適於通過轉軸機構的信號傳輸排線的製作方法
2023-09-22 20:00:50 2
專利名稱：適於通過轉軸機構的信號傳輸排線的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種信號傳輸排線的結構設計，特別是關於一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線。
背景技術：
傳統的排線結構一般是將數條外覆有絕緣層的導線並列形成一排線的結構，可應用在許多種電器設備、電子設備、計算機設備及通訊設備中作為信號的傳送之用。此種傳統的排線應用在固定連接構件之間時，並不會有任何問題，但若應用在需要配合轉軸結構的應用場合時，即無法符合其需求。
而在目前許多電子設備或通訊設備中，卻經常會使用到轉軸結構。例如在目前廣受使用的通訊手機的結構設計中，其蓋板或屏幕即經常是以轉軸結構結合在手機主體上。為了要使電訊號由手機主體傳送至該蓋板或屏幕，目前的作法是採用小型化的排線產品或以極細導線捆束來作為訊號的傳輸線。
雖然採用小型化或極細導線捆束來作為訊號的傳輸線的作法，勉強可符合訊號傳送的需求，但其轉軸構件的尺寸卻無法縮小，如此會使得整個手機主體的機構設計受到了極大的限制。再者，以目前手機設計或是筆記型計算機的應用領域中，經由轉軸構件而傳送的訊號數愈來愈多、轉軸構件的尺寸也愈來愈小、且轉軸結構由單純的一維結構改用了二維轉軸結構，故使得傳統的排線設計無法因應此一需求。在此一狀況下，若仍採用傳統的排線設計，即使排線可以通過該轉軸結構的軸孔，但在產品的使用時，卻會因為該排線的存在而使得轉軸結構的操作受到影響，且該排線亦會因為使用者的旋轉操作，而使各個排線中的各別導線受到相互牽制、扭曲的困擾，嚴重者會造成該排線中部分導線的受損。
因此，習用排線無法符合現代各項具有轉軸結構的電子設備及通訊設備的需求。
發明內容
本發明要解決的技術問題是，提供一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，以使得一些配備有小型轉軸構件、或需傳送的訊號較多的應用場合中，能有適合使用的信號傳輸排線產品。
本發明要解決的另一技術問題是，提供一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，尤其是指不影響轉軸機構操作的信號傳輸排線，其信號傳輸排線具有一叢集區段，而該叢集區段由複數條叢集排線所構成。當該信號傳輸排線在通過一維或二維轉軸結構的軸孔時，各個叢集排線呈現可獨立自由彎折的型態。
為解決上述技術問題，本發明提出了一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，包括有一軟性電路基板，其表面形成有複數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設有複數條信號傳輸線；一第一連接器，設置在該第一連接區段上；一第二連接區段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設有複數條信號傳輸線；一第二連接器，設置在該第二連接區段上；一叢集區段，位在該第一連接區段與第二連接區段之間，其布設有複數條信號傳輸線，分別連接於該第一連接區段與第二連接區段的對應信號傳輸線；其中該叢集區段是由該信號傳輸線的軟性電路基板以複數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成複數條叢集排線所構成，各個叢集排線是呈現可獨立自由彎折的叢集結構，每一條叢集排線內部包括有至少一條以上的信號傳輸線，而該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼可以分別折合至該第一連接器與第二連接器的底面位置。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設有一絕緣板件。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該第一連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層，使該第一連接區段底面的兩側翼面折合至該第一連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位；而該第二連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層，使該第二連接區段底面的兩側翼面折合至該第二連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設有一絕緣層及屏蔽層。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該信號傳輸線的軟性電路基板除了複數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對摺合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼分別折合至該第一連接器與第二連接器的下方位置。
本發明還進一步提出了一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，包括有一轉軸構件，具有至少一軸孔；一軟性電路基板，其表面形成有複數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設有複數條信號傳輸線；一第二連接區段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設有複數條信號傳輸線；一叢集區段，位在該第一連接區段與第二連接區段之間，其布設有複數條信號傳輸線，分別連接於該第一連接區段與第二連接區段的對應信號傳輸線；其中該叢集區段是由該軟性電路基板以複數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成複數條叢集排線所構成，各個叢集排線呈現可獨立自由彎折的叢集結構，每一條叢集排線內部包括有至少一條以上的信號傳輸線；其中該軟性電路基板的叢集區段穿置過該轉軸構件的軸孔，使該第一連接區段與第二連接區段分別位在該轉軸構件的軸孔的兩端。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該第一連接區段的表面上配置有一第一連接器，而第二連接區段的表面上配置有一第二連接器。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設有一絕緣板件。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該第一連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層，而該第二連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設有一絕緣層及屏蔽層。
如上所述的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，該信號傳輸線的軟性電路基板除了複數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對摺合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼分別予以折合。
本發明的特殊信號傳輸線結構結合於轉軸結構時，該叢集區段通過轉軸結構的軸孔。
本發明對照先前技術具有下述功效經由本發明的結構設計，可以使得本發明的信號傳輸排線可應用於許多具有一維或二維轉軸結構的電子設備中，例如當本發明的信號傳輸線應用於具有轉軸結構的手機時，當該手機的屏幕以一前後翻轉方向在該手機主體上旋動時以及水平旋轉方向，本發明的信號傳輸線的叢集區段中的複數條叢集排線呈現可獨立自由彎折的型態，各個叢集排線不會有相互牽制、扭曲的狀況，信號傳輸線也不會受到該前後翻轉操作的損壞，更不會影響到該轉軸結構的動作。
圖1是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線於展開時的立體圖；圖2是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線的底面可結合有絕緣板件及黏著層的立體分解圖；圖3是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線的立體分解圖；圖4是顯示圖3中A圖示部分的立體擴大視圖；圖5是顯示圖1中5-5斷面的剖視圖；圖6是顯示圖5中B圖示部分的立體擴大視圖；圖7是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線於折合時的立體圖；圖8是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線於穿置結合於一轉軸機構時的立體分解圖；圖9是顯示本發明應用於一維轉軸結構的手機時的應用示意圖；圖10是顯示本發明應用於二維轉軸結構的手機時的應用示意圖。
附圖標號說明1 第一連接區段11第一連接器12接觸腳13絕緣板件14黏著層2 第二連接區段21第二連接器22接觸腳23絕緣板件24黏著層3 叢集區段31平行切割線
32叢集排線33折合長槽4 第一轉軸構件41軸孔5 第二轉軸構件51軸孔6 手機主體61屏幕100 信號傳輸線101 軟性電路基板102 上絕緣層103 下絕緣層104 上屏蔽層105 下屏蔽層106 信號傳輸線具體實施方式
參閱圖1所示，其顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線於展開時的立體圖，圖2是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線的底面可結合有絕緣板件及黏著層的立體分解圖，圖3是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線的立體分解圖。
如圖所示，本發明的信號傳輸線100包括有一第一連接區段1、一第二連接區段2、一叢集區段3，其中該叢集區段3位在該第一連接區段1與第二連接區段2之間。各個區段上皆布設有複數條信號傳輸線，該叢集區段3的信號傳輸線各別連接於該第一連接區段1與第二連接區段2的對應信號傳輸線。在第一連接區段1的背面可結合有一絕緣板件13及一對黏著層14(如圖2所示)。相同地，在第二連接區段2的背面可結合有一絕緣板件23及一對黏著層24。
而在層次結構方面，本發明的信號傳輸線100由一軟性電路基板101、一上絕緣層102、一下絕緣層103、一上屏蔽層104、一下屏蔽層105所疊置而成。其中該軟性電路基板101上以習用的電路布局技術形成複數條信號傳輸線106。該軟性電路基板101的第一端結合於第一連接區段1，而其第二端結合於第二連接區段2。圖4是顯示圖3中A圈示部分的立體擴大視圖，其進一步顯示了該信號傳輸線106連接至該第一連接器11的對應接觸腳12。
該第一連接區段1上配置有一第一連接器11，在第一連接器11的兩側邊具有複數個接觸腳12，每一個接觸腳12連接至叢集區段3中信號傳輸線的一端。該第二連接區段2上配置有一第二連接器21，在第二連接器21的兩側邊具有複數個接觸腳22，每一個接觸腳22連接至叢集區段3中信號傳輸線的另一端。
該叢集區段3由該信號傳輸線100的軟性電路基板101以複數條沿著該信號傳輸線100的延伸方向I的平行切割線31予以切割開，而形成複數條叢集排線32所構成，每一條叢集排線32內部包括有至少一條以上的信號傳輸線。在該信號傳輸線100的叢集區段3中，除了平行切割線31之外，亦形成有兩條對應的折合長槽33，以使該信號傳輸線100的軟性電路基板101得以該折合長槽33作為折合界線，而將該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼分別折合至該第一連接器11與第二連接器12的下方位置。
圖5是顯示圖1中5-5斷面的剖視圖，而圖6是顯示圖5中B圈示部分的立體擴大視圖，圖式中顯示了該第一連接區段1位在該第一連接器11的背面結合有一絕緣板件13及一對黏著層14。而信號傳輸線106是以習知電路布線的技術布設在軟性電路基板101上。該軟性電路基板101的上表面覆設上絕緣層102及上屏蔽層104，而該軟性電路基板101的下表面覆設下絕緣層103及下屏蔽層105。該上屏蔽層104及下屏蔽層105可以鋁箔材料所製成。
圖7是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線100於折合時的立體圖，其顯示在形成本發明的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線100時，是沿著該板狀排線30的折合長槽33作為折合界線，而將該板狀排線30及第一連接區段1、第二連接區段2的兩側翼予以折合疊置，使得第一連接區段1的兩側翼藉由黏著層14而黏著疊置在該絕緣板件13的底面。同樣地，該第二連接區段2的兩側翼亦藉由黏著層24而黏著疊置在該絕緣板件23的底面。
經由上述的步驟，使得信號傳輸線100的第一連接區段1與第二連接區段2形成一適合通過例如轉軸結構等小孔徑或小空間的構件。而此時該信號傳輸線100的叢集區段3則由於被複數條平行切割線31切割成複數條叢集排線32的型態，故各個叢集排線32呈現可獨立自由彎折的叢集結構，故該叢集區段3在通過轉軸結構時，除了可輕易通過該轉軸結構之外，亦不會受到該轉軸結構的轉動限制。
圖8是顯示本發明適於通過轉軸機構的信號傳輸排線於穿置結合於一轉軸機構時的立體分解圖，其顯示信號傳輸線100的第一連接區段1與第二連接區段2可輕易通過第一轉軸構件4的軸孔41、及第二轉軸構件5的軸孔51，並使該信號傳輸線100的叢集區段3在該軸孔41及軸孔51中，不會受到該第一轉軸構件4及第二轉軸構件5的轉動限制。
本發明的特殊信號傳輸線結構可應用於許多具有轉軸結構的電子設備中，例如圖9是顯示本發明的信號傳輸線100應用於具有一維轉軸結構的手機的應用示意圖，其第一轉軸構件4配置於一手機主體6的一側端，而第二轉軸構件5配置於該手機主體6的屏幕61端。當該屏幕61以一前後翻轉方向II在該手機主體6上旋動時，本發明的信號傳輸線100不會受到該前後翻轉操作的損壞，也不會影響到該轉軸結構的動作。
在部分配置有二維轉軸結構的電子設備中，亦同樣可採用本發明的信號傳輸線100。例如，圖10是顯示本發明應用於一具有二維轉軸結構的手機應用示意圖。當該屏幕61以一前後翻轉方向II在該手機主體6上旋動、又以水平旋轉方向III旋動時，本發明的信號傳輸線100同樣不會受到該前後翻轉操作的損壞，也不會影響到該二維轉軸結構的動作。
以上的實施例說明，僅為本發明的較佳實施例說明，凡精於此項技術者當可依據本發明的上述實施例說明而作其它種種的改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明的發明精神及權利要求書所界定的專利範圍內。
權利要求
1.一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，包括有一軟性電路基板，其表面形成有多數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設有多數條信號傳輸線；一第一連接器，設置在該第一連接區段上；一第二連接區段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設有多數條信號傳輸線；一第二連接器，設置在該第二連接區段上；一叢集區段，位在該第一連接區段與第二連接區段之間，其布設有多數條信號傳輸線，分別連接於該第一連接區段與第二連接區段的對應信號傳輸線；其中該叢集區段是由該信號傳輸線的軟性電路基板以多數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成多數條叢集排線所構成，各個叢集排線是呈現可獨立自由彎折的叢集結構，每一條叢集排線內部包括有至少一條以上的信號傳輸線，而該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼可以分別折合至該第一連接器與第二連接器的底面位置。
2.如權利要求1的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設有一絕緣板件。
3.如權利要求1的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該第一連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層，使該第一連接區段底面的兩側翼面折合至該第一連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位；而該第二連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層，使該第二連接區段底面的兩側翼面折合至該第二連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位。
4.如權利要求1的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設有一絕緣層及屏蔽層。
5.如權利要求1的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該信號傳輸線的軟性電路基板除了多數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對摺合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼分別折合至該第一連接器與第二連接器的下方位置。
6.一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，包括有一轉軸構件，具有至少一軸孔；一軟性電路基板，其表面形成有多數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設有多數條信號傳輸線；一第二連接區段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設有多數條信號傳輸線；一叢集區段，位在該第一連接區段與第二連接區段之間，其布設有多數條信號傳輸線，分別連接於該第一連接區段與第二連接區段的對應信號傳輸線；其中該叢集區段是由該軟性電路基板以多數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成多數條叢集排線所構成，各個叢集排線呈現可獨立自由彎折的叢集結構，每一條叢集排線內部包括有至少一條以上的信號傳輸線；其中該軟性電路基板的叢集區段穿置過該轉軸構件的軸孔，使該第一連接區段與第二連接區段分別位在該轉軸構件的軸孔的兩端。
7.如權利要求6的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該第一連接區段的表面上配置有一第一連接器，而第二連接區段的表面上配置有一第二連接器。
8.如權利要求7的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設有一絕緣板件。
9.如權利要求6的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該第一連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層，而該第二連接區段底面的兩側翼面各具有一黏著層。
10.如權利要求6的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設有一絕緣層及屏蔽層。
11.如權利要求6的適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，其特徵是，該信號傳輸線的軟性電路基板除了多數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對摺合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼分別予以折合。
全文摘要
一種適於通過轉軸機構的信號傳輸排線，包括一軟性電路基板，其表面形成複數條信號傳輸線；一第一連接區段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設複數條信號傳輸線；一第二連接區段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設複數條信號傳輸線；一叢集區段，位在該第一、第二連接區段之間，其布設複數條信號傳輸線，分別連接於該第一、第二連接區段的對應信號傳輸線。該叢集區段由該信號傳輸線的軟性電路基板以複數條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成複數條叢集排線所構成，各個叢集排線呈現可獨立自由彎折的叢集結構，每一條叢集排線內部包括至少一條以上信號傳輸線，該第一連接區段及第二連接區段的兩側翼可分別予以折合。
文檔編號H01R12/08GK1744382SQ20041007373
公開日2006年3月8日 申請日期2004年9月2日 優先權日2004年9月2日
發明者林昆津, 卓志恆, 蘇國富 申請人:易鼎股份有限公司