兩軟磁體材料焊接處的非磁性焊接方法
2023-09-22 04:00:50 1
專利名稱：兩軟磁體材料焊接處的非磁性焊接方法
技術領域：
本發明涉及義齒磁性固位體的磁體部分之理想的焊接技術。
以往的焊接技術，為在實開平6-86713號專利公報所敘述的製造義齒磁性固位體時使用的焊接方法。
此種義齒磁性固位體1′如
圖14所示，是具有中心軸對稱形的磁體，由垂直於吸著面15經磁化了的永磁體11′，和凹部鑲嵌有永磁體11′磁性材料製成的磁軛12′所組成。磁軛12′凹部鑲嵌的永磁體11′由軟磁性金屬密封板14＇和非磁性密封圈131′所密封。非磁性密封圈131′嵌裝於軟磁性金屬密封板14′的外周面與磁軛12′的內周面之間。以防止引起作為吸著面15，相當於S極的軟磁性金屬密封板14＇，和相當於N極的磁軛12′之間磁氣迴路短路。相當於第1軟磁體的軟磁性金屬密封板14＇，其外周面和非磁性密封圈131′的內周面焊接，形成焊縫W1。同樣，非磁性密封圈131′的外周面，和相當於第2軟磁體磁軛12′的端部內周面相互焊接，在焊縫W1的外側形成同心圓狀焊縫W2。
然而，使用上述焊接技術製成的義齒磁性固位體1′，兩個焊縫W1，W2的透磁率，與非磁性密封圈相比急劇升高。兩焊縫W1、W2被軟磁性化。因此，當非磁性密封圈半徑方向變狹時，導致兩焊縫W1、W2之間，相互連成一體，產生磁氣迴路短路的不良影響。儘管如此；當非磁性密封圈131′的半徑方向幅寬增大時，從軟磁體金屬密封板14′周圍，露出永磁體11′的另一磁極。其結果，相對於吸著面15的磁極沿圓周方向的磁氣迴路短路增大。如此仍不理想。亦即，用上述焊接技術製造的義齒固位體1′，非磁性密封圈131′的幅寬無論是大是小，都會產生磁氣迴路短路，導致磁力下降的不良後果。
再者，為完成兩道焊縫W1、W2的焊接需進行兩次雷射或其它種類的焊接，增加了加工工時。
本發明採用的焊接方法，使工時減半的同時，可有效防止磁氣迴路短路，並解決了確保磁性材料連接處非磁性的焊接方法的課題。
解決此課題採用的焊接方法特徵如下相當於N極和S極中任一磁極的第1軟磁體和相當於另一磁極的第2軟磁體之間，存在有非磁性材料夾層，焊接後能確保存在於兩軟磁體之間的非磁性，防止磁氣迴路短路。
本發明所敘述軟磁體連接處非磁性焊接方法包括如下工序準備工序將上述第1軟磁體、非磁性材料和第2軟磁體焊接前準確鄰接放置，隨後的焊接工序中，加入可進行非磁性改質的添加材料，將第1軟磁體和非磁性材料及第2軟磁體焊接成一體，焊接時改質添加材料熔入非磁性材料中，使焊縫部分成為非磁性合金。
在本發明中，由於非磁性改質用改質材料熔入焊縫中，防止出現無改性材料時焊縫的軟磁性化，從而確保焊縫的非磁性化。其結果，消除了焊縫軟磁性化產生的磁氣迴路短路。因此，採用本發明軟磁體連接處非磁性焊接方法，可有效防止第1軟磁體和第2軟磁體之間，因有焊縫存在引起的磁氣迴路短路。
其次，本發明與以往焊接方法不同的是，第1軟磁體、非磁性材料和第2軟磁體，在添加改質材料參與下焊接成一體，焊縫單一，並且一次焊接即可完成。與以往需要同心圓狀兩處焊接的方法相比，焊接工時減少一半。
因此，本發明軟磁體連接處非磁性焊接方法的效果為相當於一磁極的第1軟磁體和相當於另一磁極的第2軟磁體焊接時，工時減半，並能有效防止磁氣迴路短路。
本發明的一種實施方案是上述軟磁體採用鉻鋼，上述非磁性材料採用不鏽鋼，上述非磁性材料採用鎳，使用雷射或電子束焊接，焊縫經非磁性該改質，形成非磁性焊縫，經實驗確認，可有效防止磁氣迴路短路。
本發明的另一實施方案是準備工序中，上述改性材料鍍在上述第1軟磁體、非磁性材料和第2軟磁體任意兩個被焊接面上，如此可使用雷射或電子束等各種精密焊接法，有利於製造小型、精密的磁構造體。
相反也可採用使用含改質材料的焊條，進行惰性氣體保護電弧焊接的實施方案，此時無需將改質材料事先裝入焊接部位，減少了準備工序的工時，實施本發明更加容易。
作為本發明的再一種實施方案是上述非磁性材料圍在第1軟磁體的端面，而第2軟磁體則圍住非磁性材料的端面。此時，就準備工序而言，第1軟磁體和非磁性材料之間，在夾有改質材料且在非磁性材料表面形成改質材料層的狀態下，有可能進行一體拉伸或擠壓加工成形。如此，由於非磁性材料和第1軟磁體一體加工成形，非磁性材料的半徑方向寬度即使相當小，也易於達到。再者，因為非磁性材料半徑方向有可能作成極小，未被第1軟磁體覆蓋的永磁體磁極的外周部減小，因而減少了從第1軟磁體露出磁極的外周部和第2軟磁體之間的磁氣迴路短路。
以下本發明軟磁體連接處非磁性焊接方法以應用於義齒固位體為例，參照圖面具體加以說明。
圖1為實施例1的義齒固位體配置斷面圖；圖2為實施例1的義齒固位體構造斷面圖；圖3為實施例1的變形1準備工序後的擴大斷面圖；圖4為實施例1的變形1焊接工序後的擴大斷面圖；圖5為實施例1的金屬密封板等一體製造方法斜視圖；圖6為實施例1的義齒固位體各部尺寸斷面圖；圖7為實施例1的支撐板各部尺寸斷面圖；圖8為實施例1的義齒固位體作用斷面圖；圖9為實施例1的支撐板變形狀態斷面圖；圖10為以往的義齒固位體和支撐板配置斷面圖；圖11為實施例1的義齒固位體和支撐板配置斷面圖；圖12為實施例2的義齒固位體構造斷面圖；圖13為實施便3的義齒固位體構造斷面圖；圖14為以往的義齒固位體構造斷面圖。
本發明實施例一的軟磁體連接處非磁性焊接方法，是用於具有磁構造體，借磁力於口中固定義齒的義齒固位體實例。義齒固位體1，如圖1所示，嵌裝於裝有人造齒4的樹脂義齒床(樹脂制的義齒床)3的凹部，並用齒科用粘接劑固定在樹脂義齒床3上，支撐板2埋設並固定於根面板5的端面上，根面板5埋設於支持齒的齒根部6內，支撐板2以義齒固位體的磁力吸著義齒固位體，由於義齒固位體和支撐板2相互吸引，由人造齒4，樹脂義齒床3，和義齒固位體1組成的義齒被固定在口中。
義齒固位體如圖2所示，由磁極垂直於吸著面15的永磁體11，和凹部嵌裝有永磁體11的磁軛12，及密封永磁體11的軟磁性金屬密封板14所組成。吸著面15中央部分的軟磁體金屬密封板14，其外周面和磁軛12端面附近的內周面之間，有非磁性密封層13。亦即，永磁體11埋設於磁軛12的凹部中，經軟磁性金屬密封板14，和非磁性密封層13密封並固定。
另外，永磁體11為高度略低的圓柱狀，義齒固位體11整體構成為中心軸對稱形。詳細言之，在永磁體11與吸著面相背的肩部銳邊被倒成適當的R，永磁體11形成傾斜面111，永磁體11肩部不是銳邊，是由於磁軛12凹部內周角形成了適當的R，因而永磁體11肩部，也必須形成與磁軛12凹部的R同等或略大的R。由此永磁體11的一極與磁軛12凹部底面緊密接觸的同時，永磁體的外周面也與磁軛12的內周面緊密接觸，永磁體才可能緊密(亦即無間隙)嵌裝在磁軛12的凹部內。
義齒固位體肩部由吸著面15的背面16，和連接吸著面15及背面16的側周面17之間，以平緩的二次曲面相連形成傾斜面121。其次如圖2下半部所示，義齒固位體1側周面17接近吸著面15的下半部分表面，形成圓錐面122。亦即，磁軛12離開吸著面15的肩部為傾斜面121，接近吸著面15的下半部為圓錐面122。傾斜面121連接著背面16和圓錐面122。
本例所用的永磁體11為，最大能積(BH)max=44MGOe的Nd-Fe-B系稀土類磁體。磁軛12和金屬密封板14為飽和磁通密度Bs=1.7T的軟磁性鉻鋼。金屬密封板14的外周面，鍍有厚10μm以上的非磁性改質用改質材料鎳層130(參照圖3)。非磁性材料製成的非磁性密封圈131為透磁率μ=1.02的Fe-Cr-Ni合金(相當於SUS361不鏽鋼)。軟磁性金屬密封板14和非磁性密封圈厚度131皆為0.1mm。
本實施例的軟磁體連接處非磁性焊接方法是在相當於S極的第1軟磁體軟磁性金屬密封板14，和相當於N極的第2軟磁體製成的磁軛12之間，存在有非磁性材料製成的非磁性密封圈131(參看圖3)，在此種狀態下進行焊接的焊接方法。本實施例的軟磁體連接處非磁性焊接方法，其目的在於，焊接非磁性密封圈131，確保非磁性密封圈131和磁軛12之間的非磁性部分，以防止磁氣迴路的短路。
本發明的軟磁體連接處非磁性焊接方法具有準備工序和焊接工序。
在準備工序中，永磁體11嵌裝於磁軛12的凹部之後，為覆蓋永磁體11的S極表面，配有軟磁性金屬密封板14和非磁性密封圈131。亦即所謂準備工序，就是焊接前將軟磁性金屬密封板14、非磁性密封圈131和磁軛12相互搭接在一起。此處存在非磁性改性材料鍍鎳層130的剝離的問題。需經熱處理，促使鍍鎳層130擴散，使其能牢固地附著在軟磁性金屬密封板14的外周面。
焊接工序，是在非磁性改質用改質材料鍍鎳層存在狀態下，將軟磁性金屬密封板14、非磁性密封圈131和磁軛12，以雷射焊接成一體的工序。在焊接工序中，改質材料鎳熔於非磁性密封圈131中，使焊縫13處為非磁性合金。非磁性改質使焊縫13保持原有的非磁性。此後進行研磨，以除去吸著面15上的金屬珠粒。吸著面15加工成無凸出部分的平面。因而焊縫13與磁軛12和軟磁性金屬密封板14，同樣具有良好的耐蝕性。
採用本實施例的軟磁體連接處非磁性焊接方法，由於非磁性改質用改質材料鎳被熔入焊縫13中，防止了易於軟磁性化的焊縫13被軟磁性化。確保了焊縫的非磁性。其結果，由於防止了焊縫13的軟磁性化，因而消除了焊縫13產生的磁氣迴路短路。
為使軟磁性金屬密封板14，非磁性密封圈131和磁軛12的端面一次焊接成一體，需要使非磁性部件半徑方向寬度足夠小。採用本發明的焊接方法，焊縫13不被軟磁性化，可有效防止了經焊縫13引起的磁氣迴路短路，起到提高磁力的效果。
在本實施例中，因為只有單一焊縫，與上述以往技術不同，能一次焊接完成。與以往需要兩處同心圓狀焊縫的技術比較，可以說起到焊接工時減半的效果。因此，採用本實施例的軟磁體連接處非磁性焊接方法，焊接相當於N極的磁軛12，和相當於S極的軟磁性金屬密封板14，可謂焊接工時減半，同時並能有防止磁氣迴路短路的效果。
作為實施例1的變形製作實例，軟磁體連接處非磁性焊接方法，也可如下實施。
永磁體11與上述實施例1相同，是最大磁能積(BH)max=44MGOe的Nd-Fe-B系稀土類磁體。磁軛12和金屬密封板14，為飽和磁束密度Bs=1.6T的19 Cr-2 Mo鉻鋼(相當於愛知制鋼AUM20=JIS的SUS444)。
此處如圖3所示，為準備工序完了的狀態，亦即圓盤狀軟磁性金屬密封板14的外周面，鍍有20μm厚的改性材料鎳層。在其外側配有與之成為一體，半徑方向寬度等於0.2mm的非磁性密封圈131。非磁性密封圈131與上述實施例1相同，為透磁率μ=1.02的Fe-Cr-Ni合金(相當於=SUS361L不鏽鋼)。軟磁性金屬密封板14和非磁性密封圈131的厚度皆為0.1mm。
此變形實例在焊接工序中，也與實施例1相同，用垂直於吸著面15的雷射進行雷射焊接，其結果如圖2所示，形成了含有非磁性焊縫132的非磁性密封層13。
亦即如圖4左半部所示，焊縫深度達到軟磁性金屬密封圈14，和非磁性密封圈131的厚度時，非磁性密封層13完全由非磁性焊縫132形成。此時由於非磁性焊縫132、磁軛12和軟磁性金屬密封板14，緊密熔接牢固地結合在一體。此處非磁性焊縫132最大寬度為0.4mm。焊接過程中，軟磁性金屬密封圈14的外緣和磁軛12的內緣各被熔融0.1mm。
另一方面，如圖4右半部所示，焊接深度達不到軟磁性金屬密封板14，和非金屬密封圈131厚度時，一部分由非磁性焊縫132形成。而焊縫深度達不到的部分，殘留一部分非磁性密封圈131，阻止磁軛12和軟磁性金屬密封板14之間的磁氣迴路短路。亦即在此場合，非磁性密封層13是由相互連續的非磁性密封圈131，和非磁性焊縫132所組成。如此非磁性密封層13也阻止了磁軛12，和軟磁性密封圈14之間的磁氣迴路短路。此處由於非磁性焊縫132，磁軛12和軟磁性金屬密封板14，也能緊密牢固地焊接在一體。
就準備工序而言，如圖5所示，經過拉伸和切片加工軟磁性金屬密封圈14，和非磁性密封圈131，在鍍鎳層130存在狀態下一體加工成形。亦即軟磁性金屬密封板14，和非磁性密封圈131，在二者之間夾有改性材料鍍鎳層130狀態下，進行拉伸加工一體成形。而後上述一體成形品進行切片加工，經過必要的研磨加工，軟磁性金屬密封板14，鍍鎳層130，和非磁性密封圈131，作成0.1mm厚的圓盤。因此由於非磁性密封圈131，和軟磁性金屬密封板14一體加工成形，非磁性密封圈131的半徑方向寬度即使很小，準備工作也能容易進行。
非磁性密封圈131半徑方向寬度因能做到極小，故永磁體11的S極未被軟磁性金屬密封板14覆蓋的外周部談得極小，減少了由軟磁性金屬密封板14露出的永磁體11S極外周部，從而減少了和磁軛12之間的磁氣迴路短路。
本實施例1義齒固位體的各尺寸按如下設計，參照圖6加以說明。永磁體11直徑DM=3.1mm，高HM=0.6mm，肩部的R為0.2R(曲率半徑約等於0.2mm)。磁軛12上部外徑D1=3.5mm，最大外徑D=2=4.4mm，下部外徑DS1=40mm，與吸著面相接的內徑DS2=3.3mm，最大高度H1=1.3mm，肩部高H2=0.8mm。軟磁性金屬密封板14最小直徑D3=2.5mm，最大直徑D4=2.7mm，厚度H3=0.1mm。
與義齒固位體1的吸著面15相吸的支撐板2，如圖7所示，斷面形狀呈軸對稱形，與軟磁性金屬密封板14和磁軛12同樣，為17Cr鋼，支撐板2的尺寸為最大直徑K1=4.0mm，最小直徑K2=3.4mm，最大厚度h1=0.8mm，最小高度h=0.5mm，中央凹部22的直徑K3=1.0mm，中央凹部深度h3=0.2mm。中央凹部22略帶錐度，底面直徑約為0.8mm。
支撐板2的被吸著面24，其背面25和側周面26相連的腰部，形成0.3R的傾斜面21。有此圓角0.3R，埋設支撐板2的根面板5凹部易於形成。而且腰部幾乎無磁束通過。0.3R的形成對吸力幾乎無影響。
以上述尺寸、材料、和形狀製成的義齒固位體1，和支撐板2之間的吸力，經拉力實驗器測定為840gf。得到如此高的吸力，原因如圖8中點線所示，是因為形成了永磁體11的N極→磁軛12→支撐板2→軟磁性金屬密封板14→永磁體11S極的磁氣迴路所致。由於焊縫132或非磁性密封層13保持了非磁性。如圖8中點線所示，可以認為軟磁性金屬密封板14與磁軛12之間的磁氣迴路短路，被抑制到最低限度。
再如圖1所示，義齒固位體1，以齒科粘接劑固定於樹脂義齒床3上。義齒固位體，自樹脂義齒床3上拉下，所需拉力，定名為脫落防止度，經拉力實驗器測定，其結果本實施例1的義齒固位體，其脫落防止度為18kgf。之所以能得到如此之高的脫落防止度，可以認為是義齒固位體的側周面下半部形成的錐面122起作用的結果。以比較實驗用，和本實施例1相同最大尺寸的圓筒形義齒固位體，進行比較實驗，以同樣方式測定比較用義齒固位體，脫落防止度只有5kgf。
再如圖6所示，背面16的延長面與最大外徑D2延長線交於A點，設想吸著面中心點B，和點A連線AB，線段AB和磁軛12肩部傾斜面121的交點為C，線段BC長度為R，表示吸著面15中心點B到傾斜面121的距離。本實施例1的R值約為2.2mm，而比較用義齒固位體R值約2.5mm。
上述差異結果如何，再如圖1所示，由於減小義齒固位體肩部凸出，使樹脂義齒床3的最薄部分301凸出減小，可減輕口中樹脂義齒床3凸出部分產生的不適感。另外，本實施例1，義齒固位體1的肩部外形，由於形成平緩的傾斜面121，緩和了樹脂義齒床3中由於內周角R小而產生的應力集中。其結果，從強度方面考慮，與減小R值的效果相反，也消除了樹脂義齒床3中的最薄部分301的凸出，因之也消除了口中的不適感。
另方面，支撐板2設置中央凹部22，也能起到上述效果。
亦即，如圖10所示，作為圓筒狀比較用義齒固位體1′，與圓盤狀比較用支撐板2′組合使用。在根面板5作成兩叉的狀態下，由於根面板5凹部51的原因，比較用支撐板2′被抬高了。其結果，義齒80中的比較用義齒固位體1′必須深埋。由於和人工齒4表面最接近部分421、422，不能確保足夠的厚度，產生了強度問題。
相反，在本實施例的義齒固位體1和支撐板2的場合，如圖11所示，支撐板2中央和根面板5兼有凹部22和51，支撐板2能深埋於根面板5中。由於義齒固位體1無需深埋於樹脂義齒床3中，人工齒4和表面最接近部分421和422，能確保人工齒4有足夠的強度，消除了強度問題。再者，由於上述義齒固位體1肩部形成平緩的傾斜面121，樹脂義齒床3中內周角可作成適當R的圓角，以避免應力集中，有利於解決強度問題。
支撐板2中央形成凹部22，幾乎不降低吸力，可經實驗證實。其原因再如圖8所示，是因為磁氣迴路呈環狀，中央凹部幾乎無磁束通過。同理，磁軛12的背面16中央部分形成凹部，也可認為對吸力無影響。
此處如因和根面板5相互幹涉等問題，需要支撐板2形成更深的中央凹部22時，如圖9所示，極端情況下，可形成貫通孔23，也可認為對吸力無影響。
本實施例1的變形1，是將實施例1磁軛12的材料，改為飽和磁束密度Bs=1.6T的19Cr-2Mo-Ti鋼，製成義齒固位體1，其它尺寸，材料，以及製造方法，皆與實施例1相同，並與實施例1同樣進行拉力實驗，結果，測定其吸力為780gf。
此變形1的吸力，較實施例1的840gf降低約7％，是因為磁軛12的材料飽和磁通密度減少了6％，其它，估計是由磁軛12溢出，由磁氣迴路短路引起。此結果說明實施例1的磁軛12，幾乎通過最大磁束密度，其設計最為有效。
按本發明實施例2的方法製作的義齒固位體1，如圖12所示，永磁體11肩部作成0.2R的傾斜面111。與實施例1不同，永磁體11作成圓筒體。與永磁體11肩部相對應的磁軛12凹部內周角部分，形成近似於銳角。其它尺寸，材料，以及製造方法(包括軟磁體連接處非磁性焊接方法)，與實施例1相同。以與實施例1同樣方法測定吸力為750gf。
本實施例的吸力較實施例1的840gf減低約11％。原因據推測可能是磁軛12凹部內周角形成銳角，其磁束密度飽和，磁束由永磁體11內部溢出，在永磁體內部引起磁氣迴路短路，以致降低了吸力。磁軛12凹部銳角部分磁束密度之所以增高達到飽和，如理解成磁軛12作為能量轉換場所，勢能場束縛磁場的結果，就易於推斷出上述結論。
如上述推論屬實，與其相反，形成較高磁體11傾斜面111，和磁軛12凹部內周角更大的R，以減低永磁體11內部磁束的洩漏，能更大的增加吸力。下述實施例3可證實這一推論的正確性。
按本發明實施例3的方法製作的義齒固位體1，如圖13所示，永磁體11和磁軛12的形狀皆與實施例1的義齒固位體1不同。
即永磁體11從肩部到側周面以大R(0.6R)形成傾斜面111。永磁體11傾斜面111達到S極的端面。因此永磁體11的體積，也較實施例1減小。
與此相應磁軛12凹部形狀，也按永磁體11表面，與磁軛12內表面實現無間隙連接而形成。而且，磁軛12外形也被改變，肩高H2(參照圖6)由0.8mm縮小到0.6mm，上部外徑D1也從3.5mm縮小到2.7mm。而背面16與傾斜面121之間，相互平緩地連接，磁束向磁軛12內部彎曲的肩部厚度，也大於背面16的厚度。
其它尺寸，材料，以及包括軟磁體連接處非磁性焊接等製造方法，與實施例1相同。
其結果，用與實施例1同樣的拉力實驗，測得本實施例義齒固位體1的吸力為850gf，大於實施例1的吸力840gf。另外，R值由2.2mm大幅減低到1.9mm。本實施例的義齒固位體1，與樹脂義齒床3的裝配也較容易。防止脫落度與實施例1和實施例2相同，皆為18kgf。
此處本實施例所得吸力，稍大於實施例1的吸力，據推測其理由為磁軛12的肩部，形成平緩的曲面，幾乎完全抑止住磁束的洩漏。
因而，本實施例的義齒固位體1，不僅充分發揮了磁氣吸引力，與樹脂義齒床3裝配容易，而且還減少了高價的永磁體使用量，降低了成本。
權利要求
1．一種將兩軟磁體材料焊接在一起，並確保焊縫處為非磁性的兩軟磁體材料焊接處非磁性焊接方法，其特徵在於相當於磁體N極或S極的第1軟磁體和相當於另1磁極的第2軟磁體之間，夾有非磁性材料，確保兩軟磁體之間有非磁性材料層，可以防止磁氣迴路短路，這種焊接方法包括以下工序即將上述第1軟磁體、非磁性材料和第2軟磁體相互鄰接設置的準備工序和確保焊縫的非磁性的焊接工序，在焊接工序中，加入可進行非磁性改質的添加材料，將第1軟磁體和非磁性材料及第2軟磁體焊接成一體，焊接時改質添加材料熔入非磁性材料中，使焊縫部分成為非磁性合金。
2．權利要求1所述的兩軟磁體材料焊接處非磁性焊接方法，其中兩磁性材料為鉻鋼，非磁性材料為非磁性不鏽鋼，改質的添加材料為鎳。
3．權利要求1所述的兩軟磁體材料焊接處非磁性焊接方法，其準備工序中，改質材料鍍在上述第1軟磁體、上述非磁性材料和上述第2軟磁體任意兩個被焊接面上。
4．上權利要求1所述的兩軟磁體材料焊接處非磁性焊接方法，其中非磁性材料圍繞在第1磁性材料周圍，而第2磁性材料則包圍前述圍有非磁性材料的外端面周圍，上述準備工序中第1軟磁體和非磁性材料之間，夾有改質材料，在非磁性材料表面形成改質層的狀態下，進行整體拉伸或擠壓加工而成形。
全文摘要
一種能工時減半,有效防止磁氣迴路短路,確保軟磁體焊接處的非磁性焊接方法。其中,準備工序將第1軟磁體14、非磁性材料131和第2軟磁體12焊接前準確鄰接放置。隨後的焊接工序中,加入可進行非磁性改質的添加材料,將第1軟磁體14、非磁性材料131和第2軟磁體焊接成一體。焊接時改質添加材料13熔入非磁性材料焊縫132中,使焊縫132成為非磁性合金,焊接工序由兩道工序減為一道工序。
文檔編號B23K31/00GK1235887SQ9810848
公開日1999年11月24日 申請日期1998年5月14日 優先權日1998年5月14日
發明者本蔵義信, 荒井一生, 度會亞起, 田蕾, 木村一誠 申請人:愛知制鋼株式會社