一種手動晶片壓測器的製造方法
2023-09-22 21:02:55 1
一種手動晶片壓測器的製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種手動晶片壓測器，包括螺釘、定位塊、SOCKET、測試板，限位塊、壓測頭，彈簧，所述定位塊設有方形滑道，所述壓測頭設置在所述方形滑道中，所述壓測頭通過所述彈簧與所述定位塊連接，所述限位塊與所述定位塊連接，所述定位塊與所述測試板連接，所述SOCKET設置在所述方形滑道正下方且與所述測試板連接，所述限位塊設有孔洞，所述螺釘設置在所述孔洞中。本發明的優點是實現了壓測器從螺旋式的下壓到直線下壓的進步，很好的阻止了晶片因摩擦產生的劃傷，防止發生測試點位的偏移，延長了晶片的使用壽命，且不影響測試的精確度，易於操作。
【專利說明】一種手動晶片壓測器
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體測試領域，具體是一種用於晶片測試的手動壓測器。
【背景技術】
[0002]在半導體測試中，晶片的測試是其中主要的一類，現在常用的測試機類型包括重力式測試機臺，轉盤式的測試機臺，手臂式的測試機臺等。這些測試機臺能很快的完成大批量的晶片測試。而手動壓測是為了在晶片的大批量測試前對測試板和SOCKET進行一個校核的過程，校核的數據結果是能直接影響能否批量測試的重要依據。
[0003]用一個恆定的力壓在晶片上，使晶片與SOCKET完全接觸，讓信號的傳輸不發生間斷是手動壓測器的一個應用原理。如附圖1所示的現有的設計中，晶片的壓測是靠旋轉螺釘，利用螺紋的預緊力使晶片壓緊在SOCKET的測試位置上。這種設計存在的問題是，當旋轉螺釘接觸到待測晶片並將晶片壓緊的時候，會使晶片在待測位置上發生相對轉動，產生的摩擦會劃傷晶片的表面，降低晶片的使用壽命，使測試的點位發生偏移。在鬆開旋轉螺釘，同樣會使晶片與SOCKET發生相對的轉動，導致晶片的劃傷，降低晶片的使用壽命和影響測試的點位。
【發明內容】
[0004]發明目的:針對上述問題，本發明的目的是提供一種易於操作的、不損傷晶片的手動壓測器。
[0005]技術方案:一種手動晶片壓測器，包括螺釘、定位塊、SOCKET、測試板，限位塊、壓測頭，彈簧，所述定位塊設有方形滑道，所述壓測頭設置在所述方形滑道中，所述壓測頭通過所述彈簧與所述定位塊連接，所述限位塊與所述定位塊連接，所述定位塊與所述測試板連接，所述SOCKET設置在所述方形滑道正下方且與所述測試板連接，所述限位塊設有孔洞，所述螺釘設置在所述孔洞中。
[0006]進一步的，所述壓測頭呈方形階梯狀，且與所述方形滑道間隙配合，使壓測頭在方形滑道內能自由活動而不會出現卡死現象。
[0007]進一步的，所述方形滑道內壁開設有沉孔一，所述壓測頭設有沉孔二，所述沉孔一與所述沉孔二位置、數量相對應，且直徑相同；相對應的所述沉孔一、所述沉孔二中設置有彈簧，沉孔的設置可以限制彈簧運動時彈飛，以保證壓測頭的直線下壓與回彈，使壓測頭與晶片不產生相對的運動。
[0008]進一步的,所述沉孔一、所述沉孔二至少有兩個。
[0009]進一步的，所述定位塊、所述限位塊、所述壓測頭均採用絕緣鋁合金材質且表面進行了陽極氧化處理，以保證壓測器符合相應的硬度要求且表面光滑不劃傷晶片。
[0010]有益效果:與現有技術相比，本發明的優點是實現了壓測器從螺旋式的下壓到直線下壓的進步，很好的阻止了晶片因摩擦而產生劃傷，並可以防止發生測試點位的偏移，延長晶片的使用壽命，且不影響測試的精確度，易於操作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為現有壓測器結構分解圖；
[0012]圖2為本發明結構分解圖；
[0013]圖3為本發明中定位塊的結構示意圖；
[0014]圖4為圖3的俯視圖；
[0015]圖5為本發明中限位塊的結構示意圖；
[0016]圖6為圖5的俯視圖；
[0017]圖7為本發明中壓測頭的結構示意圖；
[0018]圖8為圖7的仰視圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本發明，應理解這些實施例僅用於說明本發明而不用於限制本發明的範圍，在閱讀了本發明之後，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。
[0020]如圖2-8所示，一種手動晶片壓測器，包括螺釘1、定位塊2、S0CKET3、測試板4，限位塊5、壓測頭6。為了使壓測頭6可以以直線的方式下壓和回彈，在定位塊2中央設一個方形滑道7，方形滑道7內壁相對位置開設兩個沉孔一 9。
[0021]測試頭6選用鋁合金製作，表面進行了陽極氧化處理，設計成與方形滑道7間隙相配的方形階梯狀，在測試頭6第一層階梯的兩側與方形滑道7內沉孔一 9的相對應的位置設兩個沉孔二 10。沉孔一 9與沉孔二 10直徑相同，用以安放彈簧11。為保證彈簧11在壓縮過程中不被彈飛或移動，其上下端分別安放在相對應的沉孔一 9、沉孔二 10內，連接壓測頭6與定位塊2。
[0022]限位塊5設置在壓測頭6上面，限位塊5中央的孔洞8與壓測頭6中央對齊。限位塊5四角用螺栓與定位塊固定，孔洞8帶有螺紋，與螺釘I相配合。S0CKET3安裝在測試板4上，其位置位於方形滑道的正下方，S0CKET3中央與壓測頭6的尖端對齊。定位塊2的四腳固定在測試板4上相對應的位置。為了對測試結果不產生影響，保持應有的硬度，定位塊2、限位塊5均用絕緣鋁合金材料製成，且表面進行了陽極氧化處理。
[0023]壓測器在使用時，講定位塊2四腳固定於測試板4上，將晶片12放置於S0CKET3的中央插座內，正向旋轉螺釘1，螺釘I擠壓壓測頭6，彈簧11受到壓縮，使壓測頭6直線下壓，直至壓測頭6尖端與晶片接觸施加一個恆定的力，進行測試。待測試結束，只需反向選擇螺釘1，壓測頭6在彈簧11的作用下回彈，離開晶片12。與原有的壓測器相比，對壓測頭6施加的僅是垂直方向上的力，不與晶片12產生相對的運動，避免了對晶片12表面的損失，延長其壽命。
【權利要求】
1.一種手動晶片壓測器，包括螺釘(I)、定位塊(2)、SOCKET(3)、測試板(4)，其特徵在於:還包括限位塊(5)、壓測頭￠)，彈簧(11)，所述定位塊(2)設有方形滑道(7)，所述壓測頭(6)設置在所述方形滑道(7)中，所述壓測頭(6)通過所述彈簧(11)與所述定位塊(2)連接，所述限位塊(5)與所述定位塊(2)連接，所述定位塊(2)與所述測試板(4)連接，所述S0CKET(3)設置在所述方形滑道(7)正下方且與所述測試板(4)連接，所述限位塊(5)設有孔洞(8)，所述螺釘(I)設置在所述孔洞(8)中。
2.根據權利要求1所述的一種手動晶片壓測器，其特徵在於:所述壓測頭(6)呈方形階梯狀，且與所述方形滑道(7)間隙配合。
3.根據權利要求1或2所述的一種手動晶片壓測器，其特徵在於:所述方形滑道(7)內壁開設有沉孔一(9)，所述壓測頭(6)設有沉孔二(10)，所述沉孔一(9)與所述沉孔二(10)位置、數量相對應，且直徑相同；相對應的所述沉孔一(9)、所述沉孔二(10)中設置有所述彈黃(11)。
4.根據權利要求3所述的一種手動晶片壓測器，其特徵在於:所述沉孔一(9)、所述沉孔二(10)的數量至少為兩個。
5.根據權利要求1所述的一種手動晶片壓測器，其特徵在於:所述定位塊(2)、所述限位塊(5)、所述壓測頭￠)的材質均為經表面陽極氧化處理的絕緣鋁合金。
【文檔編號】G01R31/28GK104297668SQ201410513544
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月29日 優先權日:2014年9月29日
【發明者】王浩, 張偉 申請人:江蘇艾科半導體有限公司