印製電路板製作方法及印製電路板的製作方法

2023-09-22 06:52:55

專利名稱：印製電路板製作方法及印製電路板的製作方法
技術領域：
本發明實施例涉及電路技術領域，特別涉及一種印製電路板製作方法及印製電路 板。
背景技術：
隨著電子產品功能越來越強大，大尺寸、板厚、通孔電鍍能力等均已達到設備能力 的極限，使得多層印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)的加工工藝難以提升， 對多層PCB的常規加工工藝帶來了極大的挑戰。發明人在實施本發明的過程中發現為了解決板厚、通孔電鍍能力等問題對製作 多層PCB的限制，現有技術通過將子板的金屬化孔(Plating ThroughHole，簡稱PTH)填 實，避免導電漿料流進PTH孔內影響孔徑和孔深，該種實施方式主要用於模塊、載板等需要 表貼器件的高密小型化場合，並不能實現插裝器件。

發明內容
本發明實施例提供一種印製電路板製作方法及印製電路板，使金屬化孔能夠插裝 器件。本發明提供了一種印製電路板製作方法，包括分別在第一子板的金屬化孔內與第二子板的金屬化孔內填充樹脂材料，形成控深 塞孔；在夾設於所述第一子板與所述第二子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料， 所述粘結裝置的開口處與所述第一子板的孔盤、所述第二子板的孔盤相對應，所述第一子 板的金屬化孔的孔盤與所述第二子板的金屬化孔的孔盤通過所述導電漿料實現電連接；將所述第一子板、粘結裝置、第二子板壓合形成印製電路板。本發明提供了一種印製電路板，包括至少第一子板和第二子板；所述第一子板的金屬化孔內與所述第二子板的金屬化孔內填充有樹脂材料形成 的控深塞孔；夾設於所述第一子板與所述第二子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料，所 述粘結裝置的開口處與所述第一子板的孔盤、所述第二子板的孔盤相對應，所述第一子板 的金屬化孔的孔盤與所述第二子板的金屬化孔的孔盤通過所述導電漿料實現電連接。本發明實施例的印製電路板製作方法及印製電路板，由於第一子板的金屬化孔和 第二子板的金屬化孔填充樹脂材料形成了控深塞孔，阻止了導電漿料流入金屬化孔內，保 護了金屬化孔的孔深和孔徑，使得金屬化孔能夠實現插裝器件；進一步地，填充在第一子板 與第二子板之間的導電漿料實現了第一子板與第二子板間金屬化孔的電連接。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可 以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發明實施例所採用的子板的結構示意圖；圖2為本發明印製電路板製作方法一個實施例的流程示意圖； 圖3為本發明印製電路板製作方法又一個實施例的流程示意圖；圖4為圖3所示實施例中步驟301控深塞孔的示意圖；圖5為圖3所示實施例中步驟302貼合粘結片後的示意圖；圖6為圖3所示實施例中步驟303在粘結片上開口後的示意圖；圖7為圖3所示實施例中步驟303在在開口內填充導電材料後的示意圖；圖8為圖3所示實施例中步驟304第二子板與第一子板壓合後形成母板的示意 圖；圖9為本發明印製電路板製作方法再一個實施例的流程示意圖；圖10為圖9所示實施例中步驟902形成夾板的示意圖；圖11為圖10所示實施例中將夾板填充導電漿料的示意圖；圖12為圖9所示實施例中步驟903夾板、第一子板、第二子板的位置示意圖；圖13為圖9所示實施例中步驟904形成的母板的示意圖；圖14為本發明印製電路板一個實施例的結構示意圖；圖15為本發明印製電路板又一個實施例的結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於 本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬於本發明保護的範圍。圖1為本發明實施例所採用的子板的結構示意圖，如圖1所示，在子板11上設有 金屬化孔12，金屬化孔12的孔壁121和孔盤122採用導電材料，以導通電信號，該導電材 料具體可以為導電性能良好的金屬材料，孔壁121位於金屬化孔12的孔洞中，孔盤122位 於子板11的上下兩個層面上，並且孔壁121和孔盤122電連接，由於金屬化孔12為圓形， 所以孔壁121環繞金屬化孔12 —圈，從俯視角度看孔盤122的形狀為圓環形，環繞金屬化 孔12 ；在相鄰兩個金屬化孔的孔壁之間為介質層10，以隔離相鄰兩個金屬化孔的孔壁，避 免電信號之間的幹擾。由於本發明實施例中所採用的子板的平面圖需要依據實際的電路設 計要求具有不同的平面結構，因此圖1僅為子板的縱向剖面圖的一個示意，該縱向剖面圖 的示例並不能形成對本發明實施例限制。圖2為本發明印製電路板製作方法一個實施例的流程示意圖，如圖2所示，本發明 實施例包括如下步驟步驟201、分別在第一子板的金屬化孔內與第二子板的金屬化孔內填充樹脂材料， 形成控深塞孔；步驟202、在夾設於第一子板與第二子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料，其中，粘結裝置的開口處與第一子板的孔盤、第二子板的孔盤相對應，第一子板的金屬化孔 的孔盤與第二子板的金屬化孔的孔盤通過導電漿料實現電連接；步驟203、將第一子板、粘結裝置、第二子板壓合形成印製電路板。本發明實施例提供的印製電路板製作方法，由於第一子板的金屬化孔和第二子板 的金屬化孔填充樹脂材料形成了控深塞孔，阻止了導電漿料流入金屬化孔內，保護了金屬 化孔的孔深和孔徑，使得金屬化孔能夠實現插接器件；進一步地，通過在第一子板與第二子 板之間填充導電漿料，實現了第一子板與第二子板間金屬化孔的電連接。

圖3為本發明印製電路板製作方法又一個實施例的流程示意圖，圖4為圖3所示 實施例中步驟301控深塞孔的示意圖，圖5為圖3所示實施例中步驟302貼合粘結片後的 示意圖，圖6為圖3所示實施例中步驟303在粘結片上開口後的示意圖，圖7為圖3所示實 施例中步驟303在在開口內填充導電材料後的示意圖，圖8為圖3所示實施例中步驟304 第二子板與第一子板壓合後形成母板的示意圖。本發明實施例以粘結裝置具體為粘結片為 例進行示例性說明。如圖3所示，本發明實施例包括如下步驟步驟301、分別在第一子板的金屬化孔內與第二子板的金屬化孔內填充樹脂材料， 形成控深塞孔；其中，如圖4所示，在第一子板111上的孔深塞孔152與孔深塞孔151的深度並不 相同，從而使得金屬化孔的預留的用於插裝器件的孔深也不相同，使得金屬化孔能夠實現 插裝不同型號的器件；進一步地，第一子板的金屬化孔可以為階梯孔14，該階梯孔14的一 端直徑與另一端的直徑不相同，使得階梯孔14中控深塞孔151的直徑可以小於控深塞孔 152的直徑，直徑小的控深塞孔151比直徑大的控深塞孔152孔更容易控制控深塞的深度； 此外，採用階梯孔14可以增大垂直連接層相鄰兩個金屬化孔的孔盤之間的間距，從而降低 短路風險。步驟302、在第一子板上貼合粘結片；其中，如圖5所示，第一子板上貼合的粘結片16可以由不導電的材料製成。步驟303、在粘結片上開設開口，其中，開口處與第一子板的孔盤、第二子板的孔盤 相對應；其中，如圖6所示，開口 171與第一子板111的金屬化孔12的孔盤122相對應，從 而避開金屬化孔12的孔口，防止後續填充在開口 171內的導電漿料流進金屬化孔內。進一 步地，為了提高相鄰兩層子板之間電連接的可靠性，還可以通過加大開口的尺寸，再如圖6 所示，開口 173的孔徑大於開口 171的孔徑，從而使得金屬化孔13的孔盤131和孔盤132 與後續填充在開口內的導電漿料充分接觸。步驟304、在開口處填充導電漿料；其中，由圖7可知，控深塞孔152阻止了填充在開口 173中的導電漿料流入金屬化 孔13內，從而使得金屬化孔13能夠實現插裝器件；其中，導電漿料具體可以為錫膏、導電膠 等可流動的導電物質；導電膠指導電顆粒如銅、銀、金等金屬粒子，加聚合物混合而成的導 電物質；導電漿料可採用印刷、點膠等加工工藝填充在開口處。步驟305、將第一子板與第二子板壓合形成印製電路板，使得第一子板的金屬化孔 與第二子板的金屬化孔通過填充在開口處的導電漿料電連接；
其中，如圖8所示，第一子板111與第二子板112壓合形成印製電路板，在形成後 的印製電路板中，第一子板111的金屬化孔的孔盤和第二子板112的金屬化孔的孔盤通過 填充在粘結片16的開口處的導電漿料實現電連接。本發明實施例提供的印製電路板製作方法，通過在第一子板與第二子板上設置控 深塞，避免了第一子板與第二子板垂直互連時導電漿料流進子板的金屬化孔內，使得金屬 化孔能夠實現插裝器件；進一步地，通過在第一子板與第二子板之間填充導電漿料，實現了 第一子板與第二子板之間金屬化孔的電連接。圖9為本發明印製電路板製作方法再一個實施例的流程示意圖，圖10為圖9所示 實施例中 步驟902形成夾板的示意圖，圖11為圖10所示實施例中將夾板填充導電漿料的 示意圖，圖12為圖9所示實施例中步驟903夾板、第一子板、第二子板的位置示意圖，圖13 為圖9所示實施例中步驟904形成的母板的示意圖。本發明實施例以粘結裝置具體為表面 設置有粘結片的非導電材料製成的板為例進行示例性說明，該非導電材料製成的板可以通 過與子板製作工藝相同的方式製作得到；由於該非導電材料製成的板在具體製作印製電路 板的過程中夾設在兩個子板之間，因此本發明實施例為描述方便將該非導電材料製成的板 稱為夾板。如圖9所示，本發明實施例包括如下步驟步驟901、分別在第一子板的金屬化孔內與第二子板的金屬化孔內填充樹脂材料， 形成控深塞孔；步驟901與圖3所示實施例中的步驟301相同，在此不再贅述。步驟902、在夾板開設的開口處填充導電漿料；其中，如圖10所示，夾板30上開設有金屬化孔35，金屬化孔35包括孔壁351和孔 盤352，其中，孔壁351環繞金屬化孔35 —圈，孔盤351設置在夾板30的上下兩個層面上， 孔壁351和孔盤352電連接；在夾板30的上下兩個層面上貼合有粘結片36 ；如圖11所示， 夾板30開設有開口，並在開口內填充導電漿料，例如開口 371和開口 372 ；進一步地，為了 提高第一子板與第二子板通過夾板30實現電連接的可靠性，同樣可以通過增大夾板30上 開口的尺寸，如圖11所示，開口 371的孔徑大於開口 372的孔徑，從而使得夾板30上的金 屬化孔的孔盤與子板上的金屬化孔的孔盤通過填充在開口內的導電漿料充分接觸；其中， 導電漿料具體可以為錫膏、導電膠等可流動的導電物質，導電漿料可採用印刷、點膠等加工 工藝填充在開口處；其中，夾板30的金屬化孔35內填充固體材料，該固體材料既可以為導 電材料也可以為絕緣體材料，還可以為樹脂材料。步驟903、將夾板設置在在第一子板與第二子板之間；其中，如圖12所示，夾板30設置在在第一子板31與第二子板32之間。步驟904、通過夾板將第一子板與第二子板壓合形成印製電路板，實現第一子板的 金屬化孔與第二子板的金屬化孔通過導電漿料電連接。其中，如圖13所示，通過夾板30將第一子板31與第二子板32壓合形成印製電路 板，夾板30上的金屬化孔的孔盤134與第一子板的金屬化孔的孔盤133通過導電漿料實現 電連接，第二子板32的金屬化孔的孔盤131與夾板30上的金屬化孔的孔盤132通過導電 漿料實現電連接，使得第一子板31的金屬化孔與第二子板32的金屬化孔通過導電漿料電 連接。
本發明實施例提供的印製電路板製作方法，由於第一子板的金屬化孔和第二子板 的金屬化孔填充樹脂材料形成了控深塞孔，阻止了導電漿料流入金屬化孔內，保護了金屬 化孔的孔深和孔徑，使得金屬化孔能夠實現插裝器件；並在第一子板31和第二子板32之間 設置夾板30，由於可以採用統一的工藝製作夾板，與圖3所示實施例相比，本實施例通過在 夾板30的開口中填充導電漿料，不會由於在子板上開設開口等工藝的破壞毀壞子板，從而 保護了子板，並實現了第一子板31與第二子板32之間金屬化孔的電連接。進一步地，上述圖2 圖12所示實施例僅以包含兩層子板的印製電路板為例進行 示例性說明，本發明實施例可以將上述方法流程製作的印製電路板作為第一子板，將更多 的子板通過上述方法流程實現多層印製電路板的製作。 圖14為本發明印製電路板一個實施例的結構示意圖，如圖14所示，本實施例包 括第一子板41，第二子板42;其中，第一子板41的金屬化孔內與第二子板42的金屬化孔內填充有樹脂材料形 成的控深塞孔45，夾設於第一子板41與第二子板42之間的粘結裝置43的開口 44處填充 導電漿料，粘結裝置43的開口 44與第一子板的金屬化孔411的孔盤461、第二子板42的金 屬化孔421的孔盤462相對應，第一子板41的金屬化孔411的孔盤461與第二子板42的 金屬化孔421的孔盤462通過導電漿料實現電連接。本發明實施例提供的印製電路板，通過在第一子板41與第二子板42上設置控深 塞孔45，避免了第一子板與第二子板垂直互連時導電漿料流進第一子板41的金屬化孔411 內，使得金屬化孔能夠實現插裝器件；通過在第一子板41與第二子板42之間填充導電漿 料，實現了第一子板41與第二子板42間金屬化孔的電連接。進一步地，上述圖14所示實施例中的粘結裝置可以為粘結片，粘結片開設有開 口，並且粘結片的開口處填充導電漿料，第一子板的金屬化孔與第二子板的金屬化孔通過 導電漿料電連接。圖15為本發明印製電路板又一個實施例的結構示意圖，本發明實施例以粘結裝 置具體為兩個層面均粘貼有粘結片的非導電材料製成的板為例進行示例性說明，該非導電 材料製成的板可以通過與子板製作工藝相同的方式製作得到；由於該非導電材料製成的板 在具體製作印製電路板的過程中夾設在兩個子板之間，因此本發明實施例為描述方便將該 非導電材料製成的板稱為夾板；如圖15所示，本實施例包括第一子板51的金屬化孔內與 第二子板52的金屬化孔內填充有樹脂材料形成的控深塞孔53，夾設於第一子板51與第二 子板52之間的夾板55，夾板55的上下兩個層面均貼合有粘結片551，粘結片551開設有開 口 54，開口 54處填充導電漿料，夾板55上的金屬化孔的孔盤534與第一子板的金屬化孔的 孔盤533通過導電漿料實現電連接，第二子板52的金屬化孔的孔盤531與夾板55上的金 屬化孔的孔盤532通過導電漿料實現電連接，從而通過夾板55上開設的開口內的導電漿料 與第一子板51和第二子板52的金屬化孔實現電連接。本發明實施例提供的印製電路板，通過第一子板51與第二子板52上的控深塞孔 53，避免了第一子板51與第二子板52垂直互連時導電漿料流進第一子板51的金屬化孔 內，使得金屬化孔能夠實現插裝器件；通過在第一子板51與第二子板52之間填充導電漿 料，使得第一子板51的金屬化孔的孔盤與第二子板52的金屬化孔的孔盤之間通過導電漿 料實現電連接。
進一步地，上述圖14和圖15所示實施例僅以包含兩層子板的印製電路板為例進 行示例性說明，本發明實施例中的印製電路板還可以通過粘結裝置壓合形成更多層的印製 電路板，本發明實施例僅為描述方便在此不再介紹，多層印製電路板的製作過程可以參照 本發明實施例的方法實施例部分。本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分步驟可以通過程序 指令相關的硬體來完成，前述的程序可以存儲於一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執 行時，執行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括R0M、RAM、磁碟或者光碟 等各種可以存儲程序代碼的介質。

最後應說明的是以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對其進行限制， 儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依 然可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修 改後的技術方案脫離本發明技術方案的精神和範圍。
權利要求
一種印製電路板製作方法，其特徵在於，包括分別在第一子板的金屬化孔內與第二子板的金屬化孔內填充樹脂材料，形成控深塞孔；在夾設於所述第一子板與所述第二子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料，所述粘結裝置的開口處與所述第一子板的孔盤、所述第二子板的孔盤相對應，所述第一子板的金屬化孔的孔盤與所述第二子板的金屬化孔的孔盤通過所述導電漿料實現電連接；將所述第一子板、粘結裝置、第二子板壓合形成印製電路板。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述在夾設於所述第一子板與所述第二 子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料包括在所述第一子板上貼合粘結裝置；在所述粘結裝置上開設開口，所述開口處與所述第一子板的孔盤、所述第二子板的孔 盤相對應；在所述開口處填充導電漿料。
3.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述在夾設於所述第一子板與所述第二 子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料包括在粘結裝置上填充導電漿料；將所述粘結裝置設置在在所述第一子板與所述第二子板之間。
4.根據權利要求3所述的方法，其特徵在於，所述在粘結裝置上填充導電漿料包括 在粘結裝置的兩個層面上貼合粘結片，所述粘結裝置開設用於導通第一子板的金屬化孔與所述第二子板的金屬化孔，所述粘結裝置的金屬化孔內填充有固體材料； 在所述粘結裝置上開設開口，所述開口與所述粘結裝置的金屬化孔相對應； 在所述開口處填充導電漿料。
5.根據權利要求1 4任一所述的方法，其特徵在於，所述第一子板的金屬化孔為階梯 孔和/或所述第二子板的金屬化孔為階梯孔。
6.一種印製電路板，其特徵在於，包括至少第一子板和第二子板；所述第一子板的金屬化孔內與所述第二子板的金屬化孔內填充有樹脂材料形成的控 深塞孔；夾設於所述第一子板與所述第二子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料，所述粘 結裝置的開口與所述第一子板的孔盤、所述第二子板的孔盤相對應，所述第一子板的金屬 化孔的孔盤與所述第二子板的金屬化孔的孔盤通過所述導電漿料實現電連接。
7.根據權利要求6所述的印製電路板，其特徵在於，還包括所述粘結裝置為粘結片，所述第一子板與所述粘結片貼合，所述粘結片上開設有開口， 所述開口處與所述第一子板的孔盤、所述第二子板的孔盤相對應。
8.根據權利要求6所述的印製電路板，其特徵在於，還包括所述粘結裝置為非導電材 料製成的板，所述非導電材料製成的板的兩個層面貼合有粘結片，所述粘結片開設有開口， 所述開口處填充有導電漿料。
9.根據權利要求8所述的印製電路板，其特徵在於，所述非導電材料製成的板上開設的金屬化孔的孔盤與所述第一子板的孔盤和所述第 二子板的金屬化孔的孔盤相對應，所述非導電材料製成的板的金屬化孔內填充有樹脂材料。
10.根據權利要求6 9任一所述的印製電路板，其特徵在於，所述第一子板的金屬化 孔為階梯孔和/或所述第二子板的金屬化孔為階梯孔。
全文摘要
本發明公開了一種印製電路板製作方法及印製電路板，其中方法包括分別在第一子板的金屬化孔內與第二子板的金屬化孔內填充樹脂材料，形成控深塞孔；在夾設於所述第一子板與所述第二子板之間的粘結裝置的開口處填充導電漿料，所述第一子板的金屬化孔的孔盤與所述第二子板的金屬化孔的孔盤通過所述導電漿料實現電連接；將所述第一子板、粘結裝置、第二子板壓合形成印製電路板。本發明實施例，第一子板的金屬化孔內的控深塞孔與第二子板的金屬化孔內的控深塞孔阻止了導電漿料流入金屬化孔內，保護了金屬化孔的孔深和孔徑，使得金屬化孔能夠實現插裝器件。
文檔編號H05K1/11GK101848606SQ201010158689
公開日2010年9月29日 申請日期2010年4月21日 優先權日2010年4月21日
發明者周水平, 常天海, 張順, 李敬科 申請人:華為技術有限公司