一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置製造方法
2023-09-27 07:29:55 2
一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，電子陶瓷元件包括電子陶瓷晶片和所述卑金屬複合電極，製備裝置包括熱噴塗裝置、電子陶瓷晶片固定裝置，熱噴塗裝置的噴槍可調整為對著電子陶瓷晶片固定裝置，設置有翻轉控制裝置，用於控制電子陶瓷晶片固定裝置的翻轉，還包括：移動控制裝置，用於控制電子陶瓷晶片固定裝置和熱噴塗裝置的噴槍的位置移動。本實用新型的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置通過移動控制裝置控制電子陶瓷晶片固定裝置和熱噴塗裝置的移動狀況，從而實現前後左右移動地對固定裝置上的電子陶瓷晶片進行噴塗，通過設置多個噴槍，實現大面積噴塗電子陶瓷晶片，提高卑金屬複合電極的製備效率。
【專利說明】—種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及製備電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的【技術領域】，具體涉及一種應用熱噴塗技術製備所述卑金屬複合電極的裝置。
【背景技術】
[0002]本 申請人:在2013年5月14日申請了中國專利《一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極及其製備方法》(申請號為:201310177249.5)，公開了一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極，所述卑金屬複合電極包括第一卑金屬電極層和第二卑金屬電極層，所述第一卑金屬電極層覆蓋在所述電子陶瓷晶片的兩面，所述第二卑金屬電極層覆蓋在所述第一卑金屬電極層上；還公開了一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備方法，使用熱噴塗裝置將卑金屬電極材料噴塗到電子陶瓷晶片的表面上，電子陶瓷晶片固定在固定裝置中，固定裝置設置於旋轉臺上或設置於傳送帶上，形成連續式的自動線裝置。
[0003]在上述專利中涉及的卑金屬複合電極的製備裝置中，公開了通過旋轉臺或者傳送帶移動固定裝置的技術方案，還需提供其他移動控制方案來進行噴塗步驟。
實用新型內容
[0004]本實用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，解決了大面積噴塗電子陶瓷晶片，提高卑金屬複合電極的製備效率的技術問題。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所採取的技術方案為:
[0006]本實用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷晶片和所述卑金屬複合電極，所述製備裝置包括熱噴塗裝置、電子陶瓷晶片固定裝置，所述熱噴塗裝置的噴槍可調整為對著所述電子陶瓷晶片固定裝置，設置有翻轉控制裝置，用於控制所述電子陶瓷晶片固定裝置的翻轉，還包括:
[0007]移動控制裝置，用於控制所述電子陶瓷晶片固定裝置和所述熱噴塗裝置的噴槍的位置移動。
[0008]進一步地，所述移動控制裝置被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置進行前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動。
[0009]進一步地，所述移動控制裝置被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置進行左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍前後、上下移動。
[0010]進一步地，所述移動控制裝置被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置進行前後移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍左右、上下移動。
[0011]進一步地，所述移動控制裝置被設置為控制所述熱噴塗裝置的噴槍進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置不移動。
[0012]進一步地，所述移動控制裝置被設置為控制所述熱噴塗裝置的噴槍和所述電子陶瓷晶片固定裝置進行相對的前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動。
[0013]更進一步地，所述熱噴塗裝置設置有至少一個噴槍，所述熱噴塗裝置設置的每個噴槍用於噴塗一種卑金屬電極材料。
[0014]更進一步地，所述熱噴塗裝置設置有至少一個噴槍，所述熱噴塗裝置設置的每個噴槍用於交替噴塗兩種卑金屬電極材料。
[0015]本實用新型還提供一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的組件設備，包括兩套所述電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，所述組件設備即為電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的雙機製備裝置。本實用新型的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置通過移動控制裝置控制所述電子陶瓷晶片固定裝置和所述熱噴塗裝置的移動狀況，從而實現前後左右移動地對固定裝置上的電子陶瓷晶片進行噴塗，通過設置多個噴槍，實現大面積噴塗電子陶瓷晶片，提高卑金屬複合電極的製備效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1-A、1-B為本實用新型實施例一提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的雙機製備裝置的結構示意圖；
[0017]圖2-A、2_B為本實用新型實施例二提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的雙機製備裝置的結構示意圖；
[0018]圖3-A、3_B為本實用新型實施例三提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的雙機製備裝置的結構示意圖；
[0019]圖4為本實用新型實施例四提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的單機製備裝置的結構示意圖；
[0020]圖5-A、5_B為本實用新型實施例五提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的雙機製備裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護範圍的限制。
[0022]本實用新型提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的實施方式通過以下實施例進行說明:
[0023]實施例1:
[0024]如圖1-A、1-B所示，本實用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的雙機製備裝置，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷晶片和所述卑金屬複合電極，所述製備裝置包括兩套熱噴塗裝置，其中兩套熱噴塗裝置的配置是一樣的，由兩套熱噴塗裝置形成一組噴塗配置，在其中每套熱噴塗裝置包括噴槍及電子陶瓷晶片固定裝置，所述熱噴塗裝置的噴槍I可調整為對著所述電子陶瓷晶片固定裝置2，設置有翻轉控制裝置4，用於控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2的翻轉，還包括:
[0025]移動控制裝置3，用於控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2和所述熱噴塗裝置的噴槍I的位置移動。
[0026]在本實施例中，如圖1-A、1-B所示，所述移動控制裝置3被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2進行前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍I上下移動。
[0027]每套所述熱噴塗裝置設置有兩支噴槍11、12，用於噴塗卑金屬電極材料。所述熱噴塗裝置設置的噴槍都用於噴塗一種卑金屬電極材料。因此，在本實施例中，兩套所述的熱噴塗裝置被設置成一組，每組噴塗裝置用於噴塗二種卑金屬電極材料，且每套噴塗裝置至少包括一個以上的噴槍。如圖1A所示，兩組噴槍分別為第一噴槍11和第二噴槍12。
[0028]本實施例提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的工作過程如下:
[0029]上料準備步驟:
[0030]將第一卑金屬電極材料裝入所述A熱噴塗裝置的第一噴槍IlA和第二噴槍12A中；將第二卑金屬電極材料裝入所述B熱噴塗裝置的第一噴槍IIB第二噴槍12B中，將所述第一組噴槍11A、12A和第二組噴槍11B、12B接入電源或氣源，同時接入壓縮空氣，並將所述第一噴槍IlAUlB和第二噴槍12A、12B的噴槍口分別調整為對著兩套噴塗裝置用於固定多個電子陶瓷晶片的固定裝置2A、2B ；
[0031]本實施例的卑金屬電極層噴塗步驟的第一實施方式，包括:
[0032]第一卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0033]開啟第一噴槍IlA和第二噴槍12A在固定裝置2A中的多個電子陶瓷晶片的正面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0034]其中，所述移動控制裝置3A控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlA和第二噴槍12A上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的正面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0035]第一卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0036]所述翻轉控制裝置4A控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A翻轉到反面，開啟第一噴槍IlA和第二噴槍12A在所述多個電子陶瓷晶片的反面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0037]其中，所述移動控制裝置3A控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlA和第二噴槍12A上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0038]電子陶瓷晶片轉移步驟:將兩面均噴塗了第一卑金屬電極層的多個電子陶瓷晶片轉移固定在固定裝置2B上；
[0039]第二卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0040]開啟第一噴槍11B、第二噴槍12B在多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0041 ] 其中，所述移動控制裝置3B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2B進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlB和第二噴槍12B上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0042]第二卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0043]所述翻轉控制裝置4B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2B翻轉到正面，開啟第一噴槍IIB和第二噴槍12B在所述多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0044]其中，所述移動控制裝置3B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2B進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlB和第二噴槍12B上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0045]所述第一噴槍11A11B，第二噴槍12A12B視工作需求，可省略上下移動的動作。
[0046]其中，電子陶瓷晶片正面或反面的先後噴塗次序是可以改變的，不局限於某種噴塗次序。在所述卑金屬電極層噴塗步驟中，在電子陶瓷晶片的正面和反面噴塗了第一卑金屬電極層後，也可以接著在電子陶瓷晶片的正面噴塗第二卑金屬電極材料。
[0047]本實施例的卑金屬電極層噴塗步驟的第二實施方式，包括:
[0048]第一卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0049]開啟第一噴槍IlA和第二噴槍12A在固定裝置2A中的多個電子陶瓷晶片的正面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0050]其中，所述移動控制裝置3A控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlA和第二噴槍12A上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的正面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0051]電子陶瓷晶片轉移步驟:將正面噴塗了第一卑金屬電極層的多個電子陶瓷晶片轉移固定在固定裝置2B上；
[0052]第二卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0053]開啟第一噴槍IlB和第二噴槍12B在多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0054]其中，所述移動控制裝置3B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2B進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlB和第二噴槍12B上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0055]電子陶瓷晶片轉移步驟:將正面噴塗完成第一和第二卑金屬電極層的多個電子陶瓷晶片翻轉至反面，轉移固定在固定裝置2A上；
[0056]第一卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0057]開啟第一噴槍IlA和第二噴槍12A在所述多個電子陶瓷晶片的反面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0058]其中，所述移動控制裝置3A控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlA和第二噴槍12A上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0059]電子陶瓷晶片轉移步驟:將反面噴塗完成第一卑金屬電極層的多個電子陶瓷晶片，轉移固定在固定裝置2B上；
[0060]第二卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0061]開啟第一噴槍IlB和第二噴槍12B在多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0062]其中，所述移動控制裝置3B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2B進行前後、左右移動，並控制所述第一噴槍IlB和第二噴槍12B上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0063]其中，第一噴槍1A、1B和第二噴槍2A、2B視工作需求，可省略上下移動的動作。[0064]再其中，電子陶瓷晶片正面或反面的先後噴塗次序是可以改變的，不局限於某種噴塗次序。在所述卑金屬電極層噴塗步驟中，也可以先在電子陶瓷晶片的反面依次噴塗第一卑金屬電極材料和第二卑金屬電極材料，然後，在電子陶瓷晶片的正面依次噴塗第一卑金屬電極材料和第二卑金屬電極材料。
[0065]在本實施例中，所述第一卑金屬電極材料為鋁，所述第二卑金屬電極材料為銅、鋅、鎳或錫；根據製備工藝機械強度的要求，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是鋁含量佔40%以上的鋁合金；銅電極材料可以是純銅，也可以是銅含量佔40%以上的銅合金；鋅電極材料可以是純鋅，也可以是鋅含量佔40%以上的鋅合金；鎳電極材料可以是純鎳，也可以是鎳含量佔40%以上的鎳合金；錫電極材料可以是純錫，也可以是錫含量佔40%以上的錫
入全
I=1-Wl O
[0066]在本實施例中，通過在電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上固定大量電子陶瓷晶片，並控制所述固定裝置2A、2B進行前後、左右位置移動，實現了大面積噴塗卑金屬電極材料的效果，並且，與將多個固定裝置分別設置在旋轉臺上的技術方案相比，使電子陶瓷晶片轉移步驟效率提高，實現自動化噴塗工序。
[0067]實施例2:
[0068]本實施例與實施例1的區別之處僅在於:
[0069]如圖2A、2B所示，所述移動控制裝置3A、3B被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍11A、11B、12A、12B前後、上下移動。
[0070]在本實施例提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的工作過程中，卑金屬電極層噴塗步驟的【具體實施方式】為:
[0071]所述移動控制裝置3A、3B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行左右移動，控制所述熱噴塗裝置的第一噴槍11A、11B，第二噴槍12A、12B前後、上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上的多個電子陶瓷晶片的正面或反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料或第二卑金屬電極材料。
[0072]在本實施例中，通過在電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上固定大量電子陶瓷晶片，並控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行左右移動，控制所述熱噴塗裝置的第一噴槍IIA、IIB，第二噴槍12A、12B前後、上下移動，實現了大面積噴塗卑金屬電極材料的效果，並且，與將多個固定裝置分別設置在旋轉臺上的技術方案相比，使電子陶瓷晶片轉移步驟效率提高，實現自動化噴塗工序。
[0073]實施例3:
[0074]本實施例與實施例1的區別之處僅在於:
[0075]如圖3A、3B所示，所述移動控制裝置3A、3B被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行前後移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍11A、11B、12A、12B左右、上下移動。
[0076]在本實施例提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的工作過程中，卑金屬電極層噴塗步驟的【具體實施方式】為:
[0077]所述移動控制裝置3A、3B控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行前後移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍I左右、上下移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上的多個電子陶瓷晶片的正面或反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料或第二卑金屬電極材料。[0078]在本實施例中，通過在電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上固定大量電子陶瓷晶片，並控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行前後移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍11A、11B、12A、12B左右、上下移動，實現了大面積噴塗卑金屬電極材料的效果，並且，與將多個固定裝置分別設置在旋轉臺上的技術方案相比，使電子陶瓷晶片轉移步驟效率提高，實現自動化噴塗工序。
[0079]實施例4:
[0080]本實施例與實施例1的區別之處僅在於:
[0081]如圖4所示，所述熱噴塗裝置由單機組成，透過兩種卑金屬電極材料的交互更換來完成全部工序，所述移動控制裝置3被設置為控制所述熱噴塗裝置的噴槍I進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動。
[0082]所述熱噴塗裝置設置有兩支噴槍I，用於噴塗兩種卑金屬電極材料。所述熱噴塗裝置設置的每個噴槍用於交替噴塗兩種卑金屬電極材料。因此，在本實施例中，所述熱噴塗裝置設置只有一套噴槍，該套噴槍用於交替噴塗兩種卑金屬電極材料，且每套噴槍至少包括一個或以上的噴槍。如圖4所示，該套噴槍包括兩個噴槍，分別為第三噴槍13和第四噴槍14，每個噴槍均可交替噴塗兩種卑金屬電極材料。
[0083]本實施例提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的工作過程如下:
[0084]上料準備步驟:
[0085]將第一卑金屬電極材料和第二卑金屬電極材料交替裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中；第三噴槍13和第四噴槍14均可交替噴塗兩種卑金屬電極材料；將所述第三噴槍13和第四噴槍14接入電源或氣源，同時接入壓縮空氣，並將所述第三噴槍13和第四噴槍14的噴槍口調整為對著用於固定多個電子陶瓷晶片的固定裝置2 ；
[0086]本實施例的卑金屬電極層噴塗步驟的第一實施方式，包括:
[0087]第一卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0088]將第一卑金屬電極材料裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在固定裝置2中的多個電子陶瓷晶片的正面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0089]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的正面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0090]第一卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0091]所述翻轉控制裝置4控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2翻轉到反面，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在所述多個電子陶瓷晶片的反面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0092]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0093]第二卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0094]將第二卑金屬電極材料裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0095]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0096]第二卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0097]所述翻轉控制裝置4控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2翻轉到正面，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在所述多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0098]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0099]其中，電子陶瓷晶片正面或反面的先後噴塗次序是可以改變的，不局限於某種噴塗次序。在所述卑金屬電極層噴塗步驟中，在電子陶瓷晶片的正面和反面噴塗了第一卑金屬電極層後，也可以接著在電子陶瓷晶片的正面噴塗第二卑金屬電極材料。
[0100]本實施例的卑金屬電極層噴塗步驟的第二實施方式，包括:
[0101]第一卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0102]將第一卑金屬電極材料裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在固定裝置2中的多個電子陶瓷晶片的正面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0103]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的正面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0104]第二卑金屬電極層正面噴塗步驟:
[0105]將第二卑金屬電極材料裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0106]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片正面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0107]第一卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0108]所述翻轉控制裝置4控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2翻轉到反面，將第一卑金屬電極材料裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在所述多個電子陶瓷晶片的反面噴塗第一卑金屬電極材料；
[0109]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片的反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料；
[0110]第二卑金屬電極層反面噴塗步驟:
[0111]將第二卑金屬電極材料裝入所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14中，開啟第三噴槍13和第四噴槍14在多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上噴塗第二卑金屬電極材料；
[0112]其中，所述移動控制裝置3控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置2不移動，從而使電子陶瓷晶片固定裝置上的多個電子陶瓷晶片反面的第一卑金屬電極層上從前至後、從左至右均能被噴塗上第二卑金屬電極材料；
[0113]其中，電子陶瓷晶片正面或反面的先後噴塗次序是可以改變的，不局限於某種噴塗次序。在所述卑金屬電極層噴塗步驟中，也可以先在電子陶瓷晶片的反面依次噴塗第一卑金屬電極材料和第二卑金屬電極材料，然後，在電子陶瓷晶片的正面依次噴塗第一卑金屬電極材料和第二卑金屬電極材料。
[0114]在本實施例中，通過在電子陶瓷晶片固定裝置2上固定大量電子陶瓷晶片，並控制所述熱噴塗裝置的第三噴槍13和第四噴槍14進行前後、左右、上下移動，實現了大面積噴塗卑金屬電極材料的效果，並且，與將多個固定裝置分別設置在旋轉臺上的技術方案相t匕，使電子陶瓷晶片轉移步驟效率提高，實現自動化噴塗工序。
[0115]實施例5:
[0116]本實施例與實施例1的區別之處僅在於:
[0117]如圖5A、5B所示，所述移動控制裝置3A、3B被設置為控制所述熱噴塗裝置的噴槍11A、11B、IlAUlB和所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行相對的前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動。
[0118]在本實施例提供的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的工作過程中，卑金屬電極層噴塗步驟的【具體實施方式】為:
[0119]所述移動控制裝置3A、3B控制所述熱噴塗裝置的第一噴槍11A、12A，第二噴槍11BU2B和所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行相對的前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動；即，控制所述熱噴塗裝置的第一噴槍11A、12A，第二噴槍11B、12B向前移動時，所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B向後移動，控制所述熱噴塗裝置的第一噴槍11A、12A，第二噴槍11B、12B向左移動時，所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B向右移動；從而使電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上的多個電子陶瓷晶片的正面或反面從前至後、從左至右均能被噴塗上第一卑金屬電極材料或第二卑金屬電極材料。
[0120]在本實施例中，通過在電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B上固定大量電子陶瓷晶片，並控制所述熱噴塗裝置的第一噴槍11A、12A，第二噴槍11B、12B和所述電子陶瓷晶片固定裝置2A、2B進行相對的前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動，實現了大面積噴塗卑金屬電極材料的效果，並且，與將多個固定裝置分別設置在旋轉臺上的技術方案相比，使電子陶瓷晶片轉移步驟效率提高，實現自動化噴塗工序。
[0121]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護範圍，因此依本實用新型申請專利範圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的範圍。
【權利要求】
1.一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，所述電子陶瓷元件 包括電子陶瓷晶片和所述卑金屬複合電極，所述製備裝置包括熱噴塗裝置、電子陶瓷晶片固定裝置，所述熱噴塗裝置的噴槍可調整為對著所述電子陶瓷晶片固定裝置，設置有翻轉控制裝置，用於控制所述電子陶瓷晶片固定裝置的翻轉，其特徵在於，還包括: 移動控制裝置，用於控制所述電子陶瓷晶片固定裝置和所述熱噴塗裝置的噴槍的位置移動。
2.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述移動控制裝置被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置進行前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動。
3.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述移動控制裝置被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置進行左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍前後、上下移動。
4.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述移動控制裝置被設置為控制所述電子陶瓷晶片固定裝置進行前後移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍左右、上下移動。
5.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述移動控制裝置被設置為控制所述熱噴塗裝置的噴槍進行前後、左右、上下移動，控制所述電子陶瓷晶片固定裝置不移動。
6.根據權利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述移動控制裝置被設置為控制所述熱噴塗裝置的噴槍和所述電子陶瓷晶片固定裝置進行相對的前後、左右移動，控制所述熱噴塗裝置的噴槍上下移動。
7.根據前述權利要求中的任一項所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述熱噴塗裝置設置有至少一支噴槍，所述熱噴塗裝置設置的每支噴槍用於噴塗一種卑金屬電極材料。
8.根據權利要求1-6中的任一項所述的電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置，其特徵在於: 所述熱噴塗裝置設置有至少一支噴槍，所述熱噴塗裝置設置的每支噴槍用於交替噴塗兩種卑金屬電極材料。
9.一種電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置的組件設備，其特徵在於:包括兩套所述電子陶瓷元件的卑金屬複合電極的製備裝置。
【文檔編號】C04B41/90GK203545900SQ201320636558
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月15日 優先權日:2013年10月15日
【發明者】曾清隆 申請人:隆科電子(惠陽)有限公司