一種表面貼裝pcb板及其印刷板的製作方法
2023-10-27 17:40:22 3
專利名稱：一種表面貼裝pcb板及其印刷板的製作方法
技術領域：
一種表面貼裝PCB板及其印刷板技術領域：
本實用新型涉及一種表面貼裝PCB板及其印刷板。背景技術：
隨著電子設備越來越多的向便攜化、微型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，電子設備運用了大量的01005元器件及微型化的CSP器件。為了進行貼裝這些微型化器件，目前的PCB板上設有Mark點，Mark點也叫標記點(基準點或特徵點)，是在PCB表面上的為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，其保證了 SMT設備能精確的定位PCB板元件，Mark點對SMT生產至關重要。 目前的Mark點包括Mark點和空曠區，Mark點直徑為Imm的實心圓，材料為裸銅(也可鍍錫，鍍鎳，鍍金及添加OSP (Organic Solderability Preservatives,有機保焊膜)保護膜等)，空曠區圓半徑r彡2R (R為Mark點半徑)。但是，利用傳統的Mark點貼片時，會出現微型元件與鋼板印刷的錫膏不完全匹配現象，回流之後加大了各種缺陷產生的機率。
發明內容為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種表面貼裝PCB板及其印刷板，以提高表面貼裝器件的精確程度。一種表面貼裝PCB板，包括金屬層，所述金屬層上具有凸出的壓制的標記點。在更優的方案中，所述標記點的形狀是圓形。在更優的方案中，所述圓形的直徑是1mm。在更優的方案中，所述金屬層的形狀為矩形，所述矩形的兩個邊長均不小於
1.5mm。本實用新型還提供了一種表面貼裝PCB板印刷板，其用於在所述的表面貼裝PCB板上印刷錫膏，其表面設有凹陷的與所述標記點對應的凹陷點。在更優的方案中，所述凹陷點的形狀是圓形。在更優的方案中，所述圓形的直徑是1mm。本實用新型的有益效果是:由於利用表面貼裝PCB板印刷板在PCB板的金屬層上壓製成標記點，減少了一個利用標記點進行標記塗有錫膏位置的環節，從而提高了微型器件與錫膏位置一一對準的精度。
圖1是一種實施例的表面貼裝PCB板的俯視示意圖；圖2是圖1的表面貼裝PCB板的側視示意圖；圖3是一種實施例的表面貼裝PCB板印刷板的仰視示意圖；圖4是圖3的表面貼裝PCB板印刷板的側視示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施例作進一步詳細說明。如圖1和2所不,一種實施例的表面貼裝PCB板I,包括金屬層2，金屬層2上具有凸出金屬層2表面的標記點21,如圖3和4所不,一種實施例的表面貼裝PCB板印刷板3,其用於在的表面貼裝PCB板I上印刷錫膏，其表面設有凹陷的與標記點21對應的凹陷點31。在PCB板上進行表面貼裝時，首先，用表面貼裝PCB板印刷板3在表面貼裝PCB板I上刷錫膏，以焊接微型元器件，同時，由於用表面貼裝PCB板印刷板3的表面設有凹陷點31(且凹陷點31對準金屬層2的區域內)，表面貼裝PCB板印刷板3向表面貼裝PCB板I上施加壓力，金屬層2上即形成突出金屬層2表面的標記點21。然後，再以標記點21為基準，將微型器件貼在塗有錫膏的位置，從而微型器件能更為精準的貼在塗有錫膏的位置，因為，現有技術的標記點是事先製作在PCB板上，然後再利用該標記點進行塗錫膏和貼裝器件，由於工藝和檢測的誤差，微型元器件與塗覆的錫膏有可能不能完全對應。而採用本實施例的方案後，由於錫膏和標記點21都是以表面貼裝PCB板印刷板3為基準同時產生的，在檢測到標記點21後對微型器件進行貼裝，從而節省了一個環節的誤差，大大提高了錫膏和微型器件的一一對準精度。所述標記點21的形狀可以是圓形，相應的，所述凹陷點31的形狀也是圓形。其中，該圓形的直徑可以是1_，而金屬層2的形狀可以是矩形，所述矩形的兩個邊長均不小於1.5mm,以利於在該矩形上形成Imm的圓形凹陷點31。表面貼裝PCB板印刷板3可以採用鋼材料等其他材料。
權利要求1.一種表面貼裝PCB板，包括金屬層，其特徵是:所述金屬層上具有凸出的壓制的標記點。
2.如權利要求1所述的表面貼裝PCB板，其特徵是:所述標記點的形狀是圓形。
3.如權利要求2所述的表面貼裝PCB板，其特徵是:所述圓形的直徑是1mm。
4.如權利要求3所述的表面貼裝PCB板，其特徵是:所述金屬層的形狀為矩形，所述矩形的兩個邊長均不小於1.5mm。
5.一種表面貼裝PCB板印刷板，其用於在如權利要求1所述的表面貼裝PCB板上印刷錫膏，其特徵是:其表面設有凹陷的與所述標記點對應的凹陷點。
6.如權利要求5所述的表面貼裝PCB板印刷板，其特徵是:所述凹陷點的形狀是圓形。
7.如權利要求6所述的表面貼裝PCB板印刷板，其特徵是:所述圓形的直徑是1mm。
專利摘要本實用新型公開了一種表面貼裝PCB板及其印刷板，所述金屬層上具有凸出的壓制的標記點，所述標記點的形狀是圓形。本實用新型的有益效果是由於利用表面貼裝PCB板印刷板在PCB板的金屬層上壓製成標記點，減少了一個利用標記點進行標記塗有錫膏位置的環節，從而提高了微型器件與錫膏位置一一對準的精度。
文檔編號H05K3/34GK202998645SQ20122069199
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月14日 優先權日2012年12月14日
發明者李華 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司