電子元器件破壞性物理分析的樣品座的製作方法
2023-10-05 22:46:39 1
電子元器件破壞性物理分析的樣品座的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供的電子元器件破壞性物理分析的樣品座，涉及電子元器件製造行業的失效分析【技術領域】，包括上固定盤、底座上部與連杆連接的插孔、帶固定結構的樣品槽、螺絲釘、下固定盤、連杆插孔以及插銷口，其中，上固定盤位於連杆節點下方，下固定盤位於插銷口上方，上固定盤和下固定盤之間裝彈簧。本實用新型提供一種電子元器件破壞性物理分析的樣品座，有效消除了樣品底面磨拋成凸面的可能。
【專利說明】電子元器件破壞性物理分析的樣品座
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件製造行業的失效分析【技術領域】，尤其涉及一種電子元器件破壞性物理分析的樣品座。
【背景技術】
[0002]電子元器件是在電子線路或電子設備中執行電氣、電子、電磁、機電和光電功能的基本單元，該單元可由多個零件組成，通常不破壞是不能將其分解的。
[0003]破壞性物理分析是為驗證元器件的設計、結構、材料和製造質量是否滿足預定用途或有關規範的要求，對元器件樣品進行解剖，以及解剖前後進行一系列檢驗和分析的全過程。
[0004]電子元器件行業通常使用整套的磨拋設備對元器件進行解剖，所使用的樣品座基本由一個金屬圓盤開幾個樣品槽、以及與樣品槽對應的施加重力的金屬塊組成。這樣的操作方式存在以下不足:
[0005]( I)樣品槽的大小與樣品的大小很難吻合，導致樣品與磨盤鬆動，拋磨出的樣品地面呈弧面，不便於在金相顯微鏡下觀察。
[0006](2)金屬塊相對樣品不固定，隨著磨盤轉動，各個樣品所受到的壓力很容易不均勻，導致同時開始拋磨的樣品拋磨的效果不一致。
[0007]因此，當下需要迫切解決的一個技術問題就是:如何能夠創新的提出一種有效的措施，以解決現有技術存在的問題，滿足實際應用的更多需求。
【發明內容】
[0008]針對上述問題中存在的不足之外，本實用新型提供一種電子元器件破壞性物理分析的樣品座，有效消除了樣品底面磨拋成凸面的可能。
[0009]為了解決上述問題，本實用新型提供一種電子元器件破壞性物理分析的樣品座，包括上固定盤(2)、底座上部與連杆連接的插孔(4)、帶固定結構的樣品槽(5)、螺絲釘(6)、下固定盤(7)、連杆插孔(8)以及插銷口(9)，其中，上固定盤位於連杆節點下方，下固定盤位於插銷口上方，上固定盤和下固定盤之間裝彈簧。
[0010]進一步的，所述樣品座採用不鏽鋼材質製成。
[0011]進一步的，連杆末端的卡銷卡在底座上部裡面的卡槽中，樣品座與連杆一同旋轉。
[0012]綜上，本方案中由於樣品使用螺絲釘進行固定在樣品座中，在磨拋的過程中，不會發生樣品自轉，因此，消除了樣品底面磨拋成凸面的可能。
[0013]同時，所有樣品固定在樣品座中，彈簧對樣品座的壓力均勻施加在各個樣品上，使同一批樣品達到相同的磨拋效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是樣品座、彈簧及轉動連杆配合在一起的示意圖；[0015]圖2是樣品座的不意圖；
[0016]圖3是連杆及彈簧的示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面結合附圖與實例對本實用新型作進一步詳細說明。但所舉實例不作為對本實用新型的限定。
[0018]如圖1所示，樣品座、彈簧及連杆組成整個樣品座的主體結構，上固定盤位於連杆節點下方，下固定盤位於插銷上方，彈簧位於上固定盤和下固定盤之間；具體的，連杆主軸
(I)、上固定盤(2)、彈簧(3)、底座上部與連杆連接的插孔(4)、帶固定結構的樣品槽(5)、螺絲釘(6)以及下固定盤(7)、連杆插孔(8)和插銷口(9)。
[0019]如圖2所示，樣品槽均有一個狹長的縫，縫的一邊為小圓型的空柱，中間為較大的放置樣品的槽，另一邊通過螺絲釘進行固定。
[0020]如圖3所示，連杆底端的插銷(10)插入樣品座的插銷口中，通過連杆的轉動帶動樣品座的轉動。
[0021]具體說明的，本方案對磨盤進行改進，將樣品槽改進為可使用螺絲釘固定的結構(如圖1所示)；磨盤的使用彈簧對樣品底座進行施加壓力；所屬樣品座以及支撐架、彈簧等均使用不鏽鋼材質；將連杆末端的卡銷卡在底座上部裡面的卡槽中，使樣品座與連杆可以一同旋轉，達到拋磨的目的。
[0022]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
【權利要求】
1.一種電子元器件破壞性物理分析的樣品座，其特徵在於，包括上固定盤(2)、底座上部與連杆連接的插孔(4)、帶固定結構的樣品槽(5)、螺絲釘(6)、下固定盤(7)、連杆插孔(8)以及插銷口(9)，其中，上固定盤位於連杆節點下方，下固定盤位於插銷口上方，上固定盤和下固定盤之間裝彈簧。
2.如權利要求1所述的電子元器件破壞性物理分析的樣品座，其特徵在於，所述樣品座採用不鏽鋼材質製成。
3.如權利要求1所述的電子元器件破壞性物理分析的樣品座，其特徵在於，連杆末端的卡銷卡在底座上部裡面的卡槽中，樣品座與連杆一同旋轉。
【文檔編號】G01N1/32GK203380765SQ201320434061
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月19日 優先權日:2013年7月19日
【發明者】杜紅炎, 劉滿士, 張旭 申請人:北京元六鴻遠電子技術有限公司