用於點膠作業的治具的製作方法

2023-10-05 18:56:49 1

專利名稱：用於點膠作業的治具的製作方法
技術領域：
本實用新型與半導體封裝有關，特別是有關於一種用於點膠作業的治具。
背景技術：
半導體封裝結構具有多種形式，其中有一種需要以蓋體做為封裝構 件，用以保護位於基板頂面的電子組件，此類封裝結構的封裝步驟如下
a) 先利用一液態膠材塗布於一已完成上片以及打線作業的基板頂面而 完成點膠作業；
b) 再將一蓋體覆設而蓋合於該基板頂面，該蓋體經由該液態膠材固設 於該基板，以達成封裝的目的。
公知以模版印刷(stencil printing)方式進行點膠作業者，是先將一具有 多數穿孔的板體貼抵於一基板，再將一膠料填滿該些穿孔；最後，移除該 板體，該膠料將對應原先該些穿孔所在位置而於該基板頂面形成多數接著 區，以達到點膠的目的。然而，此種方式只適用於點狀或條狀的點膠作業 而有適用場合的限制；換言之，此種方式並不適用於需要環狀點膠的場合， 具有使用上的限制條件。
為解決上述問題而達到環狀點膠的目的，點膠作業則必須改以針筒式 點膠(syringedispense)進行；但是，以針筒式點膠是沿一點膠路徑逐一滴塗 於一基板頂面，以達到環狀點膠的效果；其相較於前述以模版印刷方式進 行點膠作業者費時，具有點膠速度慢的缺點。
綜上所陳，公知點膠作業具有上述的缺失而有待改進。
實用新型內容
本實用新型的目的在於提供一種用於點膠作業的治具，其適用於以模
版印刷(stencil printing)的方式進行點膠作業，具有縮短點膠作業時間的特色。
為實現上述目的，本實用新型提供的用於點膠作業的治具，可貼抵一
基板頂面，該治具包含有
一位於該治具底部的環狀凹槽；以及
多數位於該治具頂部且連通該環狀凹槽的穿孔；其中，進行點膠作業 時，該治具底部貼抵該基板頂面，膠料可經由該些穿孔進入且填滿該環狀 凹槽，進而達到於該基板頂面形成環狀點膠的目的。
所述的用於點膠作業的治具，其中該環狀凹槽沿垂直方向由上往下逐 漸擴張。
所述的用於點膠作業的治具，其中該環狀凹槽於該治具底面呈矩形。 所述的用於點膠作業的治具，其中各該穿孔沿垂直方向延伸。 本實用新型的效果是，其適用於模版印刷(stencil printing)的方式進行 點膠作業而能夠達到快速地於基板頂面形成環狀點膠的目的；其相較於公 知以針筒式點膠(syringe dispense),具有縮短點膠作業時間的特色。


圖1為本實用新型一較佳實施例的頂側視圖。 圖2為本實用新型一較佳實施例的底側視圖。
圖3為本實用新型一較佳實施例的治具的局部剖視圖，主要揭示環狀 凹槽以及穿孔的結構。
圖4為圖1沿4-4方向的剖視圖，主要揭示環狀凹槽以及穿孔的結構。 圖5為圖1沿5-5方向的剖視圖，主要揭示環狀凹槽以及穿孔的結構。 圖6為本實用新型一較佳實施例的加工示意圖，主要揭示治具貼抵基板的情形。
圖7為本實用新型一較佳實施例的實施態樣。
附圖中主要組件符號說明
基板(l)
膠料(2)
基板(3)
治具(IO)
環狀凹槽(12)
穿孔(14) 框架(20)
具體實施方式
本實用新型所提供的用於點膠作業的治具，可貼抵一基板頂面，該治
具包含有 一位於該治具底部的環狀凹槽；多數位於該治具頂部且連通該 環狀凹槽的穿孔；其中，進行點膠作業時，該治具底部貼抵該基板頂面， 膠料可經由該些穿孔進入且填滿該環狀凹槽，進而達到於該基板頂面形成 環狀點膠的目的。
為了詳細說明本實用新型的結構、特徵及功效所在，舉以下較佳實施 例並配合附圖說明如後。
請參閱圖1至圖5，本實用新型一較佳實施例所提供用於點膠作業的 治具(IO)，其可貼抵於一基板(l)頂面，該治具(10)包含有 一位於該治具(IO) 底部且沿垂直方向由上往下逐漸擴張的環狀凹槽(12)，該環狀凹槽(12)於該 治具(10)底面呈矩形；四位於該治具(10)頂部且連通該環狀凹槽(12)的穿孔 (14)，各該穿孔(14)沿垂直方向延伸。
再請參閱圖6，經由上述結構，當進行點膠作業時，該治具(10)底部 貼抵該基板(l)頂面， 一膠料(2)可經由該治具(10)頂部的穿孔(14)進入該環狀凹槽(12)，該膠料(2)會匯流集合於該環狀凹槽(12)而接觸該基板(1)頂面。 當該膠料(2)填滿該環狀凹槽(12)，即可移除該治具(10);其中，由於該環 狀凹槽(12)是由上往下逐漸擴張，能夠使該膠料(2)輕易地與該治具(10)分 離而確實地黏附於該基板(l)頂面，以達到於該基板(l)頂面形成環狀點膠的 目的。
請參閱圖7，對於需要一次形成多數環狀點膠效果的點膠作業時，使 用者可通過經由一金屬框架(20)將複數個該治具(10)固定，該些治具(10)沿 該框架(20)延伸方向呈矩陣式排列；由此，當進行點膠作業時，該膠料(2) 可同時對一基板(3)的多個部位同時進行點膠，即可達到於該基板(3)頂面一 次形成多數環狀點膠效果的目的。
由此，本實用新型所提供用於點膠作業的治具通過上述結構，其適用 於以模版印刷的方式進行點膠作業而能夠達到快速地於該基板頂面形成 環狀點膠的目的；其相較於公知技術，具有縮短點膠作業時間的特色。
本實用新型於前述實施例中所描述的構成組件，僅為舉例說明，並非 用來限制本實用新型的範圍，其它等效組件的替代或變化，亦應為本實用 新型的申請的權利要求範圍所涵蓋。
權利要求1、一種用於點膠作業的治具，可貼抵一基板頂面，其特徵在於，該治具包含有一位於該治具底部的環狀凹槽；以及多數位於該治具頂部且連通該環狀凹槽的穿孔；其中，進行點膠作業時，該治具底部貼抵該基板頂面，膠料經由該些穿孔進入且填滿該環狀凹槽，於該基板頂面形成環狀點膠。
2、 依據權利要求1所述的用於點膠作業的治具，其特徵在於，其中 該環狀凹槽沿垂直方向由上往下逐漸擴張。
3、 依據權利要求l所述的用於點膠作業的治具，其特徵在於，其中 該環狀凹槽於該治具底面呈矩形。
4、 依據權利要求l所述的用於點膠作業的治具，其特徵在於，其中 各該穿孔沿垂直方向延伸。
專利摘要一種用於點膠作業的治具，可貼抵一基板頂面，該治具包含有一位於該治具底部的環狀凹槽；多數位於該治具頂部且連通該環狀凹槽的穿孔；其中，進行點膠作業時，該治具底部貼抵該基板頂面，膠料可經由該些穿孔進入且填滿該環狀凹槽，進而達到於該基板頂面形成環狀點膠的目的。
文檔編號B05C13/02GK201161234SQ200820001218
公開日2008年12月10日 申請日期2008年1月11日 優先權日2008年1月11日
發明者楊信道 申請人:菱生精密工業股份有限公司