線路布局結構的製作方法

2023-10-05 15:52:44

本發明關於一種線路布局結構，尤指一種適用於觸控面板且可以減少訊號傳輸線數量的線路布局結構。

背景技術：

已知技術單層多點的觸控面板，其每一觸碰的感測元件被設置於同一層當中，且利用黃光製程使感測元件連接至軟性印刷電路板(pcb)。

然而，在現有觸碰面板的線路布局結構中，每一感測元件通過訊號傳輸線連接至軟性印刷電路板，當感測元件數量多時，其訊號傳輸線的數目亦隨之增加，相對應地，線路布局過於複雜容易造成觸控面板的良率下降。

技術實現要素：

本發明的目的之一是提供一種線路布局結構，可以減少觸控面板的訊號傳輸線數目。

本發明的目的之一是提供一種線路布局結構，使感測元件的線路通過一電路連接晶片進行重新進行線路布局。

本發明的目的之一是提供一種線路布局結構，其感測元件於線路均能布局於同一層上。

為實現上述目的，本發明採用以下技術方案：

一種線路布局結構，適用於一觸控面板，結構包含：一第一感測元件、複數個第二感測元件、一電路板、一電路連接晶片。第一感測元件用以進行一第一軸的感測；複數個第二感測元件，沿一方向排列，用以進行第二軸的感測；電路板，耦接第一感測元件與第二感測元件；電路連接晶片，設置於第一感測元件、第二感測元件、以及電路板之間，電路連接晶片用以決定第二感測元件的耦接。

進一步的，

所述第二感測元件連接至所述電路連接晶片的線路，其線路通過所述電路連接晶片中重新進行線路布局。

該線路布局結構包含：複數連結線，每一連結線用以電性連結相對應的所述第二感測元件。

每一所述連結線用以電性連結具有相同第二軸座標位置的所述第二感測 元件。

在所述電路連接晶片中，相同第二軸座標位置的所述第二感測元件連結後，所述第二感測元件所輸出的訊號由同一個訊號傳輸線傳輸至所述電路板。

在所述電路連接晶片中，每一連接至所述第一感測元件的所述訊號傳輸線分別耦接至所述電路板。

每一連接至所述第一感測元件的所述訊號傳輸線，不直接耦接至所述電路連接晶片，所述第一感測元件直接耦接至所述電路板。

每一連接至所述第一感測元件的所述訊號傳輸線與所述第一感測元件、以及第二感測元件位於同一層。

所述連結線與第二感測元件位於同一層。

所述複數連結線設置於所述電路連接晶片中。

一種線路布局結構，適用於一觸控面板，該結構包含：

一感測裝置(e，f)，該感測裝置(e，f)同時沿一第一方向與一第二方向排列，該感測裝置(e，f)具有一第一感測元件(e，f，g)與一第二感測元件(e，f，0)，該第一感測元件(e，f，g)用以進行一第一軸的感測，該第二感測元件(e，f，0)用以進行一第二軸的感測；

一電路板，耦接該第一感測元件(e，f，g)與該第二感測元件(e，f，0)；

一電路連接晶片，設置於該第一感測元件(e，f，g)、該第二感測元件(e，f，0)、以及該電路板之間，該電路連接晶片用以決定該第二感測元件(e，f，0)的耦接；

其中，當g等於0表示該第二感測元件(e，f，0)於該感測裝置(e，f)中的位置；當g值為正整數時，表示該第一感測元件(e，f，g)的位置；以及，當g值相同且不等於0時，該第一感測元件(e，f，g)耦接該第二方向對應的該第一感測元件(e，f，g)。

該線路布局結構包含：複數連結線，每一連結線用以電性連結任一個所述感測裝置(e，f)中其中的一個所述第二感測元件(e，f，0)。

每一所述連結線用以電性連結具有相同f值的所述第二感測元件(e，f，0)。

所述複數連結線設置於所述電路連接晶片中。

所述第二感測元件耦接至所述電路連接晶片時具有複數個節點，所述電路連接晶片中的該些節點分別與相鄰的所述電路連接晶片中所對應的該些節點耦接，且該些節點之間的耦接的線路與所述第二感測元件為同一層。

附圖說明

圖1a是本發明一實施例的示意圖。

圖1b是本發明一實施例的示意圖。

圖1c是本發明一實施例的示意圖。

圖2a是本發明一實施例的示意圖。

圖2b是本發明一實施例的示意圖。

圖2c是本發明一實施例的示意圖。

圖2d是本發明一實施例的示意圖。

圖2e是本發明一實施例的示意圖。

圖2f是本發明一實施例的示意圖。

圖2g是本發明一實施例的示意圖。

圖2h是本發明一實施例的示意圖。

圖3是本發明一實施例的示意圖。

圖4是本發明一實施例的示意圖。

圖5是本發明一實施例的示意圖。

圖6是本發明一實施例的示意圖。

圖7是本發明一實施例的示意圖。

圖8是本發明一實施例的示意圖。

圖9是本發明一實施例的示意圖。

圖10是本發明一實施例的示意圖。

圖11是本發明一實施例的示意圖。

圖12是本發明一實施例的示意圖。

具體實施方式

請參考圖1a，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構中，其線路布局結構100a適用於一觸控面板10的感應層(圖未示)，其感應層為現有或未來發展的結構，本發明不應限制於銦錫氧化物(ito)透明導電薄膜的結構。

線路布局結構100a包含第一感測元件x、複數個第二感測元件y、一電路板103、一電路連接晶片104。其中，電路板103可由一軟性印刷電路板(pcb)所實現。

第一感測元件x用以進行一第一軸的感測；第二感測元件y，沿一方向d排列，用以進行第二軸的感測；電路板103耦接第一感測元件x與第二感測元件y；電路連接晶片104，設置於第一感測元件x、第二感測元件y、以及電路板103之間，電路連接晶片104用以決定第二感測元件y的耦接。在本實施例中，第一感測元件x用以感測x軸，第二感測元件y用以感測y軸。

在此請注意，第二感測元件y連接至電路連接晶片104的線路，其線路通過電路連接晶片104重新進行線路布局，故電路連接晶片104中的耦接方式與原第二感測元件y的線路具有差異。

為了簡化說明，在本實施例中，每一組感測元件分別具有一個第一感測元件x與複數個第二感測元件y(0)～y(j-1)，意即圖1繪示第一感測元件x(0)～x(3)，且每一個第一感測元件x(0)～x(3)搭配第二感測元件y(0)～y(j-1)，且感測元件y(0)～y(j-1)沿y軸排列。

在電路連接晶片104中具有複數連結線l，每一連結線l用以電性連結具有相同第二軸座標位置的第二感測元件y。意即在本實施例中，每一個第二感測元件y(0)為耦接，每一個第二感測元件y(1)為耦接，每一個第二感測元件y(2)為耦接，每一個第二感測元件y(j-1)為耦接。

當相同第二軸座標位置的第二感測元件y(0)～y(j-1)連結後，第二感測元件y(0)～y(j-1)所輸出的訊號分別由對應的同一條訊號傳輸線t(0)～t(j-1)傳輸至電路板103，意即同為第二感測元件y(0)所傳輸的訊號通過訊號傳輸線t(0)傳輸至電路板103，其餘原理相同不再另行贅述。其中，j為訊號傳輸線的數目。

而在結構100a中每一個第一感測元件x(0)～x(3)電性連接至電路連接晶片104，再分別由對應的訊號傳輸線r(0)～r(3)傳輸訊號至電路板103。如此一來，通過本發明電路連接晶片104，使第二感測元件y(0)～y(j-1)能在晶片中重新進行線路布局，以減少訊號傳輸線t(0)～t(j-1)的數量，以降低觸控面板不可見區域。

請參考圖1b，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構100b與線路布局結構100a的差異在於每一組第二感測元件y(0)～y(j-1)可沿y軸隨機排列，並不需要按第二感測元件y(0)～y(j-1)的順序進行排列；故每一連結線l用以電性連結相對應的第二感測元件y(0)～y(j-1)，例如：所有第二感測元件y(0)通過連結線l電性連結、所有第二感測元件y(2)通過連結線l電性連結，其餘操作原理與前述相同，不再另行贅述。

在本實施例中線路布局結構100b，其第二感測元件y(0)～y(j-1)為線路布局結構100a的逆向排列，但本發明不應以此為限。

請參考圖1c，其為本發明一實施例的示意圖。在本實施例中線路布局結構100c中可具有i個第一感測元件x(0)～x(i-1)，且每個第一感測元件x(0)～x(i-1)可搭配j個第二感測元件y(0)～y(j-1)，其餘操作原理與前述相同，不再另行贅述。

請參考圖2a，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構200a與線路布局結構100a的差異在於，線路布局結構200a具有複數個電路連接晶片204a～204d，每一組感測元件搭配一個電路連接晶片，故本實施例為簡化說明，繪示有四個電路連接晶片204a～204d。而每一個電路連接晶片與鄰近的電路連接晶片電性連接，使得每一個相同第二軸座標位置的第二感測元件y(0)～y(j-1)能進行耦接。

請注意，電路連接晶片204a～204d之間的電性連接線路可通過與感測元件在相同製程中預先進行線路布局，或者通過導電材質的線路進行布線，在本實施例用虛線表示。

最後，在結構200a中每一個第一感測元件x(0)～x(3)直接電性連接至對應的電路連接晶片204a～204d，再分別由對應的訊號傳輸線r(0)～r(3)傳輸訊號至電路板203；而第二感測元件y(0)～y(j-1)所輸出的訊號分別由對應的同一條訊號傳輸線t(0)～t(j-1)傳輸至電路板203，在本實施例中，其訊號傳輸線t(0)～t(j-1)與電路連接晶片204a電性連接，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖2b，其為本發明一實施例的示意圖。線路布局結構200b中，每一第二感測元件y(0)～y(j-1)與電路連接晶片204a～204d耦接分別具有節點p0～pj-1，每一電路連接晶片204a～204d與電路板203耦接時存在節點n0～nj-1；其中節點p0表示第二感測元y(0)與電路連接晶片204a～204一側邊的節點，節點n0表示第二感測元y(0)與電路連接晶片204a～204另一側邊的節點。

在本實施例中，電路連接晶片204a～204d中的節點分別與相鄰的電路連接晶片204a～204d中所對應的節點耦接，舉例說明：電路連接晶片204a的節點n0與電路連接晶片204b的節點p0耦接；電路連接晶片204a的節點n1與電路連接晶片204b的節點p1耦接；電路連接晶片204b的節點n3與電路連接晶片204c的節點p3耦接；其耦接線路與第二感測元y(0)～y(j-1)布線(虛線表示)於同一層或同一製程預先布線；通過此種布線方式，電路連接晶片204a～204d不需要橫向的連結線l，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖2c，其為本發明一實施例的示意圖。線路布局結構200c與線路布局結構200b的差異在於，第二組至第四組感測元件y(0)～y(j-1)為第一組感測元件y(0)～y(j-1)的逆向排列。

如此一來，電路連接晶片204a的節點p0與電路連接晶片204b的節點p0耦接；電路連接晶片204a的節點p1與電路連接晶片204b的節點p1耦接；電路連接晶片204b的節點n3與電路連接晶片204c的節點p3耦接；其耦接線路 與第二感測元件y(0)～y(j-1)布線(虛線表示)於同一層或同一製程預先布線，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖2d，其為本發明一實施例的示意圖。結構200d具有兩個電路連接晶片204a、204b，電路連接晶片204a對應i個第一感測元件x(0)～x(i-1)，而電路連接晶片204b則對應i個第一感測元件x(i)～x(2i-1)，並通過前述節點耦接方式，將i個rx與j個tx擴充為2×i個rx與j個tx，其餘原理相同不再另行贅述。在一實施例中rx代表感測元件接收端，tx為感測元件驅動端。

請參考圖2e，其為本發明一實施例的示意圖。結構200e與結構200d差異在於其節點耦接方式不同，但同樣能將i個rx與j個tx擴充為2×i個rx與j個tx，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖2f，其為本發明一實施例的示意圖。結構200f具有兩個電路連接晶片204a與204b，電路連接晶片204a對應i個第一感測元件x(0)～x(i-1)，而電路連接晶片204b對應i個第一感測元件x(0)～x(i-1)，故本實施例中有兩組第一感測元件x(0)～x(i-1)；請注意，一組第一感應元件對應第二感測元件y(0)～y(j-1)，而另一組第一感測元件則對應第二感測元件y(j)～y(2j-1)，並通過前述節點耦接方式，將i個rx與j個tx擴充為i個rx與2×j個tx，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖2g，其為本發明一實施例的示意圖。結構200g與結構200f差異在於其節點耦接方式不同，但同樣能將i個rx與j個tx擴充為i個rx與2×j個tx，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖2h，其為本發明一實施例的示意圖。結構200h與結構200g的差異在於，本實施例使用兩個電路連接晶片將i個rx與j個tx擴充為i個rx與2×j個tx，且讓tx走線位置集中至一特定區域，故電路連接晶片了簡化來自感測元件來線路，而且可電路連接晶片中任意變換訊號連接順序。

請參考圖3，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構300與線路布局結構100a的差異在於，線路布局結構300的每一連接至第一感測元件x(0)～x(3)的訊號傳輸線r(0)～r(3)，不通過電路連接晶片304耦接至電路板303，而是由第一感測元件x(0)～x(3)直接通過訊號傳輸線r(0)～r(3)耦接至電路板303。而訊號傳輸線r(0)～r(3)與第一感測元件x(0)～x(3)在同一製程中預先布線，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖4，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構400與線路布局結構200a的差異在於，線路布局結構400的每一連接至第一感測元件 x(0)～x(3)的訊號傳輸線r(0)～r(3)，不通過電路連接晶片404耦接至電路板403，而是由第一感測元件x(0)～x(3)直接通過訊號傳輸線r(0)～r(3)耦接至電路板403。而訊號傳輸線r(0)～r(3)與第一感測元件x(0)～x(3)在同一製程中預先布線，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖5，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構500與線路布局結構100a的差異在於，複數連結線l與感測元件同一製程中預先布線，本實施例的複數連結線l不設置於電路連接晶片504中，每一連結線l用以電性連結具有相同第二軸座標位置的第二感測元件y。訊號傳輸線t(0)～t(j-1)再通過穿孔與複數連結線l進行電性連接，以達到每一相同第二軸座標位置的第二感測元件y(0)～y(j-1)耦接，最後訊號可由訊號傳輸線t(0)～t(j-1)傳輸至電路板503，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖6，圖6為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構600與線路布局結構200a的差異在於線路布局結構600複數連結線l與感測元件同一製程中預先布線，本實施例的複數連結線l不設置於電路連接晶片604a～604d中，其餘原理相同與前述相同不再另行贅述。

請參考圖7，圖7為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構700包含一感測裝置(e，f)、一電路板703、複數個電路連接晶片704。感測裝置(e，f)是以陣列式同時沿方向d1與方向d2排列，如圖7中虛框所示；感測裝置(e，f)具有第一感測元件(e，f，g)與第二感測元件(e，f，0)，第一感測元件(e，f，g)用以進行第一軸的感測，第二感測元件(e，f，0)用以進行一第二軸的感測，在本實施例中第一軸為x軸，第二軸為y軸。

其中，當g等於0表示第二感測元件(e，f，0)於感測裝置(e，f)陣列中的位置；當g值為正整數時，表示第一感測元件(e，f，g)於感測裝置(e，f)陣列中的位置；以及，當g值相同且不等於0時，第一感測元件(e，f，g)耦接方向d2對應的第一感測元件(e，f，g)。

如圖7舉例說明，第二感測元件(1，1，0)、第二感測元件(2，1，0)如圖面所標示；第一感測元件(1，0，1)、第一感測元件(1，0，2)、第一感測元件(2，0，1)、以及第一感測元件(2，0，2)如圖面所標示，其餘感測元件為求圖面簡潔，不再另行標示°

電路板703耦接第一感測元件(e，f，g)與第二感測元件(e，f，0)；電路連接晶片704a～704d設置於第一感測元件(e，f，g)、第二感測元件(e，f，0)、以及電路板703之間，電路連接晶片704a～704d用以決定第二感測元件(e，f，0)的耦接。

為了簡化說明，在本實施例中，每一個感測裝置(e，f，g)分別具有兩個第一 感測元件(e，f，g)、一個第二感測元件(e，f，0)，但本發明不應以此為限。

另外，結構700包含複數連結線l，每一連結線l用以電性連結具有相同e值第二感測元件(e，f，0)。在本實施例中，連結線l設置於每一個電路連接晶片704中。

請注意，感測裝置(e，f)陣列中，具有相同e值的第二感測元件(e，f，0)於對應電路連接晶片704a～704d中重新進行線路布局，而每一電路連接晶片704a～704d與鄰近的電路連接晶片704a～704d沿方向d1耦接。

通過電路連接晶片704並利用連結線l，使第二感測元件(e，f，0)分別於對應的電路連接晶片704中重新布線，第二感測元件(e，f，0)所輸出的訊號分別由對應的同一條訊號傳輸線x(0)～x(j-1)傳輸至電路板703。

而在結構700中每一個第一感測元件(e，f，g)依前述方式耦接後，再分別由對應的訊號傳輸線t傳輸訊號至電路板703，其餘原理相同不再另行贅述。請注意，在本實施例中，每個電路連接晶片704具有兩條訊號傳輸線t用以分別與感測裝置(e，f)陣列中的第一感測元件(e，f，g)進行耦接。

如此一來，通過本發明電路連接晶片704，使第二感測元件(e，f，0)能在晶片中重新進行線路布局，以減少耦接至第一感測元件(e，f，g)或第二感測元件(e，f，0)的訊號傳輸線的數量，以降低觸控面板不可見區域。

請參考圖8，圖8為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構800與線路布局結構700的差異在於，線路布局結構800的每一連接至第一感測元件(e，f，g)的訊號傳輸線t，不通過電路連接晶片804耦接至電路板803，而是由第一感測元件(e，f，g)直接通過訊號傳輸線t耦接至電路板803。而訊號傳輸線t與第一感測元件(e，f，g)在同一製程中預先布線，本實施例以虛線表示，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖9，圖9為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構900與線路布局結構700的差異在於，複數連結線l與第一感測元件(e，f，g)在同一製程中預先布線，電路連接晶片904再通過穿孔分別與訊號傳輸線x(0)～x(j-1)進行電性連接，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖10，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構1000與線路布局結構700的差異在於，線路布局結構1000為線路布局結構700的鏡射，其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖11，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構1100與線路布局結構800的差異在於，線路布局結構1100為線路布局結構800的鏡射， 其餘原理相同不再另行贅述。

請參考圖12，其為本發明一實施例的示意圖。在線路布局結構1200與線路布局結構900的差異在於，線路布局結構1200為線路布局結構900的鏡射，其餘原理相同不再另行贅述。

綜上所述，本發明的線路布局結構利用電路連接晶片讓感測元件能重新布局，減少訊號傳輸線的數量以減少觸控面板的不可見區域。

以上所述是本發明的較佳實施例及其所運用的技術原理，對於本領域的技術人員來說，在不背離本發明的精神和範圍的情況下，任何基於本發明技術方案基礎上的等效變換、簡單替換等顯而易見的改變，均屬於本發明保護範圍之內。