高通驍龍875和臺積電哪個好（前沿高通驍龍875曝光）

2023-10-15 22:26:52

萬萬沒想到，高通驍龍865還沒發布，驍龍875就開始有爆料了。據韓國媒體The Elec報導稱，高通驍龍865處理器將採用三星的EUV 7nm製程，而爆料的驍龍875則將交由臺積電代工。

爆料稱，下代高通驍龍875 SoC將採用臺積電的5nm工藝製造，電晶體密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右，也能夠讓5G基帶更輕鬆地整合到整個SoC中，預計2020年底發布，用於2021年的旗艦智慧型手機。換個角度理解，下代的驍龍865融合5G基帶還不夠優秀咯？

左為代碼披露的865規格 右為855系列規格

據小白有品小黑從Geekbench官網後臺json扒出的代碼顯示，驍龍865將採用1大核[email protected]➕3中核[email protected]➕4小核[email protected]，CPU換上了ARM最新的A77架構。通過對比驍龍855的規格可以發現驍龍865的大中小核主頻全都沒變，膏通名副其實...唉。

GPU方面，代碼顯示驍龍865將採用最新的Adreno 650，此前曝光的GeekBench跑分線上 驍龍865工程機單核穩定在4100分上下（追上蘋果A11），多核穩定在12000 （高於A12），相比驍龍855Plus的3500/11200性能至少提高約15%。

至於驍龍865的其他規格，據之前消息將和麒麟990一樣有兩個版本，一個支持5G，另一個支持4G LTE網絡，代號分別為為Kona和Huracan，全系支持 UFS 3.0 快閃記憶體及 LPDDR5X 內存，內部集成高通驍龍 5G 數據機，預計和往年一樣今年12月左右發布，明年2月有搭載的機型量產上市。

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