一種地面磚的製作方法

2023-10-04 08:39:04 1

一種地面磚的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種面磚及其製造方法。該面磚包含基底層和層壓層，所述基底層的上表面上具有直邊，所述直立邊構成了一個用於對齊上表面上層壓層的框形結構。所述基底層包含有連接結構，用以與其他面磚基底層的連接結構相連，形成互連樓面系統。嚙合一個面磚和其他面磚的連接結構，將該面磚的側邊與其他面磚的側邊對齊並以並排布置的形式安裝，從而在連接時實現一種漿砌效果。
【專利說明】一種地面磚

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種地面磚及其形成方法。本發明尤其涉及一種互連地面磚組成的模 塊化樓面系統。

【背景技術】
[0002] 現有技術介紹了聯鎖結構面磚所組成的模塊化樓面系統。例如，US2011/0011020 公開了一種聯鎖塑料磚結構，所述結構具有PVC基層，並在面磚各側設有多個凸出的榫舌 和凹槽，以連接相鄰面磚。每塊面磚包括PVC基層或底層、配有引人注目的圖案、粘附於基 層的表層（如山石材料、皮革製品、陶瓷製品、橡膠製品、木製品及類似材料）和表層上用以 保護圖案的透明保護層。在應用中，使用榫舌和凹槽系統連接面磚，形成一種模塊化樓面布 置，因而在面磚鋪設過程中不需要使用膠粘劑，從而大大提高面磚鋪設效率。
[0003] 然而，在上述系統中，面磚製造過程存在著明顯的問題，包括很難精確定位基層上 的表面圖案層、在模製和固化過程中各層發生縮水，導致各層不完全方正，從而使得基層和 表層之間無法完全匹配。
[0004] 因此，本發明的目的在於提供一種可消除上述缺陷的面磚及其製作方法。


【發明內容】

[0005] 本發明提供一種面磚，包括：
[0006] 基底層和層壓層，其特徵在於，底層在其上表面具有直立邊，所述直立邊在基底層 邊緣形成了一個框形結構，用以對齊底層上表面上的層壓層。
[0007] 在本發明另一實施例中，框形結構延伸至底層上表面整個周界，與底層上表面形 成巢狀結構。
[0008] 在本發明另一實施例中，所述底層包括連接結構，用以與其他面磚底層的連接結 構相連，形成互連樓面系統。
[0009] 優選地，所述連接結構包括多個位於基底層鄰邊上的凸出榫舌和凹槽。
[0010] 優選地，底層凸出榫舌應嵌入另一面磚底層凹槽中，用以連接相鄰面磚來形成樓 面系統。
[0011] 在本發明另一實施例中，嚙合一個面磚和其他面磚的連接結構，將該面磚的側邊 與其他面磚的側邊對齊並以並排布置的形式安裝，從而在連接時實現漿砌效果。
[0012] 優選地，所述基底層上表面至少在基底層的一個側邊上覆蓋了連接結構。
[0013] 在本發明另一實施例中，層壓層通過膠粘劑粘結在底層。
[0014] 本發明進一步提供一種面磚形成方法，包括以下步驟：
[0015] 形成在上表面上具有直立邊的基底層，所述直立邊構成了一個位於上表面邊緣上 的框形結構。
[0016] 在層壓層底面塗敷膠粘劑；
[0017] 將層壓層對準框形結構，使層壓層底面安置於底層上表面上；然後
[0018] 將層壓層粘結在底層上，從而形成面磚。
[0019] 在本發明另一實施例中，所述方法還包括以下步驟：使用注射模塑機製作基底層。
[0020] 在本發明另一實施例中，所述方法還包括以下步驟：從注射模塑機上取下基底層， 並將其進行冷卻。
[0021] 在本發明另一實施例中，所述方法還包括以下步驟：使用輥式塗裝機在層壓層上 塗敷粘結劑。
[0022] 在本發明另一實施例中，所述方法還包括以下步驟：向底層上的層壓層施加壓力。
[0023] 優選地，對底層上的層壓層施加壓力的步驟應包括操作軋輥機。
[0024] 在本發明另一實施例中，在注射模塑工具的一個半側上製作一加工凹處和一個凸 起，所述加工凹處用以形成在底層上表面全周界上延伸的框形結構，所述凸起在底層上表 面形成一個用於接收所述層壓層的巢形區域。

【具體實施方式】
[0025] 本發明將參照附圖進行說明，所述附圖僅通過示例的方式對本發明實施例進行描 述。在圖紙中：
[0026] 圖1為本發明面磚底層的透視圖；
[0027] 圖2為圖1所示底層的底部視圖；
[0028] 圖3為圖1所示接收層壓層的底層透視圖；
[0029] 圖4為本發明面磚俯視圖；
[0030] 圖5為展示層壓層移除後兩塊面磚連接的透視圖,僅用作示例；
[0031] 圖6為兩塊連接面磚的透視圖；及
[0032] 圖7為四塊連接面磚的俯視圖。
[0033] 參見圖紙，顯示了一種面磚（通常用參考數1表示）包括基底層（通常用參考數 2表不）和層壓層3。底層2在其上表面5具有一直立邊4,所述直立邊4構成了一個位於 基底層邊緣上的框形結構，用以對齊上表面5上的層壓層。在實例中，框形結構4在底層2 上表面5全周界上延伸，並在底層2上形成巢形結構。層壓層3通過粘結劑粘結在底層2 巢狀結構內，所述粘結劑可塗敷在層壓層3或底層2上。
[0034] 底層2包括連接結構（通常用參考數6表示），通過連接面磚1底層2的連接結構 6可以形成一個互連的樓面系統（見圖6和圖7)。連接結構6包括在底層2相鄰側邊上的 多個凸出榫舌7和凹槽8。底層2的上表面5至少在底層2的一側邊上覆蓋了連接結構6。
[0035] 如圖5所不，面磚1底層2的凸出榫舌7嵌入另一塊面磚]/底層2的凹槽8中， 以連接相鄰面磚1和P形成樓面系統10 (見圖6和圖7)。在圖5中，為用作示例表達，面 磚1和P層壓層3已拆除，從而清晰說明底層2和2'的連接結構6;其宜理解為面磚1和 P互連時，其可在有或無層壓層3粘結在底層2的情況下進行連接。可連接任何數量的面 磚1，從而形成所需樓面系統10。
[0036] 如圖所示，在面磚1的底層2上表面5中，覆蓋了連接結構6的那部分，在兩塊面磚 1和1'互連時，將蓋於相鄰面磚1'連接結構6上。通過所示方式，嚙合相鄰面磚1和1' 的連接結構6,將面磚1的側邊4和面磚1'的側邊4對齊並以並排布置的形式安裝。從而 提供形成兩塊互連面磚1和Γ邊4的漿砌效果。底層2可由任何規定顏色組成，以提供漿 砌效果所需顏色。
[0037] 本發明還提供一種面磚1形成方法，包括第一步：形成具有直立邊4的底層2,所 述直立邊4在底層2上表面周界上構成了一個的框形結構4。可在注射模塑機上安裝注射模 塑工具，適當操作所述注射模塑機形成底層2,在成形後，從機器上移出所述底層2,並進行 乾燥。所述工具安裝在機板之間，並用樣板夾具進行固定。將任何一種顏色的軟質PVC，真 空下注入塑模機料鬥內，在重力中用下，注入機器的桶內，並使所述軟質PVC在180-190°C 下進行溶解。調整注射模塑機，使得桶內的攪拌槳可獲得足量溶解材料，通過桶上噴嘴，將 溶解材料注射入預設速度和壓力的閉合模內。在預設時間內保持模關閉，進行冷卻。打開 模，並手動或自動將底層取出，所述底層具有連接結構和用以形成接收巢的模塑直立邊。將 所述模塑聯鎖面磚底層2堆放在冷卻架上約24小時。這裡應理解為，底層的尺寸可按要求 或希望進行模塑。
[0038] 然後，在層壓層3底面上塗敷粘結劑。所述步驟可通過操作輥式塗裝機，將粘結劑 塗敷在層壓層3上。所述粘結劑可是熱熔聚氨酯粘結劑或任何其他適用粘結劑；且層壓層 3可包括PVC背層，具有面磚1所需表面修飾或效果的印花中間層，例如木質層、瓷質層、塑 料層，及透明PVC頂層。層壓層3尺寸與底層巢相匹配。
[0039] 下一步，根據要求定向層壓層3,並將其置於底層接收巢內，在邊緣4內進行對準， 便於層壓層3底面位於底層2上表面5上。向底層2上的層壓層3施加壓力，如通過運行 軋輥機，使得層壓層3粘結在底層2上，形成面磚1。在進行包裝前，將完整的聯鎖面磚1平 放在冷卻架上24小時。
[0040] 本發明僅通過實施例進行說明，在未偏離本範圍的條件下，可對所述說明進行增 加和（或）修改。
【權利要求】
1. 一種包含基底層和層壓層的地面磚，所述基底層包括： 上表面、位於上表面邊緣的直立邊以及位於基底層側邊的連接結構，所述直立邊構成 了 一個用於對齊上表面上層壓層的框形結構，通過所述連接結構連接該地面磚及相鄰地面 磚，形成相連瓷磚的樓面系統，所述基底層上表面至少在基底層的一側邊上覆蓋了連接結 構。
2. 根據權利要求1所述的一種地面磚，其特徵在於，瓷磚連接時，基底層上表面在相鄰 瓷磚的一側邊上覆蓋了連接結構，使基底層的直邊和相鄰瓷磚上表面的直邊對齊並以並排 布置的方式定位安裝，從而為連接瓷磚的直邊提供一種漿砌效果。
3. 根據權利要求1或2所述的一種地面磚，其特徵在於，所述連接結構包括位於基底層 相鄰側邊處的凸出榫舌和凹槽。
4. 根據上述權利要求任一所述的一種地面磚，其特徵在於，層壓層通過膠粘劑粘結在 底層上。
5. 根據上述權利要求任一所述的一種地面磚，其特徵在於，通過注射模塑法形成所述 基底層。
6. 根據上述權利要求任一所述的一種含大量地面磚的樓面系統。
7. -種地面磚形成方法，包括以下步驟： 形成基底層，所述基底層包括上表面、位於上表面邊緣的直立邊以及位於基底層的側 邊上的連接結構，所述直立邊構成了一個用於對齊上表面上層壓層的框形結構，所述連接 結構將該地面磚及其相鄰地面磚連接在一起，形成相連瓷磚樓面系統，所述基底層上表面 至少在基底層的一個側邊上覆蓋了連接結構； 在層壓層底面塗敷膠粘劑； 將層壓層對準框形結構，使其底面位於底層上表面上；然後 將層壓層粘結在底層上製成瓷磚。
8. 根據權利要求7所述的一種地面磚形成方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟： 運行注射模塑機形成基底層，在注射模塑工具的一個半側上製作一加工凹處和一個凸起， 所述加工凹處用以形成在底層上表面全周界上延伸的框形結構，所述凸起在底層上表面形 成一個用於接收所述層壓層的巢形區域。
9. 根據權利要求8所述的一種地面磚形成方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟： 從注射模塑機上取下基底層，並將其進行冷卻。
10. 根據權利要求7-9任一所述的一種地面磚形成方法，其特徵在於，所述方法包括以 下步驟：運行輥式塗裝機在層壓層上塗敷粘結劑。
11. 根據權利要求10所述的一種地面磚形成方法，其特徵在於，所述方法包括以下步 驟：對底層上的層壓層施加壓力。
12. 根據權利要求11所述的一種地面磚形成方法，其特徵在於，所述方法包括以下步 驟：運行軋輥機對基底層上的層壓層施加壓力。
13. -種實質上如上所述和如附圖所示的地面磚。
14. 一種實質上如上所述和如附圖所示的的樓面系統。
15. -種實質上如上所述和如附圖所示的的地面磚製作方法。
【文檔編號】E04F15/02GK104093922SQ201380008155
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2013年2月7日 優先權日:2012年2月7日
【發明者】賴安﹒派屈克﹒赫森 申請人:賴安﹒派屈克﹒赫森, 埃弗拉德絲﹒約翰內斯﹒瑪麗亞﹒凡﹒萊頓, 麥可﹒保羅﹒尼古拉斯﹒阿特金斯