一種合成紙基板的抗金屬電子標籤的製作方法
2023-10-08 17:34:29 1
一種合成紙基板的抗金屬電子標籤的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種合成紙基板的抗金屬電子標籤，該抗金屬電子標籤由邦定RFID晶片的鋁箔天線製成的標籤片、合成紙基板、以及與合成紙基板下面的鋁箔底板組成；其中合成紙基板是由三層0.15mm厚的環保型PP合成紙材料，經過疊合設備刷膠疊合而成，標籤片和鋁箔底板分別位於合成紙基板的上下表面，並經過精確定位後刷膠疊合而成；而該抗金屬電子標籤的上表面通過PET面材進行封裝，起到保護晶片和天線的作用。本實用新型在具備抗金屬功能前提下成本較低，製作難度低，易於批量生產，且整個電子標籤的厚度較薄，輕柔易於安裝。
【專利說明】一種合成紙基板的抗金屬電子標籤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子標籤【技術領域】，尤其是一種應用於金屬上的電子標籤。
【背景技術】
[0002]RFID (Radio Frequency Identification),即射頻識別，俗稱電子標籤。RFID 中電子標籤又尤為重要，因為它的作用是用來識別物體的身份標識，其性能好壞，成本高低，都對整個系統的性能有決定性的影響。在860MHz?960MHz頻率範圍內的RFID技術，具有識別距離遠、動態下讀取信息的能力強等特點，已被越來越多的行業所使用，電子標籤取代條形碼標籤已成為必然趨勢。
[0003]在各種RFID標籤的應用中，很多時候需要對金屬物體進行標識，例如:汽車、鋼瓶、貨櫃、武器裝備等等，而普通的超高頻標籤放置在金屬表面時，標籤的讀取距離會迅速縮短，甚至不能被讀取。目前，一些國內外RFID廠家專門設計了一些能用於金屬表面的抗金屬RFID標籤。然而，這些抗金屬標籤往往採用陶瓷材料或吸波材料作為標籤基板，存在著成本較高，厚度較厚，同時製造難度大，生產效率低的問題，使用不方便或難以滿足某些領域應用的需要。
實用新型內容
[0004]因此，針對上述的問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種能應用於金屬環境上的電子標籤，具備抗金屬功能且成本較低，製作難度低，易於批量生產，且整個電子標籤的厚度較薄，柔韌性好，方便安裝，從而解決現有技術之不足。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是，一種合成紙基板的抗金屬電子標籤，包括依次疊放的離型紙、金屬底板、基板和標籤片，標籤片上設有RFID晶片和RFID天線，所述基板是由PP合成紙疊合而成的基板。金屬底板上表面經過刷膠後選用離型紙進行封裝，易於成品操作安裝。
[0006]進一步的，所述基板是由三層PP合成紙通過設備刷膠疊合而成的基板。所述的合成紙是經過特殊定製的0.15mm厚的環保型PP合成紙材料。所述的刷膠優選的是熱熔膠膜一致性良好、粘接厚度均勻的3M膠。
[0007]進一步的，所述金屬底板為鋁箔底板，所述RFID天線為鋁箔天線。
[0008]進一步的，所述RFID天線上面設有PET面材，起到保護晶片和天線的作用。在經過刷膠疊合後的標籤片上表面用PET面材進行封裝，起到保護晶片、天線，防酸防鹼的作用。
[0009]進一步的，所述的標籤片由柔性絕緣基板、以及設於柔性絕緣基板上的RFID天線和RFID晶片構成，柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用，RFID天線用於增強信號，RFID晶片用於存儲編碼息。
[0010]更進一步的，所述的RFID晶片通過倒裝方式與RFID天線相連安裝,可進一步降低標籤片的厚度。電子標籤的RFID晶片採用倒裝方式連接在天線上，使得整個標籤的厚度降到了最低，相對於傳統的焊接或邦定形式的晶片安裝方式，標籤的厚度可以降低到0.5mm?1mm，這樣會使整個標籤很薄，以達到美觀的效果。另外，所述RFID天線是銅、鋁或銀薄膜層。該RFID晶片是接收信號頻率為860MHz?960MHz的RFID晶片，在860MHz?960MHz頻率範圍內的RFID技術，具有識別距離遠，動態下讀取信息的能力強等優點。其中的柔性絕緣基板可以是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。採用蝕刻或印刷的製造工藝，將銅、鋁或銀薄膜層附著於柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上，生產製造簡單可靠，利用降低成本。
[0011]本實用新型中，該抗金屬電子標籤由邦定RFID晶片的鋁箔天線製成的標籤片、合成紙基板、以及與合成紙基板下面的鋁箔底板組成；其中合成紙基板是由三層0.15_厚的環保型PP合成紙材料，經過疊合設備刷膠疊合而成，標籤片和鋁箔底板分別位於合成紙基板的上下表面，並經過精確定位後刷膠疊合而成；而該抗金屬電子標籤的上表面通過PET面材進行封裝，起到保護晶片和天線的作用。本實用新型在具備抗金屬功能前提下成本較低，製作難度低，易於批量生產，且整個電子標籤的厚度較薄，輕柔易於安裝。
[0012]本實用新型採用如上技術方案，打破了傳統抗金屬電子標籤天線的設計思維。採用了環保型合成紙作為基板，要解決的技術問題是使標籤不但能在金屬環境下工作，而且滿足成本較低，製作難度低，易於批量生產，整個電子標籤的厚度較薄，柔韌性好，方便安裝等特點。標籤片內的天線整體採用了合理的優化布局設計，只有當標籤片設置於基板上，應用於金屬環境時，可以使電子標籤工作在更佳的狀態。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的俯視圖；
[0014]圖2是本實用新型的側視圖。
【具體實施方式】
[0015]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0016]本實用新型提出一種合成紙基板的抗金屬電子標籤，由三層0.15mm厚的PP合成紙材料製作成的合成紙基板代替現有技術中的金屬基板，其成本低廉、厚度適中，且製作工藝簡單、生產效率高。
[0017]參閱圖1和圖2所示,本實施例的柔性抗金屬電子標籤,包括基板I,基板I上設有標籤片2，基板I下依次設有金屬底板3以及離型紙5。標籤片2和金屬底板3分別位於基板I的上下表面，並經過精確定位後刷膠疊合而成。金屬底板3上表面經過刷膠後選用離型紙5進行封裝，易於成品操作安裝。所述的標籤片2由柔性絕緣基板、以及設於柔性絕緣基板上的RFID晶片6和RFID天線7構成，柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用，RFID天線用於增強信號，RFID晶片6用於存儲編碼信息。所述RFID天線7上面設有PET面材4，在經過刷膠疊合後的標籤片2上表面用PET面材4進行封裝，起到保護晶片、天線，防酸防鹼的作用。
[0018]所述基板I是由三層PP合成紙通過設備刷膠疊合而成的基板I。所述的合成紙是經過特殊定製的0.15_厚的環保型PP合成紙材料。所述的刷膠優選的是熱熔膠膜一致性良好、粘接厚度均勻的3M膠。所述金屬底板3為鋁箔底板，所述RFID天線7為鋁箔天線。
[0019]另外，所述的RFID晶片6通過倒裝方式與RFID天線7相連安裝,可進一步降低標籤片2的厚度。電子標籤的RFID晶片6採用倒裝方式連接在天線上，使得整個標籤的厚度降到了最低，相對於傳統的焊接或邦定形式的晶片安裝方式，標籤的厚度可以降低到
0.5mm?1mm，這樣會使整個標籤很薄，以達到美觀的效果。另外，該RFID晶片6是接收信號頻率為860MHz?960MHz的RFID晶片6，在860MHz?960MHz頻率範圍內的RFID技術，具有識別距離遠，動態下讀取信息的能力強等優點。其中的柔性絕緣基板可以是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。採用蝕刻或印刷的製造工藝，將銅、鋁或銀薄膜層附著於柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上，生產製造簡單可靠，利用降低成本。
[0020]所述的RFID天線採用銅、鋁或銀漿良導體，通過覆銅板蝕刻或採用銀漿將金屬線型印刷附著於柔性絕緣基板上。所述的金屬底板也是採用銅、鋁或銀漿良導體。所述的柔性絕緣基板是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。採用蝕刻或印刷的製造工藝，將銅、鋁或銀薄膜層附著於柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上，生產製造簡單可靠，利於降低成本。
[0021]本實用新型在製作時，分別將標籤片和金屬底板放在合成紙基板的兩個表面，進行刷膠定位疊合；在疊合後的標籤片上表面再進行PET面材封裝，金屬底板表面進行離型紙刷膠封裝。
[0022]具體在製作本實用新型的柔性抗金屬電子標籤時，分為兩個部分，合成紙基板的製作和電子標籤片的製作。
[0023]合成紙基板製作:合成紙基板製作選用特殊的合成紙材料，切割出符合設計要求的形狀大小，再經過疊合設備刷膠疊合而成。
[0024]標籤片的製作:RFID天線可使用覆銅板蝕刻而成或採用銀漿將線路印刷在紙或塑料基片上。再安裝柔性抗金屬電子標籤的RFID晶片，柔性抗金屬電子標籤的RFID晶片採用倒封裝形式安裝到柔性抗金屬電子標籤的RFID天線上。最後通過頻率範圍在860?960MHz內的RFID技術即可對其進行管理。
[0025]本實用新型的柔性抗金屬電子標籤，當標籤整個應用於金屬環境時，才能獲得最好的讀取性能。
[0026]儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種合成紙基板的抗金屬電子標籤，包括依次疊放的離型紙、金屬底板、基板和標籤片，其特徵在於:所述基板是由PP合成紙疊合而成的基板。
2.根據權利要求1所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述基板是由三層PP合成紙通過設備刷膠疊合而成的基板。
3.根據權利要求2所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述基板是由三層0.15mm厚的PP合成紙通過3M膠疊合而成的基板。
4.根據權利要求1所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述金屬底板為鋁箔底板，所述RFID天線為鋁箔天線。
5.根據權利要求1所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述RFID天線上面設有PET面材。
6.根據權利要求1所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述的標籤片由柔性絕緣基板、以及設於柔性絕緣基板上的RFID天線和RFID晶片構成。
7.根據權利要求6所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述的RFID晶片通過倒裝方式與RFID天線相連安裝。
8.根據權利要求6所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述RFID天線是銅、鋁或銀薄膜層。
9.根據權利要求6所述的抗金屬電子標籤，其特徵在於:所述柔性絕緣基板是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。
【文檔編號】G06K19/077GK203588293SQ201320693088
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月6日 優先權日:2013年11月6日
【發明者】餘少強, 邱方, 陳坤平, 邱延偉, 蔡茂港 申請人:廈門信達物聯科技有限公司