晶片檢查用電路基板裝置、探針卡和晶片檢查裝置的製作方法

2023-10-08 12:52:29 3

專利名稱：晶片檢查用電路基板裝置、探針卡和晶片檢查裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於在晶片狀態下對晶片上形成的多個集成電路進 行電氣檢查的晶片檢查用電路基板裝置、具有該晶片檢查用電路基板 裝置的探針卡、以及晶片檢查裝置。
背景技術：
一般地說，在半導體集成電路裝置的製造工序中，例如在由矽構 成的晶片上形成多個集成電路，而後，通過檢查這些集成電路中的每 一個的基本電氣特性，進行篩選有缺陷的集成電路的探測試驗。接著， 通過切斷此晶片而形成半導體晶片，將該半導體晶片容納在適合的封 裝內加以密封。進而，對封裝後的各個半導體集成電路裝置，進行通 過在高溫環境下檢查其電氣特性來篩選有潛在缺陷的半導體集成電路
裝置的預燒(burn-in)試驗。
然後，對晶片上形成的集成電路進行探測試驗，過去都採用把晶 片劃分為形成有多個(例如16個)集成電路的多個區域，對在其區域 內形成的所有集成電路一併進行探測試驗，並且順序對在其它區域內 形成的集成電路一併進行探測試驗的方法。近年來，為了提高檢查效 率，降低檢查成本，要求對更多的集成電路一併進行探測試驗。
另一方面，在預燒試驗中，因為作為檢查對象的集成電路裝置既 微小又不便操作，所以為了逐個進行多個集成電路裝置的預燒試驗， 需要很長的時間，因此，檢查成本就相當高。為此，近年來提出了對 晶片上形成的多個集成電路一併進行預燒試驗的WLBI ( Wafer Level Burn-in:晶片級預燒)試驗。
在這樣的探測試驗或者預燒試驗等集成電路的電氣檢查中，為了 使作為檢查對象的晶片中的各個被檢查電極與測試器(tester)電連
接，使用了具有按照與被檢查電極的圖案對應的圖案設置的多個觸點 的探針卡。
過去，作為探針卡，眾所周知的有接觸部件是懸臂型的和垂直針 型的。最近，提出了接觸部件包括具有彈性各向異性導電膜的各向異 性導電性連接器和在絕緣性片上配置了電極結構體的片狀探針的平面 型探針卡(參照專利文獻1)。這些探針卡是在例如由多層印刷布線 板構成的檢查用電路基板上配置上述那樣的接觸部件而構成的。
然而，在對在晶片上形成的多個集成電路一併進行電氣檢查時， 作為構成在該檢查中使用的探針卡的檢查用電路基板，使用了由層數
相當多的(例如層數為30 40層或更多的)多層印刷布線板構成的電 路基板。
但是，難以可靠地製造層數相當多且連接可靠性高的多層印刷布 線板，因此，由於檢查用電路基板的成品率相當低，所以存在探針卡
的製造成本高，由此檢查成本增大的問題。
專利文獻1:日本特開2004-53409號7>才艮

發明內容
(發明要解決的問題)
本發明就是基於以上這些情況而提出的，其目的在於提供 一種 用於對多個集成電路一併進行電氣檢查的、能以小的成本製造且連接 可靠性高的晶片檢查用電路基板裝置，具有該晶片檢查用電路基板裝 置的探針卡以及晶片檢查裝置。 (解決問題的方案)
本發明的晶片檢查用電路基板裝置是用於在晶片狀態下對在晶 片上形成的多個集成電路進行電氣檢查的晶片檢查用電路基板裝置， 其特徵在於
具有由在表面具有連接用電極的布線板構成的基板本體、以及 在該基板本體的表面上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器 裝置；
上述連接器裝置中的各個連接器單元具有第l各向異性導電性 彈性體片、在該第1各向異性導電性彈性體片上配置的複合導電性片、 在該複合導電性片上配置的第2各向異性導電性彈性體片、以及在該 第2各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用電極且在 背面具有端子電極的布線板構成的間距變換板；
上述複合導電性片具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫 通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩 面分別突出地設置的剛性導體，各個上述剛性導體在貫通插入在上述 絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有直徑比該絕緣性片的貫通 孔的直徑大的端子部，且能夠相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動；
上述基板本體的連接用電極和上述間距變換板的連接用電極中 的每一個都通過第l各向異性導電性彈性體片、複合導電性片的剛性 導體和第2各向異性導電性彈性體片，與在正上方配置的間距變換板 的端子電極電連接。(以下，將該發明稱作"第l發明")
另外，本發明的晶片檢查用電路基板裝置是用於在晶片狀態下對 晶片上形成的多個集成電路進行電氣檢查的晶片檢查用電路基板裝 置，其特徵在於
具有由在表面具有連接用電極的布線板構成的基板本體、以及 在該基板本體的表面上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器
裝置；
上述連接器裝置中的各個連接器單元具有第l各向異性導電性 彈性體片、在該第1各向異性導電性彈性體片上配置的複合導電性片、 在該複合導電性片上設置的板狀的間隔物部件、在該間隔物部件上配 置的第2各向異性導電性彈性體片、以及在該第2各向異性導電性彈 性體片上配置的由在表面具有連接用電極且在背面具有端子電極的布 線板構成的間距變換板；
上述複合導電性片具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫 通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩 面分別突出地設置的剛性導體，各個上述剛性導體在貫通插入在上述
絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有直徑比該絕緣性片的貫通
孔的直徑大的端子部，且能夠相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動；
的位置上形成有直徑比該剛性導體的端子部的直徑大的多個開口；
上述基板本體的連接用電極和上述間距變換板的連接用電極中 的每一個都通過第i各向異性導電性彈性體片、複合導電性片的剛性 導體和第2各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的 端子電極電連接。(以下，將該發明稱作"第2發明")
在這樣的晶片檢查用電路基板裝置中，優選地，剛性導體在複合 導電性片的絕緣性片的厚度方向上的可移動距離為5 50nm。
另外，優選地，第l各向異性導電性彈性體片以及第2各向異性 導電性彈性體片中的每一個都是使表現出磁性的導電性粒子以在厚度 方向上並排取向而形成鏈的狀態且以由該導電性粒子形成的鏈在面方 向上分散的狀態含在彈性高分子物質中。
本發明的晶片檢查用電路基板裝置是用於在晶片狀態下對晶片 上形成的多個集成電路進行電氣檢查的晶片檢查用電路基板裝置，其 特徵在於
具有由在表面具有連接用電極的布線板構成的基板本體、以及 在該基板本體的表面上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器 裝置；
上述連接器裝置中的各個連接器單元具有各向異性導電性彈性 體片、在該各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用電 極且在背面具有端子電極的布線板構成的間距變換板；
上述基板本體的連接用電極和上述間距變換板的連接用電極都 通過各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電 極電連接。(以下，將該發明稱作第3發明)
在這樣的晶片檢查用電路基板裝置中，優選地，各向異性導電性 彈性體片是使表現出磁性的導電性粒子以在厚度方向上並排取向而形 成鏈的狀態且以由導電性粒子形成的鏈在面方向上分散的狀態含在彈
性高分子物質中。
另外，在這樣的晶片檢查用電路基板裝置中，優選地，連接器裝
置是由3個以上的連接器單元重疊而成的。
本發明的探針卡的特徵在於具有上述的晶片檢查用電路基板裝 置和在該晶片檢查用電路基板裝置上設置的接觸部件而構成。
本發明的晶片檢查裝置的特徵在於具有上述的探針卡。
本發明的複合導電性片的特徵在於具有
形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫通孔的絕緣性片；
在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩面分別突出地設 置的、在貫通插入在上述絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有 直徑比絕緣性片的貫通孔的直徑大的端子部的剛性導體；以及
在上述絕緣性片上一體地設置的、在與各個上述剛性導體對應的 位置上形成有直徑比該剛性導體的端子部的直徑大的多個開口的板狀 的間隔物部件，且
各個上述剛性導體能夠相對於上述絕緣性片在其厚度方向上移動。
(發明效果)
根據第l和第2發明的晶片檢查用電路基板裝置，由於具有由具 有間距變換板的多個連接器單元重疊而構成的連接器裝置，各個連接 器單元中的間距變換板可以由單層布線板或層數少的多層布線板構 成，可以以高的成品率比較容易地製造這樣的布線板，所以能實現整 個晶片檢查用電路基板裝置的製造成本的降低。
另外，在鄰接的間距變換板之間以及在基板本體與間距變換板之 間，第l各向異性導電性彈性體片、具有剛性導體的複合導電性片以 及第2各向異性導電性彈性體片相層疊，因為複合導電性片中的剛性 導體能夠相對絕緣性片在其厚度方向上移動，所以第l各向異性導電 性彈性體片以及第2各向異性導電性彈性體片通過剛性導體移動而相 互聯動地壓縮變形，結果能夠確實發現兩者具有的凹凸吸收能，因此 在鄰接的間距變換板之間以及在基板本體與間距變換板之間可以獲得
高的可靠性。
因此，可以以低成本製造且可以獲得連接可靠性高的晶片檢查用 電路基板裝置。
另外，根據第2發明的晶片檢查用電路基板裝置，由於在連接器 單元的複合導電性片與第2各向異性導電性彈性體片之間設置有間隔 物部件，所以可以緩和由剛性導體施加在第l各向異性導電性彈性體 片和第2各向異性導電性彈性體片上的壓力，結果可以防止或抑制第 1各向異性導電性彈性體片和第2各向異性導電性彈性體片在早期發 生故障。
根據第3發明的晶片檢查用電路基板裝置，由於具有由具有間距 變換板的多個連接器單元重疊而構成的連接器裝置，各個連接器單元 中的間距變換板可以由單層布線板和層數少的多層布線板構成，可以 以高的成品率比較容易地製造這樣的布線板，所以能實現整個晶片檢 查用電路基板裝置的製造成本的降低。
根據本發明的探針卡，由於具有上述晶片檢查用電路基板裝置， 所以能以低成本製造該探針，且可以獲得高的連接可靠性。
根據本發明的晶片檢查裝置，由於具有上述探針卡，所以可以實 現檢查成本的降低，而且，能夠對晶片進行可靠性高的檢查。


圖1是示出根據第1發明的晶片檢查用電路基板裝置的一例的 結構的說明用剖視圖。
圖2是示出圖1所示的晶片檢查用電路基板裝置的主要部分的結 構的說明用剖視圖。
圖3是圖1所示的晶片檢查用電路基板裝置的俯視圖。
圖4是將圖1所示的晶片檢查用電路基板裝置中的引線電極部放 大後示出的說明圖。
圖5是把各向異性導電性彈性體片的主要部分放大後示出的說明 用剖視圖。
圖6是示出用於製造第l各向異性導電性彈性體片的一面側成形 部件、另一面側成形部件以及間隔物的說明用剖視圖。
圖7是示出在另一面側成形部件的表面上塗敷有導電性彈性體用 材料的狀態的說明用剖視圖。
圖8是示出在一面側成形部件和另一面側成形部件之間形成有導 電性彈性體用材料層的狀態的說明用剖視圖。
圖9放大示出圖8所示的導電性彈性體用材料層的說明用剖視圖。
圖IO是示出沿其厚度方向對圖8所示的導電性彈性體用材料層 作用了磁場的狀態的說明用剖視圖。
圖ll是將複合導電性片的主要部分放大後示出的俯視圖。
圖12是示出用於製造複合導電性片的層疊材料結構的說明用剖視圖。
圖13是示出在層疊材料中的金屬層上形成了開口的狀態的說明 用剖視圖。
圖14是示出在層疊材料中的絕緣性片上形成了貫通孔的狀態的
說明用剖視圖。
圖15是示出複合層疊材料的結構的說明用剖視圖。
圖16是示出在複合層疊材料中形成了光刻膠膜的狀態的說明用
剖視圖。
圖17是示出在複合層疊材料中的絕緣性片的貫通孔中形成了剛 性導體的狀態的說明用剖視圖。
圖18是示出從複合層疊材料中去除了光刻膠膜後的狀態的說明 用剖視圖。
圖19是示出根據第1發明的晶片檢查用電路基板裝置的另一 例的俯視圖。
圖20是示出根據第2發明的晶片檢查用電路基板裝置的一 例的主要部分的結構的說明用剖視圖。
圖21是示出根據第3發明的晶片檢查用電路基板裝置的一
例的主要部分的結構的說明用剖視圖。
圖22是示出根據本發明的探針卡的第l例的結構的說明用剖視圖。
圖23是第l例的探針卡中的各向異性導電性連接器的俯視圖。
圖24是把第1例的探針卡中的各向異性導電性連接器的主要部
分放大後示出的說明用剖視圖。
圖25是第l例的探針卡中的片狀探針的俯視圖。
圖26是把第1例的探針卡中的片狀探針的接點膜放大後示出的
俯視圖。
圖27是把第1例的探針卡中的片狀探針的接點膜的結構放大後 示出的說明用剖視圖。
圖28是示出第1例的探針卡中的片狀探針的框架板的俯視圖。
圖29是示出用於製造片狀探針的層疊體的結構的說明用剖視圖。
圖30是示出在框架板的周緣部上配置了保護膠帶的狀態的說明 用剖視圖31是示出在圖29中示出的層疊體中的背面電極部用金屬箔上 形成了接合層的狀態的說明用剖視圖。
圖32是示出在層疊體中的背面電極部用金屬箔上接合了框架板 的狀態的說明用剖視圖。
圖33是示出在層疊體中的絕緣膜用樹脂片中形成了貫通孔的狀 態的說明用剖視圖。
圖34是示出在層疊體中的絕緣膜用樹脂片中形成了短路部和表 面電極部的狀態的說明用剖視圖。
圖35是示出去除接合層的一部分而露出背面電極部用金屬箔的 狀態的說明用剖視圖。
圖36是示出形成了背面電極部的狀態的說明用剖視圖。
圖37是示出形成了絕緣膜的狀態的說明用剖視圖。
圖38是示出根據本發明的探針卡的第2例的結構的說明用剖視圖。
圖39是第2例的探針卡中的各向異性導電性連接器的俯視圖。
圖40是第2例的探針卡中的片狀探針的框架板的俯視圖。
圖41是示出根據本發明的晶片檢查裝置的第1例的結構的說明 用剖視圖。
圖42是將第1例的晶片檢查裝置的主要部分的結構放大後示出 的說明用剖視圖。
圖43是將第1例的晶片檢查裝置中的連接器放大後示出的說明 用剖視圖。
圖44是示出根據本發明的晶片檢查裝置的第2例的結構的說明 用剖視圖。
(符號說明) 2控制器 3輸入輸出端子 3R輸入輸出端子部 4連接器 4A導電針 4B支持部件 5晶片載臺 6晶片
7 4皮檢查電極 10探針卡
11晶片檢查用電路基板裝置
12基板本體
13引線電極
13R引線電極部
14支架
14K開口
14S臺階部15連接用電極 17加強材料 20連接器裝置 21連接器單元
22第1各向異性導電性彈性體片
22A導電性彈性體用材料層
22B導電性彈性體用材料
23第2各向異性導電性彈性體片
23a各向異性導電性彈性體片
24間隔物部件
24H開口
25複合導電性片
25A複合疊層材料
25B疊層材料
26絕緣性片
26H貫通孔
27剛性導體
27a主幹部
27b端子部
28A金屬層
28B金屬薄層
28K開口
29光刻膠膜
29H圖案孔
30間距變換板
31連接用電極
32端子電極
35 —面側成形部件
36另一面側成形部件
37間隔物 37K開口 38加壓輥裝置 38a加壓輥 38b支撐輥 39接觸部件
40各向異性導電性連接器 41框架板 42開口
43彈性各向異性導電膜
44連接用導電部
45絕緣部
46功能部
47突出部
48 ^皮支持部
50片狀探針
51框架板
52開口
54保持部件
55接點膜
55A層疊體
56絕緣膜
56A絕緣膜用樹脂片 57電極結構體 57H貫通孔 57a表面電極部 57b背面電極部 57c短路部 57d保持部
58金屬膜
58A背面電極部用金屬箔 59接合層 60保護膠帶
具體實施例方式
下面，詳細iJL明本發明的實施方式。 〈晶片檢查用電路基板裝置〉
圖1是示出根據第1發明的晶片檢查用電路基板裝置的一例的 結構的說明用剖視圖，
圖2是示出圖1所示的晶片檢查用電路基板裝 置的主要部分的結構的說明用剖視圖。
該晶片檢查用電路基板裝置11用來在晶片狀態下對在例如晶片 上形成的所有集成電路一併進行對各個該集成電路的電氣檢查，如圖 3所示，具有由圓片狀的布線板構成的基板本體12，該基板本體12 的表面(圖l及圖2的上表面)的中央部分，設置了平面形狀為正八 角形的連接器裝置20，該連接器裝置20由固定在基板本體12表面上 的支架14保持。另外，基板本體12背面的中央部分上設置了加強部 件17。
支架14具有適合連接器裝置20的外形的形狀(在圖示的例子中 為正八角形)的開口 14K,此開口 14K內容納了連接器裝置20。另 外，支架14的外緣為圓形，在該支架14的外緣上，沿著圓周方向形 成有臺階部14S。
在基板本體12的表面的中央部分上，與在作為檢查對象的晶片 上形成的所有集成電路的被檢查電極對應的多個連接用電極15按照 適宜的圖案形成。另外，在基板本體12背面的周邊部上，如圖4所 示，形成引線電極部13R,在該引線電極部13R中，沿著該基板本體 12的圓周方向排列地配置有多個引線電極13。引線電極13的圖案是 與後述的晶片檢查裝置中的控制器的輸入輸出端子的圖案對應的圖 案。而且，各引線電極13通過內部布線(省略圖示)與連接用電極電連接。
作為構成基板本體12的基板材料，可以使用以往眾所周知的各 種材料，具體例子可以舉出玻璃纖維增強型環氧樹脂、玻璃纖維增強 型酚醛樹脂、玻璃纖維增強型聚醯亞胺樹脂、玻璃纖維增強型雙馬來 醯亞胺三噪樹脂等複合樹脂基板材料等。
連接器裝置20由多個連接器單元21重疊而構成。各個連接器單 元21由第1各向異性導電性彈性體片22、在該第1各向異性導電性 彈性體片22上配置的複合導電性片25、在該複合導電性片25上配置 的第2各向異性導電性彈性體片23、以及在該第2各向異性導電性彈 性體片23上配置的由例如印刷布線板構成的間距變換板30構成。
在這樣的連接器裝置20中，優選地，層疊3個以上的連接器單 元21，更優選地，為5個以上。連接器單元21的個數過少時，間距 變換板30必須由層數多的多層布線板構成，所以該間距變換板30的 成品率低，結果晶片檢查用電路基板裝置ll整體的製造成本增大，所 以不優選。
連接器單元21中的第l各向異性導電性彈性體片22以及第2各 向異性導電性彈性體片23中的每一個都是如圖5所示地以在厚度方向 上並排取向而形成鏈的狀態且以由該導電性粒子P形成的鏈在面方向 上分散的狀態在絕緣性的彈性高分子物質中含有表現出磁性的導電性 粒子P。
作為形成第1各向異性導電性彈性體片22以及第2各向異性導 電性彈性體片23中的每一個的彈性高分子物質，優選是具有交聯結構 的高分子物質。作為為了能夠用於得到這種彈性高分子物質的具有硬 化性的高分子物質形成材料，能夠使用各種材料，作為其具體例子， 可以列舉聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯
共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠等的共軛雙烯類橡膠以及它們 的加氬物；苯乙烯-丁二烯-雙烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌
段共聚物等的嵌段共聚物橡膠以及它們的加氫物；氯丁二烯、聚氨酯 橡膠、聚酯類橡膠、表氯醇橡膠、矽橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、乙
烯-丙烯-雙烯爛共聚物橡膠等。在這些橡膠中，從耐久性、成形加工 性以及電氣特性的觀點出發，優選使用矽橡膠。
作為矽橡膠，優選對液態矽橡膠進行交聯或者縮合得到的矽橡
膠。液態矽橡膠優選粘度是在剪切速度為10"sec的情況下為小於等於 105泊的，可以是縮合型橡膠、附加型橡膠、舍有乙烯基和羥基的橡膠 等中的任何一種。具體地說，可以列舉二甲基矽生橡膠、甲基乙烯矽 生橡膠、甲基苯乙烯基矽生橡膠等。
此外，優選地，矽橡膠的分子量Mw(即，標準聚苯乙烯換算重 量平均分子量，以下同樣)是10000 40000。 此外，因為在得到的各 向異性導電性彈性體片中可得到良好的耐熱性，所以優選地，分子量 分布指數(即，標準聚苯乙烯換算重量平均分子量Mw和標準聚苯乙 烯換算數平均分子量Mn的比值Mw/Mn，以下同樣)小於等於2。
作為在第1各向異性導電性彈性體片22以及第2各向異性導電 性彈性體片23中的每一個中所含有的導電性粒子P，因為能夠用後面 說明的方法容易地使該粒子在厚度方向上排列取向，所以可使用表現 出磁性的導電性粒子。作為這種導電性粒子的具體例子，可以列舉鐵、 鈷、鎳等的具有磁性的金屬粒子或者它們的合金的粒子或者含有這些 金屬的粒子；或者把這些粒子作為芯粒子，在該芯粒子的表面上實施 金、銀、鈀、銠等的導電性良好的金屬的鍍覆的粒子；或者把非磁性 金屬粒子或者玻璃珠等的無機物質粒子或者聚合物粒子作為芯粒子， 在該芯粒子的表面上實施鎳、鈷等的導電性磁性金屬的鍍覆的粒子等。
在這些之中，優選使用把鎳粒子作為芯粒子，在其表面上實施導 電性良好的鍍金得到的粒子。
作為在芯粒子的表面上覆蓋導電性金屬的方法，並沒有特別限 定，可以使用例如化學鍍或者電解鍍法、濺射法、蒸鍍法等。
作為導電性粒子P,當使用在芯粒子表面上覆蓋導性金屬而成的 粒子的情況下，為了得到良好的導電性，在粒子表面上的導電性金屬 的覆蓋率(導電性金屬的覆蓋面積相對芯粒子的表面積的比例)，優 選大於等於40%，更優選大於等於45%，特別優選為47~95%。
此外，導電性金屬的覆蓋量優選為芯粒子的0.5~50質量％，更優 選為2~30質量％，更優選為3~25質量％,特別優選為4 20質量％。 當覆蓋的導電性金屬是金的情況下，該覆蓋量優選為芯粒子的0.5-30 質量％，更優選為2~20質量％，更優選為3~15質量％。
此外，導電性粒子P的數平均粒子直徑優選為3~20nm，更優選 為5 15nm。在該數平均粒子直徑過小的情況下，在以後說明的製造 方法中，使導電性粒子P在厚度方向上取向變得困難。另一方面，在 該數平均粒子直徑過大的情況下，難以得到分解能高的各向異性導電 性彈性體片。
此外，導電性粒子P的粒子直徑分布(Dw/Dn)優選為1~10， 更優選為1.01 7，更優選為1.05 5，特別優選為1.1~4。
此外，導電性粒子P的形狀並沒有特別限定，但在能夠在高分子 物質形成材料中容易地分散這一點上，優選為球形、星形的粒子或者 它們凝聚成的二次粒子。
此外，作為導電性粒子P,能夠恰當地使用其表面用矽烷偶合劑 等的偶合劑和潤滑劑處理過的粒子。通過用耦合劑和潤滑劑處理粒子 表面，得到的各向異性導電性彈性體片的耐久性提高。
優選地，這種導電性粒子P在各向異性導電性彈性體片中以體積 分數10 40%，特別是15~35%的比例含有。在該比例過小的情況下， 有時不能得到在厚度方向上具有充分高的導電性的各向異性導電性彈 性體片。另一方面，在該比例過大的情況下，存在得到的各向異性導 電性彈性體片容易變成脆弱的片，有時不能得到作為各向異性導電性 彈性體片的必要的彈性。
此外，第1各向異性導電性彈性體片22以及第2各向異性導電 性彈性體片23各自的厚度優選為20 100jim，更優選為25 70nm。在 該厚度過小的情況下，有時該各向異性導電性彈性體片不能得到充分 的凹凸吸收能力。另一方面，在該厚度過大的情況下，有時該各向異 性導電性彈性體片不能得到高的分解能。
笫l各向異性導電性彈性體片22能夠如以下那樣製造。
首先，如圖6所示，在分別準備片狀的一面側成形部件35以及 另一面側成形部件36、在具有與作為目的的第l各向異性導電性彈性 體片22的平面形狀適合的形狀的開口 37K並具有與該第l各向異性 導電性彈性體片22的厚度對應的厚度的框形的間隔物37的同時，調 制在經過硬化變成彈性高分子物質的液態的高分子物質形成材料中含 有導電性粒子而成的導電性彈性體用材料。
而後，如圖7所示，在另一面側成形部件36的成形面(圖7中 上的表面)上配置間隔物37，在另一面側成形部件36的成形面上的 間隔物37的開口 37K內，塗敷經過調製的導電性彈性體用材料22B, 然後，在該導電性彈性體用材料22B上把一面側成形部件35配置成 其成形面(圖7中的下表面)與導電性彈性體用材料22B相接的狀態。
以上，作為一面側成形部件35以及另一面側成形部件36，能夠 使用由聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸類樹脂等形成的樹脂片。
此外，構成一面側成形部件35以及另一面側成形部件36的樹脂 片的厚度優選為50~500nm，更優選為75 300nm。在該厚度不足50nm 的情況下，有時作為成形部件不能得到必要的強度。另一方面，在該 厚度超過了 500pm的情況下，難以在以後說明的導電性彈性體用材料 層中作用所要求的強度的磁場。
接著，如圖8所示，使用由加壓輥38a以及支撐輥38b組成的加 壓輥裝置38，通過用 一面側成形部件35以及另 一面側成形部件36夾 壓導電性彈性體用材料22B，在該一面側成形部件35和該另一面側成 形部件36之間形成所要求的厚度的導電性彈性體用材料層22A。在該 導電性彈性體用材料層22A中，如在圖9中放大示出的那樣，以均勻 分散的狀態含有導電性粒子P。
然後，在一面側成形部件35的背面以及另 一面側成形部件36的 背面上，例如配置一對電磁鐵，通過使該電磁鐵動作，使平行磁場在 導電性彈性體用材料層22A的厚度方向上作用。其結果，在導電性彈 性體用材料層22A中，分散在該導電性彈性體用材料層22A中的導電 性粒子P如圖10所示， 一邊維持在面方向上分散的狀態一邊在厚度 方向上排列取向，由此，以在面方向上分散的狀態形成分別在厚度方 向上延伸的由多個導電性粒子P形成的鏈。
而後，在該狀態下，通過對導電性彈性體用材料層22A進行硬化 處理，製造成使導電性粒子P以在厚度方向上排列地取向的狀態並且 以由該導電性粒子P構成的鏈在面方向上分散的狀態下含有在彈性高 分子物質中而成的第l各向異性導電性彈性體片22。
以上，導電性彈性體用材料層22A的硬化處理還能夠在保持作用 平行磁場的狀態下進行，但也可以在停止平行磁場的作用後進行。
在導電性彈性體用材料層22A上作用的平行磁場的強度優選平 均為0.02-2.5特斯拉。
導電性彈性體用材料層22A的硬化處理根據所使用的材料恰當 地來選擇，但是通常用加熱處理進行。具體的加熱溫度以及加熱時間 考慮構成導電性彈性體用材料層22A的高分子物質用材料等的種類、 導電性粒子P的移動所需要的時間等而恰當地選定。
此外，第2各向異性導電性彈性體片23能夠使用與第1各向異 性導電性彈性體片22相同的方法來製造。
連接器單元21中的複合導電性片25，如圖11所示，由按照與後 述的間距變換板30的端子電極32的圖案對應的圖案形成有分別在厚 度方向上延伸的多個貫通孔26H的絕緣性片26、以及在該絕緣性片 26的各貫通孔26H中從該絕緣性片26的兩個表面突出地配置的多個 剛性導體27構成。
各個剛性導體27由貫通插入在絕緣性片26的貫通孔26H中的 圓柱形的主幹部27a、和與該主幹部27a的兩端都一體地連結形成的 在絕緣性片26的表面上露出的端子部27b構成。設置成在剛性導體 27中的主幹部27a的長度L比絕緣性片26的厚度d大，此外該主幹 部27a的直徑r2比絕緣性片26的貫通孔26H的直徑rl小，由此， 該剛性導體27可以在絕緣性片26的厚度方向上移動。此外，在剛性 導體27中的端子部27b的直徑r3被設置成比絕緣性片26的貫通孔 26H的直徑rl大。 作為構成絕緣性片26的材料，能夠使用液晶聚合物、聚醯亞胺 樹脂、聚酯樹脂、聚芳醯胺樹脂、聚醯胺樹脂等的樹脂材料；玻璃纖 維增強型環氧樹脂、玻璃纖維增強型聚酯樹脂、玻璃纖維增強型聚醯 亞胺樹脂等的纖維增強型樹脂材料；在環氧樹脂等中含有氧化鋁、氮 化硼等無機材料作為填充劑的複合樹脂材料等。
此外，在高溫環境下使用晶片檢查用電路基板裝置11的情況下， 作為絕緣性片26，優選使用線性熱膨脹係數在3xlO-5/K以下的，更優 選是lxio-6 2xi-5/K的，特別優選是lxlO-6~6xiO-6/K的材料。通過使 用這樣的絕緣性片26，能夠抑制由該絕緣性片26的熱膨脹引起的剛 性導體27的位置偏移。
此外，絕緣性片26的厚度d優選是10~200pm，更優選是 15 100nm。
此外，絕緣性片26的貫通孔26H的直徑rl優選是20 250nm ， 更優選是30 150nm。
作為構成剛性導體27的材料，能夠恰當地使用具有剛性的金屬 材料，特別是在以後說明的製造方法中優選使用比形成在絕緣性片26 上的金屬薄層更難以蝕刻的材料。作為這種金屬材料的具體例子，能 夠列舉鎳、鈷、金、鋁等單質金屬或者它們的合金等。
在剛性導體27中的主幹部27a的直徑r2優選大於等於18nm， 更優選大於等於25pm。在該直徑r2過小的情況下，有時不能得到該 剛性導體27所需要的強度。此外，優選絕緣性片26的貫通孔26H的 直徑rl與在剛性導體27中的主幹部27a的直徑r2的差(rl-r2 )大 於等於lnm，更優選大於等於2nm。在該差過小的情況下，難以使剛 性導體27相對絕緣性片26的厚度方向移動。
在剛性導體27中的端子部27b的直徑r3優選是應該連接的電極 (即，間距變換板30中的端子電極32)的直徑的70~150%。此外， 在剛性導體27中的端子部27b的直徑r3與絕緣性片26的貫通孔26H 的直徑rl的差(r3-rl)優選大於等於5nm，更優選大於等於10nm。 在該差過小的情況下，剛性導體27有可能從絕緣性片26脫落。
在絕緣性片26的厚度方向上的剛性導體27的可以移動距離、即 在剛性導體27中的主幹部27a的長度L與絕緣性片26的厚度d的差 (L-d)優選是5~50nm，更優選是10 40nm。在剛性導體27的可以 移動距離過小的情況下，難以在整個連接器單元中得到充分的凹凸吸 收能。另一方面，在剛性導體27的可以移動距離過大的情況下，從絕 緣性片26的貫通孔26H露出的剛性導體27的主幹部27a的長度增大， 在檢查中使用時，剛性導體27的主幹部27a有可能壓彎或者損傷。 上述的複合導電性片25例如能夠如以下那樣製造。 首先，如圖12所示，準備在絕緣性片26的一面上一體地層疊具 有易蝕刻性的金屬層28A而形成的疊層材料25B，通過對在該疊層材 料25B中的金屬層28A實施蝕刻處理而去除其一部分，如圖13所示， 按照與應該連接在金屬層28A上的電極圖案對應的圖案形成多個開口 28K。接著，如圖14所示，在疊層材料25B中的絕緣性片26上，形 成分別連通金屬層28A的開口 28K且在厚度方向上延伸的貫通孔 26H。而後，如圖15所示，以覆蓋絕緣性片26的貫通孔26H的內壁 面以及金屬層28A的開口邊緣的方式形成具有易蝕刻性的筒形的金屬 薄層28B。這樣，製造具有以下部分的複合疊層材料25A:形成了分 別在厚度方向上延伸的多個貫通孔26H的絕緣性片26、層疊在該絕緣 性片26的一面上的具有分別連通到絕緣性片26的貫通孔26H的多個 開口 28K的易蝕刻性的金屬層28A、以及以覆蓋絕緣性片26的貫通 孔26H的內壁面以及金屬層28A的開口邊緣的方式形成的易蝕刻性的 金屬薄層28B。
在以上的情況中，作為形成絕緣性片26的貫通孔26H的方法， 能夠利用雷射加工法、鑽孔加工法、蝕刻加工法等。
作為構成金屬層28A以及金屬薄層28B的易蝕刻性的金屬材料， 能夠使用銅等。
此外，金屬層28A的厚度考慮所需要的剛性導體27的可移動距 離等而設定，具體地說，優選是5 25nm，更優選是8 20fim。
此外，金屬薄層28B的厚度考慮絕緣性片26的貫通孔26H的直
徑和需要形成的剛性導體27中的主幹部27a的直徑而進行設定。 此外，作為形成金屬薄層28B的方法，能夠使用化學鍍法等。 而後，通過對該複合疊層材料25A實施光鍍處理，在絕緣性片 26的貫通孔26H中的每一個上都形成剛性導體27。如果具體地說， 則如圖16所示，在形成於絕緣性片26的一面上的金屬層28A的表面 以及絕緣性片26的另一面上，都分別形成按照與在需要形成的剛性導 體27中的端子部27b的圖案對應的圖案形成有分別與絕緣性片26的 貫通孔26H連通的多個圖案孔29H的光刻膠膜29。接著，把金屬層 28A作為共用電極實施電鍍處理，從而在該金屬層28A上的露出部分 上澱積金屬，並且在金屬薄層28B的表面上澱積金屬，以在絕緣性片 26的貫通孔26H內以及光刻膠膜29的圖案孔29H內填充金屬，從而， 如圖17所示，形成在絕緣性片26的厚度方向上延伸的剛性導體27。
在這樣地形成了剛性導體27後，通過從金屬層28A的表面去除 光刻膠膜29，如圖18所示，金屬層28A露出。而後，通過實施蝕刻 處理並去除金屬層28A以及金屬薄層28B，可以得到圖1所示的複合 導電性片25。
在連接器單元21中的間距變換板30的表面上，與作為檢查對象 的晶片上形成的所有的集成電路的被檢查電極對應的多個連接用電極 31按照適宜的圖案形成。在圖示的例子中，在最上面的連接器單元21 的間距變換板30中，按照與作為檢查對象的晶片的被檢查電極的圖案 對應的圖案進行配置。
在間距變換板30的背面上形成多個端子電極32。各個端子電極 32基本上是按照在與該間距變換板30所屬的連接器單元21的正下方 配置的連接器單元21中的間距變換板30的連接用電極31的圖案對應 的圖案配置，在最下面的連接器單元21 (在基板本體12上配置的連 接器單元21)的間距變換板30上是按照與基板本體12的連接用電極 的圖案對應的圖案配置。
然後，各連接用電極31通過內部布線(省略圖示)與端子電極 32電連接。
作為構成間距變換板30的布線板的材料，可以使用現有公知的 各種材料，作為其具體例，可以舉出玻璃纖維增強型環氧樹脂、玻 璃纖維增強型酚^樹脂、玻璃纖維增強型聚醯亞胺樹脂、玻璃纖維增 強型雙馬來醯亞胺三"秦樹脂等的複合樹脂基板材料等。
另夕卜，可以利用過去公知的印刷布線板的製造方法製造間距變換 板30。
於是，在連接器裝置20中，把多個連接器單元21重疊並在在厚 度方向上加壓的狀態下用適當的固定裝置(圖中省略)固定。由此， 連接器單元21中的間距變換板30的端子電極31通過第2各向異性 導電性彈性體片23、複合導電性片25的剛性導體27和第l各向異性 導電性彈性體片22,與在連接器單元21的正下方配置的連接器單元 21中的間距變換板30的連接用電極31或基板本體12的連接用電極 15電連接。
根據這樣的晶片檢查用電路基板裝置11 ，由於具有由具有間距變 換板30的多個連接器單元21重疊而構成的連接器裝置20，各個連接 器單元21中的間距變換板30可以由單層布線板或層數少的多層布線 板構成，可以以高的成品率比較容易地製造這樣的布線板，所以能實 現整個晶片檢查用電路基板裝置11的製造成本的降低。
另外，在鄰接的間距變換板30之間以及在基板本體12與間距變 換板30之間，第l各向異性導電性彈性體片22、具有剛性導體27的 複合導電性片25以及第2各向異性導電性彈性體片23被層疊起來， 因為複合導電性片25中的剛性導體27能夠相對於絕緣性片26在其厚 度方向上移動，所以第l各向異性導電性彈性體片22以及第2各向異 性導電性彈性體片23通過剛性導體27移動而相互聯動而壓縮變形， 結果能夠確實地發現兩者具有的凹凸吸收能，所以可以在鄰接的間距 變換板30之間以及在基板本體12與間距變換板30之間獲得高的連接 可靠性。
因此，可以以小的成本製造，而且，可以獲得連接可靠性高的晶 片檢查用電路基板裝置11。
圖19是示出根據第l發明的晶片檢查用電路基板裝置的另一例 的俯視圖。
該晶片檢查用電路基板裝置11可以用來在晶片狀態下對在例如 晶片上形成的集成電路中的部分集成電路一併進行各該集成電路的 電氣檢查。該晶片檢查用電路基板裝置11中，基板本體12的連接用 電極15(參照圖2)、複合導電性片25中的剛性導體27(參照圖2)、 間距變換板30的連接用電極31和端子電極32 (參照圖2)都與作為 檢查對象的晶片上形成的集成電路中的例如縱橫排列的32個(8個x4 個)集成電路中的被檢查電極對應地設置，除此以外，基本上是與圖 1所示的晶片檢查用電路基板裝置ll相同的結構。
根據這種晶片檢查用電路基板裝置11，可以獲得與圖1中示出 的晶片檢查用電路基板裝置11同樣的效果。
圖20是示出根據第2發明的晶片檢查用電路基板裝置的一 例的主要部分的結構的說明用剖視圖。該晶片檢查用電路基板裝置， 除了連接器裝置20以外，基本上是與圖1所示的晶片檢查用電路基 板裝置相同的結構。
在該晶片檢查用電路基板裝置中，構成連接器裝置20的各個連 接器單元21由第1各向異性導電性彈性體片22、在該第1各向異性 導電性彈性體片22上配置的複合導電性片25、在該複合導電性片25 上一體地設置的板狀的間隔物部件24、在該間隔物部件24上配置的 第2各向異性導電性彈性體片23、以及在該第2各向異性導電性彈性 體片23上配置的由例如印刷布線板構成的間距變換板30構成。在此， 第l各向異性導電性彈性體片22、複合導電性片25、第2各向異性 導電性彈性體片23、以及間距變換板30是與圖l所示的晶片檢查用 電路基板裝置相同的結構。
間隔物部件24在與複合導電性片25中的各剛性導體27對應的 位置上形成有直徑比該剛性導體27的端子部27b的直徑大的多個開口 24H，剛性導體27的端子部剛性導體27b位於該開口 24H內。
間隔物部件24的厚度是考慮剛性導體27的可移動距離和端子部27b的厚度等而適當設定的，但優選為例如15 100pm,更優選地為 25 75拜。
間隔物部件24的開口 24H的直徑，優選為剛性導體27的端子 部27b的直徑的1.1 8倍，更優選為其1.5-3倍。
作為構成間隔物部件24的材料，從能容易地形成該間隔物部件 24的角度來看，可以適當地使用光刻膠材料或合適的樹脂材料。
使用光刻膠材料作為構成間隔物部件24的材料時，可以利用光 刻法獲得在絕緣性片26上一體地形成的間隔物部件24。
使用合適的樹脂材料作為構成間隔物部件24的材料時，可以通 過在由該樹脂材料構成的膜上形成開口，通過將其接合到絕緣性片26 上，獲得在絕緣性片26上一體地形成的間隔物部件24。
根據這樣的晶片檢查用電路基板裝置，能夠得到與圖l所示的晶 片檢查用電路基板裝置11同樣的效果，同時，由於在連接器單元21 中的複合導電性片25和第2各向異性導電性彈性體片23之間設置有 間隔物部件24，可以緩和由剛性導體27施加在第l各向異性導電性 彈性體片22和第2各向異性導電性彈性體片23上的壓力，結果可以 防止或抑制第l各向異性導電性彈性體片22和第2各向異性導電性彈 性體片23在早期發生故障。
圖21是示出根據第3發明的晶片檢查用電路基板裝置的一 例的主要部分的結構的說明用剖視圖。該晶片檢查用電路基板裝置， 除了連接器裝置20以外，其餘是與圖1所示的晶片檢查用電路基板 裝置相同的結構。
在該晶片檢查用電路基板裝置中，構成連接器裝置20的各個連 接器單元21由各向異性導電性彈性體片23a、以及在該各向異性導電 性彈性體片23a上配置的由例如印刷布線板構成的間距變換板30構 成。在此，各向異性導電性彈性體片23a是與圖l所示的晶片檢查用 電路基板裝置中的第l各向異性導電性彈性體片22相同的結構。間 距變換板30也是與圖1所示的晶片檢查用電路基板裝置中的間距變 換板相同的結構。
根據這樣的晶片檢查用電路基板裝置11 ，由於具有由具有間距變
換板30的多個連接器單元21重疊而構成的連接器裝置20，各個連接 器單元21中的間距變換板30可以由單層布線板和層數少的多層布線 板構成，可以以高的成品率比較容易地製造這樣的布線板，所以能實 現整個晶片檢查用電路基板裝置11的製造成本的降低。 [探針卡
圖22示出根據本發明的探針卡的第1例的結構的說明用剖視圖， 該第1例的探針卡10被用來在晶片狀態下對在例如晶片上形成的所 有集成電路一併進行各個該集成電路的電氣檢查，由圖l所示的晶片 檢查用電路基板裝置11和在該晶片檢查用電路基板ll的一面(圖22 中的上表面)上配置的接觸部件39構成。接觸部件39由各向異性導 電性連接器40、和在各向異性導電性連接器40上配置的片狀探針50 構成。
圖23是第1例的探針卡10中的各向異性導電性連接器40的俯 視圖，圖24是把圖23所示的各向異性導電性連接器40的主要部分 放大後示出的說明用剖視圖。
各向異性導電性連接器40具有形成有分別在厚度方向上貫穿的 多個開口 42的圓片狀框架板41。該框架板41的開口 42與作為檢查 對象的晶片上形成的所有集成電路中的形成了被檢查電極的電極區 域的圖案對應地形成。在框架板41中，在厚度方向上具有導電性的 多個彈性各向異性導電膜43被設置為以分別堵住一個開口 42的方式
被該框架板41的開口邊緣部支持的狀態。
各彈性各向異性導電膜43的基底材料由彈性高分子物質構成，
具有在厚度方向上延伸的多個連接用導電部44、和由形成在該連接 用導電部44的每一個的周圍且使該連接用導電部44的每一個都互相 絕緣的絕緣部45構成的功能部46;該功能部46被配置成位於框架板 41的開口 42內。該功能部46中的連接用導電部44按照與作為檢查 對象的晶片上形成的集成電路中的電極區域的被檢查電極的圖案對 應的圖案進行設置。
在功能部46周圍形成由框架板41的開口邊緣部固定支持的被支 持部48，與該功能部46連續形成為一體。具體來說，此例中的被支 持部48形成為兩股，以將框架板41的開口邊緣部夾住的方式、以緊 貼的狀態進行固定支持。
在彈性各向異性導電膜43的功能部46中的連接用導電部44中， 以在厚度方向上排列的方式進行取向的狀態緊密地包含了具有磁性 的導電性粒子P。與之相對，絕緣部45完全不含有或者幾乎不含有導 電性粒子P。
另外，圖示的例子中，在彈性各向異性導電膜43中的功能部46 的兩面上，形成從連接用導電部44及其周邊部分所在的地方之外的 表面突出的突出部47。
框架板41的厚度根據其材質而不同，優選為20 600frni，更優 選為40~400阿。
此厚度不足20jim時，使用各向異性導電性連接器40時得不到 必要的強度，容易使耐久性變低，而且得不到可維持該框架板41的 形狀的程度的剛性，各向異性導電性連接器40的操作性變低。另夕卜， 當厚度超過600nm時，開口 42上形成的彈性各向異性導電膜43的厚 度過大，難以得到在連接用導電部44上的良好導電性以及在相鄰的 連接用導電部44之間的絕緣性。
框架板41的開口 42的面方向的形狀和尺寸根據作為檢查對象的 晶片的被檢查電極的尺寸、間距以及圖案而設計。
構成框架板41的材料並沒有特別限定，只要是該框架板41不易 變形、具有可穩定維持其形狀的程度的剛性的材料即可，例如可以使 用金屬材料、陶瓷材料、樹脂材料等各種材料，框架板41由例如金 屬材料構成時，在該框架板41的表面上也可以形成絕緣性覆蓋膜。
構成框架板41的金屬材料的具體例子，可以列舉例如鐵、銅、 鎳、鈦、鋁等金屬或者組合這些金屬中的兩種以上而形成的合金或合 金鋼等。
另外，構成框架板41的材料優選使用線熱膨脹係數為3xl(T5/K以下的材料，更優選-lxlO—7 lxl(T5/K的，特別優選lxl(T6 8xl(T6/K。 作為這樣的材料的具體例子，可以舉出因瓦合金(invar)等的 因瓦型合金、埃林瓦合金(elinvar)等埃林瓦型合金、超因瓦合金 (super invar)、科伐合金(covar ) 、 42合金等合金或者合金鋼等。 彈性各向異性導電膜43的總厚度(圖示的例中為連接用導電部 44的厚度)優選為50 3000nm,更優選為70 2500nm，特別優選為 100 2000nm。當該厚度在50nm以上時，能夠可靠地得到具有足夠強 度的彈性的各向異性導電膜43。另外，當該厚度在3000nm以下時， 能夠可靠地得到具有所需導電特性的連接用導電部43。
突出部47的突出高度的總和優選為該突出部47的厚度的10% 以上，更優選為20%以上。通過形成具有上述突出高度的突出部47， 能夠以小的加壓力充分壓縮連接用導電部44，所以能夠可靠地得到良 好的導電性。
另外，突出部47的突出高度優選為該突出部47的最短寬度或者 直徑的100%以下，更優選為70%以下。通過形成具有上述突出高度 的突出部47,由於該突出部47在被加壓時不會壓彎，所以能夠可靠 地得到期望的導電性。
另外，被支持部48的厚度(圖示的例中為兩股部分中的其中一 股的厚度)優選為5~600nm,更優選為10 500nm，特別優選為 20~400,。
另外，被支持部48並不是必須形成為兩股狀，也可以只固定在 框架板41的一面上。
構成彈性各向異性導電膜43的彈性高分子物質和構成連接用導 電部44的導電性粒子P可以採用作為構成上述第1各向異性導電性 彈性體片22和第2各向異性導電性彈性體片23的彈性高分子物質和 導電性粒子P所例示的物質。
優選地，在功能部46的連接用導電部44中的導電性粒子P的 含有比例以體積分率為10~60%、更好的是15~50%的比例。此比例 不足10%時，有時會得不到電阻值足夠小的連接用導電部44。另外，此比例超過60%時，得到的連接用導電部44容易變得脆弱，有時得 不到作為連接用導電部44所必需的彈性。
這樣的各向異性導電性連接器40可以由例如日本特開 2002-334732號公報中記栽的方法來製造。
圖25是示出第1例的探針卡10中的片狀探針50的俯視圖，圖 26和圖27是把片狀探針50的接點膜放大後示出的俯視圖和說明用剖 視圖。
如圖28所示，片狀探針50具有由形成了多個開口 52的金屬構 成的圓形框架板51。該框架板51的開口 52與作為檢查對象的晶片上 形成的所有集成電路中的形成了被檢查電極的電極區域的圖案對應 地形成。
作為構成框架板51的金屬，可以使用鐵、銅、鎳、鈦或它們的 合金或合金鋼等，但在後面的製造方法中，從容易通過蝕刻處理形成 開口52的角度出發，優選為42合金、因瓦合金、科伐合金等的鐵鎳 合金鋼。
另外，框架板51的線熱膨脹係數優選為3xlO-S/K以下、更優選 為-lxlO-7 lxlO力K,特別優選為lxlO'6 8xlO-6/K。
作為構成這樣的框架板51的材料的具體例子，可以舉出因瓦合 金等的因瓦型合金、埃林瓦合金等埃林瓦型合金、超因瓦合金、科伐 合金、42合金等合金或者合金鋼等。
框架板51的厚度優選為10~200nm，更優選為10 150nm。
當其厚度過小時，有時得不到作為支持接點膜的框架板所必要的 強度。另外，其厚度過大時，難以在後面的製造方法中通過蝕刻處理 以高的尺寸精度形成開口 52。
金屬膜58隔著接合層59 —體地形成在框架板51的一面上，在 該金屬膜58上以堵塞該框架板51的一個開口 52的方式配置並固定多 個接點膜55,由此各個接點膜55隔著接合層59和金屬膜58地被支 撐在框架板51上。另外，在框架板51的另一面上，圓形的柱狀保持 部件54沿該框架板51的周緣部配置在框架板51的另一面上，且利用
該保持部件54保持框架板51。
金屬膜58用與後迷的電極結構體57中的背面電極部57b相同的 材料構成。
另外，作為構成接合層59的材料，可以使用矽酮橡膠類粘接劑、 環氧類粘接劑、聚醯亞胺類粘接劑、氛基丙烯酸酯類粘接劑、聚氨酯 類粘接劑等。
構成保持部件54的材料，可以使用因瓦合金、超因瓦合金等因 瓦型合金、埃林瓦合金等埃林瓦型合金、科伐合金、42合金等低熱膨 脹金屬材料或者氧化鋁、碳化矽、氮化矽等陶瓷材料等。
各個接點膜55具有柔軟的絕緣膜56，在該絕緣膜56中，由沿該 絕緣膜56的厚度方向上延伸的金屬構成的多個電極結構體57按照與 在作為檢查對象的晶片上形成的集成電路的電極區域中的被檢查電極 的圖案對應的圖案，在該絕緣膜56的面方向上相互分離地配置，該接 點膜55被配置成各個電極結構體57位於框架板51的開口 52內。
各電極結構體57的結構為從絕緣膜56的表面露出的突起狀的 表面電極部57a與從絕緣膜56的背面露出的板狀的背面電極部57b 通過在絕緣膜56的厚度方向上貫通地伸出的短路部57c被連接為一 體。
作為構成絕緣膜56的材料，只要是具有絕緣性的柔軟的材料即 可，沒有特別限定，可以使用聚醯亞胺、液晶聚合物等的樹脂材料或 它們的複合材料，但在後述的製造方法中，從可以通過蝕刻法容易地 形成電極結構體用的貫通孔的角度來看，優選地，使用聚醯亞胺。
作為構成絕緣膜56的其它材料，可以使用網(mesh )或無紡布， 或者在它們中含浸了樹脂或彈性高分子物質而得到的材料。作為形成 這樣的網或無紡布的纖維，可以使用芳綸纖維、聚乙烯纖維、聚丙烯 酸酯纖維、尼龍纖維、特富龍(註冊商標)纖維等的氟樹脂纖維、聚 酯纖維等的有機纖維。通過使用這樣的材料作為構成絕緣膜56的材 料，由於即使以小的間距配置電極結構體57，接點膜55整體的柔軟 性也不會大幅度降低，所以即使電極結構體57的突出高度和被檢查電
極的突出高度有起伏，由於接點膜55具有柔軟性也能充分地吸收該起 伏，所以可以可靠地實現對各被檢查電極的穩定的電連接。
另外，絕緣膜56的厚度只要不損害該絕緣膜56的柔軟性即可， 沒有特別限制，但優選為5 150nm，更優選為7 100nm，更優選為 lt) 50nm。
作為構成電極結構體57的材料，可以使用鎳、鐵、銅、金、銀、 鈀、鈷、鴒、銠或者它們的合金或合金鋼等。作為電極結構體57，可 以是整體由單一的金屬構成的，也可以是由兩種以上的金屬的合金或 合金類構成的，或由兩種以上的金屬層疊而構成的。
另外，在對表面上形成了氧化膜的被檢查電極進行電氣檢查時， 使被檢查電極與片狀探針50的電極結構體57接觸，需要由電極結構 體57的表面電極部57a來破壞被檢查電極表面的氧化膜，以實現該 電極結構體57與被檢查電極的電連接。因此，優選地，電極結構體 57的表面電極部57a具有可以容易地破壞氧化膜的程度的硬度。為了 得到這樣的表面電極部57a，可以將硬度高的粉末物質含在構成表面 電極部57a的金屬中。
作為這樣的粉末物質，可以使用金剛石粉末、氮化矽、碳化矽、 陶瓷、玻璃等，由於含有適量的這些非導電性粉末物質，可以不損壞 電極結構體57的導電性，而利用電極結構體57的表面電極部57a破 壞形成在被檢查電極表面上的氧化膜。
另外，為了容易地破壞被檢查電極表面的氧化膜，電極結構體 57中的表面電極部57a的形狀可以做成銳利的突起狀，也可以在表面 電極部57a的表面上形成微細的凹凸。
在接點膜55上的電極結構體57的間距p根據作為檢查對象的晶 片的被檢查電極的間距來設定，例如優選為40 250jim，更優選為 40~150阿。
這裡，"電極結構體的間距"是指鄰接的電極結構體間的中心間 距，且是指最短的距離。
在電極結構體57中，表面電極部57a中的突出高度相對直徑R
的比優選為0.2 3，更優選為0.25 2.5。通過滿足這樣的條件，即使是 被檢查電極由於間距小而變得微小，也可以容易地形成與該被檢查電 極的圖案對應的圖案的電極結構體57,可以可靠地獲得對該晶片的穩 定的電連接狀態。
另外，表面電極部57a的直徑R優選為短路部57c的直徑r的 1~3倍，更優選為1 2倍。
另外，表面電極部57a的直徑R優選為該電極結構體57的間距 p的30 750/。，更優選為40~60%。
另夕卜，背面電極部57b的外徑D只要比短路部57c的直徑r大且 比電極結構體57的間距p小即可，但優選儘可能地大的，由此，可以 可靠地實現對於各向異性導電性連接器40的穩定的電連接。
另外，短路部57c的直徑r優選為該電極結構體57的間距p的 15~75%，更優選為20~65%。
如果說明電極結構體57的具體尺寸，則表面電極部57a的突出 高度從能夠實現對被檢查電極的穩定的電連接的角度來看，優選為 15~50nm，更優選為15 30μm。
表面電極部57a的直徑R是考慮了上述的條件和被檢查電極的直 徑等而設定的，例如為30 200μm，優選為35 150μm。
短路部57c的直徑r從可以獲得足夠高的強度的角度來看，優選 為10 120μm，更優選為15~100nm。
背面電極部57b的厚度從可以獲得足夠高的強度且優異的重複 耐久性的角度來看，優選為15 150nm，更優選為20~100μm。
在電極結構體57中的表面電極部57a及背面電極部57b上，根 據需要，也可以形成覆蓋膜。例如被檢查電極由焊錫材料構成時，從 防止該錫焊材料擴散的觀點來看，在表面電極部57a上形成由銀、鈀、
銠等耐擴散性金屬構成的覆蓋膜是優選的。
並且，片狀探針50以使各電極結構體57中的背面電極部57b 與各向異性導電性連接器40的連接用導電部44對接進行配置，使保 持部件54與晶片檢查用電路基板11上的支架14的臺階部14S相卡
合而進行固定。
這樣的片狀探針50可以由下述方法製造。
首先，如圖29所示，準備在由與需要形成的電極結構體57中的 背面電極部57b相同的材料構成的背面電極部用金屬箔58A的 一 面上 一體地層疊絕緣膜用樹脂片56A而形成的圓形的層疊體55A。
另一方面，如圖30所示，製作按照在作為檢查對象的晶片上的 集成電路的形成有被檢查電極的電極區域的圖案形成有多個開口 52 的圓形的框架板51，在該框架板51的一面上沿其周緣部配置保護膠 帶60。在此，作為形成框架板51的開口 52的方法，可以利用蝕刻法 等。
然後，如圖31所示，在層疊體55A中的背面電極部用金屬箔58A 的另一面上形成由例如粘接性樹脂構成的接合層59,如圖32所示， 粘接設置了保護膠帶60的框架板51。然後，如圖33所示，在層疊體 55A中的絕緣膜用樹脂片56A上按照與需要形成的電極結構體57的 圖案對應的圖案形成分別在厚度方向上貫通的多個貫通孔57H。在此， 作為在絕緣膜用樹脂片56A中形成貫通孔57H的方法，可以利用雷射 加工、蝕刻加工等。
然後，用保護膠帶(圖中省略)覆蓋層疊體55A中的框架板51 的背面和開口 52，通過對層疊體55A中的背面電極部用金屬箔58A 實施鍍覆處理，如圖34所示，在絕緣膜用樹脂片56A中形成的各貫 通孔57H內形成與該背面電極部用金屬箔58A —體地連接的短路部 57c,且形成與該短路部57c —體地連接的、從絕緣膜用樹脂片56A 的表面突出的表面電極部57a。然後，從框架板51的背面去除保護膠 帶，如圖35所示，通過從接合層59中的框架板51的開口 52去除露 出的部分，露出背面電極部用金屬箔58A的一部分，通過對該背面電 極部用金屬箔58A中的露出部分進行蝕刻處理，如圖36所示，形成 分別與短路部57c —體地連接的多個背面電極部57b，由此形成電極 結構體57。然後，通過對絕緣膜用樹脂片56A實施蝕刻處理以去除其 一部分，如圖37所示，形成相互獨立的多個絕緣膜56。由此，在絕
緣膜56上形成配置有在其厚度方向上貫通並伸出的多個電極結構體 57的多個接點膜55。
接著，從框架板51的周緣部去除保護膠帶60 (參照圖30),然 後通過在框架板51的背面上的周緣部上配置並固定保護部件，獲得圖 25 27所示的片狀探針50。
根據上述第1例的探針卡10，由於具有圖1所示的晶片檢查用 電路基板裝置11，所以能以小的成本製造該探針卡10，且獲得高的連 接可靠性。
圖38是示出根據本發明的探針卡的第2例的結構的說明用剖視圖。
該第2例的探針卡10,用於在晶片狀態下對在例如晶片上形成 的集成電路中的一部分集成電路一併進行各個該集成電路的電氣檢 查，由圖19所示的晶片檢查用電路基板裝置11和在該晶片檢查用電 路基板11的一面(圖38中的上表面)上配置的接觸部件39構成。 接觸部件39由各向異性導電性連接器40和在各向異性導電性連接器 40上配置的片狀探針50構成。
各向異性導電性連接器40，如圖39所示，具有形成有分別在厚 度方向上貫穿的多個開口 42的矩形的板狀框架板41。該框架板41的 開口 42與作為檢查對象的晶片上形成的集成電路中的例如32個(8 個x4個)集成電路中的形成有被檢查電極的電極區域圖案對應地形 成。在框架板41中，在厚度方向上具有導電性的多個彈性各向異性 導電膜43被設置為以分別堵住一個開口 42的方式被該框架板41的 開口邊緣部支持的狀態。各向異性導電性連接器40中的其它結構與 第l例的探針卡10中的各向異性導電性連接器40相同(參照圖24)。
片狀探針50具有如圖40所示的形成有多個開口 52的由金屬構 成的框架板51。該框架板51的開口 52與作為檢查對象的晶片上形成 的集成電路中的例如32個(8個x4個)集成電路中的形成有被檢查 電極的電極區域圖案對應地形成。該片狀探針50中的其它結構與第1 例的探針卡10中的片狀探針50相同(參照圖26和27)。
另外，片狀探針50可以與第I例的探針卡IO中的片狀探針50 一樣地製造。
並且，片狀探針50使各電極結構體57中的背面電極部57b以與 各向異性導電性連接器40的連接用導電部44對接的方式進行配置， 使保持部件54與晶片檢查用電路基板11中的支架14的臺階部14S 卡合而固定。
根據上述第2例的探針卡10，由於具有圖19所示的晶片檢查用 電路基板裝置11，所以能以小的成本製造該探針卡10,且可以獲得高 的連接可靠性。
[晶片檢查裝置
圖41是示出根據本發明的晶片檢查裝置的第l例結構的概況的 說明用剖視圖，圖42是將第1例的晶片檢查裝置的主要部分結構放 大後示出的說明用剖視圖。該第1例的晶片檢查裝置用於在晶片狀態 下對於晶片上形成的所有集成電路中的每一個一併進行該集成電路 的電氣檢查例如預燒試驗。
第1例的晶片檢查裝置具有控制器2，用於進行作為檢查對象的 晶片6的溫度控制、進行晶片6的檢查的電源供給、信號的輸入輸出 控制、檢測來自晶片6的輸出信號後判斷該晶片6中的集成電路是否 良好。如圖43所示，控制器2在其下面具有多個輸入輸出端子3沿 著圓周方向設置的輸入輸出端子部3R。
在控制器2的下方設置了第1例的探針卡10,晶片檢查用電路 基板裝置11中的第l基板本體12上形成的各引線電極13被配置成 以與該控制器2的輸入輸出端子3相對的方式由適當的保持手段保持 的狀態。
控制器2的輸入輸出端子部3R與探針卡10中的晶片檢查用電 路基板11的引線電極部13R之間設置了連接器4,通過該連接器4 將晶片檢查用電路基板裝置11的各引線電極13與控制器2的各輸入 輸出端子3電連接。圖示的例子的連接器4由能夠在長度方向上彈性 壓縮的多個導電針4A和支持這些導電針4A的支持部件4B構成，導
電針4A被設置成位於控制器2的輸入輸出端子3與在第1基板元件 12上形成的引線電極13之間。
在探針卡10的下方設置有承載作為檢查對象的晶片6的晶片載
g 5。
在上述晶片檢查裝置中，晶片載臺5上放置了作為檢查對象的晶 片6，接著從下方對探針卡IO進行加壓，其片狀探針50的電極結構 體57中的各表面電極部57a與晶片6的各被檢查電極7接觸，並且， 通過該表面電極部57a的每一個對晶片6的各被檢查電極7加壓。在 此狀態下，各向異性導電性連接器40的彈性各向異性導電膜43中的 各連接用導電部44被晶片檢查用電路基板裝置11的連接用電極31 和片狀探針50的電極結構體57的背面電極部57b夾著，並在厚度方 向上被壓縮，由此，該連接用導電部44在其厚度方向上形成導電通 路，其結果，晶片6的被檢查電極7與晶片檢查用電路基板11的連 接用電極31之間實現電連接。然後，通過晶片栽臺5將晶片6加熱 到規定溫度，在此狀態下，對該晶片6中的多個集成電路中的每一個
進行所需的電氣檢查。
根據上述第1例的晶片檢查裝置，由於具有上述第1例的探針卡 10,可以實現檢查成本的降低，能夠對該晶片6進行可靠性高的檢查。
圖44是示出根據本發明的晶片檢查裝置的第2例的結構的概況 的說明用剖視圖，該第1晶片檢查裝置用於在晶片狀態下對晶片上形 成的多個集成電路中的每一個一併進行該集成電路的電氣檢查例如 探測試驗。
該第2例的晶片檢查裝置，除了用第2例的探針卡10代替第1 例的探針卡10以外，結構與第1例的晶片檢查裝置基本相同。
在該第2例的晶片檢查裝置中，將探針卡10電連接到從晶片6 上形成的所有集成電路中選擇出的例如32個集成電路的被檢查電極 7，以進行檢查，然後，將探針卡IO電連接到從其他集成電路中選擇 出的多個集成電路的被檢查電極7，以進行檢查，通過重複這個工序， 對晶片6上形成的所有集成電路進行探測試驗。
根據上述第2例的晶片檢查裝置，通過第2例的探針卡10,實 現對作為檢查對象的晶片6的被檢查電極7的電連接，所以能夠可靠 地實現對晶片6的良好電連接狀態，而且能夠穩定維持對晶片6的良 好的電連接狀態，因此，在晶片6的探測試驗中，能夠可靠地進行對 該晶片6的所需的電氣檢查。
根據上述第1例的晶片檢查裝置，由於具有上述第l例的探針卡 10，可以實現檢查成本的降低，而且能夠對該晶片6進行可靠性高的 檢查。
本發明並不限定於上述實施方式，如下述，可以有各種變更。
(1) 在圖19所示的晶片檢查用電路基板裝置中，連接器裝置 20中的各個連接器單元也可以由第l各向異性導電性彈性體片、在該 第l各向異性導電性彈性體片上配置的複合導電性片、在該複合導電 性片上設置的板狀的間隔物部件、在該間隔物部件上配置的第2各向 異性導電性彈性體片、以及在該第2各向異性導電性彈性體片上配置
間距變換板構成(參照圖20);也可以由各向異性導電性彈性體片、 和在該各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用電極 且在背面具有端子電極的布線板構成的間距變換板構成(參照圖21)。
(2) 在圖22中所示的探針卡10中，晶片檢查用電路基板裝置 ll也可以是圖20所示的結構，也可以是圖21所示的結構。另外，在 圖37所示的探針卡10中，晶片檢查用電路基板裝置11也可以具有 上述(1)記載的連接器裝置20。
(3 )在探針卡10的各向異性導電性連接器40中，不是必須要 在彈性各向異性導電膜43上形成突出部，彈性各向異性導電膜43的 整個表面也可以是平坦的。
(4)在各向異性導電性連接器40中的彈性各向異性導電膜43 上，除了按照與被檢查電極的圖案對應的圖案形成的連接用導電部44 之外，還可以形成不與被檢查電極電連接的非連接用導電部。
(5 )片狀探針50可以是具有形成了單一開口的絕緣性片和以堵
住該絕緣性片的開口的方式設置的絕緣膜的結構；也可以是具有形成 了多個開口的絕緣性片和以分別堵住每個開口的方式設置的多個絕 緣膜的結構；或者是具有形成了多個開口的絕緣性片、以堵住該絕緣 性片的一個開口的方式設置的l個或2個以上的絕緣膜、以及以堵住 絕緣性片的2個以上開口的方式設置的1個或2個以上的絕緣膜的結 構。
(6) 作為接觸部件，不限於由各向異性導電性連接器和片狀探 針構成的平面型接觸部件，可以使用懸臂型的接觸部件、垂直針型的 接觸部件等。
(7) 在圖41所示的晶片檢查裝置或圖44所示的晶片檢查裝置 中，探針卡10也可以具有上述(2 )記栽的晶片檢查用電路基板裝置。
(8) 使晶片檢查裝置中的控制器2與晶片檢查用電路基板裝置 11電連接的連接器4，並不限定於圖43所示的連接器，可以使用各 種結構。
權利要求
1.一種晶片檢查用電路基板裝置，用於在晶片狀態下對晶片上形成的多個集成電路進行電氣檢查，其特徵在於具有由在表面具有連接用電極的布線板構成的基板本體、以及在該基板本體的表面上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器裝置；上述連接器裝置中的各個連接器單元具有第1各向異性導電性彈性體片、在該第1各向異性導電性彈性體片上配置的複合導電性片、在該複合導電性片上配置的第2各向異性導電性彈性體片、以及在該第2各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用電極且在背面具有端子電極的布線板構成的間距變換板；上述複合導電性片具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩面分別突出地設置的剛性導體，各個上述剛性導體在貫通插入在上述絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有直徑比該絕緣性片的貫通孔的直徑大的端子部，且能夠相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動；上述基板本體的連接用電極和上述間距變換板的連接用電極中的每一個都通過第1各向異性導電性彈性體片、複合導電性片的剛性導體和第2各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電極電連接。
2. —種晶片檢查用電路基板裝置，用於在晶片狀態下對晶片上 形成的多個集成電路進行電氣檢查，其特徵在於具有由在表面具有連接用電極的布線板構成的基板本體、以及 在該基板本體的表面上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器 裝置；上述連接器裝置中的各個連接器單元具有第l各向異性導電性 彈性體片、在該第1各向異性導電性彈性體片上配置的複合導電性片、 在該複合導電性片上設置的板狀的間隔物部件、在該間隔物部件上配 置的第2各向異性導電性彈性體片、以及在該第2各向異性導電性彈 性體片上配置的由在表面具有連接用電極且在背面具有端子電極的布 線板構成的間距變換板；上述複合導電性片具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫 通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩 面分別突出地設置的剛性導體，各個上述剛性導體在貫通插入在上述 絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有直徑比該絕緣性片的貫通 孔的直徑大的端子部，且能夠相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動；位置上形成有直徑比該剛性導體的端子部的直徑大的多個開口；上述基板本體的連接用電極和上述間距變換板的連接用電極都 通過第1各向異性導電性彈性體片、複合導電性片的剛性導體和第2 各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電極電 連接。
3. 如權利要求1或2所述的晶片檢查用電路基板裝置，其特徵 在於剛性導體在複合導電性片的絕緣性片的厚度方向上的可移動距 離為5~50闊。
4. 如權利要求1至3中任一項所述的晶片檢查用電路基板裝置， 其特徵在於第1各向異性導電性彈性體片以及第2各向異性導電性 彈性體片中的每一個都是使表現出磁性的導電性粒子以在厚度方向上 並排取向而形成鏈的狀態且以由該導電性粒子形成的鏈分散在面方向 上的狀態含在彈性高分子物質中。
5. —種晶片檢查用電路基板裝置，用於在晶片狀態下對晶片上 形成的多個集成電路進行電氣檢查，其特徵在於具有由在表面具有連接用電極的布線板構成的基板本體、以及 在該基板本體的表面上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器 裝置;上述連接器裝置中的各個連接器單元具有各向異性導電性彈性 體片、和在該各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用電極且在背面具有端子電極的布線板構成的間距變換板；上述基板本體的連接用電極和上述間距變換板的連接用電極中 的每一個都通過上述各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電極電連接。
6. 如權利要求5所述的晶片檢查用電路基板裝置，其特徵在於 各向異性導電性彈性體片是使表現出磁性的導電性粒子以在厚度方向向上的狀:含在彈性高分^物質中。， '' '
7. 如權利要求1到6中的任一項所述的晶片檢查用電路基板裝 置，其特徵在於連接器裝置是由3個以上的連接器單元重疊而成的。
8. —種探針卡，其特徵在於由如權利要求1到7中的任一項 所述的晶片檢查用電路基板裝置和在該晶片檢查用電路基板裝置上設 置的接觸部件構成。
9. 一種晶片檢查裝置，其特徵在於具有如權利要求8所述的 探針卡。
10. —種複合導電性片，其特徵在於，具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫通孔的絕緣性片；在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩面分別突出地設 置的、在貫通插入在上述絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有 直徑比絕緣性片的貫通孔的直徑大的端子部的剛性導體；以及在上述絕緣性片上一體地設置的、在與上述各個剛性導體對應的 位置上形成有直徑比該剛性導體的端子部的直徑大的多個開口的板狀 的間隔物部件，且各個上述剛性導體能夠相對於上述絕緣性片在其厚度方向上移動。
11. 一種連接器裝置，其特徵在於由多個連接器單元重疊而構成，該連接器單元具有第l各向異 性導電性彈性體片、在該第l各向異性導電性彈性體片上配置的複合 導電性片、在該複合導電性片上配置的第2各向異性導電性彈性體片、以及在該第2各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用 電極且在背面具有端子電極的布線板構成的間距變換板；上述複合導電性片具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫 通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩 面分別突出地設置的剛性導體，各個上述剛性導體在貫通插入在上述孔的直徑大的端子部，且能夠-相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動； 上述間距變換板的各個連接用電極都通過第l各向異性導電性彈性體片、複合導電性片的剛性導體和笫2各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電極電連接。
12. —種連接器裝置，其特徵在於由多個連接器單元重疊而構成，該連接器單元具有第l各向異 性導電性彈性體片、在該第1各向異性導電性彈性體片上配置的複合 導電性片、在該複合導電性片上設置的板狀的間隔物部件、在該間隔 物部件上配置的第2各向異性導電性彈性體片、以及在該第2各向異 性導電性彈性體片上配置的由在表面具有連接用電極且在背面具有端 子電極的布線板構成的間距變換板；上述複合導電性片具有形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫 通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩 面分別突出地設置的剛性導體，各個上述剛性導體在貫通插入在上述孔的直徑大的端子部，且能夠相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動;位置上形成有直徑比該剛性導體的端子部的直徑大的多個開口；上述間距變換板的各個連接用電極都通過第l各向異性導電性彈性體片、複合導電性片的剛性導體和第2各向異性導電性彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電極電連接。
13. —種連接器裝置，其特徵在於由多個連接器單元重疊而構成，該連接器單元具有各向異性導 電性彈性體片、和在該各向異性導電性彈性體片上配置的由在表面具上述間距變換板的各個連接用電極都通過上述各向異性導電性 彈性體片與在正上方配置的間距變換板的端子電極電連接。
全文摘要
本發明公開了一種製造成本低、連接可靠性高的晶片檢查用電路基板裝置、具有該晶片檢查用電路基板裝置的探針卡和晶片檢查裝置。該晶片檢查用電路具有基板本體、以及在該基板本體上設置的由多個連接器單元重疊而構成的連接器裝置；連接器單元具有第1各向異性導電性彈性體片、複合導電性片、第2各向異性導電性彈性體片、以及間距變換板；複合導電性片具有形成有多個貫通孔的絕緣性片、以及在該絕緣性片的各貫通孔中從該絕緣性片的兩面分別突出地設置的剛性導體，剛性導體在貫通插入在絕緣性片的貫通孔中的主幹部的兩端形成有直徑比絕緣性片的貫通孔的直徑大的端子部，且能夠相對於該絕緣性片在其厚度方向上移動。
文檔編號G01R1/06GK101346813SQ200680048550
公開日2009年1月14日 申請日期2006年12月20日 優先權日2005年12月22日
發明者原富士雄, 山田大典, 木村浩 申請人:Jsr株式會社