晶片切割額料傳遞裝置製造方法
2023-12-11 19:48:32 2
晶片切割額料傳遞裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片切割額料傳遞裝置，它包括抓取裝置與載料裝置，載料裝置位於抓取裝置下方，抓取裝置包括抓取引腳（1）、支座（2）、連接件（3）以及電機，抓取引腳（1）包括：引腳（1.3）和連接片（1.1），連接片（1.1）上設置有通孔（1.2），抓取引腳（1）固定在支座（2）上，支座（2）通過連接件（3）與電機相連；載料裝置包括載料臺（4）、傾斜滑道（6）以及載料臺驅動裝置，載料臺（4）末端設有傾斜滑道（6），載料臺（4）與驅動裝置相連。該晶片切割額料傳遞裝置可以及時將晶片切割額料傳遞出機臺，避免廢料在機臺內部堆積，同時節約人力成本。
【專利說明】晶片切割額料傳遞裝置
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及生產機械設備領域，特別是一種晶片切割額料傳遞裝置。
【背景技術】
[0002] 二極體又稱晶體二極體，是電子元件中一種具有兩個電極的裝置，其只允許電流 由單一方向流動，晶體二極體是由一個P型半導體和N型半導體結合的P-N結界面。在其 界面的兩側形成空間電荷層，構成自建電場。二極體的種類多種多樣，包括發光二極體、穩 壓二極體、檢波二極體、整流二極體等，因此二極體的應用範圍也很廣泛，從繁華城市隨處 可見的燈組招牌，到日用遙控器裡面的電路板，都使用到了二極體。二極體的發明與使用， 使得我們的生活更加豐富多彩，電子信息技術發展地更加快速。
[0003] 發光二極體的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負 極，另一端連接電源的正極。發光二極體的應用越來越廣泛，對晶片的需求量也越來越大， 二極體生產製造商往往會自己生產晶片來滿足自己的生產需求。
[0004] 在晶片的製造中，晶片切割後會殘留晶片位置鏤空的廢料在切割幾臺內，現提供 一種裝置，將晶片切割額料傳遞出機臺，避免切割額料的堆積或掉落在機臺內部，而用人力 清掃。 實用新型內容
[0005] 本實用新型的目的在於克服現有技術的不足，提供一種晶片切割額料傳遞裝置， 該裝置使用全機械結構，能夠及時將晶片切割額料傳遞出去，不需要人力進行清掃，節約成 本。
[0006] 本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：晶片切割額料傳遞裝置，它包 括抓取裝置與載料裝置，載料裝置位於抓取裝置下方，抓取裝置包括抓取引腳、支座、連接 件以及電機，抓取引腳包括：引腳和連接片，連接片上設置有通孔，抓取引腳固定在支座上， 支座通過連接件與電機相連；載料裝置包括載料臺、傾斜滑道以及載料臺驅動裝置，載料臺 末端設有傾斜滑道，載料臺與驅動裝置相連。
[0007] 所述的抓取引腳用螺栓固定在支座上。
[0008] 本實用新型的有益效果是：該晶片切割額料傳遞裝置可以及時將晶片切割額料傳 遞出機臺，避免廢料在機臺內部堆積，同時節約人力成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009] 圖1為晶片切割額料傳遞裝置結構圖；
[0010] 圖2為抓取引腳結構圖；
[0011] 圖中，1-抓取引腳，1. 1-連接片，1. 2-通孔，1. 3-引腳，2-支座，3-連接件，4-載料 臺，5-晶片切割額料，6-傾斜滑道。
【具體實施方式】
[0012] 下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護範圍 不局限於以下所述。
[0013] 如圖1、圖2所示，晶片切割額料傳遞裝置，它包括抓取裝置與載料裝置，載料裝置 位於抓取裝置下方，抓取裝置包括抓取引腳1、支座2、連接件3以及電機，抓取引腳1包括： 引腳1. 3和連接片1. 1，連接片1. 1上設置有通孔1. 2,抓取引腳1固定在支座2上，支座2 通過連接件3與電機相連；載料裝置包括載料臺4、傾斜滑道6以及載料臺驅動裝置，載料 臺4末端設有傾斜滑道6,載料臺4與驅動裝置相連。
[0014] 所述的抓取引腳1用螺栓固定在支座2上。
[0015] 當切割機臺工作時，切割後的額料留在載臺上，驅動裝置驅動載料臺4上下運動， 電機轉動，帶動抓取裝置左右往復運動，當載料臺4運動到最高位置時，抓取引腳1位於最 右位置，且剛好插在額料晶片切割後的孔內，抓取裝置抓取晶片切割額料5往左運動，同時 載料臺4向下運動，晶片切割額料5掉出抓取引腳1 ;抓取裝置向右運動到最右位置，同時 載料臺4向上運動到最高位置，然後重複以上運動。當晶片切割額料5位於載料臺4外面 部分多於位於載料臺4上部分時，晶片切割額料5傾斜並沿傾斜滑道6調入滑道下的回收 裝置中。
【權利要求】
1. 晶片切割額料傳遞裝置，其特徵在於：它包括抓取裝置與載料裝置，載料裝置位於 抓取裝置下方，抓取裝置包括抓取引腳（1)、支座（2)、連接件（3)以及電機，抓取引腳（1)包 括：引腳（1.3)和連接片（1. 1)，連接片（1. 1)上設置有通孔（1.2)，抓取引腳（1)固定在支 座（2 )上，支座（2 )通過連接件（3 )與電機相連；載料裝置包括載料臺（4 )、傾斜滑道（6 )以 及載料臺驅動裝置，載料臺（4)末端設有傾斜滑道（6)，載料臺（4)與驅動裝置相連。
2. 根據權利要求1所述的晶片切割額料傳遞裝置，其特徵在於：所述的抓取引腳（1)用 螺栓固定在支座（2)上。
【文檔編號】H01L21/67GK203882973SQ201420325159
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年6月18日 優先權日:2014年6月18日
【發明者】邵豔輝 申請人:四川藍彩電子科技有限公司