超薄雙面電路板結構的製作方法

2023-12-11 17:23:32 2

本實用新型涉及電路板的技術領域，尤其是一種超薄雙面電路板結構。

背景技術：

隨著高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印製線路板製造也向輕、薄、短、小發展，有限空間實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。然而，現有的多數電路板還停留在單面印刷的水平，資源利用率較低，即便有些電路板也出現了雙面印刷的效果，但是多數這些雙面電路板的厚度較厚，實際使用過程中存在很大的局限性，同時多數雙面電路板的結構較為固定，不能根據具體使用情況任意改變其造型，經濟利用率較低。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是：為了解決上述背景技術中的現有技術存在的問題，提供一種超薄雙面電路板結構。

本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：一種超薄雙面電路板結構，包括若干塊規格相同的平行四邊形的上基板和若干塊規格相同的平行四邊形的下基板，所述若干塊上基板和若干塊下基板沿著水平中心線鏡像分布，若干塊上基板的頂部分別開設有若干個平行四邊形的上焊盤，若干塊下基板的底部分布開設有若干個平行四邊形的下焊盤，所述若干個上焊盤和若干個下焊盤沿著水平中心線鏡像分布，每個上焊盤內均填充有平行四邊形的上焊片，每個下焊盤內均填充有平行四邊形的下焊片，若干片上焊片和若干片下焊片沿著水平中心線鏡像分布，每塊填充有上焊片的上基板和每塊與其相對應的且填充有下焊片的下基板構成一個單元，相鄰兩個單元之間填設有V形塊，位於最左側的一個單元的左側填設有左封頭，位於最右側的一個單元的右側填設有右封頭。

進一步地，上述技術方案中所述左封頭為燕尾狀，所述右封頭為三角狀。

進一步地，上述技術方案中所述左封頭的左側面為平面，所述右封頭的右側面為平面。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的超薄雙面電路板結構，採用雙層基板，每層基板均由若干塊基板單元構成，每塊基板單元中均填充相應的焊片，並利用若干塊V形塊和封頭將雙層基板連接起來組合成一體結構，不但具備雙面電路板的使用要求，還可以根據具體實際使用情況隨意的更換與之相匹配的結構形式，資源利用率高，經濟利用率也很高。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

附圖中的標號為：1、上基板，2下基板，3、上焊片，4、下焊片，5、V形塊，6、左封頭，7、右封頭。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的本實用新型超薄雙面電路板結構，包括若干塊規格相同的平行四邊形的上基板1和若干塊規格相同的平行四邊形的下基板2，所述若干塊上基板1和若干塊下基板2沿著水平中心線鏡像分布，若干塊上基板1的頂部分別開設有若干個平行四邊形的上焊盤，若干塊下基板2的底部分布開設有若干個平行四邊形的下焊盤，所述若干個上焊盤和若干個下焊盤沿著水平中心線鏡像分布，每個上焊盤內均填充有平行四邊形的上焊片3，每個下焊盤內均填充有平行四邊形的下焊片4，若干片上焊片3和若干片下焊片4沿著水平中心線鏡像分布，每塊填充有上焊片3的上基板1和每塊與其相對應的且填充有下焊片4的下基板2構成一個單元，相鄰兩個單元之間填設有V形塊5，每塊V形塊5可以很好的夾緊相鄰兩個單元，同時，因上基板1、下基板2、上焊片3和下焊片4的平行四邊形結構設計，也便於它們從V形塊5上脫離出來，進而便於新的上基板1、新的下基板2、新的上焊片3和新的下焊片4的加入。位於最左側的一個單元的左側填設有左封頭6，位於最右側的一個單元的右側填設有右封頭7。

其中，所述左封頭6為燕尾狀，所述右封頭7為三角狀。所述左封頭6的左側面為平面，所述右封頭7的右側面為平面。

該超薄雙面電路板結構，採用雙層基板，每層基板均由若干塊基板單元構成，每塊基板單元中均填充相應的焊片，並利用若干塊V形塊5和封頭將雙層基板連接起來組合成一體結構，不但具備雙面電路板的使用要求，還可以根據具體實際使用情況隨意的更換與之相匹配的結構形式，資源利用率高，經濟利用率也很高。

以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的範圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性範圍並不局限於說明書上的內容，必須要根據權利要求範圍來確定其技術性範圍。