一種雷射焊接用輸料裝置的製作方法

2023-12-12 19:51:42 2

本發明涉及物料傳輸技術領域，具體涉及一種雷射焊接用輸料裝置。

背景技術：

對於雷射焊接設備而言，送料系統的穩定性能夠極大影響雷射焊接設備本身的焊接質量。目前市場上的雷射焊接設備在運行過程中出現的不平穩現象主要是由於送料系統可靠性差導致出現空料、堵料現象，影響整個雷射焊接設備的焊接質量。

技術實現要素：

為解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種雷射焊接用輸料裝置，本機構穩定性高，能夠有效避免空料、堵料現象，提高雷射焊接設備的焊接質量。

本發明的技術效果通過以下技術方案實現：

一種雷射焊接用輸料裝置，包括供料機構，在供料機構下方設置有送料機構，所述送料機構將供料機構提供的焊接用料運送到焊接機構，還包括堵料清除機構，所述堵料清除機構對放置在所述送料機構上的堵料進行清除。

進一步地，所述供料機構包括進料口與導料槽，所述進料口設置在所述導料槽上方。

進一步地，所述導料槽為漏鬥狀。

進一步地，所述送料機構為可轉動圓盤，所述圓盤通過電機驅動轉動。

進一步地，在所述圓盤上設置有兩圈等分孔，包括設置在外圈的盛料孔與設置在內圈的定位孔。

進一步地，所述堵料清除機構包括物料檢測裝置、通過氣缸控制的清除杆以及設置在送料機構下方的堵料回收通道。

進一步地，在所述送料機構與所述焊接機構之間，設置有輸送通道，所述送料機構上的焊接用料通過輸送通道進入所述焊接機構。

進一步地，還包括出焊接用料吹氣孔，所述焊接用料吹氣孔設置在與所述輸送通道相對應的送料機構上方。

進一步地，還包括密封系統，所述供料機構、送料機構與焊接結構通過密封系統密封設置。

進一步地，還包括整體支撐結構，所述整體支結構為依次疊放設置的多塊蓋板，所述供料機構、送料機構、驅動機構、堵料清除機構與焊接機構均通過支撐結構固定。

有益效果：

本發明所公開的雷射焊接用輸料裝置，增設堵料清除機構，及時有效的對送料機構上不符合要求的焊料進行清除，避免空焊現象，同時，通過將導料槽結構的合理化設計，解決了進料不通暢、進料過程留有死角的問題，密封系統的設置保證了雷射焊接從進料到焊接的可靠性，同時，本機構結構設計簡單合理，易於製作與安裝。

附圖說明

圖1是本發明公開的雷射焊接用輸料裝置剖面結構示意圖。

其中：

1-進料口、2-上蓋板、3-密封圈、4-導料槽、5-中蓋板、6-下蓋板、7-轉盤、8-焊接用料吹氣孔、9-輸送通道、10-雷射焊接口、11-透光鏡、12-密封圈、13-清除杆、14-氣缸、15-中心軸。

具體實施方式

下面結合附圖詳細介紹本發明技術方案。

如圖1所示，本發明公開了一種雷射焊接用輸料裝置，包括供料機構、送料機構、與焊接機構，送料機構設置在供料機構下方，將供料機構提供的焊接用料運送到焊接機構，還包括堵料清除機構，堵料清除機構設置在送料機構上方，對放置在送料機構上的堵料進行清除。

在本例中，整個輸料裝置以多層蓋板為支撐體，多層蓋板包括由依次逐層疊放密封設置的上蓋板2、中蓋板5與下蓋板6，供料機構、送料機構、焊接機構與堵料清除機構均通過蓋板進行位置固定。

其中，供料機構包括進料口1與導料槽4，進料口1設置在導料槽4上方，進料口1固定在上蓋板2上，通過設置在上蓋板2內的密封圈3進行密封。進料口1與導料槽4連通，導料槽4設置為漏鬥形，上部開口與進料口1通道連通，下部開口對準送料機構中圓盤7的盛料孔。

送料機構為設置在中蓋板5與下蓋板6之間的可轉動圓盤7，在圓盤7中心位置，垂直圓盤7設置有中心軸15，中心軸15通過上蓋板2與中蓋板5固定豎直設置，並與電機輸出端相連，驅動圓盤7繞中心軸15轉動。在圓盤7上設置有兩圈等分孔，包括設置在外圈的盛料孔與設置在內圈的定位孔，一一相對的盛料孔與定位孔圓心連線經過圓盤圓心，定位孔為紅外線定位孔，用於對與其處於同一半徑上的盛料孔進行定位，當定位孔檢測到與其相對的盛料孔處於導料槽4下部開口下方時，嚮導料槽4輸送信號，導料槽4將焊接用料放至處於其下埠下方的盛料孔中，通過圓盤7的旋轉對焊接用料進行運輸。

焊接機構整體豎直設置在送料機構圓盤7外側，包括雷射焊接口10以及設置在其上方的透光鏡11，透光鏡11通過中蓋板5固定，並在透光鏡上下兩側設置有密封圈12進行密封。雷射焊接口10通過中蓋板5與下蓋板6共同固定，並通過設置在下蓋板6內的密封圈12進行密封設置。在送料機構的圓盤7與雷射焊接口10之間，設置有輸送通道9，在與輸送通道9相對的盛料孔上方，還設置有焊接用料吹氣孔8，焊接用料吹氣孔8與輸送通道9相連通，通過出焊接用料吹氣孔8中的氣體，將盛放於盛料孔中的焊接用料吹入輸送通道9中，將焊接用料送至雷射焊接口10進行焊接作業。

為了避免在焊接用料輸送過程中出現空料、堵料現象而造成雷射焊接機空焊問題，本裝置中還設置有堵料清除機構，堵料清除機構包括設置在送料機構圓盤7上方的物料檢測裝置、通過氣缸14控制的清除杆13以及設置在送料機構下方的堵料回收通道。物料檢測裝置通過紅外線對盛放在盛料孔內的焊接用料進行檢測，當檢測到不合格的焊接用料時，氣缸14驅動與其連接的清除杆13進行運動，將盛料孔中不合格的焊接用料擠出盛料孔，被擠出的焊接用料通過設置在圓盤下方的堵料回收通道進行回收。

最後應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。