一種多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法

2023-12-11 05:10:22 1

專利名稱：一種多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法，屬於陶瓷技術領域。
背景技術：
多層陶瓷腔體結構的成型多採用定型模具填塞技術，結合等靜壓工藝，獲得具有一定腔體形狀的陶瓷外殼，定型模具可選用金屬塊或者矽橡膠塞。該方法由於受到定型模具製作的限制，無論是加工金屬塊還是矽橡膠塞，都比較費時費力，而且加工後只能用於特定腔體形狀的成型，不具有普遍性。矽橡膠塞的製作相對簡單，且成本較低，但是矽橡膠塞加工精度不高，且歷經數次使用後容易變形，不能保證精細化大量生產對模具精度的要求。

發明內容
發明目的針對現有技術中存在的問題與不足，本發明提供一種工藝簡單、成型精度較高、提高陶瓷疊片效率與清潔性、便於多層陶瓷腔體結構成形且節約製作成本的多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法。技術方案一種多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法，包括如下步驟 先將液態矽膠A和B兩種組分按照1 :1到2 :1的比例混勻，靜置10分鐘，去除氣泡； 將軟膠皮清洗乾淨，鋪開置於一方盒內，底面鋪平；
將預先混勻的液態矽膠A和B兩種組分的混合物倒於方盒內鋪平的軟膠皮底面上，置於60-80°C烘箱內烘烤1-2小時，使其成半凝固狀態；
在液態矽膠上表面覆蓋一層光滑有彈性的軟膠皮，邊緣包裹半流動填充矽膠，即形成軟矽膠墊。控制液態矽膠A和B兩種組分的分配比可獲得適宜的流動性。該方法利用軟矽膠的流動性，在瓷帶層壓過程中自動填充進需要填充的腔體中，同時對整疊瓷帶施加壓力，撤掉壓力後，軟矽膠恢復原有形狀，可繼續用於其它腔體形狀的成型。該軟矽膠墊表面的光滑有彈性的軟膠皮保證其內部包裹的半流動性矽膠可以順利填充到瓷帶腔體中，且不會汙染
瓷市ο有益效果與現有技術相比，本發明所提供的多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法，優點是製作工藝簡單，提高多層陶瓷腔體結構的成型精度較高，可成型任意腔體形狀，可保證陶瓷結合強度與氣密性，提高疊片效率與清潔性，並且可有效的重複利用，節約多層陶瓷腔體結構製作成本。
具體實施例方式下面結合具體實施例，進一步闡明本發明，應理解這些實施例僅用於說明本發明而不用於限制本發明的範圍，在閱讀了本發明之後，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。本實施例的多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法，具體步驟如下先將液態矽膠A和B兩種組分按照一定的比例(1 1到2 :1)混勻，靜置10分鐘，去除氣泡。將軟膠皮清洗乾淨，鋪開置於一方盒內，底面鋪平。將預先混勻的液態矽膠混合物倒於方盒內鋪平的軟膠皮底面上，置於60-80°C烘箱內烘烤1-2小時，使其成半凝固狀態。在矽膠上表面覆蓋一層光滑有彈性的軟膠皮，邊緣包裹半流動填充矽膠，如此即可成型一張填充用軟矽膠墊。 將流延生瓷片經過打孔，印刷，開腔等工藝形成陶瓷生料帶；陶瓷生料帶上四周具有疊片用定位孔，內部具有鏤空腔體圖形。按照由下向上的順序疊在一張帶定位柱的鋁板上面，鋁板上的定位柱與生瓷帶四周定位柱一一對應。在最頂層上面疊合一張與頂層生瓷帶的腔體圖形一樣的塑膠片，然後在最上面覆蓋一張軟矽膠墊。置於具有一定強度和塑性形變能力的聚苯乙烯塑料包封袋中經過真空包封，層壓，獲得具有一定成型精度的多層陶瓷腔體結構。
權利要求
1. 一種多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法，其特徵在於，包括如下步驟 先將液態矽膠A和B兩種組分按照1 :1到2 :1的比例混勻，靜置10分鐘，去除氣泡； 將軟膠皮清洗乾淨，鋪開置於一方盒內，底面鋪平；將預先混勻的液態矽膠A和B兩種組分的混合物倒於方盒內鋪平的軟膠皮底面上，置於60-80°C烘箱內烘烤1-2小時，使其成半凝固狀態；在液態矽膠上表面覆蓋一層光滑有彈性的軟膠皮，邊緣包裹半流動填充矽膠，即形成軟矽膠墊。
全文摘要
本發明公開一種多層陶瓷腔體結構用軟矽膠墊的製作方法，包括如下步驟先將液態矽膠A和B兩種組分按照11到21的比例混勻，靜置10分鐘，去除氣泡；將軟膠皮清洗乾淨，鋪開置於一方盒內，底面鋪平；將預先混勻的液態矽膠A和B兩種組分的混合物倒於方盒內鋪平的軟膠皮底面上，置於60-80℃烘箱內烘烤1-2小時，使其成半凝固狀態；在液態矽膠上表面覆蓋一層光滑有彈性的軟膠皮，邊緣包裹半流動填充矽膠，即形成軟矽膠墊。該方法製作工藝簡單，提高多層陶瓷腔體結構的成型精度較高，可成型任意腔體形狀，可保證陶瓷結合強度與氣密性，提高疊片效率與清潔性，並且可有效的重複利用，節約多層陶瓷腔體結構製作成本。
文檔編號B29C39/22GK102528989SQ20111043164
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月21日 優先權日2011年12月21日
發明者龐學滿, 曹坤 申請人:中國電子科技集團公司第五十五研究所