靜電防護方法及採用該方法的pcb的製作方法
2023-12-11 03:08:52
專利名稱：靜電防護方法及採用該方法的pcb的製作方法
技術領域：
本發明屬於靜電防護技術領域，尤其涉及一種靜電防護方法及採用該方法的PCB 板。
背景技術：
在乾燥的環境下，很容易產生靜電。在電子技術領域，靜電是一直以來都是需要特 別關注的問題。靜電，尤其是高壓靜電，其洩放時有可能造成電子產品的損毀。現有電子產品的接口在做靜電測試時，通常金屬地要滿足2kV、5kV、8kV的放電等 級，空氣放電時電壓高達15kV，有一些電子產品接口的信號線也需要滿足2kV的靜電等級 測試。現有的靜電解決方案主要是以添加元器件來解決靜電問題，如電阻或者電容從信 號線上添加到地電阻或者是電容以洩放或緩衝靜電洩放的能量突襲；或者是二極體在容 易損壞的地方加穩壓二極體嵌位，或採取成本更高的TVS (瞬態電壓抑制器)來防護關鍵部 位。如上所述，現有的靜電解決方案中只要採用添加防靜電元器件的方式，包括添加 接地的電阻和/或電容，甚至專用於靜電保護的IC等，這樣成本較高。因此，需要一種簡單 易行的方案解決靜電問題。
發明內容
本發明的目的在於提供一種靜電防護方法及採用該方法的PCB板，旨在解決電子 產品靜電防護的問題。本發明是這樣實現的，一種靜電防護方法，所述的方法包括在電子產品PCB的信號線上設置信號線尖端，同時在PCB的地線上設置與所述信 號線尖端對應的地線尖端，所述信號線上的靜電通過所述信號線尖端洩放到所述地線尖端。所述信號線尖端與所述地線尖端之間的距離為0. 40mm至0. 45mm。所述的信號線尖端預製在所述PCB的信號線上，所述地線尖端預製在所述PCB的 地線上，所述信號線尖端與所述地線尖端尖頭相對。所述信號線尖端為銅尖端，所述地線尖端為銅尖端。本發明還提供了一種PCB，所述PCB的信號線上設置有信號線尖端，所述PCB的地 線上設置與所述信號線尖端對應的地線尖端，所述信號線尖端用來將所述信號線上的靜電 洩放到所述地線尖端上。信號線尖端與所述地線尖端之間的距離為0. 40mm至0. 45mm。所述的信號線尖端預製在所述PCB的信號線上，所述地線尖端預製在所述PCB的 地線上，所述信號線尖端與所述地線尖端尖頭相對。所述信號線尖端為銅尖端，所述地線尖端為銅尖端。本發明克服現有技術的不足，在PCB(印刷電路板)的信號線上設置信號線尖端，同時在PCB的地線上也設置相對的地線尖端，這樣，信號線上的靜電可以通過信號線尖端 洩放到地線上，以達到消除信號線上靜電的目的，從而保護與信號線連接的靜電敏感器件。 本發明提供的技術方案實現簡單，成本較低，較好的解決了電子產品靜電防護的問題。
圖1是本發明實施例預製有信號線尖端和地線尖端的PCB示意圖。
具體實施例方式本發明提供的技術方案是利用靜電洩放的規律，在PCB的信號線上設置信號線 尖端，同時在PCB的地線上也設置與信號線相對的地線尖端，這樣，信號線上的靜電可以通 過信號線尖端洩放到地線上，以達到消除信號線上靜電的目的，從而保護與信號線連接的 靜電敏感器件。為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並 不用於限定本發明。靜電的洩放有如下的規律靜電本身在尖端(也就是曲率大的地方)更容易積 聚和洩放，因此，本發明提供的技術方案利用這一規律，在PCB板的信號線上設置金屬尖端 (本發明中稱為信號線尖端)，同時在與信號線對應的地線上也設置相對的金屬尖端(本發 明中稱為地線尖端)，信號線上的靜電可以通過信號線尖端洩放到地線尖端上，以達到消除 信號線上靜電的目的。如圖1所示，信號線和地線是製作在PCB表層的銅線，尖端即是在銅 線上製作的。其中，100為PCB，101為信號線，102為地線，104表示電子產品的接口，接口 104的金屬外殼一般與PCB上的地線102相連；103表示信號線和地線上兩個對應的金屬尖 端。具體實施本發明提供的技術方案時，信號線尖端與地線尖端之間的距離對靜電洩 放的效果起到關鍵的作用。如果兩尖端之間的距離太小，則電子產品接口地線上的高壓靜 電可能會通過地線尖端洩放到信號線上，效果適得其反。如果兩個尖端之間的距離太遠，信 號線上的靜電則不能有效地洩放到地線上去，信號線上的靜電消除效果達不到預期。因為對信號線放電的測試電壓不超過2kV，因此信號線尖端與地線尖端之間的較 佳距離的選定標準為在該距離下既能保證對信號線最高靜電電壓2kV放電的能量可以盡 量多的通過信號線尖端洩放到地線上去，同時保證對地最高靜電電壓8kV-15kV放電的能 量不能通過地線尖端過多的洩放到信號線上。也就是說，在對地8kV-15kV放電時，洩放到 信號線上的能量不能超過對信號線最高2kV放電時信號線所能承受的能量上限，否則會對 信號線造成損壞，以此確定信號線尖端和底線尖端之間的最近距離。本發明實施例中，採用實驗方式確定信號線尖端與地線尖端之間的距離，具體說 明如下首先，製作兩個獨立的金屬尖端，一個接入電子產品接口的信號線，另一個接入地 線，在信號線端施加2kV靜電時，分別測量兩個尖端相隔不同距離時在地線尖端上取得的 洩放電流典型值以及能量典型值，如表一所示
權利要求
一種靜電防護方法，所述的方法包括在電子產品PCB的信號線上設置信號線尖端，同時在PCB的地線上設置與所述信號線尖端對應的地線尖端，所述信號線上的靜電通過所述信號線尖端洩放到所述地線尖端。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述信號線尖端與所述地線尖端之間的 距離為 0. 40mm 至 0. 45mm。
3.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述的信號線尖端預製在所述PCB的信號 線上，所述地線尖端預製在所述PCB的地線上，所述信號線尖端與所述地線尖端尖頭相對。
4.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述信號線尖端為銅尖端，所述地線尖端 為銅尖端。
5.一種PCB，其特徵在於，所述PCB的信號線上設置有信號線尖端，所述PCB的地線上 設置與所述信號線尖端對應的地線尖端，所述信號線尖端用來將所述信號線上的靜電洩放 到所述地線尖端上。
6.根據權利要求5所述的PCB，其特徵在於，信號線尖端與所述地線尖端之間的距離為 0. 40mm 至 0. 45mm。
7.根據權利要求5所述的PCB，其特徵在於，所述的信號線尖端預製在所述PCB的信號 線上，所述地線尖端預製在所述PCB的地線上，所述信號線尖端與所述地線尖端尖頭相對。
8.根據權利要求5所述的PCB，其特徵在於，所述信號線尖端為銅尖端，所述地線尖端 為銅尖端。
全文摘要
本發明適用於靜電防護技術領域，提供了一種靜電防護方法及採用該方法的PCB板，所述PCB的信號線上設置有信號線尖端，所述PCB的地線上設置有與所述信號線尖端對應的地線尖端，所述信號線尖端用來將所述信號線上的靜電洩放到所述地線尖端上。本發明提供的技術方案實現簡單，成本較低，較好的解決了電子產品靜電防護的問題。
文檔編號H05K1/02GK101990358SQ20091010953
公開日2011年3月23日 申請日期2009年8月7日 優先權日2009年8月7日
發明者操靖, 韓曉軒 申請人:深圳Tcl新技術有限公司