含無機顆粒組合物和含其的遷移膜及等離子體顯示板製法的製作方法

2023-09-20 21:55:55

專利名稱：含無機顆粒組合物和含其的遷移膜及等離子體顯示板製法的製作方法
技術領域：
本發明涉及含無機顆粒的組合物、包括該組合物的遷移膜和等離子體顯示板的生產方法。
背景技術：
近年來，等離子體顯示器作為板狀螢光顯示器引起了廣泛關注。

圖1是示出交流型等離子體顯示板(下面有時將其簡稱為「PDP」)斷面形狀的示意圖。在圖1中，1和2表示相互對置的玻璃基材，3表示阻擋肋。玻璃基材1、玻璃基材2和阻擋肋3分隔成多個單元。4表示固定在玻璃基材1上的透明電極；5表示為降低透明電極4的電阻而形成在透明電極4上的總線電極；6表示固定在玻璃基材2上的尋址電極；7表示盛放在單元內的螢光材料；8表示形成在玻璃基材1表面上的介電層，用於覆蓋透明電極4和總線電極5；9表示形成在玻璃基材2表面上的介電層，用於覆蓋尋址電極6；10表示例如由氧化鎂製成的保護膜。再者，在彩色PDP中，為了得到高對比度的圖像，可以在玻璃基材和介電層之間設置濾色鏡(紅色、綠色或藍色)或黑色基質。
作為這些PDP電介質、阻擋肋、電極、螢光材料、濾色鏡或黑色條帶(黑色基質)的生產方法，可以適當使用光刻法，在基材上形成含光敏無機顆粒的樹脂層，用紫外線通過遮光膜照射該膜，將得到的膜顯影，在基材上截留圖案，然後再烘焙圖案。
從理論上來說，上述光刻法在圖案精度方面，特別是在使用遷移膜的方法中很優異，可以形成具有優異的厚度均勻性和表面均勻性的圖案。但是，通過在基膜上塗布含丙烯酸樹脂的含無機顆粒的組合物形成的成膜材料層不具有充分的彈性，其遷移性也不夠高。
為了解決這些問題，人們一直在研究使成膜材料層中含有增塑劑、分散劑等。但是，在烘焙後這些有機材料可能留在圖案中，造成染色和其它問題。具體來說，在形成燒結玻璃材料如介電層的情況下，出現的問題是得到的燒結玻璃材料的透光率很容易降低。
在這種情況下發展了本發明。

發明內容
本發明的第一個目的是提供一種能夠適當地形成具有優異表面平整度的DPD組成件(如阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡、黑色基質)的含無機顆粒的組合物。
本發明的第二個目的是提供一種能夠形成具有高透光率的燒結玻璃材料(如組成PDP的介電層)的含無機顆粒的組合物。
本發明的第三個目的是提供一種能夠形成其成膜材料層具有優異彈性的遷移膜的含無機顆粒的組合物。
本發明的第四個目的是提供一種能夠形成其成膜材料層具有優異遷移性(與基材的熱粘結性)的遷移膜的含無機顆粒的組合物。
本發明的第五個目的是提供一種能夠有效形成具有優異表面平整度的PDP組成件的遷移膜。
本發明的第六個目的是提供一種其成膜材料層具有優異彈性的遷移膜。
本發明的第七個目的是提供一種其成膜材料層具有優異遷移性(與基材的熱粘結性)的遷移膜。
本發明的第八個目的是提供一種能夠有效形成具有優異表面平整度的PDP組成件的PDP生產方法。
本發明的第九個目的是提供一種能夠有效形成其組成件具有很高定位精確度的PDP的PDP生產方法。
本發明的第十個目的是提供一種能夠有效形成厚度很大的介電層的PDP生產方法。
本發明的第十一個目的是提供一種能夠有效形成大尺寸面板所需的介電層的PDP生產方法。
本發明的第十二個目的是提供一種具有厚度均勻性優異的介電層的PDP的生產方法。
本發明的第十三個目的是提供一種具有表面平整度優異的介電層的PDP的生產方法。
本發明的含無機顆粒的組合物包括(A)無機顆粒；(B)粘結劑樹脂；和(C)用下式(I)表示的化合物(下面將該化合物稱為「特定化合物」) 其中，R1表示由-CO-A表示的基團，其中，A表示具有5-20個碳原子的烷基或具有5-20個碳原子的烯基，n是2-20的整數。
本發明的含無機顆粒的組合物可以是還包括(D)輻射性敏感組分的組合物(下面將該組合物稱為「輻射性敏感的含無機顆粒的組合物」)。
本發明的遷移膜包括用上述含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層。
本發明的第一種生產方法(下面稱之為「PDP生產方法(1)」)包括下述步驟將用本發明的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層遷移到基材表面上，將遷移的成膜材料層烘焙，在基材上形成介電層。
本發明的第二種生產方法(下面稱之為「PDP生產方法(2)」)包括下述步驟將用本發明的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層遷移到基材表面上；在遷移的成膜材料層上形成抗蝕膜；將抗蝕膜曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案；蝕刻成膜材料層，形成對應於抗蝕劑圖案的圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
本發明的第三種生產方法(下面稱之為「PDP生產方法(3)」)包括下述步驟在基膜上形成抗蝕膜和用本發明的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層的層壓膜；將形成在基膜上的層壓膜遷移到基材表面上；將構成層壓膜的抗蝕膜曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案；蝕刻成膜材料層，形成對應於抗蝕劑圖案的圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
本發明的第四種生產方法(下面稱之為「PDP生產方法(4)」)包括下述步驟將用本發明的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層遷移到基材表面上；將成膜材料層曝光，形成圖案的潛像；將成膜材料層顯影，形成圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
附圖簡述圖1是示出交流型等離子體顯示板斷面形狀的示意圖。
圖2A是示出本發明的遷移膜的示意性截面圖；圖2B是示出遷移膜的層組成的示意圖。
圖3是示出在本發明的生產方法中阻擋肋形成步驟的一個例子的示意性截面圖(遷移步驟、抗蝕膜形成步驟和曝光步驟)。
圖4是示出在本發明的生產方法中阻擋肋形成步驟的一個例子的示意性截面圖(顯影步驟、蝕刻步驟和烘焙步驟)。
在附圖中1玻璃基材2玻璃基材3阻擋肋4透明電極5總線電極6尋址電極7螢光材料8介電層9介電層10保護層F1基膜F2成膜材料層F3覆蓋膜11玻璃基材12電極13介電層
20遷移膜21成膜材料層22基膜25阻擋肋圖案層25A材料層保留部分25B材料層去除部分31抗蝕膜35抗蝕劑圖案35A抗蝕劑保留部分35B抗蝕劑去除部分40阻擋肋50面板材料M曝光掩模MA透光部分MB遮光部分具體實施方式
下面詳述本發明的含無機顆粒的組合物(下面可以簡稱為「組合物」)。
本發明的組合物包括作為必需組分的無機顆粒、粘結劑樹脂和特定化合物。
無機顆粒構成本發明組合物中的無機顆粒的無機材料沒有特別限定，可以根據由該組合物形成的燒結材料的用途(PDP組成件的種類)進行適當選擇。
用於形成構成PDP的「介電層」或「阻擋肋」的組合物中含有的無機顆粒的例子有軟化點為350-700℃，優選為400-620℃的玻璃粉末。當玻璃粉末的軟化點低於350℃時，在由該組合物製成的成膜材料層的烘焙步驟中，在有機物質如粘結劑樹脂還沒有完全分解和除去的階段玻璃粉末就熔融，從而使部分有機物質留在將要形成的介電層中。結果，介電層易於染色，其透光率將降低。另一方面，當玻璃粉末的軟化點高於700℃時，因為玻璃粉末必須在高於700℃的溫度下烘焙，所以玻璃基材易於變形。
適用的玻璃粉末的具體例子包括(1)氧化鉛、氧化硼和氧化矽的混合物(PbO-B2O3-SiO2)，(2)氧化鋅、氧化硼和氧化矽的混合物(ZnO-B2O3-SiO2)，(3)氧化鉛、氧化硼、氧化矽和氧化鋁的混合物(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3)，和(4)氧化鉛、氧化鋅、氧化硼和氧化矽的混合物(PbO-ZnO-B2O3-SiO2)。
這些玻璃粉末可以含在用於形成非介電層和阻擋肋的組成件(如電極、電阻器、磷光體、濾色鏡和黑色基質)的組合物中。為了得到這些面板材料，在含無機顆粒的組合物中，基於無機顆粒總重量的玻璃粉含量通常是90wt％或更低，優選50-90wt％。
用於形成構成PDP的「電極」的組合物中含有的無機顆粒的例子有包括Ag、Au、Al、Ni、Ag-Pd合金、Cu、Cr等的金屬顆粒。
這些金屬顆粒可以和玻璃粉末一起含在用於形成介電層的組合物中。在形成介電層的組合物中，基於無機顆粒總重量的金屬顆粒含量通常是10wt％或更低，優選0.1-5wt％。
用於形成構成PDP的「電阻器」的組合物中含有的無機顆粒的例子有包括RuO2等的顆粒。
用於形成構成PDP的「磷光體」的組合物中含有的無機顆粒的例子有包括下述材料的顆粒紅色螢光材料(如Y2O3:Eu3+、Y2SiO5:Eu3+、Y3Al5O12:Eu3+、YVO4:Eu3+、(Y，Gd)BO3:Eu3+和Zn3(PO4)2:Mn)，綠色螢光材料(如Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、BaMgAl14O23:Mn、LaPO4:(Ce，Tb)和Y3(Al，Ga)5O12:Tb)，藍色螢光材料(如Y2SiO5:Ce、BaMgAl10O17:Eu2+、BaMgAl14O23:Eu2+、(Ca，Sr，Ba)10(PO4)2Cl2:Eu2+和(Zn，Cd)S:Ag)等。
用於形成構成PDP的「濾色鏡」的組合物中含有的無機顆粒的例子有包括下述材料的顆粒紅色材料(如Fe2O3和Pb3O4)，綠色材料(如Cr2O3)，藍色材料(如2(Al2Na2Si3O10)Na2S4)等。
用於形成構成PDP的「黑色基質」的組合物中含有的無機顆粒的例子有包括Mn、Fe、Cr等的顆粒。
粘結劑樹脂構成本發明組合物的粘結劑樹脂優選是丙烯酸樹脂。
當含有丙烯酸樹脂作為粘結劑樹脂時，形成的成膜材料層與基材有優異的(熱)粘結性。因此，當將本發明的組合物塗布在基膜上生產遷移膜時，得到的遷移膜的成膜材料層具有優異的遷移性(與基材的熱粘結性)。
構成本發明組合物的丙烯酸樹脂選自具有合適的粘結性、能夠粘結無機顆粒、通過烘焙成膜材料(400-620℃)被完全氧化和除去的(共)聚合物。
丙烯酸包括由下述通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、由下述通式(II)表示的兩種或多種(甲基)丙烯酸酯化合物的共聚物、由下述通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物和可共聚單體的共聚物。
其中，R2表示氫原子或甲基；R3表示單價有機基團。
由通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的具體例子包括(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯和(甲基)丙烯酸異十八酯；(甲基)丙烯酸羥烷酯，如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯和(甲基)丙烯酸4-羥丁酯；(甲基)丙烯酸苯氧烷酯，如(甲基)丙烯酸苯氧乙酯和(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯；(甲基)丙烯酸烷氧烷酯，如(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧乙酯和(甲基)丙烯酸2-甲氧丁酯；聚烷撐二醇(甲基)丙烯酸酯，如聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯和壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環烷酯，如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯和(甲基)丙烯酸三環癸酯；和(甲基)丙烯酸苄酯和(甲基)丙烯酸四氫糠酯。
其中優選R3表示含烷基或氧亞烷基的基團的由通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物。特別優選的(甲基)丙烯酸酯化合物是(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯和(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯。
對於其它可共聚單體沒有特別限制，只要是能夠和(甲基)丙烯酸酯化合物共聚即可。其它可共聚單體的例子包括不飽和羧酸如(甲基)丙烯酸、乙烯基苯甲酸、馬來酸和乙烯基苯二甲酸；含乙烯基的可自由基聚合的化合物如乙烯基苯甲基甲基醚、乙烯基縮水甘油基醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丁二烯和異戊二烯。
衍生自由通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的共聚單體在構成本發明組合物的丙烯酸樹脂中的比例通常是70wt％或更大，優選90wt％或更大。
優選的丙烯酸樹脂的具體例子包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯共聚物。
在用下述的光刻法形成PDP的組成件時，當成膜材料層需要鹼溶以蝕刻時，優選含有作為上述其它可共聚單體(共聚單體)的含羧基的單體。含羧基的單體的具體例子包括丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、中康酸、肉桂酸、單(2-(甲基)丙烯醯基氧乙基)琥珀酸酯和ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯。其中，特別優選甲基丙烯酸。
優選的鹼溶性樹脂的具體例子包括甲基丙烯酸烷基酯，如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸十一酯、甲基丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸異十八酯；甲基丙烯酸羥烷酯，如甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸3-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸3-羥丁酯和甲基丙烯酸4-羥丁酯；甲基丙烯酸苯氧烷酯，如甲基丙烯酸苯氧乙酯和甲基丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯；甲基丙烯酸烷氧烷酯，如甲基丙烯酸2-甲氧乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧乙酯、甲基丙烯酸2-丙氧乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧乙酯和甲基丙烯酸2-甲氧丁酯；聚烷撐二醇甲基丙烯酸酯，如聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、乙氧基二甘醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯和壬基苯氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯；甲基丙烯酸環烷酯，如甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸4-丁基環己酯、甲基丙烯酸二環戊烷酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊二烯酯、甲基丙烯酸冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯和甲基丙烯酸三環癸酯；和甲基丙烯酸苄酯和甲基丙烯酸四氫糠酯。
構成本發明組合物的丙烯酸樹脂的分子量優選是4000-300000，更優選10000-200000，該分子量是用凝膠滲透色譜法(下面稱為「GPC」)還原成聚苯乙烯的重均分子量(下面簡稱為「重均分子量」)。
粘結劑樹脂在本發明組合物中的比例優選是每100重量份無機顆粒使用5-80重量份，更優選10-50重量份。當粘結劑樹脂的比例太低時，不能確保粘結劑樹脂粘結和固定無機顆粒。相反，當比例太大時，烘焙步驟需要很長時間，或者形成的燒結材料(如介電層)可能不具有充分的強度或厚度。
特定化合物用特定化合物作為既有增塑劑效應又有分散劑效應的添加劑。含特定化合物的本發明組合物顯示出優異的平面平整度。即使當得到的遷移膜被彎曲時，成膜材料層的表面也只是細微龜裂，遷移膜具有優異的柔軟性，易於卷繞。另外，因為特定化合物易於通過加熱分解和脫除，所以通過烘焙成膜材料層得到的面板材料不會染色，特別是介電層的透光率不會下降。
在表示特定化合物的式(I)中，R1表示由-CO-A表示的基團，其中，A表示具有5-20個碳原子的烷基或具有5-20個碳原子的烯基，n是2-20的整數。
A表示的烷基或烯基具有5-20個碳原子，優選具有9-18個碳原子。當碳原子數少於5時，添加劑的功能不能充分顯示。當多於20時，構成含無機顆粒的組合物的添加劑在溶劑中的溶解度可能下降，將得不到良好的彈性。
烷基的具體例子包括正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基和正二十烷基。
烯基的具體例子包括2-戊烯基、2-己烯基、2-庚烯基、2-辛烯基、2-癸烯基、10-十一烯基、9-十八烯基和9-十八烯基。
其中優選正辛基、正十二烷基、正十八烷基和9-十八烯基，特別優選9-十八烯基。
在式(I)中，R1表示由-CO-A表示的基團；n是2-20的整數。
特定化合物的具體例子包括雙甘油單月桂酸酯、雙甘油單硬脂酸酯、雙甘油單油酸酯和雙甘油單辛酸酯。其中，特別優選雙甘油單油酸酯。
特定化合物在本發明組合物中的比例優選是每100重量份無機顆粒使用0.1-20重量份，更優選0.5-10重量份。當特定化合物的比例太低時，不能充分改善用得到的組合物形成的成膜材料層的表面平整度和彈性。相反，當比例太大時，用得到的組合物形成的成膜材料層粘結性(粘性)太高，從而使包括成膜材料層的遷移膜的處理性能變差。
輻射性敏感組分本發明的含無機顆粒的組合物可以是含有輻射性敏感組分的輻射性敏感的含無機顆粒的組合物。輻射性敏感組分的優選例子包括(a)多功能單體和輻射聚合引發劑的結合物及(b)蜜胺樹脂和用射線照射時能夠形成酸的光酸產生劑的結合物。對於結合物(a)來說，特別優選多功能(甲基)丙烯酸酯和輻射聚合引發劑的結合物。
構成輻射性敏感組分的多功能(甲基)丙烯酸酯的具體例子包括烷撐二醇如乙二醇和丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯；聚烷撐二醇如聚乙二醇和聚丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯；兩端羥基化的聚合物如兩端羥基聚丁二烯、兩端羥基聚異戊二烯和兩端羥基聚己內酯的二(甲基)丙烯酸酯；價位為3或更大的多元醇如甘油、1，2，4-丁三醇、三羥甲基烷烴、四羥甲基烷烴、季戊四醇和二季戊四醇的聚(甲基)丙烯酸酯；環多醇如1，4-環己二醇和1，4-苯二醇的聚(甲基)丙烯酸酯；及低聚(甲基)丙烯酸酯如聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽酮樹脂(甲基)丙烯酸酯和螺烷樹脂(甲基)丙烯酸酯。這些多功能(甲基)丙烯酸酯可以單獨使用，也可以兩種或多種結合使用。
構成輻射性敏感組分的輻射聚合引發劑的具體例子包括羰基化合物如苯偶醯、苯偶姻、苯甲酮、樟腦醌、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-[4』-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉代-1-丙酮和2-苯甲基-2-二甲基氨基-1(4-嗎啉代苯基)-丁-1-酮；偶氮化合物或疊氮化合物如偶氮異丁腈和4-疊氮苯甲醛；有機硫化合物如巰基二硫化物；有機過氧化物如苯甲醯基過氧化物、二叔丁基過氧化物、叔丁基氫過氧化物、枯烯氫過氧化物和對甲烷氫過氧化物；三滷甲烷如1，3-二(三氯甲基)-5-(2』-氯苯基)-1，3，5-三嗪和2-[2-(2-呋喃基(furanyl))乙烯基]-4，6-二(三氯甲基)-1，3，5-三嗪；和咪唑二聚物如2，2』-二(2-氯苯基)-4，5，4』，5』-四苯基-1，2』-二咪唑。這些輻射聚合引發劑可以單獨使用，也可以兩種或多種結合使用。
溶劑本發明的組合物通常都含有溶劑。優選的溶劑是與無機顆粒有良好的親和力，並且對粘結劑樹脂有良好的溶解性，能夠使得到的組合物具有合適的粘度，在加熱時易於蒸發和脫除。
溶劑的具體例子包括酮如二乙基甲酮、甲基丁基酮、二丙酮和環己酮；醇如正戊醇、4-甲基-2-戊醇、環己醇和二丙酮醇；醚基醇如乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚和丙二醇單乙基醚；不飽和脂族單羧酸烷基酯如乙酸正丁酯和乙酸戊酯；乳酸酯如乳酸乙酯和乳酸正丁酯；及醚基酯如甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯和3-乙氧基丙酸乙酯。這些溶劑可以單獨使用，也可以兩種或多種結合使用。
從使組合物的粘度保持在優選範圍內的角度看，溶劑在本發明組合物中的比例優選是每100重量份無機顆粒使用40重量份或更少，更優選5-30重量份。
除上述必需組分外，本發明的組合物還可以含有作為任選組分的各種添加劑，如增粘劑、表面張力控制劑、穩定劑和消泡劑。
作為含無機顆粒的組合物的一個例子來說，用於形成介電層的組合物的優選的例子包括含有下述組分的組合物100重量份的作為無機顆粒的混合物(玻璃粉末)，該混合物包括50-80wt％的氧化鉛、5-30wt％的氧化硼、0-20wt％的氧化鋅、0-10wt％的氧化鋁和0-10wt％的氧化矽；10-30重量份的作為粘結劑樹脂的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸羥丙酯共聚物；0.1-10重量份的作為特定化合物的二甘油油酸酯；和5-30重量份的作為溶劑的丙二醇單甲基醚和/或3-乙氧基丙酸乙酯。
可以用下述方法製備本發明的組合物用捏合機如輥式捏合機、攪拌機或高速攪拌機將上述無機顆粒、粘結劑樹脂、特定化合物、溶劑和任選組分捏合。
如此製備的本發明的組合物是其流動性適於塗布的糊狀組合物，其粘度通常是1000-30000cp，優選3000-10000cp。
本發明的組合物特別有利於生產下面將要詳述的遷移膜(本發明的遷移膜)。
本發明的組合物還有利於用在形成成膜材料層的傳統方法中，即，用絲網印刷等方法將組合物直接塗布在基材表面上，然後將塗層膜乾燥的用於形成成膜材料層的方法。
本發明的遷移膜是複合膜，有利於用在形成PDP組成件的步驟中，特別是形成介電層的步驟中，遷移膜中有通過在基膜上塗布本發明的組合物，然後將塗層膜乾燥形成的成膜材料層。
即，本發明的遷移膜有其上形成有含無機顆粒、粘結劑樹脂和特定化合物的成膜材料層的基膜構成。
本發明的遷移膜可以是用下述方法得到的膜(疊片)在基膜上形成下面將要描述的抗蝕膜，將本發明的組合物塗布在抗蝕膜上，然後將塗層膜乾燥。
另外，本發明的遷移膜可以是用輻射性敏感的含無機顆粒的組合物構成的腐蝕性敏感的遷移膜。
(1)遷移膜的組成圖2A是示出本發明的卷輥遷移膜的示意性截面圖；圖2B是示出遷移膜組成層的示意圖((X)部分的詳圖)。
圖2所示的遷移膜是作為本發明遷移膜一個例子的複合膜，用於形成構成PDP的介電層。通常，遷移膜由基膜F1、成膜材料層F2和覆蓋膜F3構成，成膜材料層F2形成在基膜F1的表面上，能夠剝離，覆蓋膜F3在成膜材料層F2表面上，易於剝離。根據成膜材料層F2的性能，可以不使用覆蓋膜F3。
構成遷移膜的基膜F1優選是具有耐熱性和耐溶劑性並且具有彈性的樹脂膜。當基膜F1具有彈性時，可以用輥式塗布機、刮板式塗布機等塗布糊狀組合物(本發明的組合物)，從而形成厚度均勻的成膜材料層，並且以卷輥式儲存和供應形成的成膜材料層。
構成基膜F1的樹脂的例子包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚氯乙稀、含氟樹脂如聚氟乙烯、尼龍和纖維素。基膜F1的厚度例如可以是20-100μm。
構成遷移膜的成膜材料層F2是烘焙時能夠變成燒結玻璃材料的層(介電層)，其含有作為必要組分的玻璃粉末(無機顆粒)、粘結劑樹脂和特定化合物。
成膜材料層F2的厚度可以隨玻璃粉末的含量及面板的種類和大小而變化，例如，可以是5-200μm，優選10-100μm。當厚度小於5μm時，最終形成的介電層厚度太小，不能保證預定的介電性能。一般來說，當厚度是10-100μm時，可以充分保證大型面板要求的介電層厚度。
構成遷移膜的覆蓋膜F3是保護成膜材料層F2表面的膜(和玻璃基材的接觸表面)。覆蓋膜F3優選是具有彈性的樹脂膜。形成覆蓋膜F3的樹脂的例子可以是上述形成基膜F1的樹脂。覆蓋膜F3的厚度例如可以是20-100μm。
(2)遷移膜的生產方法可以用下述方法生產本發明的遷移膜在基膜(F1)上形成成膜材料層(F2)，在成膜材料層(F2)上提供(壓粘)覆蓋膜(F3)。
形成成膜材料層的方法的例子有下述方法將含無機顆粒、粘結劑樹脂、特定化合物和溶劑的本發明的組合物塗布在基膜上，然後將塗層膜乾燥，以除去部分或全部溶劑。
從厚度很大(如20μm或更大)和能夠有效形成具有優異的厚度均勻性的塗層膜方面考慮，在基膜上塗布本發明組合物的方法的優選例子包括用輥式塗布機的塗布法、用刮板式塗布機如刮刀的塗布法、用幕塗機的塗布法和用線塗布機的塗布法。
優選將其上塗布有本發明組合物的基膜表面進行脫模處理。從而在成膜材料層遷移後使基膜易於與成膜材料層剝離。
將形成在基膜上的本發明組合物的塗層膜乾燥，除去部分或全部溶劑，使之成為構成遷移膜的成膜材料層。由本發明的組合物製成的塗層膜的乾燥條件包括溫度是40-150℃，時間約為1-30分鐘。從與基材的粘結性及在成膜材料層上適當的形狀保持性能方面考慮，乾燥後殘餘溶劑的比例(成膜材料層中的溶劑含量)通常是10wt％或更低，優選0.1-5wt％。
同樣還優選將提供在如此形成的成膜材料層上的覆蓋膜表面進行脫模處理。從而在成膜材料層遷移前使覆蓋膜易於與成膜材料層剝離。
(3)成膜材料層的遷移(遷移膜的使用方法)
基膜上的成膜材料層整體遷移到基材表面上。根據本發明的遷移膜，這樣簡單的操作就可確保成膜材料層形成在玻璃基材上。因此，不僅可以改善(提高效率)PDP組成件如介電層的形成步驟，而且可能改善形成的組成件的質量(例如，介電層中顯示穩定的介電性能)。
PDP生產方法(1)(形成介電層)本發明的PDP生產方法(1)包括下述步驟將構成本發明遷移膜的成膜材料層遷移到基材表面上，將遷移的成膜材料層烘焙，在基材表面上形成介電層。
將構成圖2所示遷移膜的成膜材料層遷移的步驟的一個例子如下。
(1)切割卷輥形式的遷移膜，其大小對應於基材的面積。
(2)在覆蓋膜(F3)從切割的遷移膜的成膜材料層(F2)表面上剝離後，將遷移膜疊加在基材表面上，使成膜材料層(F2)的表面與基材接觸。
(3)使加熱輥在疊加在基材上的遷移膜上移動，在加熱條件下壓粘遷移膜。
(4)將基膜(F1)剝離，並且從通過在加熱條件下壓粘固定在基材上的成膜材料層(F2)上脫除。
通過上述操作將基膜(F1)上的成膜材料層(F2)遷移到基材上。遷移條件包括加熱輥的表面溫度是60-120℃，加熱輥壓力是1-5kg/cm2，加熱輥的移動速度是0.2-10.0m/min。該操作(遷移步驟)可以用層壓機進行。可以將基材預熱，例如將預熱溫度設定為40-100℃。
遷移到基材表面上的成膜材料層(F2)通過烘焙變成燒結無機材料(介電層)。例如，烘焙方法是將其上已經遷移有成膜材料層(F2)的基材放置在高溫氣氛中的方法。從而使成膜材料層(F2)中含有的有機材料(例如，粘結劑樹脂、殘餘溶劑、特定化合物和各種添加劑)分解和脫除，無機顆粒熔融和燒結。燒結溫度隨基材的熔融溫度、成膜材料層中的組分而變化，但是，燒結溫度可以例如是300-800℃，優選400-620℃。
PDP生產方法(2)(用光刻法形成組成件)本發明的PDP生產方法(2)包括下述步驟將構成本發明遷移膜的成膜材料層遷移到基材上；在遷移的成膜材料層上形成抗蝕膜；將抗蝕膜曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案；蝕刻成膜材料層，形成對應於抗蝕劑圖案的圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
一種替代方案是，本發明的生產方法(2)包括下述步驟在基膜上形成抗蝕膜和用本發明的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層的層壓膜；將形成的層壓膜遷移到基材上的基膜表面上；將構成層壓膜的抗蝕膜曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案；蝕刻成膜材料層，形成對應於抗蝕劑圖案的圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
下面說明在基材背面形成作為PDP組成件的「阻擋肋」的方法。該方法包括(1)將成膜材料層遷移的步驟，(2)形成抗蝕膜的步驟，(3)將抗蝕膜曝光的步驟，(4)將抗蝕膜顯影的步驟，(5)將成膜材料層蝕刻的步驟，和(6)將阻擋肋圖案烘焙，從而在基材表面上形成阻擋肋的步驟。
圖3和4都是示出一系列阻擋肋形成步驟的示意截面圖。在圖3和4中，11表示其上等距排列用於產生等離子體的電極12的玻璃基材，在玻璃基材11的表面上形成介電層13以覆蓋電極12。
在本發明中，「將成膜材料層遷移到基材上」的實施方案不僅包括將成膜材料層遷移到玻璃基材11表面上的實施方案，而且還包括將成膜材料層遷移到介電層13表面上的實施方案。
(1)將成膜材料層遷移的步驟下面演示遷移成膜材料層的步驟的一個例子。
如圖3B所示，在遷移膜的覆蓋膜(圖中未示出)剝離後，將遷移膜20疊加在介電層13表面上，使成膜層21的表面與介電層13的表面接觸，用加熱輥等通過加熱壓粘遷移膜20，然後將基膜22剝離，並且從成膜材料層21上脫除。因此，如圖3C所示，成膜材料層21被遷移，並且與介電層13的表面緊密粘結。遷移條件包括加熱輥的表面溫度是80-140℃，加熱輥壓力是1-5kg/cm2，加熱輥的移動速度是0.1-10.0m/min。可以將玻璃基材11預熱，例如將預熱溫度設定為40-100℃。
(2)形成抗蝕膜的步驟在該步驟中，如圖3D所示，在遷移的成膜材料層21表面上形成抗蝕膜31。構成抗蝕膜31的抗蝕劑可以是任何正工作抗蝕劑和負工作抗蝕劑。
可以用下述方法形成抗蝕膜31用包括絲網印刷法、輥塗法、旋塗法和流延塗布法的各種方法塗布抗蝕劑，然後將塗層膜乾燥。塗層膜的乾燥溫度通常約為60-130℃。
基膜上的抗蝕膜可以通過遷移到成膜材料層21表面上形成。根據這種形成方法，不僅可以減少抗蝕膜的形成步驟，而且得到的抗蝕劑具有優異的厚度均勻性。因此，抗蝕膜的顯影和成膜材料層蝕刻都可以均勻地進行，從而使形成的阻擋肋具有均勻的高度和形狀。
抗蝕膜31的厚度通常是0.1-40μm，優選0.5-20μm。
(3)將抗蝕膜曝光的步驟在該步驟中，如圖3E所示，用諸如紫外線的射線通過曝光掩模M選擇性輻射(曝光)形成在成膜材料層21上的抗蝕膜31的表面，形成抗蝕劑圖案的潛像。在該圖中，MA和MB分別表示通過曝光掩模M形成的透光部分和遮光部分。
對紫外線輻射裝置沒有特別限制，可以是光刻法中使用的紫外線照射裝置和用於生產半導體和液晶顯示裝置的曝光裝置。
當通過遷移形成抗蝕膜時，優選在覆蓋在抗蝕膜上的基膜還沒有剝離的情況下進行曝光步驟。
(4)將抗蝕膜顯影的步驟在該步驟中，將曝光的抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案(潛像)。
至於顯影條件，顯影液的類型、配方和濃度、顯影時間、顯影溫度、顯影方法(如浸漬法、振動法、簇射法、噴霧法和攪煉法)、顯影設備及其它參數都可以根據抗蝕膜31的種類和其它條件進行適當選擇。
用該顯影步驟形成如圖4F所示的由抗蝕劑剩餘部分35A和抗蝕劑脫除部分35B構成的抗蝕劑圖案35(對應於曝光掩模M的圖案)。
抗蝕圖案35在後續步驟(蝕刻步驟)中作為蝕刻掩模，抗蝕劑剩餘部分35的組成材料(光固化抗蝕劑)與成膜材料層21的組成材料相比，在蝕刻溶液中必須具有更低的溶解速度。
(5)將成膜材料層蝕刻的步驟在該步驟中，將成膜材料層蝕刻，形成對應於抗蝕劑圖案的阻擋肋圖案層。
即，如圖4G所示，對應於成膜材料層21的抗蝕劑材料35的抗蝕劑脫除部分35B的部分溶解在蝕刻溶液中後被選擇性地脫除。圖4G示出蝕刻過程中的狀態。
當繼續蝕刻時，如圖4H所示，成膜材料層21的預定部分被完全除去，從而暴露出介電層13。以此形成由材料層剩餘部分25A和材料層脫除部分25B構成的阻擋肋圖案層25。
至於蝕刻條件，蝕刻溶液的類型、配方和濃度、處理時間、處理溫度、處理方法(如浸漬法、振動法、簇射法、噴霧法和攪煉法)、處理設備及其它參數都可以根據成膜材料層21的種類和其它條件進行適當選擇。
選擇抗蝕膜31的種類和成膜材料層21的種類，使得與用在顯影步驟中的顯影液相同的溶液可以用作蝕刻溶液，從而可以連續進行顯影步驟和蝕刻步驟，並因為簡化步驟而改善生產效率。
構成抗蝕劑圖案35的抗蝕劑剩餘部分35A優選通過蝕刻逐步溶解，並且在形成阻擋肋圖案層25(蝕刻完成時)時被完全除去。
即使在蝕刻後有部分或全部抗蝕劑剩餘部分35A保留下來，在後續烘焙步驟中也會將抗蝕劑剩餘部分35A除去。
(6)將阻擋肋圖案層烘焙的步驟在該步驟中，通過烘焙阻擋肋圖案層25形成阻擋肋。材料層剩餘部分25A中的有機物質將由此而燃盡，從而形成阻擋肋。如圖4I所示，在介電層13表面上形成有阻擋肋40的面板材料50中，被阻擋肋40隔開的空間(由材料層脫除部分25B演化成的空間)作為等離子體工作空間。
烘焙溫度必須是能夠使材料層剩餘部分25A中的有機物質燃盡的溫度，通常是400-600℃，烘焙時間通常是10-90分鐘。
PDP生產方法(3)(利用光刻法的優選實施方案)本發明的PDP生產方法(3)不限於圖3和圖4中所示的方法。
其它優選的PDP組成件的形成方法的例子(PDP生產方法(3))是包括下述步驟(1)-(3)的形成方法。
(1)在基膜上形成抗蝕膜後，將本發明的含無機顆粒的組合物塗布在抗蝕膜上並乾燥成層壓膜，形成成膜材料層。在形成抗蝕膜和成膜材料層時，可以使用輥式塗布機等，從而可以在基膜上形成具有優異的厚度均勻性的層壓膜。
(2)將基膜上由抗蝕膜和成膜材料層構成的層壓膜遷移到基材上。遷移條件可以與上述「將成膜材料層遷移的步驟」中的條件相同。
(3)進行與上述「將抗蝕膜曝光的步驟」、「將抗蝕膜顯影的步驟」、「將成膜材料層蝕刻的步驟」和「將阻擋肋圖案層烘焙的步驟」中所述的同樣的操作。在這些操作過程中，如上所述，優選使抗蝕膜的顯影液與成膜材料層的蝕刻溶液相同，並且「將抗蝕膜顯影的步驟」與「將成膜材料層蝕刻的步驟」連續進行。
根據上述方法，因為成膜材料層和抗蝕膜整體遷移到基材上，所以通過簡化步驟可以進一步改善生產效率。
PDP生產方法(4)(用輻射性敏感遷移膜形成組成件)本發明的PDP生產方法(4)包括下述步驟將構成本發明的輻射性敏感遷移膜的成膜材料層遷移到基材上；將成膜材料層曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將成膜材料層顯影，形成圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
例如，在該方法中，當採用阻擋肋形成方法的一個例子時，在上述「將成膜材料層遷移的步驟」後，在「將抗蝕膜曝光的步驟」和「將抗蝕膜顯影的步驟」的條件下形成圖案層。然後通過「將阻擋肋圖案烘焙的步驟」在基材表面上形成阻擋肋。
作為PDP組成件的「阻擋肋」的形成方法已經在PDP生產方法(1)-(4)的各個步驟中加以描述。根據該方法可以形成構成PDP的電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質。
下面將參考實施例詳述本發明。但是不應當認為本發明僅局限於該實施例。在實施例和對比實施例中，所有的「份」均為「重量份」。
實施例(1)製備玻璃糊組合物(含無機顆粒的組合物)用下述方法製備粘度為3400cp(在30rpm下用B型粘度計測定)的本發明的組合物用分散攪拌器捏合由70wt％氧化鉛、10wt％氧化硼和20wt％氧化矽組成的100份的PbO-B2O3-SiO2基混合物(軟化點是500℃)，15份作為粘結劑樹脂的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸羥丙酯共聚物(重量比是30/60/10，重均分子量是150000)，5份作為特定化合物的二甘油油酸酯，8.7份作為溶劑的丙二醇單甲基醚和13.1份3-乙氧基丙酸乙酯。
(2)遷移膜的生產及評價(彈性和處理性能)用刮板式塗布機將前面(1)中製備的本發明的組合物塗布在預先已進行了脫模處理的由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)製成的基膜(寬400mm，長30m，厚38μm)上，在80℃下將形成的塗層膜乾燥5分鐘，以除去溶劑。從而在基膜上形成厚度為50μm的成膜材料層。將預先已進行了脫模處理的由PET製成的覆蓋膜(寬400mm，長30m，厚38μm)粘貼在成膜材料層上，生成具有圖2所示組成的本發明的遷移膜。
得到的遷移膜柔軟，易於卷繞。再者，即使當遷移膜彎曲時，成膜材料層表面上也不會產生裂紋(撓裂)，成膜材料層具有優異的彈性。
將覆蓋膜從遷移膜上剝離，在不施加壓力的條件下將遷移膜(由基膜和成膜材料層組成的層壓膜)疊加在玻璃基材上，使成膜材料層的表面與玻璃基材的表面接觸，然後將遷移膜從玻璃基材表面上剝離。結果，成膜材料層顯示出適當的粘結玻璃基材的性能，在遷移膜能夠剝離的同時不會造成成膜材料層中粘結破壞。因此，遷移膜具有良好的處理性能。
(3)遷移成膜材料層從前面(2)中得到的遷移膜上剝離掉覆蓋膜後，將遷移膜(由基膜和成膜材料層組成的層壓膜)疊加在用於21英寸面板的玻璃基材上，使成膜材料層的表面與玻璃基材的表面(總線電極固定表面)接觸，在加熱條件下用加熱輥壓粘。壓粘條件包括加熱輥的表面溫度是90℃，加熱輥壓力是2kg/cm2，加熱輥的移動速度是0.6m/min。
加熱壓粘完成後，將基膜從固定(熱粘)在玻璃基材表面上的成膜材料層上剝離和除去，從而完成成膜材料層的遷移操作。
在該遷移步驟中，當剝離基膜時，成膜材料層不會造成粘結破壞，具有足夠大的膜強度。另外，遷移的成膜材料層與玻璃基材的表面具有良好的粘結性。
(4)烘焙成膜材料層(形成介電層)其上已經如前面(3)所述遷移和形成有成膜材料層的玻璃基材放置在爐窯內，將爐窯內的溫度升高到620℃，將其烘焙，從而在玻璃基材的表面上形成由燒結玻璃材料製成的無色透明介電層。
經測量後發現，該介電層的厚度(平均厚度和公差)是30μm±0.4μm。因此，該介電層具有優異的厚度均勻性。
用非接觸型厚度儀(NH-3，Ryokosha Co.，Ltd生產)對得到的介電層表面進行三維測量，根據JIS標準(B0601)測定表面粗糙度(Ra，Ry，Rz)。結果，該介電層的Ra＝0.08μm，Ry＝0.56μm，Rz＝0.28μm，因此，介電層具有優異的表面平整度。
另外，經測定後發現，如此得到的介電層的透光率是93％。因此可以證實，該介電層具有良好的透明度。
對比實施例用與實施例同樣的方法製備粘度為3000cp(在30rpm下用B型粘度計測定)的組合物，只是將粘結劑樹脂的比例變成17份，用4份壬二酸二-2-乙基己酯代替特定化合物。用得到的組合物生產遷移膜，用與實施例同樣的方法進行評價。結果，遷移膜具有良好的彈性和處理性能。但是，用與實施例同樣的方法形成介電層並測量表面粗糙度(Ra，Ry，Rz)時發現，介電層的Ra＝0.65μm，Ry＝2.51μm，Rz＝1.73μm，因此，其表面平整度較差。
本發明的組合物具有下述作用。
(1)能夠適當地形成具有優異的表面平整度的PDP的組成件(例如，阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質)。
(2)能夠適當地形成具有高透光率的燒結玻璃材料(例如，構成PDP的介電層或阻擋肋)。
(3)可以生成其成膜材料層具有優異彈性的遷移膜。
(4)可以生成其成膜材料層具有優異遷移性(與基材的熱粘性)的遷移膜。
本發明的遷移膜具有下述作用。
(1)能夠有效地形成具有優異的表面平整度的PDP的組成件(特別是介電層)。
(2)其成膜材料層具有優異的彈性，成膜材料層的表面沒有撓裂(裂紋)。
(3)具有優異的柔軟性，易於卷繞。
(4)其成膜材料層具有適當的粘結性和良好的處理性能。
(5)其成膜材料層具有優異的遷移性(與基材的熱粘性)。
本發明的生產方法具有下述作用。
(1)能夠有效地形成具有優異的表面平整度的PDP的組成件(例如，阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質)。
(2)能夠有效地形成其組成件具有高定位精確度的PDP。
(3)能夠有效地形成厚度很大的介電層。
(4)能夠有效地形成大型面板所需要的介電層。
(5)能夠有效地形成其上設置有具有優異的厚度均勻性和表面平整度的介電層的PDP。
權利要求
1.一種含無機顆粒的組合物，其包括(A)無機顆粒；(B)粘結劑樹脂；和(C)用下式(I)表示的化合物 其中，R1表示由-CO-A表示的基團，其中，A表示具有5-20個碳原子的烷基或具有5-20個碳原子的烯基，n是2-20的整數。
2.根據權利要求1所述的含無機顆粒的組合物，還包括(D)輻射性敏感組分。
3.一種遷移膜，其包括用根據權利要求1所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層。
4.一種遷移膜，其包括用根據權利要求2所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層。
5.一種遷移膜，其包括抗蝕膜和用根據權利要求1所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層的層壓膜。
6.一種等離子體顯示板的生產方法，其包括下述步驟將用根據權利要求1所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層遷移到基材表面上，將遷移的成膜材料層烘焙，在基材上形成介電層。
7.一種等離子體顯示板的生產方法，其包括下述步驟將用根據權利要求1所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層遷移到基材表面上；在遷移的成膜材料層上形成抗蝕膜；將抗蝕膜曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案；蝕刻成膜材料層，形成對應於抗蝕劑圖案的圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
8.一種等離子體顯示板的生產方法，其包括下述步驟在基膜上形成抗蝕膜和用根據權利要求1所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層的層壓膜；將形成在基膜上的層壓膜遷移到基材表面上；將構成層壓膜的抗蝕膜曝光，形成抗蝕劑圖案的潛像；將抗蝕膜顯影，形成抗蝕劑圖案；蝕刻成膜材料層，形成對應於抗蝕劑圖案的圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
9.一種等離子體顯示板的生產方法，其包括下述步驟將用根據權利要求2所述的含無機顆粒的組合物得到的成膜材料層遷移到基材表面上；將成膜材料層曝光，形成圖案的潛像；將成膜材料層顯影，形成圖案層；將圖案層烘焙，形成選自阻擋肋、電極、電阻器、介電層、磷光體、濾色鏡和黑色基質的組成件。
全文摘要
一種含無機顆粒的組合物，其包括(A)無機顆粒；(B)粘結劑樹脂；和(C)用下式(I)表示的化合物其中，R
文檔編號H01J9/20GK1530998SQ20041000707
公開日2004年9月22日 申請日期2004年2月27日 優先權日2003年2月28日
發明者川岸誠治, 伊藤克美, 美 申請人:捷時雅股份有限公司