一種線路板的對位方法

2023-09-20 11:20:30 1

一種線路板的對位方法
【專利摘要】一種線路板的對位方法，包括如下步驟：設置靶標，在線路板次外層的四個角設置四個靶標；衝孔，根據四個靶標的位置在線路板外層的對應位置上衝壓出四個圓孔；鑽盲孔，根據所述四個靶標的位置在線路板外層的對應位置上用雷射打孔的方式鑽出四個盲孔；鑽通孔，根據所述衝孔步驟衝壓出的圓孔，在其同心位置鑽出通孔；設置幹膜定位孔，採用所述通孔作為線路板外層的幹膜定位孔；對位，將所述盲孔、通孔和幹膜定位孔的圓心進行對位，若其同心程度滿足對位公差則認為匹配。該對位方法能解決線路板盲孔與通孔對位系統不匹配導致盲孔和通孔孔破的問題，降低線路板生產報廢的問題。
【專利說明】一種線路板的對位方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板領域，特別涉及一種線路板的對位方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產業的發展，線路板產業也越來越發達，逐步出現了採用雷射鑽孔的技術。雷射鑽孔技術的出現，可以獲得比機械鑽孔加工方法更精細的加工精度，孔徑從原來最小的0.2mm縮小到0.05_，線路板的布線密度和布孔密度大大增加，孔徑大小也逐漸減小，其製作技術的要求也越來越高。對於高密度線路板而言，其層數多，在製作過程中需要將各層精確對位，而其線路寬度和焊盤都很小，製作的難度十分大。以線路板為例，經常出現盲孔和通孔不匹配，即盲孔和通孔對位偏差，出現壞點；另一方面，通孔對位系統中設置的SP孔常常無法代表線路板次外層的整體漲縮，因而容易出現盲孔破孔導致線路板報廢。

【發明內容】

[0003]本申請要解決的主要技術問題是，提供一種線路板的對位方法，該方法能有效的解決盲孔破孔的問題，大大減小盲孔破裂的機率。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明採用如下的技術方案:
一種線路板的對位方法，包括如下步驟:設置靶標，在線路板次外層的四個角設置四個靶標；衝孔，根據四個靶標的位置在線路板外層的對應位置上衝壓出四個圓孔；鑽盲孔，根據所述四個靶標的位置在線路板外層的對應位置上用雷射打孔的方式鑽出四個盲孔；鑽通孔，根據所述衝孔步驟衝壓出的圓孔，在其同心位置鑽出通孔；設置幹膜定位孔，採用所述通孔作為線路板外層的幹膜定位孔；對位，將所述盲孔、通孔和幹膜定位孔的圓心進行對位，若其同心程度滿足對位公差則認為匹配。
[0005]在進一步的技術方案中，圓孔和通孔為SP孔。
[0006]在進一步的技術方案中，通孔蝕刻後有第一孔環。
[0007]在進一步的技術方案中，通孔至少為6mil。
[0008]在進一步的技術方案中，第一孔環至少為2mil。
[0009]在進一步的技術方案中，盲孔蝕刻後有第二孔環。
[0010]在進一步的技術方案中，盲孔至少為3mil。
[0011]在進一步的技術方案中，所述第二孔環為至少lmil。
[0012]本申請相對於現有技術，其具有如下的優點和有益效果:
該對位方法能解決線路板盲孔與通孔對位系統不匹配導致盲孔和通孔孔破的問題，降低線路板生產報廢的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發明一種線路板的對位方法的一優選實施例中外層線路板的結構示意圖。[0014]圖2是本發明一種線路板的對位方法的一優選實施例中的流程圖。
【具體實施方式】
[0015]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0016]如圖2所示為本發明的流程圖，並參照圖1，本發明一種線路板的對位方法由五個步驟組成，分別為:設置靶標101，在線路板次外層的四個角設置四個靶標，根據四個靶標的位置在線路板外層的對應位置上衝壓出四個圓孔；鑽盲孔102，根據四個靶標的位置在線路板外層的對應位置上用雷射打孔的方式鑽出四個盲孔2 ;鑽通孔103，根據衝孔步驟衝壓出的圓孔，在其同心位置鑽出通孔I ;設置幹膜定位孔104，採用通孔作為線路板外層的幹膜定位孔；對位105，將盲孔2、通孔I和幹膜定位孔的圓心進行對位，若其同心程度滿足對位公差則認為匹配。
[0017]在一優選實施例中，請繼續參照圖1，在該外層線路板中，根據次外層四個靶標的位置在該外層線路板中首先鑽了四個圓孔，再根據靶標的位置在這四個圓孔的位置鑽了四個盲孔2，然後再在該盲孔2的同心位置鑽出四個通孔1，在該優選實施例中，圓孔和通孔I均為SP孔，當然，在其他實施例中，圓孔和通孔I並不一定限定是SP孔，也可為其他的鑽孔，通孔I蝕刻後有第一孔環11，通孔I為6mil，第一孔環11為2mil，當然，並非作為限定的，在其他的實施例中，通孔I的孔徑理所當然的比6mil大，而第一孔環11比2mil大；盲孔2蝕刻後有第二孔環22，該盲孔2在該優選的實施例中設置為3mil ;該第二孔環22設置為lmil，當然，在其他的實施例中，盲孔的孔徑可設置比3mil大，第二孔環22的環徑可設置比Imil大。在該優選實施例中，採用了四個通孔I和四個盲孔2的設置，由於該通孔I和盲孔2組成的對位系統時根據次外層靶標鑽孔而成，而且四個孔的設置更能接近代表次外層的的漲縮，使通孔1、盲孔2和幹膜定位孔處於同一對位系統，大大降低了線路板盲孔孔破的報廢，提高了企業的收益。
[0018]以上所述實施例僅表達了本發明的優選實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種線路板的對位方法，其特徵在於，包括如下步驟: 設置靶標101，在所述線路板次外層的四個角設置四個靶標； 衝孔102，根據所述四個靶標的位置在線路板外層(10)的對應位置上衝壓出四個圓孔； 鑽盲孔103，根據所述四個靶標的位置在線路板外層(10)的對應位置上用雷射打孔的方式鑽出四個盲孔(2)； 鑽通孔104，根據所述衝孔102步驟衝壓出的圓孔，在其同心位置鑽出通孔(I);設置幹膜定位孔105，採用所述通孔104作為線路板外層(10)的幹膜定位孔； 對位106，將所述盲孔(2)、通孔(I)和幹膜定位孔的圓心進行對位，若其同心程度滿足對位公差則認為匹配。
2.如權利要求1所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述圓孔和通孔(I)為SP孔。
3.如權利要求1所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述通孔(I)蝕刻後有第一孔環(11)。
4.如權利要求3所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述通孔(I)至少為6mil。
5.如權利要求3所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述第一孔環(11)至少為 2mil。
6.如權利要求1所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述盲孔(2)蝕刻後有第二孔環(22)。
7.如權利要求6所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述盲孔(2)至少為3mil。
8.如權利要求6所述的一種線路板的對位方法，其特徵在於，所述第二孔環(22)為至少 ImiI。
【文檔編號】H05K3/00GK103501579SQ201310453822
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年9月29日 優先權日:2013年9月29日
【發明者】李偉保, 周定忠, 陳光宏 申請人:勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司