具有分立對齊式部件的互連裝置的製作方法
2023-09-20 15:24:15 4
專利名稱：具有分立對齊式部件的互連裝置的製作方法
技術領域：
本發明總體上涉及用於裝置和印刷電路板的插座，更具體而言，涉及設置在插座中的分立部件。
背景技術：
當前電子器件的複雜性不斷增加已導致在更小封裝中提供更複雜的電路。更快的系統時鐘速度增加了產生亂真和幹擾發射信號的機會，還帶來了裝置管腳和連接之間阻抗匹配的問題。有時利用諸如電阻器或電容器的適當器件終止信號線，以便匹配阻抗，並提供其它無源部件以便減小瞬態和亂真信號的發射。常常希望儘可能靠近信號源或負載定位終止或阻抗匹配器件。
一般在印刷電路板(PCB)上提供表面安裝(SMT)無源部件，例如電阻器、電容器和電感器來解決這些問題。參考圖1，示出了標準SMT電阻器1100的一個範例。電阻器1100 具有大致矩形封裝體1102，具有兩個可焊接焊盤1104，用於連接到印刷電路板。表面安裝無源部件一般相當小，縱向長度L大約為0. 040英寸(士0. 002英寸)，高度h大約為0. 018 英寸(士0.002英寸)，寬度w大約為0.020英寸(士0.002英寸)。儘管這些部件的尺寸已經非常小了，但向著愈來愈小的電子裝置，例如手機和攝像機的努力，從而向更小且元件分布更密集的印刷電路板的努力，使得在印刷電路板上放置無源SMT部件也困難起來。
在需要就近連接和放置終結器件，例如電阻器的時候，球柵陣列(BGA)裝置出現了問題。現在參考圖2，BGA裝置1110具有下側表面1112，其具有焊球陣列1114。焊球1114 充當與封裝之內集成電路(IC)的觸點。焊球陣列1114被配置成通過擠壓以機械方式或在焊接時附著到印刷電路板1106上，對應的焊盤陣列1108作為表面1109上的導電觸點。
參考圖3，示出了焊球1114耦合到PCB 1106上相應焊盤1108的BGA裝置1110的範例。如所周知，可以通過焊接或實施很多已知機制的任一種通過壓配合將BGA裝置1110 的焊球1114耦合到PCB 1106的輝盤1108。因為來自BGA裝置1110之內的IC的電信號將通過焊球1114傳遞到PCB 1106上其相應的焊盤1108並傳遞到連接到該焊盤1108的無論什麼其它一個或多個器件，所以耦合既是機械的又是電氣的。
通常，放置諸如電阻器的無源部件的空間或區域非常有限，因此其既在PCB 1106 上又物理接近BGA裝置1110的焊球1114或其對應焊盤1108。對於不在陣列外圍部分的焊球1114或焊盤1108而言，這是特別困難的。這種有限的空間對部件的最佳放置提出了挑戰。如所周知，對於多層印刷電路板而言，使用通孔將表面安裝部件連接到其它板層上的信號跡線以及BGA裝置1110的焊球1114。例如，返回圖2，圖2示出了印刷電路板1106的範例，其具有焊盤1108、通孔2112a和2112b和跡線2110a和2110b，用於將表面安裝電阻器 1100連接到BGA裝置1110。不過，跡線2110b形成一段多出的長度，這可能增加不希望有的電感，從而可能影響性能或導致寄生噪聲，不過要將表面安裝電阻器1100連接到BGA裝置1110就需要這一段。
如圖4所示，垂直短段是由將表面安裝電阻器1100連接到多層板的內部信號層的通孔2112導致的。表面安裝電阻器1100安裝在多層印刷電路板的任一(頂部或底部)外表面並(通過其可焊接端子1104)連接到信號跡線2110。通孔2112用於將表面安裝電阻器1100連接到其它層上的信號跡線2116。在圖示的範例中，通孔焊盤2114將通孔2112耦合到第二層上的信號跡線2116a，由此形成跡線2110、電阻器1100和跡線2116a的系列連接。從第三層到第六層上的底部通孔焊盤2118的通孔2112的剩餘長度是多餘的垂直段長度，增加了額外的電感並可以充當天線。
掩埋式無源部件是表面安裝無源部件的一種替代。將例如電阻器的掩埋式無源部件絲網印刷到印刷電路板的內層，並在需要時連接到跡線和通孔。可以將掩埋式部件放置在內層上，這可能會消除為了從板的頂部或底部將部件連接到內層上的信號跡線本來需要的通孔。不過，為了形成不同層上信號跡線之間的連接，仍然需要通孔。於是，信號層上存在掩埋式部件仍然需要板內層上寶貴的通孔和信號跡線空間。
需要一種在PCB上提供無源部件的機制，其使用儘可能靠近BGA觸點的BGA裝置， 無需為通孔和信號跡線讓出大量PCB表面面積。
發明內容
提供了一種互連裝置，所述互連裝置具有主體，穿過該主體提供了一個或多個井。 在一個或多個井中定位雙端子部件。將部件密封在其相應的井中，使得在主體的相對側上可以觸及兩個端子。該主體對應於球柵陣列(BGA)裝置，每個井與BGA裝置的焊球和印刷電路板(PCB)上的焊盤對應。該主體位於所述BGA裝置和PCB之間。然後井中的部件與BGA 裝置上的焊球和PCB上的對應焊盤對齊。在井中提供部件解放了 PCB上的表面面積，還能夠從BGA裝置更接近信號源來定位雙端子部件。部件的端子可以是可焊接的或由導電易彎材料製成，或可以由彈簧安裝在部件上。
下文參考附圖論述本發明至少一個實施例的各方面。在未必按比例繪製的附圖中，用類似數字表示各幅圖中示出的每個相同或接近相同的部件。為了清楚起見，並非在每幅圖中都標記每個部件。提供附圖是為了例示和解釋，並非意在作為本發明限定的定義。在附圖中 圖1是常規表面安裝電阻器的一個範例的圖示； 圖2是包括安裝在PCB上的圖1的表面安裝電阻器的常規球柵陣列(BGA)裝置的圖示； 圖3是安裝在PCB上的常規BGA裝置的側視圖； 圖4是包括圖1的表面安裝電阻器的常規多層印刷電路板一個範例的垂直截面圖； 圖5是本發明一個實施例的分解圖； 圖6是根據本發明在組裝之後設置於插座井之內的分立器件的側視圖； 圖7是圖6中給出的本發明實施例的分解圖； 圖8和9是根據本發明一個實施例彈簧加載(spring-loaded)的分立部件的圖示； 圖10是根據本發明一個實施例的導電端蓋部件的圖示； 圖11是壓力配合無源部件的分解圖； 圖12是根據本發明各方面的壓力配合無源部件一個範例的徑向截面圖； 圖13是根據本發明一個實施例的插座表面的頂視圖； 圖14是具有位於井中的壓力配合無源部件的插座的垂直截面圖； 圖15是根據本發明實施例的系統的圖示； 圖16是根據本發明一個實施例藉助於偽電阻器的連接系統的分解圖； 圖17是根據本發明實施例的插座的圖示；以及 圖18是根據本發明一個實施例的方法。
具體實施例方式應意識到，這裡論述的方法和設備的實施例在應用上不限於在以下描述中闡述或附圖中例示的部件構造和布置細節。方法和設備能夠在其它實施例中實施並通過各種方式實踐或執行。在這裡提供具體實施的範例僅用於例示而並非要進行限制。具體而言，結合任何一個或多個實施例論述的動作、元件和特徵並非要從任何其它實施例中的類似角色中排除。而且，這裡使用的措辭和術語是為了進行描述，不應被示為限制性的。這裡使用「包括」、「具有」、「包含」、「涉及」及其變形意在涵蓋後面列出的項及其等價物以及額外項。
已經發現，對於幾種電子裝置而言，例如對於一些電信裝置而言，需要利用電阻器終止印刷電路板(PCB)上的信號跡線，以便將信號源，例如IC上的驅動管腳的阻抗匹配到 PCB傳輸線。不過，由於部件間隔的約束以及PCB上用於放置電阻器的空間有限，向印刷電路板設計上增加甚至一個電阻器都變得困難了。掩埋式電阻器可能會用完太多寶貴的水平表面面積和通孔空間，使用常規表面安裝電阻器可能由於如上所述由通孔生成的額外段長度導致裝置電氣性能劣化。
為了利用常規無源部件解決這些和其它問題，本發明的實施例通常涉及一種置於球柵陣列(BGA)裝置和PCB之間的插座形式的互連裝置。現在參考圖5，插座形式的互連裝置502包括與BGA裝置10的下側表面12上的焊球14以相同布置配置的井陣列504。井 504可以包括相應井中的分立器件506。因此，分立器件506與焊球14以及印刷電路板106 表面109上的對應焊盤108電氣串聯。這裡更詳細地描述了本發明的各實施例；不過，圖5 中的圖示是作為概要提供的，未示出下文中論述的一些細節，以便使附圖更清晰。
井504可以包括相應的分立器件506，例如電阻器，如圖6所示。井504延伸通過插座502，一端具有井下表面603上的井下部焊盤602，另一端具有井上表面606上的井上部焊盤604。井下部焊盤602電耦合至分立器件506的第一端，井上部焊盤604電耦合至分立器件506的另一端。相應井504的井下部焊盤602與印刷電路板106上陣列中的相應焊盤108耦合。在井504的另一端，井上部焊盤604耦合到BGA裝置10的相應焊球14。圖7 中給出了圖6所示的組件的分解圖。下文將要詳細論述插座502、井上部焊盤604和井下部焊盤602構造的細節。應當指出，提到「上部」和「下部」僅僅是輔助說明的標記，並非要將插座的取向限制到任何具體方向。
分立器件506可以是電阻器、電容器、二極體或電感器，即任何兩端子器件。此夕卜， 分立器件506可以包含組合到具有第一和第二端觸點的一個外殼中的多個器件。在本發明的一個實施例中，可以在井504中提供標準表面安裝器件(例如上文參考圖1所述的器件)。
在本發明的一個實施例中，提供了如圖8所示彈簧加載的分立部件(SLDC)800。 SLDC 800包括基本圓柱體部分802，具有分別設置於第一和第二端的導電端子804。利用彈簧將導電端子804裝載到主體部分802的相應末端，以便相對於主體部分802沿縱向在預定距離之內移動。
如圖9所示，圖8中示出飛SLDC 800的分解圖，導電彈簧902將主體部分802的相應端耦合，即附著或固定到相應端子804。選擇主體部分802包括的材料，以將SLDC裝置 800配置為電阻器、電感器、二極體、熔斷器、電池或電容器，即常規二端子裝置。第一和第二導電端子804由本領域普通技術人員公知的導電材料製成。此外，端子804中的至少一個配置有「杯」形或凹陷904，使得主體部分802可以反抗彈簧902的推力進入凹陷904中。
在本發明的另一實施例中，提供導電端蓋部件(CECC)裝置920。如圖10所示， CECC裝置920包括基本為圓柱形的主體部分922，每一端具有易彎的導電端蓋924。每個端蓋擬4可以由任何易彎但導電的材料製成，例如導電聚合物。可以通過導電膠或環氧樹脂或通過彼此進行機械緊固，將端蓋924固定，即附著或耦合到主體部分922。選擇主體部分 922包括的材料，以將CECC裝置920配置為例如電阻器、電容器、電感器、熔斷器、電池或二極體之一，即常規二端子裝置。
參考圖11，示出了分立器件506的另一實施例，即壓配合無源部件126的分解圖，如2008年1月4日提交的題為「Press Fit Passive Component」的未決美國申請 11/969,401中所述，在此通過引用將其全文併入並用於所有目的。壓配合無源部件1 包括圓柱體132和兩個可焊接端子130，主體132的每一端設置一個端子。在圖示的範例中， 主體132的形狀為圓柱，不過，壓配合無源部件126的實施例不限於形狀為圓柱。
如圖12所示，環繞主體132的一部分設置不導電套管142。在一個範例中，套管 142包括電介質材料。電介質材料可以包括在壓力下可以變形的易彎材料，例如，彈性橡膠、 聚合材料(熱固性或熱塑性聚合物)或泡沫聚合材料。作為非限制性範例，易彎材料可以是特氟隆。根據一個實施例，套管142可以由提供最小插入力、足夠高穩定性，能夠耐高溫並且仍然足夠易彎以在插入時接近完整環的材料製成。
此外，在一些情況下，電介質套管142由例如使用特定溶劑可溶解的材料製成可能是有利的，從而能夠容易地去除壓配合無源部件126。在一個實施例中，電介質套管142 可以放在主體132的大致中心處。不過，應該認識到，電介質套管142的其它放置也是可能的。
在本發明的一個實施例中，為插座502提供每個井的每個開口處的焊料焊盤。現在參考圖13，圖13示出了一個井504的端視圖，在上表面606上井504的一個開口附近設置上方焊料焊盤932。在下表面603上設置下焊料焊盤934，如圖所示，井504的每一端看起來與另一端相同。
參考圖14，以截面示出了根據本發明一個實施例包括插入井504中的壓配合無源部件1 的插座502的一部分。井504延伸通過插座502，並耦合到插座表面上且在井開口附近設置的相應焊料焊盤932、934。可以使用焊料938、940通過連接到焊料焊盤932、934 和相應端子130提供通往壓配合無源部件126的電連接。例如，焊料938、940可以將壓配合無源部件126的相應可焊接端子130連接到相應的焊料焊盤932、934，焊料焊盤932、934 又可以將BGA裝置10耦合到PCB 106。
根據本發明的一個實施例，可以在井504和焊盤932、934上沉積焊料938、940，使得焊料接觸壓配合無源部件126的可焊接端子130，並可以使用標準加熱過程(例如用於將表面安裝元件焊接到印刷電路板的過程)熔化焊料並將壓配合無源部件126焊接到焊盤 932,934,以生成上述井上方和下方焊盤。
如上所述，壓配合無源部件1 包括設置於主體132至少一部分周圍的電介質套管142。電介質套管142可以用於將壓配合無源部件126固定在井504之內，尤其是在焊接之前。在一個實施例中，電介質套管142可以包括C形環，如圖12所示。在將壓配合無源部件1 插入井504中時，可以壓緊C形環以在壓配合無源部件1 周圍形成氣密密封。 於是，電介質套管142可以將一個可焊接端子130與另一個隔離開，並防止焊料938、940通過井504洩露並使壓配合無源部件126 「短接」。
現在參考圖15，插座502具有井504，其中一個井包括SLDC裝置800，另一個井包括CECC裝置922，第三個井包括壓配合無源部件126。然後將BGA裝置10與插座502的井 504對準，使得BGA裝置10的焊球14接觸相應的裝置。有利地，SLDC裝置800的彈簧功能和CECC裝置920的柔順特性可容納相對於焊球14和井504的任何深度差異。可以容易地去除BGA裝置10以替換SLDC或CECC裝置。如上所述，儘管圖15中未示出，但可以將壓配合無源部件126焊接到插座502中。
對於很多BGA裝置10而言，可能不必在每個焊球14及其相應焊盤108之間插入分立器件。於是，在本發明的一個實施例中，如圖16所示，一開始在一個或多個井504中為插座502提供偽電阻器950或零歐姆電阻器950。在一個實施例中，在每個井中放置偽電阻器，可以在井中「推過」根據任一上述實施例的分立器件506，以使一個或多個偽電阻器950 發生位移。接下來，可以形成如這裡所述可能必要的通往任何焊盤的連接，並相應地配置插座502。在備選實施例中，可以提供導電彈簧作為偽電阻器。有利地，彈簧能夠適應任何深度差異並保持足夠的電連接。
儘管以上實施例闡述了使用整體式分立部件，在圖17所示的備選實施例中，可以為插座502的井504提供獨立的部件。例如，作為圖10所示整體結構的CECC裝置920的替代，可以向井504中加載個體部分，即主體部分922和端蓋924。於是，如圖所示，可以在井504中放置第一易彎導電端蓋924，接下來放置獨立的主體部分922和另一易彎導電端蓋 924。然後通過操作放置於印刷電路板106上的焊盤陣列108上方的插座502頂部的GBA 裝置10將這三個部件壓到一起。類似地，可以在井504中提供SLDC 800的獨立部件。此外，混合式實施是可能的，其中，例如，加載第一易彎端蓋924，然後是壓配合裝置126。
上文給出的根據本發明各實施例的插座和部件系統可以給印刷電路板設計者和製造商帶來若干好處。例如，印刷電路板設計者可能不再需要增加額外的通孔和跡線以將表面安裝元件連接到裝置。通過在插座中「對齊式」放置分立器件，不需要通孔和跡線，可以更靠近信號的源放置分立器件。
如上所述，本發明的實施例針對球柵陣列(BGA)裝置實施插座。本發明的另一實施例針對平面柵格陣列(LGA)裝置實施插座。對於LGA裝置而言，與BGA裝置相比，在裝置下側上並非是焊球，而是焊盤，通常是裸露鍍金的銅，它們接觸印刷電路板上的接觸管腳。無需過多試驗，本領域技術人員就將理解如何可以針對LGA裝置實施本發明的教導。
應當理解，可以通過將插座502焊接到PCB 106並通過操作夾緊或抓取裝置將BGA 裝置10保持在適當位置，或者通過將BGA裝置10焊接到接著也要焊接到PCB 106的焊盤 108上的插座502，來將接下來放置於PCB 106的焊盤108上的位於插座502上的BGA裝置 10保持在適當位置。無需過多試驗，本領域技術人員就將理解有很多機制可用於相對於插座502和PCB106將BGA裝置10保持在適當位置。有利地，利用抓取或機械結構將部件保持在適當位置，如果必須要做出修改，例如，換出BGA裝置10或插座502或井504之內的分立器件506，如果系統未焊接在一起，進行這樣的修改會更容易。
如上所述，在BGA裝置10上可能有些管腳或輸出不需要分立部件，但仍然必須要電耦合至PCB上的對應焊盤。在備選實施例中，並非將偽電阻器或零歐姆電阻器放入井中， 而是可以在需要「直接」連接的一個或多個井中預先沉積導電填料或糊劑。此外，與上文描述的類似，如有必要，可以去除導電填料，或者如果必須要在井中定位分立器件，可以將導電填料推出。
已經將本發明的實施例描述為在每個井中使用單一分立部件。本發明實施例的修改包括在一個井中提供兩個或更多分立器件。在這種情況下，器件會彼此電串聯，其尺寸能夠配合井。本領域技術人員將理解到，可以增加插座的高度以容納多個器件、更多複雜的兩端子電路或不同長度的器件，向其提供器件和PCB之間的電連接是本領域普通技術人員能力之內的事。
有利地，因為很多BGA或LGA裝置需要大量的電容器和/或電阻器，實施根據本發明一個或多個實施例的插座能夠解放PCB上寶貴的空間以為電路跡線路由提供空間。PCB 設計者不再需要像現有技術中必須的那樣，向PCB增加額外的通孔來將跡線連接到終結電容器或電阻器。減少通孔的數量降低了製造印刷電路板的成本，如上所述，為信號跡線提供了更多空間，這能夠實現印刷電路板的更好性能。此外，通過在插座中提供分立器件，插座及其安裝的器件變成現場可更換單元，如果需要進行更改，則容易進行替換。
如上所述，插入插座井中的分立器件可以是電阻器、電容器、電感器、二極體或雙端子電路，即如上所述的雙端子器件。不過，應當理解，本發明的實施例並不僅限於雙端子器件，也不僅限於無源器件。在一個非限制性範例中，可以在井中定位適當尺寸的電池。此外，還可以在插座的一個或多個井中實施熔斷器。此外，可以為上述電介質套管提供任何分立器件，以便提供阻隔功能，以防止焊料使器件短接。
可以根據這裡的教導改造可從已知供應商買到的現有插座。例如，可以改造可從日本Kawasaki，Tyco Electronics買到的LGA775插座以容納這裡所述的分立器件。
除了被配置成接收BGA或LGA裝置或作為BGA或LGA裝置安裝在PCB上的插座之外，還可以在其它裝置中實施如這裡所述的本發明實施例的教導。作為一個範例，在與BGA 裝置接口連接時，可以通過除BGA或LGA構造之外的機構在PCB上安裝插座，例如，通過通路孔或本領域普通技術人員公知的其它安裝機構。
在本發明的另一實施例中，安裝在底板PCB上的底板插座結合了本發明的井。有利地，可以使用位於底板插座井中的分立部件，例如終接電阻器，取代底板PCB自身上安裝的終接電阻器。通過設置分立部件，根據這裡的教導，可以將終接電阻器放置地更接近底板連接器和插入底板連接器中的PCB之間的界面，由此提供更好的性能特性和上述優點。
在本說明書中，已經將互連裝置描述為一種具有井的插座，井接收分立器件。要明確指出的是，也可以將本教導應用於「連接器」、「插座」、「插頭」等形式的互連裝置。
現在參考圖18，根據本發明一個實施例的方法1800包括在PCB上定位插座(步驟 1802)。其次，插座自身連接到PCB (步驟1804)。應當指出，可以將插座焊接到PCB或通過夾緊或抓取機構可去除地安裝，即保持在適當位置。在步驟1806，在適當的井位置提供分立器件。在一個實施例中，可以使用自動插入機來放置器件。對自動插入機預先編程控制，以識別要在特定位置插入的特定部件，在這種情況下，特定位置為插座的井。於是，在適當的情況下，根據插座要接口連接的BGA裝置的需要決定，在適當井中提供電容器、電阻器、二極體或電感器或其它器件。在必要時，將提供零歐姆或偽電阻器。或者，可以向一個或多個適當的井中注入如上所述的導電糊膏。
作為組裝過程的一部分，通過操作例如功能測試床或儀表組來測試插座及其安裝的分立器件(步驟1808)。如果有任何缺陷或測試失敗，將更換或修理插座和/或失敗的器件並重新測試配置，直到其通過。有利地，如果分立器件測試失敗或需要改變值，可以去除它。一旦配置通過測試，就在插座上定位BGA裝置或LGA裝置(步驟1810)。如上所述，可以焊接BGA裝置或以機械方式使其保持在適當位置，使其在稍後必要時能夠被去除。最後， 如製造過程的規程定義的那樣，測試整個組件，即，耦合到插座並耦合到PCB的BGA裝置，步驟 1812。
因此，已經描述了本發明至少一個實施例的若干特徵，應該意識到，本領域的技術人員容易想到各種變化、修改和改進。這樣的變化、修改和改進意在是本公開的一部分並意在處於本發明的範圍之內。因此，以上描述和附圖僅僅是範例，應當從所附權利要求及其等價要件的適當構造決定本發明的範圍。
權利要求
1.一種互連裝置，包括具有第一表面以及第二表面的主體，所述第二表面與所述第一表面相對； 界定在所述主體之內的井，所述井在所述第一表面處具有第一開口且在所述第二表面處具有第二開口 ；以及部件，具有第一和第二導電末端，並且至少部分位於所述井中， 其中所述部件被配置成將第一導電觸點電耦合到第二導電觸點。
2.根據權利要求1所述的互連裝置，其中所述部件是具有第一和第二端子的分立部件，所述第一和第二端子分別固定到所述第一和第二導電末端。
3.根據權利要求2所述的互連裝置，還包括位於所述第一表面上並且耦合到所述分立部件的第一端子的第一表面焊盤；以及位於所述第二表面上並且耦合到所述分立部件的第二端子的第二表面焊盤。
4.根據權利要求3所述的互連裝置，其中所述第一和第二表面焊盤分別被焊接到所述分立部件的所述第一和第二端子。
5.根據權利要求4所述的互連裝置，其中所述第一和第二表面焊盤中的至少一個被配置成與球柵陣列(BGA)裝置和印刷電路板之一的對應焊球接口連接。
6.根據權利要求2所述的互連裝置，其中所述分立部件包括如下之一 電阻器；電容器； 二極體； 電感器； 熔斷器； 電池；導電聚合物；以及導電彈簧。
7.根據權利要求2所述的互連裝置，其中所述第一和第二端子中的至少一個包括如下之一導電金屬； 易彎材料；以及導電聚合物。
8.根據權利要求2所述的互連裝置，其中通過操作彈簧機構將所述第一和第二分立部件端子中的至少一個固定到所述分立部件的主體部分。
9.根據權利要求2所述的互連裝置，還包括用於將所述分立部件的所述第一端子接口連接到所述第一裝置的第一部分的第一模塊；以及用於將所述分立部件的所述第二端子接口連接到所述第二裝置的第二部分的第二模塊。
10.根據權利要求9所述的互連裝置，其中所述第一和第二模塊中的至少一個包括焊料焊盤，所述焊料焊盤被配置成耦合到球柵陣列(BGA)裝置和印刷電路板中的至少一個。
11.根據權利要求2所述的互連裝置，其中所述分立部件還包括主體部分，所述主體部分具有第一和第二末端，所述第一和第二末端分別固定到所述第一和第二分立部件端子。
12.根據權利要求11所述的互連裝置，還包括由不導電材料形成並且繞所述主體部分設置的套管，所述套管被配置成在所述井中保持所述分立部件。
13.根據權利要求12所述的互連裝置，其中所述主體部分包括如下之一 電阻器；電容器； 二極體； 電感器； 導電彈簧； 電池；以及熔斷器。
14.根據權利要求11所述的互連裝置，其中所述主體部分、第一端子和第二端子包含在整體性結構中。
15.根據權利要求2所述的互連裝置，其中所述分立部件包括如下之一 壓配合部件；彈簧加載的分立部件(SLDC)；以及導電端蓋部件(CECC)。
16.根據權利要求15所述的互連裝置，其中所述壓配合部件包括 主體部分；以及由不導電材料形成並且繞所述主體部分設置的套管，所述套管被配置成在所述井中保持所述主體部分。
17.根據權利要求15所述的互連裝置，其中所述彈簧加載的分立部件(SLDC)包括 將所述第一和第二端子中的至少一個固定到所述SLDC的主體部分的彈簧機構。
18.根據權利要求15所述的互連裝置，其中所述導電端蓋部件(CECC)包括具有第一和第二末端的主體部分，所述第一和第二末端分別固定到所述第一和第二端子，其中所述第一和第二端子中的至少一個包括易彎的導電材料。
19.根據權利要求2所述的互連裝置，還包括用於將所述分立部件氣密密封在所述井之內的模塊。
20.根據權利要求19所述的互連裝置，其中所述氣密密封模塊包括 設置於所述第一表面上，用於耦合到所述第一端子的第一可焊接焊盤；以及設置於所述第二表面上，用於耦合到所述第二端子的第二可焊接焊盤。
21.根據權利要求20所述的互連裝置，其中所述第一和第二可焊接焊盤中的至少一個被配置成耦合到球柵陣列(BGA)裝置的相應焊球和印刷電路板的相應焊料焊盤之一。
22.根據權利要求1所述的互連裝置，其中所述部件包括如下之一 電阻器；電容器； 電感器； 二極體； 熔斷器； 電池； 導電彈簧； 導電聚合物；以及導電糊膏。
23.根據權利要求1所述的互連裝置，其中 所述第一和第二表面的每個基本是平面的； 所述第一表面基本平行於所述第二表面；並且所述井基本垂直於所述第一和第二表面延伸。
24.一種用於將第一裝置耦合到印刷電路板的互連裝置，所述互連裝置包括 具有第一表面以及與所述第一表面基本平行的第二表面的主體；以及在所述主體之內界定並且基本垂直於所述第一和第二表面取向的井，所述井在所述第一表面處具有第一開口並且在所述第二表面處具有第二開口，其中所述井被配置成接受部件以將所述第一裝置電耦合到所述印刷電路板。
25.根據權利要求M所述的互連裝置，還包括如下至少一項 位於所述第一表面上所述第一井開口附近的第一表面焊盤；以及位於所述第二表面上所述第二井開口附近的第二表面焊盤。
26.根據權利要求25所述的互連裝置，其中所述第一和第二表面焊盤中的至少一個是可以焊接的。
27.根據權利要求25所述的互連裝置，其中所述第一和第二表面焊盤中的至少一個被配置成可以耦合到位於所述井中的部件的相應末端。
28.根據權利要求M所述的互連裝置，其中所述井被配置成接受如下至少一項 電阻器；電容器； 電感器； 二極體； 熔斷器； 電池；導電彈簧；以及導電糊膏。
29.一種彈簧加載的部件，包括主體部分，包括至少一個電氣部件，所述主體部分具有縱向長度以及第一和第二末端；具有第一和第二末端的第一彈簧部分，所述第一末端固定到所述主體部分的第一末端；以及固定到所述第一彈簧部分的所述第二末端的第一端子。
30.根據權利要求四所述的彈簧加載的部件，還包括具有第一和第二末端的第一彈簧部分，所述第一末端固定到所述主體部分的第二末端；以及固定到所述第一彈簧部分的所述第二末端的第二端子。
31.根據權利要求30所述的部件，其中所述第一和第二端子中的至少一個包括可焊接材料。
32.根據權利要求四所述的部件，其中所述主體部分包括如下之一 電阻器；電容器； 二極體； 電感器； 電池；以及熔斷器。
33.一種部件，包括具有縱向長度以及第一和第二末端的主體部分；以及固定到所述主體部分第一末端的第一端子，其中所述第一端子包括導電且易彎的材料。
34.根據權利要求33所述的部件，還包括固定到所述主體部分的所述第二末端的第二端子。
35.根據權利要求34所述的部件，其中所述第二端子包括導電且易彎的材料。
36.根據權利要求34所述的部件，其中所述第一和第二端子中的至少一個通過導電膠和導電環氧樹脂中的至少一種固定到所述主體部分。
37.根據權利要求34所述的部件，其中所述第一和第二端子中的至少一個機械地附著到所述主體部分。
38.根據權利要求33所述的部件，其中所述主體部分包括如下之一 電阻器；電容器； 二極體； 電感器； 電池；以及熔斷器。
全文摘要
提供了一種互連裝置，所述互連裝置具有主體，穿過該主體界定了多個井。在一個或多個井中提供至少一個具有兩個端子的部件。將部件密封在其相應的井中，使得在主體的相對側上可以觸及兩個端子。該主體對應於球柵陣列(BGA)裝置並位於BGA裝置的焊球和印刷電路板(PCB)之間。然後井中的部件與BGA裝置上的焊球和PCB上的對應焊盤對齊。在井中提供部件解放了PCB上的表面面積，還能夠更接近信號源來定位部件。井中的部件是具有兩個端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由導電易彎材料製成。可以用彈簧在部件上安裝端子。
文檔編號H01R13/24GK102187523SQ200980140791
公開日2011年9月14日 申請日期2009年10月29日 優先權日2008年11月5日
發明者G·D·弗拉斯科 申請人:代羅傑克公司