一種基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機的製作方法
2023-09-18 18:08:40
專利名稱：一種基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種雷射剝線機，特別是一種高效、高品質、低成本的、基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機，屬於接插件加工設備技術領域。
背景技術：
極細同軸線是針對通訊終端產品微型化的要求，開發出的微型數據傳輸信號線， 其特點為信號傳輸頻率高、體積小、耐彎折、耐高溫、耐腐蝕，抗電磁幹擾效果極佳，因此被廣泛應用於液晶顯示器、手機、筆記本電腦等高端消費類電子產品中。極細同軸線共有五層結構，由外到內為外絕緣層、銅箔層、屏蔽層、內絕緣層及中心導體；通常的線號規格為AWG36 AWG46 ；外徑為0. 39 0. 22mm。極細同軸線經過加工與連接器組合起來形成線束產品的過程稱為極細同軸線的後端加工，因為同軸線的線徑極細且包含五層結構，所以這一加工過程對設備及製程的精度要求較高、屬精密加工。極細同軸線的後端加工製程中，對屏蔽層的剝離工序為核心工序，很大程度上決定了同軸線加工的效率及品質。傳統的屏蔽層剝離工序為先將屏蔽層鍍錫，然後以單點式雷射對鍍錫層進行移動式切割，切割完成後在切痕處進行反覆折彎，再將與錫層熔合在一起的屏蔽層剝離；此製程的缺點是1.單點式的雷射切割需要整個載臺的往返，設備穩定性不好；2.單點式的雷射切割設備，不論是採用雙光路鐳射方式還是單光路鐳射方式，都不能同時對線束的兩端進行加工(若以載臺前後移動方式實現兩端的同時加工，則工作效率非常低)，需要兩臺雷射機聯合使用，設備成本高，加工效率低；3.對雷射切痕處的反覆折彎動作會對內部中心導體產生較大的拉力，有一定概率使芯線斷裂，從而造成品質不良或品質隱患，當同軸線的線徑越小時，此種不良的發生概率也會隨之增大。
實用新型內容本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種高效、高品質、低成本的、 基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是一種基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機，包括主機體、振鏡、夾線治具、右載臺、載臺翻轉軸、線束壓板、電磁鐵、左載臺、移載氣缸；所述主體機上設置有一「[」形安裝臺；所述振設置「[」形安裝臺的上部；所述右載臺可繞載臺翻轉軸翻轉地設置在「[」形安裝臺的下部；所述夾線治具設置在右載臺上；所述右載臺的底部設置有電磁鐵，其通電時，用於固定夾線夾具；所述線束壓板設置在右載臺的內側；所述左載臺位於右載臺的左側；所述左載臺的底部設置有電磁鐵，其通電時，用於固定夾線夾具；所述線束壓板設置在左載臺的內側；所述移動氣缸設置 「[」形安裝臺上，可以移動左載臺至右載臺的位置。由於上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點1.採用振鏡掃射式的雷射切割方式，不需屏蔽層鍍錫及反覆折彎動作，直接對極細同軸線的屏蔽層進行切割，切割完成後可輕易將屏蔽層剝離。振鏡原用於雷射打標領域，精度高、速度快、可通過圖形軟體精確控制掃射路徑及每一次切割的功率，能夠同時對線束兩端進行加工，振鏡與雷射發生器的組合應用有效提高了設備的穩定性及工作效率。2.此製程不需折彎動作，不會有芯線斷裂的品質隱患，提高了加工品質，同時也為線徑小於0. 3mm的同軸線屏蔽層切割提供了可行的加工方式。3.採用載臺翻轉結構，使正反面的切割線完全重合，保證了切割質量；左右載臺雙工位設計，可在鐳射一組線束的同時，在另一組載臺上完成夾線治具的取放，提高生產效率。4.載臺採用電磁鐵吸合方式固定夾線治具，方便人員取放，降低疲勞度；使用氣缸帶動壓板的方式將線材兩端加工部位壓平，以提高雷射切割效果的穩定性。
以下結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明附
圖1為本實用新型的基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機的立體圖。其中1、急停按鈕；2、人機界面；3、主機體；4、振鏡；5、極細同軸線束；6、夾線治具；7、右載臺；8、載臺翻轉軸；9、線束壓板；10、電磁鐵；11、左載臺；12、移載氣缸。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。如附圖1所示的本實用新型所述的包括主機體3、振鏡4、夾線治具6、右載臺7、載臺翻轉軸8、線束壓板9、電磁鐵10、左載臺11、移載氣缸12 ；所述主機體3內含雷射器、電腦主機、其他電控配件；所述主體機3上設置有一「[」形安裝臺；所述振鏡4設置「[」形安裝臺的上部；所述右載臺7可繞載臺翻轉軸8翻轉地設置在「[」形安裝臺的下部；所述夾線治具6設置在右載臺7上；所述右載臺7的底部設置有電磁鐵10，其通電時，用於固定夾線夾具6 ；所述線束壓板9設置在右載臺7的內側；所述左載臺11位於右載臺7的左側；所述左載臺11的底部設置有電磁鐵10，其通電時，用於固定夾線夾具6 ；所述線束壓板9設置在左載臺11的內側；所述移動氣缸12設置「[」形安裝臺上，可以移動左載臺11至右載臺 7的位置。工作流程所述主體機上設置有人機界面2，在人機界面2上選擇自動模式，操作員將夾有極細同軸線束5的夾線治具6放置於右載臺7上，踩下腳踏開關，載臺上的電磁鐵 10通電吸合，載臺前後兩端的線束壓板9自動壓於線體之上，振鏡4出光鐳射線束前後兩端屏蔽層，鐳射完成後，載臺以載臺翻轉軸8翻轉，振鏡4再次出光鐳射線束反面屏蔽層，鐳射結束後，載臺翻轉回初始位置，線束壓板9彈開，電磁鐵10斷電消磁，操作員將夾線治具6 取下，傳遞至下一工站，同時再次踩下腳踏開關，觸發左載臺11工作，此時另一組夾線治具已在右載臺自動工作時放於左載臺上，左右載臺通過移載氣缸12往返切換，單組載臺的動作順序完全一致，遇緊急情況時可按下急停按鈕1停止設備所有動作，以防人員或設備的損傷。由於上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點1.採用振鏡掃射式的雷射切割方式，不需屏蔽層鍍錫及反覆折彎動作，直接對極細同軸線的屏蔽層進行切割，切割完成後可輕易將屏蔽層剝離。振鏡原用於雷射打標領域， 精度高、速度快、可通過圖形軟體精確控制掃射路徑及每一次切割的功率，能夠同時對線束兩端進行加工，振鏡與雷射發生器的組合應用有效提高了設備的穩定性及工作效率。2.此製程不需折彎動作，不會有芯線斷裂的品質隱患，提高了加工品質，同時也為線徑小於0. 3mm的同軸線屏蔽層切割提供了可行的加工方式。3.採用載臺翻轉結構，使正反面的切割線完全重合，保證了切割質量；左右載臺雙工位設計，可在鐳射一組線束的同時，在另一組載臺上完成夾線治具的取放，提高生產效率。4.載臺採用電磁鐵吸合方式固定夾線治具，方便人員取放，降低疲勞度；使用氣缸帶動壓板的方式將線材兩端加工部位壓平，以提高雷射切割效果的穩定性。以上僅是本實用新型的具體應用範例，對本實用新型的保護範圍不構成任何限制。凡採用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護範圍之內。
權利要求1. 一種基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機，其特徵在於包括主機體、振鏡、夾線治具、右載臺、載臺翻轉軸、線束壓板、電磁鐵、左載臺、移載氣缸；所述主體機上設置有一「[」形安裝臺；所述振設置「[」形安裝臺的上部；所述右載臺可繞載臺翻轉軸翻轉地設置在「[」形安裝臺的下部；所述夾線治具設置在右載臺上；所述右載臺的底部設置有電磁鐵，其通電時，用於固定夾線夾具；所述線束壓板設置在右載臺的內側；所述左載臺位於右載臺的左側；所述左載臺的底部設置有電磁鐵，其通電時，用於固定夾線夾具；所述線束壓板設置在左載臺的內側；所述移動氣缸設置「[」形安裝臺上，可以移動左載臺至右載臺的位置。
專利摘要本實用新型涉及一種基于振鏡掃射方式的極細同軸線屏蔽層雷射剝線機，包括主機體、振鏡、夾線治具、右載臺、載臺翻轉軸、線束壓板、電磁鐵、左載臺、移載氣缸；所述主體機上設置有一「[」形安裝臺；所述振鏡設置在「[」形安裝臺的上部；所述右載臺可繞載臺翻轉軸翻轉地設置在「[」形安裝臺的下部；所述夾線治具設置在右載臺上；所述右載臺的底部設置有電磁鐵，其通電時，用於固定夾線夾具；所述線束壓板設置在右載臺的內側；所述左載臺位於右載臺的左側；所述左載臺的底部設置有電磁鐵，其通電時，用於固定夾線夾具；所述線束壓板設置在左載臺的內側；所述移動氣缸設置在「[」形安裝臺上，可以移動左載臺至右載臺的位置；本方案具有消除了品質隱患、提高效率、降低了員工的勞動強度、降低了設備成本。
文檔編號H01R43/28GK202094468SQ20112014708
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月11日 優先權日2011年5月11日
發明者韓鑫 申請人:蘇州瑞騰電子有限公司