具封口的均溫板的製作方法

2023-09-11 02:07:15

專利名稱：具封口的均溫板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種均溫板，尤指一種具封口的均溫板。
背景技術：
將均溫板(Vapor Chamber)應用於電子產品的發熱元件的導、散熱，可有效地克服電子發熱元件熱量日益升高的問題，因此將此均溫板取代以往僅由散熱片所構成的散熱結構，顯然已成為未來的發展趨勢；但是在電子產品向輕、薄、短、小發展的前提下，發熱元件的使用環境仍受到相當大的限制。已知的均溫板，主要包括一殼體、一毛細組織、一工作流體及一充填除氣管，殼體內部具有一中空容腔；毛細組織布設於中空容腔內；工作流體填注於中空容腔內；充填除氣管穿接於殼體並且裸露出殼體的周緣區域。製作時是將工作流體填入中空容腔內，再以除氣設備進行除氣，在完成上述的除氣作業後，通過一焊接設備對充填除氣管施以焊接封口，如此得到一均溫板結構。然而，已知的均溫板，由於其充填除氣管是裸露於殼體的外部，再將此均溫板裝設於電子產品上，往往因為裸露的充填除氣管會與內部的其它機構產生幹涉，而大幅度地限制其所能使用的領域；另外，此充填除氣管裸露出殼體的外部，也常在裝配過程中因不當的碰撞而產生裂縫或洩氣等諸多問題。

實用新型內容有鑑於此，本實用新型的目的在於提供一種具封口的均溫板。為了達成上述目的，本實用新型提供一種具封口改良的均溫板，所述具封口的均溫板包括一殼體，其由相互對應的二殼板密封而成，所述殼體內部具有一中空容腔，中空容腔內填注有工作流體；一毛細組織，其布設於中空容腔內；一充填除氣管，其穿接於殼體並具有與中空容腔相通的一通道；殼板在對應充填除氣管位置受壓而封閉通道，且所述充填除氣管的外側緣與殼體的側緣平齊。作為優選方案，其中所述殼體呈一長矩形狀，在殼體的一隅角處形成有一截角，在截角處形成有一插接口，充填除氣管穿接於插接口。作為優選方案，其中所述充填除氣管的外側緣與截角的切邊齊平。作為優選方案，其中所述毛細組織為金屬編織網、纖維束或燒結金屬粉末結構。作為優選方案，其中所述充填除氣管為一半圓形管體。作為優選方案，在受壓時，其中所述殼板具有一凹痕。作為優選方案，其中所述凹痕的剖斷面呈一平底U字狀。作為優選方案，其中所述凹痕的剖斷面呈一 L字狀。相較於現有技術，本實用新型具有以下有益效果[0018]1)本實用新型通過殼板的受壓變形來封閉通道而易於製作；2)本實用新型通過充填除氣管的端緣與該殼體的側緣平齊，可避免管體的裸露而造成與其它機構的幹涉；3)本實用新型還可在對應於凹痕的位置進行二次裁切，以使均溫板可適用於環境受限的更多領域中；4)本實用新型利用壓具直接壓掣殼板和充填除氣管變形，不僅加工容易，且無須再對此結構施以其它的加工，使得製作成本大幅度地降低。

圖1為本實用新型均溫板的立體外觀圖；圖2為本實用新型的殼體完成充填除氣管的組合示意圖；圖3為本實用新型均溫板尚未完成衝具加工的剖視圖；圖4為本實用新型均溫板已完成衝具加工的剖視圖；圖5為本實用新型均溫板尚未完成刀具裁切加工的剖視圖；圖6為本實用新型均溫板另一實施例的立體外觀圖；圖7為圖6的組合剖視圖。主要元件符號說明衝具-7 ；裁切刀具-8 ；殼體-10 ；上殼板-11 ；下殼板-12 ；中空容腔_13 ；截角_14 ； 插接口-15 ；凹痕 _16、16'；毛細組織-20;工作流體-30 ；充填除氣管-40 ；通道-41。
具體實施方式
有關本實用新型的詳細說明及技術內容，請參閱以下的詳細說明和附圖說明如下，而附圖與詳細說明僅作為說明之用，並非用於限制本實用新型。請參閱圖1所示，本實用新型提供一種具封口的均溫板，此均溫板(Vapor Chamber)主要包括一殼體10、一毛細組織20、一工作流體30及一充填除氣管40。殼體10為由銅或銅合金等導熱性及延展性良好的材料所製成，本實施例的殼體 10為由相互對應的一上殼板11和一下殼板12所組成，上殼板11、下殼板12大致呈一長矩形狀，在四周周邊區域以焊接方式封閉結合，中間區域則分別向外凸出而在內部形成有一中空容腔13，在殼體10的一隅角處形成有一截角14，在截角14的上殼板11向上拱起而形成有一插接口 15，插接口 15是與中空容腔13相互連通。毛細組織20可為金屬編織網、纖維束或燒結金屬粉末等結構，其布設於上殼板11 和下殼板12的內壁表面並形成於中空容腔13內；毛細組織20主要是以其毛細吸附作用力來提供液體的回流機制。工作流體30可為純水，其被填注於中空容腔13內部，在常溫下工作流體40為一液態且吸附於毛細組織20內，受熱後工作流體40將產生蒸發而成為一氣體，此氣體將帶走大部分的熱量並往中空容腔13內部的低溫區域移動。[0039]充填除氣管40為一半圓形管體，其一部分區域穿入插接口 15中而結合，另一部分區域是凸伸露出上殼板11和下殼板12外部，充填除氣管40具有與中空容腔13相通的一通道41。請參閱圖2至圖5所示，製作時將工作流體30從充填除氣管40的通道41中填入殼體10的中空容腔13內，再以一除氣設備(圖中未示)對殼體10進行除氣，以使殼體10 內部的氣體從充填除氣管40排出至殼體10外部，在完成上述除氣製程後，以一衝具7對應充填除氣管40位置的上殼板11進行衝壓，此時上殼板11和充填除氣管40將產生變形從而使通道41封閉，並在上殼板11形成有一凹痕16，本實施例的凹痕16剖斷面呈一平底U 字狀；然後，以一裁切刀具8 (如圖5所示)對充填除氣管40裸露出殼體10的截角14切邊的部分進行裁切加工，如此使得充填除氣管40的外側緣與殼體10的側緣平齊。請參閱圖6及圖7所示，本實用新型的均溫板除了可為上述實施例外，在對應於均溫板的周邊環境受限的情況下，可以上述的裁切刀具8對應上述實施例凹痕16處進行二次裁切以得到本實施例的凹痕16'，凹痕16'剖斷面大致呈一L字狀；如此，可更加擴張均溫板的使用範圍。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，並非因此而限制本實用新型的專利保護範圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖所作的等效結構變化，皆應包含於本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種具封口的均溫板，其特徵在於，所述具封口的均溫板包括一殼體，其由相互對應的二殼板密封而成，所述殼體內部具有一中空容腔，中空容腔內填注有工作流體；一毛細組織，其布設於中空容腔內；以及一充填除氣管，其穿接於殼體並具有與中空容腔相通的一通道；殼板對應充填除氣管位置受壓而封閉通道，且所述充填除氣管的外側緣與殼體的側緣平齊。
2.如權利要求1所述具封口的均溫板，其特徵在於，所述殼體呈一長矩形狀，在殼體的一隅角處形成有一截角，在截角處形成有一插接口，充填除氣管穿接於插接口。
3.如權利要求2所述具封口的均溫板，其特徵在於，所述充填除氣管的外側緣與截角的切邊齊平。
4.如權利要求1所述具封口的均溫板，其特徵在於，所述毛細組織為金屬編織網、纖維束或燒結金屬粉末結構。
5.如權利要求1所述具封口的均溫板，其特徵在於，所述充填除氣管為一半圓形管體。
6.如權利要求1所述具封口的均溫板，其特徵在於，在受壓時，所述殼板具有一凹痕。
7.如權利要求6所述具封口的均溫板，其特徵在於，所述凹痕的剖斷面呈一平底U字狀。
8.如權利要求6所述具封口的均溫板，其特徵在於，所述凹痕的剖斷面呈一L字狀。
專利摘要本實用新型涉及一種具封口的均溫板，所述具封口的均溫板包括殼體、毛細組織、工作流體及充填除氣管，所述殼體由相互對應的二殼板密封而成，其內部具有一中空容腔；所述毛細組織布設於中空容腔內；所述工作流體填注於中空容腔內；充填除氣管穿接於殼體並具有與中空容腔相通的一通道；本實用新型的殼板在對應充填除氣管的位置受壓產生變形從而使通道被封閉，且充填除氣管的外側緣與殼體的側緣平齊，因此，本實用新型易於加工製作，且可避免管體的裸露而造成與其它機構的幹涉；還可在對應於凹痕的位置進行二次裁切，以使均溫板可適用於環境受限的更多領域中。
文檔編號H05K7/20GK202014433SQ20112007264
公開日2011年10月19日 申請日期2011年3月18日 優先權日2011年3月18日
發明者喬治麥爾, 孫建宏, 謝明魁, 金德軒, 陳介平 申請人:索士亞科技股份有限公司