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導電散熱排的製作方法

2023-09-10 10:03:25 1

導電散熱排的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種導電散熱排,包括導電排和與導電排相連的散熱機構,所述散熱機構的底面與所述導電排疊合固定,並且所述散熱機構的底面面積大於所述散熱機構與導電排相疊合的疊合面積。本發明採用將導電排與散熱機構相連降低導電排的溫升,使斷路器可以滿額使用無需降容使用;同時本發明採用最小的傳熱面積達到最大的散熱效果,降低了生產成本。
【專利說明】導電散熱排
【技術領域】
[0001]本發明涉及低壓電器領域,特別是涉及一種導電散熱排。
【背景技術】
[0002]為提高斷路器的分斷能力,往往會採用多極串聯的方式來提高斷路器分斷過程中的電弧電壓。多極串聯的方式一般採用導電排將第一極的第一端子與第二極的第一端子進行連接,這種連接方式具有距離最短而使斷路器保持結構緊湊的長處,但端子連接處的散熱面積小,使得溫升較高。
[0003]現有導電排一般是平板結構,通過自身過渡部分降低溫升。由於受空間尺寸及成本的限制,導電排過渡部分尺寸較小,使斷路器溫升偏高,導致斷路器會出現不正常的誤動作,只能降容使用,提高了成本,因此無法滿足客戶的正常需求。斷路器都有一個額定電流,在正常的環境下,通過的電流不能超過額定電流。當多極串聯使用時,導電排的溫升使斷路器只能降容使用,不能使斷路器按額定電流正常使用,提高了使用成本,因此需要對斷路器間的導電排採取降溫措施,以保證多極串聯的斷路器能在額定電流下運行。
[0004]中國專利ZL200810097145.2公開一種電連接端子和包括該端子的電氣保護裝置,該連接端子包括:形成限定開口的框架的通道,用於插入電開關裝置的連接端子墊和要連接的導線;夾緊螺釘,其擰入通道的壁中的一個且設計成通過螺釘或通道的運動,將電纜夾緊在連接墊和通道或螺釘之間;第一片,其能防止電纜插到連接端子的通道下。該連接端子的特徵在於包括稱為第二片的絕緣片,其由絕緣材料製成且能沿大致垂直於通道或螺釘的運動方向的方向橫向安裝在第一片的周圍,連接端子包括用於相對於第一片將第二片沿平行於上述運動軸線的垂直方向固定的固定裝置和用於相對於第一片將第二片沿水平方向固定的固定裝置,該水平方向即為大致垂直於上述運動軸線的方向。本專利中並沒有公開如何給電連接端子進行降溫,因此,其在運用時存在溫升較高問題。
[0005]中國專利CN102770004A提供一種陶瓷散熱裝置,用於降低發熱元件的溫度,陶瓷散熱裝置包括陶瓷散熱裝置本體,其中陶瓷散熱裝置本體的組成實質上包括重量百分比為70%以上的三氧化二鋁。本專利中的陶瓷散熱裝置主要用於各種高頻電路、數字電路和模擬電路中各電子元件的散熱。
[0006]因此,需要一種能降低導電排溫升和成本的導電散熱排。

【發明內容】

[0007]鑑於以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在於提供一種導電散熱排,用於解決現有技術中導電排溫升大降溫成本高的問題。
[0008]為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種導電散熱排,包括導電排和與導電排相連的散熱機構,所述散熱機構的底面與所述導電排疊合固定,並且所述散熱機構的底面面積大於所述散熱機構與導電排相疊合的疊合面積。
[0009]優選的,所述散熱機構與所述導電排通過螺栓固定。[0010]優選的,所述疊合面積為所述散熱機構底面面積的35%~45%。
[0011]優選的,所述散熱機構的底面兩側設有相對開口的凹槽,所述導電排的兩側卡合在所述凹槽內。
[0012]優選的,所述疊合面積為所述散熱機構底面面積的35%~40%。
[0013]優選的,所述散熱機構的頂面開設有多個U形槽。
[0014]優選的,所述散熱機構的表面具有突出的散熱稜。
[0015]如上所述,本發明的導電散熱排,具有以下有益效果:採用將導電排與散熱機構相連降低導電排的溫升,使斷路器可以滿額使用無需降容使用;同時本發明採用最小的傳熱面積達到最大的散熱效果,降低了生產成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本發明的導電散熱排示意圖。
[0017]圖2顯示為本發明的導電散熱排的第一實施例示意圖。
[0018]圖3為圖2所示實施例的散熱機構與導電排相疊合的面積比例圖。
[0019]圖4顯示為本發明的導電散熱排的第二實施例示意圖。
[0020]元件標號說明
[0021]I散熱機構
[0022]2導電排
[0023]3螺栓
[0024]4凹槽
[0025]SI散熱機構的底面面積
[0026]S2疊合面積
【具體實施方式】
[0027]以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式,熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。
[0028]請參閱圖1至圖4。須知,本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內容,以供熟悉此技術的人士了解與閱讀,並非用以限定本發明可實施的限定條件,故不具技術上的實質意義,任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整,在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下,均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時,本說明書中所引用的如「上」、「下」、「左」、「右」、「中間」及「一」等的用語,亦僅為便於敘述的明了,而非用以限定本發明可實施的範圍,其相對關係的改變或調整,在無實質變更技術內容下,當亦視為本發明可實施的範疇。
[0029]如圖1所示,本發明提供一種導電散熱排,包括導電排2和與導電排2相連的散熱機構1,散熱機構I的底面與導電排2疊合固定,並且散熱機構I的底面面積SI大於散熱機構與導電排相疊合的疊合面積S2(見圖3及圖4所示)。本發明的導電排2具有一橫部以及從橫部一側向外伸出的兩個導電端子,米用在橫部上設置散熱機構來降低導電排的溫升,使斷路器可以滿額使用無需降容使用,同時,本發明中散熱機構與導電排疊合固定,並且疊合面積小於散熱機構的底面面積,此種結構能將尺寸做小,適應各種尺寸斷路器的使用,而且保證了散熱效果,降低了生產成本。
[0030]如圖2所示為本發明的第一實施例,本發明的散熱機構I與導電排2可以通過螺栓3固定,這種固定方式簡單方便,而且散熱機構無需開模製造,成本低。如圖3所示,散熱機構的底面面積為SI,導電排與散熱機構相疊合的疊合面積為S2,根據實驗得知,當S2等於SI時導電排所產生的溫升為Kl,當S2逐漸減小小於S1,S2為SI的35%?45%時,溫升降低為K2,但此時的散熱效果處於最好效果,散熱機構的利用率最高而且導電排的溫升符合要求,不會使斷路器誤操作。最好地,S2為SI的40.78%,溫升降低了(K1-K2)/K1=27.14%,此時導電排與散熱機構間的導熱率最高,而且散熱機構的利用率達到最高。這種疊合面積小於散熱機構底面面積的結構,在保證散熱效果的前提下,減小生產成本,而此疊合面積即導熱面積。
[0031]如圖4所示為本發明的第二實施例,本發明散熱機構I的底面兩側設有相對開口的凹槽4,導電排2的兩側卡合在凹槽4內,導電排2於散熱機構I採用抽插式安裝,這種結構連接方便,便於隨時安裝使用。但帶凹槽的散熱機構需要開模製造。同時,這種抽插式安裝,凹槽的內表面也起到了與導電排2進行導熱,因此,該結構連接的導電排與散熱機構的疊合面積S2隻需為SI的35%?40%即可,最優的,S2為SI的38.76%時,產生的溫升為Κ2,溫升降低了(Κ1-Κ2) /Kl=15.79%,散熱效果最好。
[0032]進一步的,上述散熱機構2的頂面開設有多個U形槽,U形槽表面光滑增大散熱效果。上述散熱機構2的表面具有突出的散熱稜,增大散熱機構的散熱面積,提高散熱率。散熱機構一般採用鋁合金型材,也可以為其他散熱材料,成本低。
[0033]綜上所述,本發明的導電散熱排,其結構簡單,成本低,散熱效果好,使斷路器可以滿額使用無需降容使用,所以,本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0034]上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效,而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下,對上述實施例進行修飾或改變。因此,舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1.一種導電散熱排,包括導電排(2)和與導電排相連的散熱機構(1),其特徵在於,所述散熱機構(I)的底面與所述導電排(2)疊合固定,並且所述散熱機構的底面面積(SI)大於所述散熱機構與導電排相疊合的疊合面積(S2)。
2.根據權利要求1所述的導電散熱排,其特徵在於:所述散熱機構(I)與所述導電排(2)通過螺栓(3)固定。
3.根據權利要求2所述的導電散熱排,其特徵在於:所述疊合面積(S2)為所述散熱機構底面面積(SI)的35%?45%。
4.根據權利要求1所述的導電散熱排,其特徵在於:所述散熱機構(I)的底面兩側設有相對開口的凹槽(4),所述導電排(2)的兩側卡合在所述凹槽(4)內。
5.根據權利要求4所述的導電散熱排,其特徵在於:所述疊合面積(S2)為所述散熱機構底面面積(SI)的35%?40%。
6.根據權利要求1所述的導電散熱排,其特徵在於:所述散熱機構(I)的頂面開設有多個U形槽。
7.根據權利要求1所述的導電散熱排,其特徵在於:所述散熱機構(I)的表面具有突出的散熱稜。
【文檔編號】H01H71/08GK103887097SQ201210556949
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月19日 優先權日:2012年12月19日
【發明者】晏國雲, 曹進, 張江, 李柏, 範建國 申請人:上海良信電器股份有限公司

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