一種焊接連接的帶非接觸界面的sim卡與天線的製作方法
2023-09-15 22:39:10
專利名稱：一種焊接連接的帶非接觸界面的sim卡與天線的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及智慧卡製造領域，尤其涉及一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM 卡與天線。
背景技術：
帶非接觸界面的SIM卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的SIM卡。它結合了接觸式和非接觸IC卡的優點，既有接觸式IC卡的存儲容量大、可靠性強、安全性高的特點，又有非接觸式IC卡的無需插拔卡、操作方便、交易快速、抗環境汙染和靜電能力強等特點，因此，它一出現就受到人們的重視，顯示出良好的應用前景，它在公共汽車、地鐵、 輪渡等得到應用，特別是將其應用於移動終端等嵌入式設備實現行動支付、身份認證等，這些應用給人們的生活帶來極大便利。在應用中，帶非接觸界面的SIM卡需要外接天線來感應能量，提供內部工作需要的電流。目前普遍使用粘貼式天線，由於採用粘貼膠連接天線和SIM卡，因此存在著與SIM 卡之間由於粘貼錯位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問題。例如，申請號為200920278141. 4的實用新型公開了一種非接觸式天線、天線組和智慧卡，涉及通信技術領域，為增大通信距離、減小天線尺寸而設計。該實用新型公開的非接觸式天線包括電感線圈，所述電感線圈為至少兩層疊加的線圈，每相鄰層的所述線圈之間設有絕緣介質層，每相鄰層的所述線圈穿過絕緣介質層饋電連接。申請號為200920246519. 2的實用新型公開了一種非接觸式天線、天線組、智慧卡和終端設備，該實用新型公開的非接觸式天線組，天線線圈11與連接柄14的一端相連接， 連接柄14的另一端與插入式雙界面智慧卡本體30的非接觸觸點18、19相連，天線線圈11 與天線線圈13通過耦合來實現通信，天線線圈12通過連接柄15與天線線圈13相連接。上述專利均採用粘貼方式來連接天線，並沒有解決天線與SIM卡之間由於粘貼錯位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問題，所以仍存在著非接觸界面SIM卡與天線之間連接的可靠性較差的技術缺陷。
實用新型內容本實用新型的一個目的在於提供一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線， 能夠嵌入移動終端，支持SIM卡功能的同時也支持行動支付。本實用新型包括帶非接觸界面的SIM卡，其包括設置於其上的焊盤；天線裝置， 其包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分附設於所述帶非接觸界面的SIM卡上，所述天線連接部分上的焊盤與所述帶非接觸界面的SIM卡上金屬觸點對應設置，或與所述帶非接觸界面的SIM卡上的焊盤對應設置，所述天線連接部分上的焊盤設有8個或者2個過孔，所述天線連接部分通過設於所述過孔中的焊接材料與所述帶非接觸界面的SIM卡上的金屬觸點或焊盤連接。本實用新型利用焊接連接解決了粘貼式天線與SIM卡之間由於粘貼錯位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問題，能夠增加非接觸界面SIM卡與天線之間連接的可靠性，採用多點焊接或獨立焊接連接將天線與帶非接觸界面的SIM卡完整、可靠的連接成一個整體，結實耐用、美觀可靠，使用方便，非常適用於帶有非接觸功能的SIM卡的製造領域， 具有較強的實用價值。
圖Ia是本實用新型實施例帶非接觸界面的SIM卡的示意圖；圖Ib是本實用新型實施例另一種帶非接觸界面的SIM卡的示意圖；圖加是本實用新型實施例天線裝置的示意圖；圖2b是本實用新型實施例另一種天線裝置的示意圖；圖3a是本實用新型實施例天線連接部分上焊盤的外層焊盤的示意圖；圖北是本實用新型實施例天線連接部分上焊盤的內層焊盤的示意圖；圖如是本實用新型實施例帶非接觸界面的SIM卡與天線連接部分的連接示意圖；圖4b是本實用新型實施例另一種帶非接觸界面的SIM卡與天線連接部分的連接示意圖；圖fe是本實用新型實施例焊接完成後整體效果圖；圖恥是本實用新型實施例焊接完成後另一種整體效果圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述說明。所述天線裝置如圖la、圖lb、圖2a、圖2b、圖3a、圖北所示，所述帶非接觸界面的 SIM卡100，另一種實施例還包括設置於其上的焊盤102。包括所述線圈部分201和通過所述連接柄202與所述線圈部分相連的天線連接部 203，其中所述天線連接部分203附設於所述帶非接觸界面的SIM卡100上，所述天線連接部分203上的焊盤205與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的金屬觸點101對應設置，或與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的焊盤102對應設置。所述天線連接部分203上的焊盤205，分為外層焊盤206和內層焊盤207，所述內層焊盤207為與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的金屬觸點101或焊盤102直接接觸的焊盤，其外型為橢圓，大小為2. SmmX 1. 8mm。所述外層焊盤為焊接接觸面，其外型為圓形，大小為1.8mmX 1.8mm。所述內層焊盤207與所述外層焊盤206通過金屬化過孔連接，過孔的大小為Imm0如圖la、圖lb、圖2a、圖2b、圖3a、圖3b、圖4a、圖4b所示，將所述天線連接部分 203上的內層焊盤207對應所述帶非接觸界面的SIM卡100上的金屬觸點101對應設置，或者與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的焊盤102對應設置，並用粘貼膠將所述天線連接部分203與所述帶非接觸界面的SIM卡100粘貼牢靠。然後在天線連接部分203上的焊盤 205上的過孔中加入焊接材料，進行焊接，完成所述天線連接部分203與所述帶非接觸界面的SIM卡100之間的連接。連接後的效果圖如圖5a，圖恥所示。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型公開的範圍內，可輕易想到的變化或替換，都涵蓋在本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，包括帶非接觸界面的SIM卡，其包括設置於其上的焊盤；天線裝置，其包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分附設於所述帶非接觸界面的SIM卡上，所述天線連接部分上的焊盤與所述帶非接觸界面的SIM卡上金屬觸點對應放置，其特徵在於，所述帶非接觸界面的SIM卡與所述天線裝置天線連接部分焊接連接在一起。
2.根據權利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於， 所述帶非接觸界面的SIM卡上設有2個焊盤，所述帶非接觸界面的SIM卡上的2個焊盤獨立於所述帶非接觸界面的SIM卡上的8個金屬觸點，所述帶非接觸界面SIM卡上的2個焊盤通過金屬線內部連接在所述帶非接觸界面SIM卡的金屬觸點上。
3.根據權利要求2所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於， 所述帶非接觸界面的SIM卡上的8個金屬觸點作為與所述帶天線連接部分焊接的焊盤。
4.根據權利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於， 所述天線連接部分上的焊盤設有過孔，所述天線連接部分通過設於所述過孔中的焊接材料與所述帶非接觸界面的SIM卡上的金屬觸點連接。
5.根據權利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於， 所述天線連接部分上的焊盤為在天線連接部分上與非接觸界面SIM卡上金屬觸點對應的天線引腳處的雙面夾層金屬材料，通過在所述天線連接部分的焊盤上開設過孔連接所述雙面夾層金屬材料。
6.根據權利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於，所述天線連接部分除所述焊盤外，其他部分通過粘貼膠與所述帶非接觸界面的SIM卡連接。
7.根據權利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於， 所述天線連接部分上的焊盤，分為內層焊盤和外層焊盤，所述內層焊盤為與所述帶非接觸界面的SIM卡上的金屬觸點或焊盤直接接觸的焊盤，其外型為橢圓，大小為2. 8mmXl. 8mm, 所述外層焊盤為焊接接觸面，其外型為圓形，大小為1. 8mmXl. 8mm，所述內層焊盤與所述外層焊盤通過過孔連接，所述過孔的大小為1mm。
8.根據權利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特徵在於， 所述天線連接部分的厚度最大為1mm。
專利摘要本實用新型公開了一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，涉及智慧卡製造領域，其特徵在於，將所述天線裝置上的天線焊盤與所述帶非接觸界面的SIM卡上的觸點對應放置；將所述天線焊盤與帶非接觸界面的SIM卡上的觸點一一對應焊接在一起；天線裝置，包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分附設帶非接觸界面的SIM卡上，所述天線連接部分上開設8個焊盤，並在焊盤上開設金屬化過孔，天線焊盤與帶非接觸界面的SIM上的8個金屬觸點通過過孔焊接在一起，本實用新型利用焊接連接解決了粘貼式天線存在的問題，能夠增加帶非接觸界面SIM卡與天線之間連接的可靠性，結實耐用、美觀可靠，使用方便，有較強實用價值。
文檔編號H01R4/02GK201956452SQ20102067814
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月23日 優先權日2010年12月23日
發明者丁明勇, 付睿, 趙英偉 申請人:恆寶股份有限公司