風機控制器的製造方法
2023-09-16 10:14:25 1
風機控制器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種風機控制器，包括：功率高於預定功率的第一類功率器件以及功率低於預定功率的第二類功率器件；第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件；第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件；其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設置。本實用新型的風機控制器將大功率器件集成至高導熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導熱電路板的面積，節約了電路板的製作成本，同時將高導熱電路板與普通電路板疊層設置，提高了空間利用率。
【專利說明】風機控制器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及汽車製造【技術領域】，尤其涉及一種用於汽車的風機控制器。
【背景技術】
[0002]在客車設計和製造的過程中，散熱系統為一重要組成部分，而散熱系統中的風機控制器作為散熱系統運作的一個核心，保障其能夠高效穩定的運行也顯得尤為重要。一般地，風機控制器中會集成有功率較大的器件以及功率相對較小的器件，由於功率較大的器件在工作時會產生較多的熱量，故需要保障控制器的可靠散熱，現有技術中，已經通過採用具有導熱係數較高的PCB板、以及配置風扇等對控制器進行散熱，但是，導熱係數較高的PCB板相對成本高昂，降低產品的競爭力，而配置風扇會增加控制器的體積，不利於產品的小型化。
[0003]有鑑於此，需要提供一種風機控制器，以解決上述問題。
實用新型內容
[0004]本實用新型提出一種風機控制器的新型結構，通過減少高導熱電路板的面積，從而實現節約製作成本。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型所採用的技術方案為:
[0006]一種風機控制器，包括:
[0007]功率高於預定功率的第一類功率器件以及功率低於預定功率的第二類功率器件；
[0008]第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件；
[0009]第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件；
[0010]其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設置。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件的一側與所述第二電路板集成有功率器件的一側相對設置。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件一側相背的另一側與所述第二電路板集成有功率器件的一側相對設置。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件的一側與所述第二電路板集成有功率器件一側相背的另一側相對設置。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件一側相背的另一側與所述第二電路板集成有功率器件一側相背的另一側相對設置。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述第一電路板與所述第二電路板之間通過連接器電性連接。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，所述第一電路板上印刷有2oz銅厚的線路，所述線路線寬為5.95mm。
[0017]作為本實用新型的進一步改進，所述第二電路板上印刷有1z銅厚的線路，所述線路寬度為11.9mm。
[0018]作為本實用新型的進一步改進，所述第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測電阻。
[0019]作為本實用新型的進一步改進，所述第二類功率器件包括預驅動晶片、和/或MCU晶片以及和/或採樣濾波器。
[0020]與現有技術相比，本實用新型的風機控制器將大功率器件集成至高導熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導熱電路板的面積，節約了電路板的製作成本，同時將高導熱電路板與普通電路板疊層設置，提高了空間利用率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型的風機控制器一實施方式的結構示意圖；
[0022]圖2為本實用新型的風機控制器又一實施方式的結構示意圖；
[0023]圖3為本實用新型的風機控制器又一實施方式的結構示意圖；
[0024]圖4為本實用新型的風機控制器又一實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式並不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護範圍內。
[0026]在本實用新型中，風機控制器包括有若干功率器件，其集成在電路板上，各功率器件之間相互配合工作，從而形成風機控制器，起到散熱的作用。該若干功率器件包括功率高於預定功率的第一類功率器件以及功率低於預定功率的第二類功率器件，該第二類功率可視為所產生的熱量很小。特別地，本實施方式中，風機控制器所使用的電路板包括有第一電路板I以及第二電路板2。其中，第一電路板I選用高導熱的電路板併集成有第一類功率器件，第二電路板2則選用普通電路板併集成有第二類功率器件。本實施方式中，電路板主要需要考慮是否滿足功率需求，以及抗電磁幹擾能力。優選地，將第一電路板I與第二電路板2疊層設置，其疊層設置可減小風機控制器模塊的體積，更重要的可以降低生產成本。
[0027]請參圖1所示，在本實用新型的一實施方式中，第一電路板I集成有功率器件的一側與第二電路板2集成有功率器件的一側相對設置。其中,第一電路板I與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結構，既節約了成本，同時提高了空間利用率。優選地，該實施方式為本實用新型的最佳實施方式，將第一電路板I具有功率器件的一側與第二電路板2具有功率器件的一側相對疊層設置，這樣不僅提高了空間利用率，而且對功率器件集成於電路板上有一定的保護作用，避免因功率器件裸露在外面造成的損壞。在本實施方式中，第一電路板I為大功率板，放置於其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測電阻等其他大功率器件。該第一電路板I上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95_。第二電路板2為小功率板，放置於其上的第二類功率器件包括預驅動晶片、和/或MCU晶片以及和/或採樣濾波器等小功率器件。該第二電路板2上印刷有1z銅厚的線路，其線路寬度為11.9_。特別地，在第一電路板I上還可設有散熱器，以輔助第一電路板I上第一類功率器件散熱。[0028]如圖2所示，在本實用新型的另一實施方式中，第一電路板I集成有功率器件一側相背的另一側與第二電路板2集成有功率器件的一側相對設置。其中，第一電路板I與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結構，既節約了成本，同時提高了空間利用率。在本實施方式中，第一電路板I為大功率板，放置於其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測電阻等其他大功率器件。該第一電路板I上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95_。第二電路板2為小功率板，放置於其上的第二類功率器件包括預驅動晶片、和/或MCU晶片以及和/或採樣濾波器等。該第二電路板2上印刷有1z銅厚的線路，其線路寬度為11.9_。特別地，在第一電路板I上還可設有散熱器，以輔助第一電路板I上第一類功率器件散熱。
[0029]如圖3所示，在本實用新型的又一實施方式中，第一電路板I集成有功率器件的一側與第二電路板2集成有功率器件相背一側的另一側相對設置。其中，第一電路板I與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結構，既節約了成本，同時提高了空間利用率。在本實施方式中，第一電路板I為大功率板，放置於其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測電阻等其他大功率器件。該第一電路板I上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95_。第二電路板2為小功率板，放置於其上的第二類功率器件包括預驅動晶片、和/或MCU晶片以及和/或採樣濾波器。該第二電路板2上印刷有1z銅厚的線路，其線路寬度為11.9_。特別地，在第一電路板I上還可設有散熱器，以輔助第一電路板I上第一類功率器件散熱。
[0030]如圖4所示，在本實用新型的又一實施方式中，第一電路板I集成有功率器件相背一側的另一側與第二電路板2集成有功率器件相背一側的另一側相對設置。其中，第一電路板I與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結構，既節約了成本，同時提高了空間利用率。另外，在第一電路板I與第二電路板2疊層之間還可以容置風機控制器的其他結構，起到保護的作用。在本實施方式中，第一電路板I為大功率板，放置於其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測電阻等其他大功率器件。該第一電路板I上印刷有20Z銅厚的線路，其線路線寬為
5.95_。第二電路板2為小功率板，放置於其上的第二類功率器件包括預驅動晶片、和/或MCU晶片以及和/或採樣濾波器。該第二電路板2上印刷有1z銅厚的線路，其線路寬度為
11.9mm。特別地，在第一電路板I上還可設有散熱器，以輔助第一電路板I上第一類功率器件散熱。
[0031]在本實用新型中，風機控制器將大功率器件集成至高導熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導熱電路板的面積，節約了電路板的製作成本。同時將高導熱電路板與普通電路板疊層設置，提高了空間利用率。
[0032]應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但並非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
[0033]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們並非用以限制本實用新型的保護範圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種風機控制器，其特徵在於，包括: 功率高於預定功率的第一類功率器件以及功率低於預定功率的第二類功率器件； 第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件； 第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件； 其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設置。
2.根據權利要求1所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一電路板集成有功率器件的一側與所述第二電路板集成有功率器件的一側相對設置。
3.根據權利要求1所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一電路板集成有功率器件一側相背的另一側與所述第二電路板集成有功率器件的一側相對設置。
4.根據權利要求1所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一電路板集成有功率器件的一側與所述第二電路板集成有功率器件一側相背的另一側相對設置。
5.根據權利要求1所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一電路板集成有功率器件一側相背的另一側與所述第二電路板集成有功率器件一側相背的另一側相對設置。
6.根據權利要求2飛中任一項所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一電路板與所述第二電路板之間通過連接器電性連接。
7.根據權利要求6所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一電路板上印刷有2oz銅厚的線路，所述線路線寬為5.95mm。
8.根據權利要求6所述的風機控制器，其特徵在於，所述第二電路板上印刷有1z銅厚的線路，所述線路寬度為11.9mm。
9.根據權利要求1所述的風機控制器，其特徵在於，所述第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管、和/或檢測電阻。
10.根據權利要求1所述的風機控制器，其特徵在於，所述第二類功率器件包括預驅動晶片、和/或MCU晶片、和/或採樣濾波器。
【文檔編號】H05K7/20GK203708741SQ201420039669
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月22日 優先權日:2014年1月22日
【發明者】陳海明 申請人:蘇州工業園區驛力機車科技有限公司