夾持機構的製作方法
2023-09-16 17:26:55
專利名稱：夾持機構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種夾持機構，尤其涉及一種用來固定軟板於電路板上的夾持機構。
背景技術：
傳統的軟板夾持機構包含有底座與壓片件，壓片件以可樞轉方式設置於底座上。欲安裝軟板時，使用者需先將壓片件相對底座樞轉至開啟位置，以擴大底座的開口端。接著將軟板經由開口端插入底座內部，再樞轉壓片件以使其自開啟位置相對底座轉動至閉合位置，藉以緊密施壓於軟板的表面，以防止軟板受外力拉扯而脫離底座。傳統的軟板夾持機構的結構較為複雜，因此具有較高的製作成本與較長的組裝時程，且壓片件是以可活動方式套接於底座，故壓片件易受外力撞擊而掉落，大幅降低了產品的製作良率。因此，如何設計出一種結構簡單、成本低廉、操作容易且迅速的軟板夾持機構，即為現今機構產業的重點發展課題之一。
發明內容
本發明的目的是提供一種用來固定軟板於電路板上的夾持機構，以解決上述的問題。為實現上述目的，本發明揭露一種用來將軟板固定於電路板上的夾持機構，其包含有基座，該基座設置於電路板上。軟板容置於基座的內部。夾持機構另包含有夾持部，夾持部以可彈性彎曲方式連接基座。夾持部於軟板置入基座的內部時相對基座彎曲以遠離電路板，且彈性彎曲時所產生的彈性回復力驅動夾持部壓附軟板，藉此限制軟板相對基座的移動。本發明另揭露夾持機構另包含有導電件，設置於基座的內部。夾持部用來壓附軟板，以使軟板的連接端接觸導電件。本發明另揭露夾持部的固定端以一體成型方式設置於基座上，夾持部的活動端懸於電路板上方，且活動端與電路板的間距小於軟板的一厚度。本發明另揭露活動端具有斜導結構。本發明另揭露該夾持機構另包含有多個夾持部，分別以可彈性彎曲方式間隔連接於基座的側邊，各夾持部為勾狀結構，且勾狀結構的活動端於軟板相對基座移動時壓附軟板的表面。本發明另揭露該勾狀結構的活動端為曲型卡勾或板型卡勾。本發明另揭露該基座與夾持部是由可彈性彎曲的金屬材質所組成。本發明另揭露基座是以表面貼裝技術固定於電路板上。本發明另揭露夾持機構另包含有扣接部，設置於基座的旁側。電路板的表面形成有破孔。扣接部卡扣於破孔內，以限制基座相對電路板的移動。本發明另揭露基座的一側邊形成有固定孔。電路板的表面形成有破孔。基座利用固定元件穿設固定孔與破孔且鎖固於固定座上，以限制基座相對電路板的移動。
本發明的夾持機構的結構簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結構穩定性。此外，本發明另具有成本低廉與操作簡單的優點，可有效提高產品的製造良率，並加快製作時程以提高市場競爭力。
圖1為本發明的第一實施例的夾持機構的外觀示意圖。
圖2為本發明的第二實施例的夾持機構的外觀示意圖。
圖3為本發明的第二實施例的夾持機構的剖視圖。
圖4為本發明的第三實施例的夾持機構的外觀示意圖。
圖5為本發明的第三實施例的夾持機構的剖視圖。
其中，附圖標記說明如下:
10、10』、10」夾持機構 12 電路板
121破孔123 固定座
14軟板141 連接端
16基座163 固定孔
18夾持部 181 固定端
183活動端 20 導電件
22扣接部24固定元件
Dl第一方向具體實施方式
請參閱圖1，圖1為本發明的第一實施例的一夾持機構10的外觀示意圖。夾持機構10安裝於一電路板12上，並用來固定一軟板14，以限制軟板14相對電路板12的移動。一般來說，軟板14可為一卡片式柔性扁平電纜(Flex Flat Cable,FFC)或一柔性印刷電路板(Flexible Circuit, FPC),夾持機構10藉由施壓於軟板14的表面，以將軟板14壓附至電路板12上。
夾持機構10可包含有一基座16與多個夾持部18。基座16設置於電路板12上。軟板14可相對電路板12滑移以部分容置於基座16內部。舉例來說，基座16可為一 U型結構，該U型結構的內部空間即可用來環繞地包覆軟板14的一端。多個夾持部18可分別以可彈性彎曲方式間隔連接至基座16鄰近該U型結構內部的一側邊，而形成一爪狀結構以平均施壓於軟板14的多個點上。其中，夾持機構10另可僅具有單一夾持部18，以彈性彎曲方式連接基座16。夾持部18用以於軟板14置入基座16的內部時壓附軟板14的表面，其結構設計端視實際需求而定，故於此不再詳述。
如圖1所示，各夾持部18可包含有一固定端181與一活動端183。固定端181可以一體成型方式設置於基座16的該側邊，活動端183則可懸於電路板12上方。由於活動端183與電路板12的間距實質上可小於軟板14的一厚度，因此當使用者推動軟板14置入基座16的內部時，軟板14可推壓各夾持部18相對基座19沿一第一方向Dl彎曲以使活動端183遠離電路板12 (或移離基座16的內部)，藉此擴大活動端183與電路板12之間的距離，以便軟板14可順利移入基座 16的內部內。於本發明的實施例中，基座16與各夾持部18可分別由具彈性彎曲特性的金屬材質所組成，因此當軟板14移入基座16的內部且推壓夾持部18彎曲時，材料變形所產生的彈性回復力可同時驅動夾持部18沿著相反第一方向Dl的一方向轉動，以持續施壓於軟板14，藉此限制軟板14相對基座16與電路板12的移動。
為了使夾持部18可更穩定且均勻地壓附在軟板14的表面，各夾持部18可設計為一勾狀結構，且該勾狀結構的活動端183可指向電路板12的方向。活動端183可選擇性地為一曲型卡勾或一板型卡勾，並於該卡勾前端形成一斜導結構。軟板14未置入基座16的內部時，活動端183止擋於基座16的內部的入口處(該U型結構的開口)；欲將軟板14裝入基座16的內部時，使用者推動軟板14沿著電路板12表面滑向基座16內部，此時活動端183的該斜導結構可相對軟板14滑移，以驅動夾持部18沿第一方向Dl相對基座16彎曲，藉此擴大活動端183與電路板12的間距以解除夾持部18施加於軟板14的幹涉；接著，利用基座16與夾持部18的彈性彎曲特性，夾持部18的活動端183可受該彈性回復力驅動而持續壓附於軟板14的表面，以防止軟板14受外力拉扯而脫離基座16，故可限制軟板14相對基座16與電路板12的移動。
再者，夾持機構10另可選擇性包含有多個導電件20，分別設置於基座16的內部且電連接電路板12。當夾持機構10固定軟板14時，夾持部18用來壓附軟板14的上表面，以使設置於軟板14下表面的多個連接端141可緊密接觸相對應導電件20，故夾持機構10具有將軟板14固定於電路板12上以用來傳遞電子信號的功能。
於第一實施例中，使用者可利用表面貼裝技術將夾持機構10安裝於電路板12上，除此之外，使用者另可選擇以其他方式將夾持機構10固設於電路板12。請參閱圖2至圖5，圖2為本發明的第二實施例的夾持機構10』的外觀示意圖，圖3為本發明的第二實施例的夾持機構10』的剖視圖，圖4為本發明的第三實施例的夾持機構10」的外觀示意圖，圖5為本發明的第三實施例的夾持機構10」的剖視圖。第二實施例及第三實施例中，與第一實施例具有相同編號的元件具有相同結構與功能，故於此不再詳述。如圖2與圖3所示，第二實施例的夾持機構10』另可包含有二扣接部22，分別設置於基座16的兩旁側。電路板12的表面可形成有二破孔121。各扣接部22用來卡扣於相對應破孔121內，以限制基座16相對電路板12的移動。如圖4與圖5所示，第三實施例的夾持機構10」另可於基座16的兩側邊分別形成二固定孔163。使用者可利用兩個固定元件24，例如螺絲、螺栓或鉚釘，分別穿設相對應固定孔163與相對應破孔121且鎖固於電路板12的一相對應固定座123 (銅柱)上，以限制基座16相對電路板12的移動。
綜上所述，本發明的夾持機構是將其夾持部以一體成型方式連接於基座。於初始狀態時，夾持部相對基座的傾斜角度設計於一預設範圍內，且該預設範圍定義為夾持部於軟板插入基座的內部會產生幹涉的角度。因此當使用者欲將軟板插入基座內部時，需施加一足夠力道克服夾持機構的材料應力，以驅動夾持部相對基座彎曲來解除前述的幹涉限制；當軟板插入基座的內部後，夾持部可被材料變形所產生的彈性回復力驅動而緊密壓附於軟板表面，藉此限制軟板相對基座的移動而完成夾持操作。
相較現有技術，本發明的夾持機構的結構簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結構穩定性。此外，本發明另具有成本低廉與操作簡單的優點，可有效提高產品的製造良率，並加快製作時程以提高市場競爭力。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種用來將一軟板固定於一電路板上的夾持機構，其特徵在於，包括: 一基座，設置於該電路板上，該軟板容置於該基座內部；以及 一夾持部，以可彈性彎曲方式連接該基座，該夾持部於該軟板置入該基座的內部時相對該基座彎曲以遠離該電路板，且彈性彎曲時所產生的彈性回復力驅動該夾持部壓附該軟板，藉此限制該軟板相對該基座的移動。
2.如權利要求1所述的夾持機構，還包括: 一導電件，設置於該基座的內部，該夾持部用來壓附該軟板，以使該軟板的一連接端接觸該導電件。
3.如權利要求1所述的夾持機構，其中該夾持部的一固定端以一體成型方式設置於該基座上，該夾持部的一活動端懸於該電路板上方，且該活動端與該電路板的間距小於該軟板的一厚度。
4.如權利要求3所述的夾持機構，其中該活動端具有一斜導結構。
5.如權利要求1所述的夾持機構，其中該夾持機構還包括多個夾持部，所述多個夾持部分別以可彈性彎曲方式間隔連接於該基座的一側邊，每個所述夾持部為一勾狀結構，且該勾狀結構的一活動端於該軟板相對該基座移動時壓附該軟板的表面。
6.如權利要求5所述的夾持機構，其中該勾狀結構的該活動端為一曲型卡勾或一板型卡勾。
7.如權利要求1所述的夾持機構，其中該基座與該夾持部由可彈性彎曲的金屬材質所組成。
8.如權利要求1所述的夾持機構，其中該基座以表面貼裝技術固定於該電路板上。
9.如權利要求1所述的夾持機構，其中該夾持機構還包括一扣接部，設置於該基座的旁側，該電路板的表面形成有一破孔，該扣接部卡扣於該破孔內，以限制該基座相對該電路板的移動。
10.如權利要求1所述的夾持機構，其中該基座的一側邊形成有一固定孔，該電路板的表面形成有一破孔，該基座利用一固定元件穿設該固定孔與該破孔且鎖固於一固定座上，以限制該基座相對該電路板的移動。
全文摘要
本發明提出一種用來將軟板固定於電路板上的夾持機構，其包含有一基座，該基座設置於該電路板上。該軟板容置於該基座內部。該夾持機構另包含有一夾持部，以可彈性彎曲方式連接該基座。該夾持部於該軟板置入該基座的內部時相對該基座彎曲以遠離該電路板，且彈性彎曲時所產生的彈性回復力驅動夾持部壓附該軟板，藉此限制該軟板相對該基座的移動。本發明的夾持機構的結構簡單，可快速組裝/拆卸軟板而不致破壞其整體的結構穩定性。此外，本發明成本低廉且操作簡單，可有效提高產品的製造良率，並加快製作時程。
文檔編號H01R13/46GK103178403SQ20121000221
公開日2013年6月26日 申請日期2012年1月5日 優先權日2011年12月21日
發明者楊俊飛 申請人:緯創資通股份有限公司