電子裝置殼體、製造該殼體的模具及該殼體製造方法
2023-09-16 21:46:50 1
專利名稱：電子裝置殼體、製造該殼體的模具及該殼體製造方法
技術領域：
本發明是關於一種電子裝置殼體、製造該殼體的模具及該殼體製造方法、尤其是 關於一種表面具有拉絲紋的電子裝置殼體、製造該殼體的模具及殼體製造方法。
背景技術：
隨著電子裝置的使用與普及，消費者對電子裝置的外觀要求亦越來越高。現有電 子裝置的殼體的製作方法較常見有模內裝飾成型法(IML)，該種方法通過先在模內設置一 薄膜，然後往模內注入熔融的塑料使塑料與該薄膜一體成型，從而獲得所需的殼體。所述薄 膜在置入模具之前可經過預設處理，如在透明的薄膜上進行印刷以獲得圖案層，如此可使 殼體美觀，且薄膜位於殼體的外層，保護所述印刷的圖案，可使圖案持久。因而，現有電子裝置的生產廠商主要通過對薄膜上印刷圖案進行設計，以吸引用 戶眼球。電子裝置殼體的外觀效果不僅為圖案體現，還可通過加工薄膜表面以增強殼體美 觀，現有加工薄膜表面時，通過在注塑成型後，再在殼體表面進行高光、拉絲等工藝，然而， 工藝的增加，提高了殼體的製造成本。
發明內容
鑑於上述內容，有必要提供一種表面具有拉絲紋的，且製造工藝簡單，成本低廉的 電子裝置殼體。另外，有必要提供一種能使電子裝置殼體表面具有拉絲紋，製造電子裝置殼體的 模具。其次，有必要提供一種所述電子裝置殼體的製造方法。—種電子裝置的殼體，包括一基體層及形成於基體層上的一薄膜層，所述薄膜層 構成該電子裝置殼體的外表層，所述薄膜層與該基體層通過模內注塑一體成型結合，該薄 膜層上形成有拉絲紋，所述拉絲紋為模內注塑成型同時形成於所述薄膜層上。一種製造電子裝置殼體的模具，包括一母模板及與該母模板相對應配合的一公模 板，所述母模板上開設有一模穴，所述公模板上凸設有用以與所述模穴配合的模芯，所述模 穴內形成有若干條紋槽，該條紋槽用於將置於模穴內成型的薄膜在其表面形成拉絲條紋。一種電子裝置殼體的製造方法，其包括如下步驟提供一模具，該模具包括一母模板及與該母模板相對應配合的一公模板，所述母 模板上開設有一模穴，所述模穴內形成有若干條紋槽，所述公模板上凸設有用以與所述模 穴配合的模芯；提供一薄膜，將該薄膜置入所述模穴內，將所述公模與母模合模，所述模芯與模穴配合形成一型腔；往所述型腔內注入熔融塑料，該塑料與所述薄膜成型為一體，且所述薄膜上對應 所述條形槽形成拉絲紋；冷卻，取出所述塑料與薄膜形成的殼體。
相較於現有技術，本電子裝置殼體通過在模穴內設置條形槽，從而在注塑成型中 直接在殼體的薄膜表面形成拉絲紋，無需在殼體成型後再在殼體表面製作拉絲紋，可節省 工藝步驟，降低製造殼體的成本，且殼體外觀美觀。
圖1是本發明較佳實施方式電子裝置殼體的示意圖。圖2是製作圖1所示的電子裝置殼體的模具的示意圖。圖3是製作圖1所示的電子裝置殼體的模具合模注塑時狀態示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1，本發明較佳實施例的電子裝置殼體10包括一薄膜層12及一基體層 14，所述薄膜層包覆於所述基體層14上，構成該電子裝置殼體的外表層。該薄膜層12為透 明材質的薄膜形成，該薄膜層12與基體層14通過模內注塑一體成型結合，製作該薄膜層12 的材料可以選自為聚碳酸酯(PC)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等樹脂材料。該薄膜層 12上形成有拉絲紋122及圖案124。所述拉絲紋122呈直條狀並排分布於鄰近該薄膜層12 的二側緣，為模內注塑成型同時薄膜受壓後形成。該拉絲紋122凸出於薄膜層12表面，每一 拉絲紋122的紋寬大約在0. 1毫米內。所述圖案124為薄膜層12在注塑成型前在透明薄 膜上印刷形成，且薄膜的具有圖案124的面與基體層14結合，如此圖案124可不外露在薄 膜層12的外表面而可視，很好地保護圖案124。所述基體層14為薄膜層12在注塑成型後 由注入的塑料所形成，該基體層14的材料可選自為聚乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯 乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一種。請參閱圖2及圖3，製作所述電子裝置的殼體10時，首先提供一模具20，該模具20 包括一母模板22及一與該母模板22相對應配合的一公模板24，所述母模板22上開設有 一模穴222，該模穴222內表面開設有若干條紋槽224，該條紋槽224呈直條狀分布於模穴 222內表面的兩側，每一條形槽224的槽寬大約小於0. 1毫米。所述公模板24上形成有一 模芯242，該模芯242以用於與所述模穴222相配合。該公模板24的一側還開設有一澆道 244，該澆道244貫通所述模芯242，用於連接注塑機(未標示)將熔融的塑料注入以成型。提供一薄膜層12，該薄膜層12可經過在透明基體膜上印刷圖案124、熱壓預成形 及裁切工藝形成，其形狀配合所述模穴222的形狀。將該薄膜層12置入並定位於所述模穴 222內，薄膜層12的外表面緊貼於設有條形槽224的模穴222的內表面。將所述母模板22與公模板24合模，所述模芯242與模穴222配合形成一型腔246。 往該型腔246內注入熔融的塑料，於注塑壓力作用下，注入的塑料將壓抵所述薄膜層12，則 薄膜層12上緊貼所述條形槽224的部位將受壓嵌至對應的條形槽224內，從而在薄膜層12 上形成拉絲紋122。所述熔融的塑料與所述薄膜層12結合為一體，形成所述殼體10，該注 入的塑料形成所述基體層14，待冷卻後，開模取出該殼體10。可以理解，為了加強薄膜層12與基體層14的結合力，在注塑成型基體層14之前 可於薄膜層12於圖案124的一面上粘貼一粘膠層，再注塑成型基體層14。可以理解，所述圖案124亦可以省略。可以理解，所述條紋槽224亦可為其他槽型，如曲線型，則在薄膜12上對應地形成
4曲形的拉絲紋122，該條紋槽224亦可開設在模穴222的底部。可以理解，所述拉絲紋122亦可凹陷於薄膜層12表面，通過在模穴222內形成對 應的凸條即可獲得。本電子裝置殼體10通過在模穴222內設置條形槽224，從而在注塑成型中可直接 在殼體10的薄膜12的表面形成拉絲紋122，無需在殼體10成型後再在殼體10表面製作拉 絲紋，如此可節省殼體10的製作工藝步驟，降低製造殼體的成本，且殼體外觀美觀。
權利要求
一種電子裝置的殼體，包括一基體層及形成於基體層上的一薄膜層，所述薄膜層構成該電子裝置殼體的外表層，其特徵在於所述薄膜層與該基體層通過模內注塑一體成型結合，該薄膜層上形成有拉絲紋，所述拉絲紋為模內注塑成型同時形成於所述薄膜層上。
2.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於所述拉絲紋凸出於薄膜層表面， 其紋寬在0.1毫米以內。
3.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於所述薄膜層為透明薄膜，可選自 為聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等樹脂材料中的任一種。
4.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於所述薄膜層上印刷有圖案，薄膜 層印刷有該圖案的表面與基體層結合。
5.一種用於製造電子裝置殼體的模具，包括一母模板及與該母模板相對應配合的一公 模板，所述母模板上開設有一模穴，所述公模板上凸設有用以與所述模穴配合的模芯，其特 徵在於所述模穴內形成有若干條紋槽，該條紋槽用於將置於模穴內成型的薄膜在其表面 形成拉絲紋。
6.如權利要求4所述的製造電子裝置殼體的模具，其特徵在於所述每一條紋槽的槽 寬在0. 1毫米以內，該若干條紋槽呈直條狀分布於模穴內表面的兩側。
7.一種電子裝置殼體的製作方法，包括如下步驟提供一模具，該模具包括一母模板及與該母模板相對應配合的一公模板，所述母模板 上開設有一模穴，所述模穴內形成有若干條紋槽，所述公模板上設有與所述模穴配合的模-I-H心；提供一薄膜層，將該薄膜層置入所述模穴內，將所述公模與母模合模，所述模芯與模穴配合形成一型腔；往所述型腔內注入熔融塑料，該塑料與所述薄膜層成型為一體，且所述薄膜層上對應 所述條形槽的位置嵌入該條形槽內而在薄膜層上形成拉絲紋； 冷卻，取出所述塑料與薄膜形成的殼體。
8.如權利要求7所述的電子裝置的殼體的製作方法，其特徵在於所述薄膜層通過在 一薄膜上印刷圖案，預壓成型並進行裁切形成。
9.如權利要求7所述的電子裝置的殼體的製作方法，其特徵在於所述基體層形成之 前先於所述薄膜層上形成一粘膠層。
10.如權利要求7所述的電子裝置殼體的製作方法，其特徵在於所述條紋槽呈直條狀 分布在模穴兩側，且每一條紋槽的槽寬在0. 1毫米以內。
全文摘要
一種電子裝置殼體，包括一基體層及形成於基體層上的一薄膜層，所述薄膜層構成該電子裝置殼體的外表層，所述薄膜層與該基體層通過模內注塑一體成型結合，該薄膜層上形成有拉絲紋，所述拉絲紋為模內注塑成型同時形成於所述薄膜層上。本發明還公開一種製造該殼體的模具及該電子裝置殼體的製造方法。本發明通過在模內成型過程中直接在薄膜層上形成拉絲紋，可方便殼體上拉絲條紋的製作，且殼體外觀美觀。
文檔編號H05K5/00GK101883478SQ20091030209
公開日2010年11月10日 申請日期2009年5月4日 優先權日2009年5月4日
發明者何月軍, 文三元, 晏啟全, 曹丙丁, 段滿祥, 熊文林 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司