一種具有防板翹性能的pcb板的製作方法

2023-09-16 20:14:55 1

專利名稱：一種具有防板翹性能的pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於電子信息產品技術領域，涉及一種具有防板翹性能的PCB板。
背景技術：
隨著電子技術的不斷發展，電子產品日益普及，如電視機、V⑶機、計算機等已進入千家萬戶。如此相對應，PCB板的生產也被帶動起來。然而，現有的PCB板，都是製作為三層，其芯板的一面有兩層銅箔，另一面只有一層銅箔，使得芯板兩面受壓能力不等，以致在 PCB板的大批量生產過程中，經常產生板翹。因此改進PCB板，確保芯板兩面受壓能力相等， 使得PCB板不發生板翹，是一個急需解決的問題。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種具有防板翹性能的PCB板，其內層芯板的兩面各設有一層內層銅箔和一層表面銅箔，芯板兩面受壓能力相等，使得PCB板不會發生板翹。實用新型的技術解決方案如下一種具有防板翹性能的PCB板，其內層芯板的兩面各有一層內層銅箔和一層表面銅箔，所述內層銅箔鍍於內層芯板表面。有益效果本實用新型中的具有防板翹性能的PCB板，其內層芯板的兩面各有一層內層銅箔和一層表面銅箔，芯板兩面受壓能力相等，使得PCB板不會發生板翹。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

圖1是現有的PCB板的結構示意圖；圖2是本實用新型PCB板的結構示意圖。圖中，1為現有PCB板的第一層表面銅箔，2為現有PCB板的第一層內層銅箔，3為現有PCB板的內層芯板，4為現有PCB板的第二層表面銅箔，5為本實用新型PCB的第一層表面銅箔，6為本實用新型PCB的第一層內層銅箔，7為本實用新型PCB的內層芯板，8為本實用新型PCB的第二層內層銅箔，9為本實用新型PCB的第二層表面銅箔。
具體實施方式
以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明如圖1所示，現有技術中的PCB，芯板的一面有兩層銅箔，另一面只有一層表面銅箔而沒有內層銅箔。本實用新型中的PCB板，如圖2所示，在芯板的只有一層銅箔的那面增加一層無導電功能的內層銅箔，均衡兩面的銅箔層，使兩面受壓能力相等，使得PCB板不會產生板翹。
權利要求1. 一種具有防板翹性能的PCB板，其特徵在於，所述PCB板的內層芯板的兩面各設有一層內層銅箔和一層表面銅箔，所述內層銅箔鍍於內層芯板表面。
專利摘要本實用新型公開了一種具有防板翹性能的PCB板，其內層芯板的兩面各有一層內層銅箔和一層表面銅箔，所述內層銅箔鍍於內層芯板表面，芯板兩面受壓能力相等，PCB板不會發生板翹。
文檔編號H05K1/03GK202143300SQ20112024721
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月13日 優先權日2011年7月13日
發明者盧玉東, 盧玉松, 楊洪, 龔斌, 龔曉剛 申請人:龔曉剛