樣品晶片及使用該樣品晶片的元件安裝精度檢查方法

2023-09-21 04:29:40 8

專利名稱：樣品晶片及使用該樣品晶片的元件安裝精度檢查方法
技術領域：
本實用新型涉及用於檢查向電路基板安裝電氣元件的安裝精度的樣品晶片及使用該樣品晶片來檢查安裝精度的方法。
背景技術：
通過電氣元件安裝機(以下，有時也簡稱為「安裝機」)來向電路基板(以下，有時也簡稱為「基板」)安裝電氣元件(以下，有時也簡稱為「元件」)，通過將由吸嘴所吸附保持的元件載置於被固定的基板的表面上來利用該安裝機安裝元件。此時，從下方對所吸附保持的元件進行拍攝，根據通過拍攝得到的拍攝數據來檢測出元件相對於吸嘴的保持位置的偏差量(保持位置偏差量)，為消除所檢測出的偏差而進行位置修正，並將元件載置於基板表面上。在檢測如上進行的元件安裝精度時，使用樣品晶片(檢查用樣品元件)取代元件，在將該樣品晶片安裝到基板表面上之後，從上方對所安裝的樣品晶片進行拍攝，根據通過拍攝得到的拍攝數據來獲取樣品晶片相對於基板的安裝位置的偏差量(安裝位置偏差量)，並基於所獲取的偏差量來評價元件安裝精度。該樣品晶片例如為下述專利文獻所記載的部件。專利文獻1:日本特開2003-8298號公報上述專利文獻所記載的樣品晶片為仿照元件而形成的長方體形狀，其中一個面作為由吸嘴所吸附的被吸附面，與該一個面相背向(對置)的面作為在被安裝於基板的狀態下與該基板的表面相接觸的安裝面。在使用該樣品晶片進行檢查時，如上所述，根據從安裝面側拍攝的樣品晶片的拍攝數據來進行與安裝位置相關的位置修正，另外，根據從被吸附面側拍攝的樣品晶片的拍攝數據來評價與樣品晶片相對於基板的安裝位置相關的精度。因此，從被吸附面側或安裝面側進行觀察時，當被吸附面和安裝面產生偏差等時，導致從被吸附面側拍攝的拍攝數據和從安裝面側拍攝的拍攝數據在該樣品晶片的形狀上不同，無法以高精度來進行元件安裝精度的檢查(以下，有時也稱為「安裝精度檢查」)。即，無法進行高精度的安裝精度的檢查。另一方面，極難製作出相鄰面之間的垂直精度極高的樣品晶片，另夕卜，即使製作出這樣的樣品晶片，也會導致該樣品晶片的製作成本極高，進而導致使用該樣品晶片進行安裝精度檢查的檢查成本也極高。

實用新型內容鑑於上述情況，本實用新型提供價格比較低廉且能夠進行高精度的安裝精度檢查的樣品晶片，並提供低成本且能夠進行高精度的安裝精度檢查的方法。為解決上述問題，本實用新型涉及的樣品晶片的特徵在於，無論是從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，比上述被吸附面和安裝面中的至少一方大的一條外周線均被目視確認為輪廓。另外，本實用新型涉及的元件安裝精度檢查方法的特徵在於，使用本實用新型涉及的樣品晶片，根據從安裝面側對由吸嘴所吸附保持的該樣品晶片進行拍攝而得到的拍攝數據來獲取該樣品晶片相對於吸嘴的位置偏差量，根據所獲取的位置偏差量進行修正，將該樣品晶片安裝到基板上的設定位置，根據從被吸附面側對安裝後的樣品晶片進行拍攝而得到的拍攝數據來獲取該樣品晶片相對於設定位置的位置偏差量。實用新型效果對於本實用新型涉及的樣品晶片，即使不將該樣品晶片的製作精度設置得極高，從被吸附面側拍攝到的該樣品晶片的拍攝數據和從安裝面側拍攝到的該樣品晶片的拍攝數據在該樣品晶片的形狀上也可保持一致，因此，該樣品晶片的價格比較低廉且能夠進行高精度的安裝精度檢查；由於本實用新型涉及的元件安裝精度檢查方法使用該樣品晶片，因此，元件安裝精度檢查方法的成本低且能夠進行高精度的安裝精度檢查。實用新型的方案以下，在本申請中，例示了幾個認為能夠申請專利的實用新型(以下，有時也稱為「可申請實用新型」)的方案，並對這些方案進行說明。各方案與權利要求同樣地按項劃分，對各項標以序號，根據需要而以引用其他項的序號的形式進行記載。這只是為了便於理解可申請實用新型，並不是將構成這些實用新型的構成要素的組合限定為以下各項所記載的內容。即，可申請實用新型應參照各項附帶的記載、實施例的記載等來解釋，只要符合該解釋，那麼在各項方案中進一步附加了其他構成要素的方案或從各項方案中刪除了某個構成要素的方案均可作為可申請實用新型的方案之一。另外，在以下的各項中，(I)項與技術方案I相當，(2)項與技術方案2相當，(4)項與技術方案3相當，(6)項與技術方案4相當，(7)項與技術方案5相當。另外，(11)項與技術方案6相當。(I) 一種樣品晶片，被用於檢查電氣元件安裝機的元件安裝精度，其特徵在於，上述樣品晶片具有被吸附面，由吸嘴吸附；和安裝面，在該樣品晶片被安裝於基板上的狀態下與該基板的表面相接觸，且與上述被吸附面平行；並且，上述樣品晶片具有如下的形狀無論是從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，比上述被吸附面和安裝面中的至少一方大的一條外周線均被目視確認為輪廓。對於本項方案的樣品晶片，從被吸附面側拍攝到的該樣品晶片的拍攝數據和從安裝面側拍攝到的該樣品晶片的拍攝數據在該樣品晶片的形狀上一致。換言之，從被吸附面側得到的拍攝數據和從安裝面側得到的拍攝數據均為與相同形狀相關的數據。根據這些數據來進行與保持位置偏差量相關的修正，通過獲取安裝位置偏差量，能夠對元件安裝精度進行適當的評價，進而能夠準確地檢查安裝機的安裝精度。另外，對於本方案的樣品晶片，即使不將製作精度、例如相鄰面之間的垂直精度設置得極高，也能夠使上述兩個拍攝數據在該樣品晶片的形狀上保持一致，因此，能夠抑制該樣品晶片的製作成本。即，本項方案的樣品晶片價格比較低廉，且能夠進行高精度的安裝精度檢查。(2)根據(I)項所述的樣品晶片，該樣品晶片具有如下的形狀連接上述被吸附面和上述安裝面的外周面被設置成比上述吸附面及安裝面的外形突出的山形面，且，該山形面的頂部被目視確認為上述輪廓。(3)根據(I)或(2)項所述的樣品晶片，該樣品晶片具有如下的形狀與上述被吸附面及上述安裝面垂直的剖面形成為將具有相同長度的下底邊的兩個梯形的上述下底邊彼此對齊並相互疊合而成的形狀。[0017]上述兩項方案用不同的表述來表達了相同的概念。根據這些方案的樣品晶片，無論從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，比被吸附面和安裝面雙方都大的一條外周線被目視確認為輪廓。極端地說，剖面形成為算盤珠剖面那樣的形狀的樣品晶片包含於上述兩個方案。(4)根據(I)項所述的樣品晶片，該樣品晶片具有如下的形狀上述被吸附面和安裝面中的一方的外形大於另一方的外形，該一方的外形線被目視確認為上述輪廓。(5)根據(I)或(4)項所述的樣品晶片，該樣品晶片具有如下形狀與上述被吸附面及上述安裝面垂直的剖面呈梯形。上述兩項方案用不同的表述來表達了相同的概念。根據這些方案的樣品晶片，無論從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，被吸附面和安裝面中的外形較大一方的外形線都作為大於較小一方的一條外周線而被目視確認為該樣品晶片的輪廓。(6)根據(I)至(5)項中任一項所述的樣品晶片，該樣品晶片具有如下的形狀被目視確認的上述輪廓呈長方形。換言之，本項方案的樣品晶片具有在俯視圖中外形呈長方形的形狀。一般而言，安裝於基板的元件呈長方體狀、即在俯視圖中呈長方形，因此，若使用本項方案的樣品晶片，則根據元件的拍攝數據來獲取位置偏差量的方法(例如圖像處理程序等)能夠應用於根據該樣品晶片的拍攝數據而進行的位置偏差量的獲取。即，根據本項方案的樣品晶片，能夠容易地進行安裝精度檢查。(7)根據(I)至(6)項中任一項所述的樣品晶片，該樣品晶片的表面為梨皮狀。一般而言，元件的拍攝是通過對該元件進行光照來進行的，在這一點上，對於樣品晶片的拍攝也是同樣的。根據本項方案的樣品晶片，能夠抑制表面的光反射，因此，能夠高精度地獲取與該樣品晶片的輪廓相關的拍攝數據。
(11) 一種元件安裝精度的方法，使用(I)至(6)項中任一項所述的樣品晶片來檢查電氣元件安裝機的元件安裝精度，其特徵在於，包括第一拍攝步驟，從上述安裝面側對上述被吸附面由吸嘴吸附並保持的上述樣品晶片進彳T拍攝；第一位置偏差量獲取步驟，根據在該第一拍攝步驟中所拍攝的上述樣品晶片的拍攝數據來獲取上述樣品晶片相對於上述吸嘴的位置偏差量；安裝步驟，根據所獲取的上述位置偏差量進行修正，並將由吸嘴吸附並保持的上述樣品晶片安裝到基板上的設定位置；第二拍攝步驟，從上述被吸附面側對安裝後的上述樣品晶片進行拍攝；及第二位置偏差量獲取步驟，根據在該第二拍攝步驟中所拍攝的上述樣品晶片的拍攝數據來獲取該樣品晶片的安裝位置相對於上述設定位置的位置偏差量。簡言之，本項方案涉及使用了可申請實用新型涉及的上述各種方式的樣品晶片的元件安裝精度檢查方法，根據本項方案的元件安裝精度檢查方法，通過活用這些樣品晶片的優點，能夠進行低成本且高精度的安裝精度檢查。

圖1是表示可申請實用新型的實施例即能夠適用樣品晶片及元件安裝精度檢查方法的電氣元件安裝機的立體圖。圖2是表示分別安裝到圖1的電氣元件安裝機的兩個安裝模塊上的安裝頭及使該安裝頭移動的頭移動裝置的立體圖。圖3是表示能夠安裝到圖2的安裝模塊的安裝頭的立體圖。圖4是用於說明在元件安裝精度檢查中所使用的現有樣品晶片的圖。圖5是表示可申請實用新型的第一實施例的樣品晶片的圖。圖6是表示可申請實用新型的第二實施例的樣品晶片的圖。圖7是表不圖5及圖6所不的樣品晶片的變形例的圖。標號說明12 :安裝模塊(電氣元件安裝機)24:安裝頭26 :頭移動裝置48 吸嘴(元件保持件)56 :基板相機(基板拍攝裝置)100 :樣品晶片(現有產品)102 :被吸附面104 :安裝面110:樣品晶片(第一實施例)112:被吸附面114:安裝面116:外周面118:頂部(外周線)120 :樣品晶片(第二實施例)122 :被吸附面124 :安裝面126 :外周面128:外形線(外周線)
具體實施方式
以下，作為用於實施可申請實用新型的方式，參照附圖對可申請實用新型的實施例即樣品晶片及元件安裝精度檢查方法進行詳細說明。另外，除下述實施例以外，可申請實用新型能夠在以上述「實用新型的方案」的各項所記載的方案為中心並根據本領域技術人員的知識而以進行了各種變更、改善的各種方式來加以實施。實施例電氣元件安裝機首先，對實施例的能夠適用樣品晶片及元件安裝精度檢查方法的電氣元件安裝機的一例進行說明。如圖1所示，本例的安裝機構成為，包括底座模塊10和並列配置於底座模塊10上的兩個安裝模塊12。順便提及，將兩個安裝模塊12分別視為電氣元件安裝機，也可以認為本安裝機由兩個安裝機構成。在附圖中，兩個安裝模塊12中的一個安裝模塊是以拆卸了外裝面板的狀態進行表示的。兩個安裝模塊12分別構成為，包括底座14 ;橫梁16，架設於底座14上；基板輸送裝置18，配置於底座14 ;多個元件供料器20，在安裝模塊12的正面側，以能夠更換的方式安裝於底座14且分別作為元件供給裝置而發揮功能；作為元件拍攝裝置的元件相機22，在基板輸送裝置18和多個元件供料器20之間固定於底座14 ;安裝頭24a (作業頭的一種)，對由多個元件供料器20的任一元件供料器所供給的元件進行保持並將該元件安裝到基板S上；及頭移動裝置26，配置於橫梁16且使安裝頭24a移動。基板輸送裝置18具有兩條搬運基板的線路(軌道)，將基板從上遊側搬入至各線路，並從各線路搬出至下遊側。基板輸送裝置18在各線路的下部具有能夠升降的支撐臺，被搬入至規定位置的基板S由上升的支撐臺支撐，而固定於該規定位置。S卩，在元件安裝作業中，基板輸送裝置18作為將基板S固定到規定作業位置上的基板固定裝置而發揮功能。在基板輸送裝置18上配置有各安裝模塊12，因此，本安裝機能夠利用雙軌道來進行元件安裝。順便提及，基板輸送裝置18對基板的搬送方向即基板搬送方向為附圖所示的X方向(與Y方向、Z方向一同用箭頭來圖示)。多個元件供料器20分別作為元件供給裝置而發揮功能。在各個元件供料器20上分別設置了卷繞有元件保持帶(多個元件被保持在料帶上，也稱為「帶封元件」)的帶盤，分別通過間歇送出該元件保持帶而依次將元件逐一供給至規定的元件供給部位。另外，安裝模塊12中，也可以取代多個元件供料器20，而安裝所謂託盤型的元件供給裝置。如圖2所示，頭移動裝置26為所謂的XY型移動裝置，由Y方向移動裝置28和X方向移動裝置30構成(X方向、Y方向及Z方向分別用箭頭表示)。詳細地講，Y方向移動裝置28構成為，包括固定於橫梁16上的一對Y導向件32、由一對Y導向件32引導的Y滑塊34及使Y滑塊34移動的Y滑塊移動機構36。而且，X方向移動裝置30構成為，包括固定於Y滑塊34的基體38、 固定於基體38的一對X滑塊40、由一對X滑塊40引導的X滑塊42及使X滑塊42移動的X滑塊移動機構44。安裝頭24a以能夠裝卸的方式安裝於作為頭安裝體而發揮功能的X滑塊42上。根據這樣的結構，頭移動裝置26使安裝頭24a橫跨元件供料器20的元件供給部位和固定於基板輸送裝置18的基板S之間地在元件供給部位和該基板S的上方沿著基板S的表面(嚴格地說，是在與基板S的表面平行的一個平面內)移動(參照圖1)。安裝頭24a為所謂旋轉式安裝頭。如圖3 (a)所示，具有八個吸嘴48a，分別作為元件保持件而發揮功能，通過供給負壓(是指「使壓力低於大氣壓」)而在下端部對元件進行吸附保持，這些吸嘴48a保持於旋轉頭50上。旋轉頭50間歇旋轉，能夠通過吸嘴升降裝置使位於特定位置(最靠近正面側的位置)的一個吸嘴48a進行升降，即，能夠在上下方向(Z方向)上移動。位於特定位置的吸嘴48a在下降時通過供給負壓來保持元件，另外，通過切斷負壓的供給而使吸附保持的元件脫離。即，安裝頭24a能夠在元件供料器20上依次保持八個元件，並在基板S上依次安裝八個元件。順便提及，八個吸嘴48a分別通過吸嘴旋轉裝置而繞自身的軸線(以下，有時也稱為「吸嘴軸線」)旋轉，即以吸嘴軸線為中心進行旋轉，該安裝頭24a能夠變更/調整由各吸嘴48a保持的元件的旋轉位置(也可以稱為「旋轉姿勢」、「方位」)。本安裝模塊12可以更換作業頭，也可以安裝除安裝頭24a以外的其他種類的作業頭。圖3(b)所示的安裝頭24b為可以安裝的安裝頭24的一例，是所謂單吸嘴型的安裝頭。該安裝頭24b僅設置有一個作為元件保持件的吸嘴48b。雖然一次僅能夠吸附保持一個元件，但是，也能夠吸附保持比較大的元件。該安裝頭24b也具備吸嘴升降裝置及吸嘴旋轉裝置，吸嘴48b可在元件的保持/脫離時進行升降，且可繞吸嘴軸線旋轉來變更/調整元件的旋轉位置。順便提及，作業頭的更換是通過杆54的操作而以單按式進行的(參照圖2)。另夕卜，在以下的說明中，有時將安裝頭24a及安裝頭24b總稱為安裝頭24，有時將吸嘴48a及吸嘴48b總稱為吸嘴48。在本安裝模塊12中，在X滑塊42的下部固定有作為對由基板輸送裝置18固定的基板S的表面進行拍攝的基板拍攝裝置的基板相機56 (參照圖1、圖2)。通過頭移動裝置26使基板相機56與安裝頭24 —同沿著基板S的表面移動。基板相機56能夠拍攝基板S上附帶的基板基準標記(Fiducial Mark)及安裝於基板S的元件等。以下，假定安裝有安裝頭24b，對由本安裝模塊12進行的元件安裝作業進行說明。首先，基板S由基板輸送裝置18從上遊側搬入，並被固定於規定位置。接著，通過頭移動裝置26使基板相機56移動至基板S上附帶的多個基板基準標記的上方，並依次對上述多個基板基準標記進行拍攝。基於上述多個基板基準標記的拍攝數據，對該基板S來設定作為安裝元件的位置基準的基板坐標系。在設定基板坐標系之後，通過頭移動裝置26使安裝頭24b移動到吸嘴48b位於元件供料器20的元件供給部位上方的位置。在該位置，使吸嘴48b下降，由吸嘴48b吸附保持元件。另外，吸嘴48b在元件的上表面吸附該元件，因此，在以下的說明中，有時也將該上表面稱為被吸附面。接著，使安裝頭24b移動至所吸附保持的元件位於元件相機22上方的位置，在該位置，從下方、即安裝面側對所吸附保持的元件進行拍攝。基於通過拍攝得到的拍攝數據來獲取元件相對於吸嘴48b的位置偏差量、即所保持的元件偏離吸嘴軸線的偏差量(保持位置偏差量)。關於該偏差量，獲取了 X方向偏差量、Y方向偏差量及旋轉方向偏差量(是方位的偏差量，以下，有 時也稱為「 Θ方向的偏差量」)。基於該拍攝數據的保持位置偏差量的獲取方法為眾所周知的方法，因此，此處省略說明。另外，安裝面是在將元件安裝到基板S上的狀態下與該基板S的表面相接觸的面，上述被吸附面是相反側的面，即背向上述安裝面的面。接著，通過頭移動裝置26使安裝頭24b移動，直至所吸附保持的元件位於在基板S的表面上被設定為待安裝位置的設定位置(安裝預定位置)的上方的位置。此時，根據所獲取的上述保持位置偏差量進行修正。順便提及，其修正方法也是眾所周知的方法，因此，此處省略說明。接著，在該位置，使吸嘴48b下降，將元件安裝到基板S的表面上。反覆進行從元件的吸附保持到安裝的一系列動作，將預定的所有元件安裝到基板S上。在安裝完所有元件之後，解除基板S的固定，通過基板輸送裝置18將該基板S搬出至下遊側。另外，當安裝有安裝頭24a時，上述一系列的動作如下進行八個元件依次由八個吸嘴48a保持,通過元件相機22 —次對這八個元件進行拍攝,一次獲取關於這八個元件各自的保持位置偏差量，對這八個元件依次基於保持位置偏差量進行修正並安裝到基板S的表面上。元件安裝精度檢查方法[0075]由安裝模塊12進行的元件安裝精度的檢查是利用仿照元件而形成的樣品晶片來進行的。對於樣品晶片，與元件同樣地，由料帶保持，通過設置卷繞有該料帶的帶盤，與元件同樣地，由元件供料器20進行供給。另外，在安裝精度的檢查中，取代基板S，而使用檢查用基板即樣品基板。在元件安裝精度的檢查中，與上述的元件安裝作業同樣地，在樣品基板被固定且設定了該樣品基板的基板坐標系之後，進行上述一系列動作，將由元件供料器20供給的樣品晶片安裝到樣品基板上。在進行上述動作的過程中，通過元件相機22從安裝面側對被吸附面由吸嘴48所吸附保持的樣品晶片進行拍攝(第一拍攝步驟)，基於該拍攝數據來獲取保持位置偏差量(第一偏差量獲取步驟)，並基於所獲取的保持位置偏差量進行修正，將該樣品晶片安裝到樣品基板上的安裝預定位置(安裝步驟)。在元件安裝精度的檢查中，通過基板相機56從被吸附面側對安裝後的樣品晶片進行拍攝(第二拍攝步驟)。詳細地講，通過頭移動裝置26使安裝頭24移動到基板相機56位於上述設定位置上方的位置，在該位置，從上方對樣品晶片進行拍攝。接著，根據通過拍攝得到的拍攝數據來獲取該樣品晶片實際被安裝的位置即安裝位置相對於上述設定位置的位置偏差量、即安裝位置偏差量(第二位置偏差量獲取步驟)。基於拍攝數據的安裝位置偏差量的獲取方法也是眾所周知的方法，因此，此處省略說明。另外，與保持位置偏差量同樣地，安裝位置偏差量包括X方向偏差量、Y方向偏差量及θ方向偏差量。根據所獲取的安裝位置偏差量來評價元件安裝精度。樣品心片用於檢查元件安裝精度的現有樣品晶片與一般的元件同樣地，大致呈長方體狀。但是，無法確保相鄰面之間相垂直，極端地講， 例如，大多為圖4 (a)所示的形狀。該樣品晶片100成為傾斜的或像被壓扁的形狀。該樣品晶片100在從被吸附面102的一側觀察時被目視確認圖4 (b)所示的形狀，而在從安裝面104的一側觀察時被目視確認為圖4 (c)所示的形狀。即，被吸附面102與安裝面104發生偏移，在從被吸附面側觀察和從安裝面側觀察時該樣品晶片100被目視確認為不同的輪廓。順便提及，當被安裝面102和安裝面104存在尺寸差時，輪廓的差別進一步變大。使用被這樣目視確認的樣品晶片，在基於通過從安裝面側進行拍攝而得到的拍攝數據來進行與保持位置偏差量相關的修正並基於通過從被吸附面側進行拍攝而得到的拍攝數據來獲取安裝位置偏差量時，無法對元件安裝精度進行適當的評價。即，無法準確地檢查安裝機的安裝精度。因此，使第一實施例的樣品晶片形成如下的形狀無論是從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，比上述被吸附面和安裝面中的至少一方大的一條外周線均被目視確認為輪廓。詳細地講，形成如下的形狀當從任一側觀察時，比被吸附面和安裝面雙方都大的一條外周線均作為輪廓而被目視確認。具體而言，例如，形成如下的形狀圖5 (a)表示立體圖，圖5 (b)表不俯視圖，圖5 (C)表不主視圖，圖5 (d)表不側視圖。在該樣品晶片110中，被吸附面112和安裝面114彼此平行，連接上述被吸附面112和上述安裝面114的外周面116被設置成比被吸附面112和安裝面114的外形突出的山形面。換言之，形成如下形狀與被吸附面112及安裝面114垂直的剖面形成為將具有相同長度的下底邊的兩個梯形的上述下底邊彼此對齊並相互疊合而成的形狀。極端地講，剖面形成為算盤珠剖面那樣的形狀。[0081]對於該樣品晶片110，無論從被吸附面側觀察還是從安裝面側觀察，被設為山形面的外周面116的頂部118均被目視確認為該樣品晶片110的長方形輪廓。詳細地講，連接頂部的線被目視確認為長方形的外周線。即，從被吸附面側得到的拍攝數據和從安裝面側得到的拍攝數據均為與相同形狀相關的數據，根據這些數據來進行與保持位置偏差量相關的修正，並獲取安裝位置偏差量，從而能夠對元件安裝精度進行適當的評價，進而能夠準確地檢查安裝機的安裝精度。另外，作為第二實施例的樣品晶片，能夠採用如下的樣品晶片，該樣品晶片具有如下的形狀無論從被吸附面側觀察還是從安裝面側觀察，比上述被吸附面和安裝面中的一方大的一條外周線均被目視確認為輪廓；詳細地講，該樣品晶片具有如下的形狀被吸附面和安裝面的一方的外形大於另一方的外形，該一方的外形線被目視確認為輪廓。具體而言，例如，能夠採用具有如下形狀的樣品晶片120:圖6 (a)表示立體圖，圖6 (b)表示俯視圖，圖6 (c)表示主視圖，圖6 (d)表示側視圖。該樣品晶片120中，被吸附面122和安裝面124彼此平行，安裝面124的外形大於被吸附面122的外形，連接上述被吸附面122和安裝面124的外周面126被設為從被安裝面122向安裝面124擴大的傾斜面。簡而言之，具有與被吸附面122及安裝面124垂直的剖面呈梯形的形狀。對於該樣品晶片120，安裝面124的外形大於被吸附面122的外形，無論從被吸附面側觀察還是從安裝面側觀察，安裝面124的外形線128均被目視確認為外周線、即該樣品晶片120的長方形輪廓。該樣品晶片120也與上述的樣品晶片110同樣地，從被吸附面側得到的拍攝數據和從安裝面側得到的拍攝數據均為與相同形狀相關的數據，根據這些數據來進行與保持位置偏差量相關的修正，並獲取安裝位置偏差量，從而能夠對元件安裝精度進行適當的評價，進而能夠準確地檢查安裝機的安裝精度。另外，上述樣品晶片110、120中，相鄰面之間的角即稜邊均形成明確的線。簡言之，形成為具有所謂的針尖圓角，如圖7 (a)、圖7 (b)所示，可以將一部分的角部倒成圓角，也可以將所有的角部都倒成圓角。另外，樣品晶片120可以將上下表面翻轉來使用。換言之，也可以將被吸附面122作為安裝面，而將安裝面124作為被吸附面來使用。而且，可以將樣品晶片的表面設成梨皮狀。一般而言，兀件相機22及基板相機56具有光源,通過該光源對元件或基板進行光照，並進行拍攝。通過將表面形成為梨皮狀，能夠抑制樣品晶片表面的光反射，能夠高精度地獲取與輪廓相關的拍攝數據。
權利要求1.一種樣品晶片，被用於檢查電氣元件安裝機的元件安裝精度，其特徵在於， 所述樣品晶片具有被吸附面，由吸嘴吸附；和安裝面，在該樣品晶片被安裝於基板上的狀態下與該基板的表面相接觸，且與所述被吸附面平行； 並且，所述樣品晶片具有如下的形狀無論是從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，比所述被吸附面和所述安裝面中的至少一方大的一條外周線均被目視確認為輪廓。
2.根據權利要求1所述的樣品晶片，其特徵在於， 所述樣品晶片具有如下的形狀連接所述被吸附面和所述安裝面的外周面被設置成比所述吸附面及所述安裝面的外形突出的山形面，且，該山形面的頂部被目視確認為所述輪廓。
3.根據權利要求1所述的樣品晶片，其特徵在於， 所述樣品晶片具有如下的形狀所述被吸附面和所述安裝面中的一方的外形大於另一方的外形，該一方的外形線被目視確認為所述輪廓。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的樣品晶片，其特徵在於， 所述樣品晶片具有如下的形狀被目視確認的所述輪廓呈長方形。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的樣品晶片，其特徵在於， 所述樣品晶片的表面為梨皮狀。
6.根據權利要求4所述的樣品晶片，其特徵在於， 所述樣品晶片的表面為梨皮狀。
專利摘要本實用新型提供價格比較低廉且能夠進行高精度的安裝精度檢查的樣品晶片及安裝精度檢查方法。將樣品晶片(110)設置成如下的形狀無論是從被吸附面(112)側觀察時還是從安裝面(114)側觀察時，比上述被吸附面和安裝面中的至少一方大的一條外周線(118)均被目視確認為輪廓，使用該樣品晶片來進行與電氣元件安裝機的安裝精度相關的檢查。即使不將該樣品晶片的製作精度設置得極高，從被吸附面側拍攝得到的該樣品晶片的拍攝數據和從安裝面側拍攝得到的該樣品晶片的拍攝數據在該樣品晶片的形狀上也可保持一致，因此，價格比較低廉且能夠進行高精度的安裝精度檢查。
文檔編號H05K13/04GK202907411SQ20122035526
公開日2013年4月24日 申請日期2012年7月20日 優先權日2011年7月20日
發明者清水利律, 前田文隆 申請人:富士機械製造株式會社