一種先進封裝材料用填料的選擇方法

2023-09-21 07:42:10 1

專利名稱：一種先進封裝材料用填料的選擇方法
技術領域：
本發明屬於封裝材料領域，具體涉及一種先進封裝材料用填料的選擇方法。
背景技術：
封裝是集成電路、太陽能電池、LED等生產過程中必須的一個重要工序，封 裝材料的品質直接影響封裝的效果，球形二氧化矽被廣泛用作電子封裝材料中的填料。 為了提高球形二氧化矽在環氧樹脂中的填充量，通常採用級配的方法，希望達到有效填 充。為了確保級配的可靠性，每種用於級配的球形二氧化矽粉的粒度分布都要求非常穩 定。顯然多組分級配會給封裝材料的生產帶來諸多不便，並影響材料的可靠性。

發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種封裝材料用填料的選擇方法。該方法 簡單，易操作，有利於生產過程的管控。本發明所採取的技術措施是在控制球形二氧化矽的最大粒徑不超過45微米，最小粒徑不低於0.3微米的前 提下，選擇粒徑呈正態分布的各種球形二氧化矽，計算其比表面積並測定其實際比表面 積，並計算測試值與計算值的比值，選擇比值為2.0 3.0的球形二氧化矽作為封裝材料 用填料，所述比表面積的計算值為2.73/d，其中d為平均粒徑D50值，所述實際比表面積 的測定採取BET液氮吸附法。與級配技術相比，本發明方法所達到的有益效果方法簡單，易操作，有利於 生產過程的管控。
具體實施例方式選擇粒度分布(D50)為1.0±0.5 (SSl)，2.5±0.5 (SS2)，4.0± 1(SS3)， 6.0 ± 1 (SS4)，10.0 ± 2 (SS5) μ m的球形二氧化矽，最大粒徑和最小粒徑分別控制在45和 0.5μm範圍。五種樣品的BET多點比表面積測試值分別為23.52，2.59，2.23，0.65和 0.30m2/g ；五種樣品的比表面積計算值分別為2.73，1.09，0.68，0.39和0.23m2/g。五種 樣品的比表面積測試值與計算值分別為8.62，2.38，3.28，1.67，1.30。按73%的重量比 分別將SS1，SS2，SS3，SS4和SS5與聯苯環氧樹脂，固化劑混合熔煉，冷卻後測流動 長度值，分別為55，116，61，83，85，114cm，根據級配原理，將SS1，SS3和SS5級 配後與聯苯環氧樹脂，固化劑混合熔煉，冷卻粉碎後測流動長度值為114cm.顯然SS2結 果最好且優於級配結果。按50%的重量比分別將SS1，SS2，SS3，SS4和SS5與脂環族液體環氧樹脂， 固化劑混合，均勻後測複合物粘度，分別為1090，580，730，1120，4200mPa · s，顯 然SS2填充的樹脂體系粘度最低。比較五種樣品的比表面積測試值與計算值分別發現比值在2.0 3.0之間時，球形二氧化矽具有較好的填充特性。
權利要求
1. 一種封裝材料用填料的選擇方法，其特徵在於在控制球形二氧化矽的最大粒徑 不超過45微米，最小粒徑不低於0.3微米的前提下，選擇粒徑呈正態分布的各種球形二 氧化矽，計算其比表面積並測定其實際比表面積，並計算測試值與計算值的比值，選擇比 值為2.0 3.0的球形二氧化矽作為封裝材料用填料，所述比表面積的計算值為2.73/d，其 中d為平均粒徑D50值，所述實際比表面積的測定採取BET液氮吸附法。
全文摘要
本發明公開了一種封裝材料用填料球形二氧化矽的選擇方法。該方法在控制最大粒徑和最小粒徑的前提下，選用不同單組份球形二氧化矽填料，測試並計算其實際比表面積與理論比表面積，再計算實際比表面積與理論比表面積之比，選擇2.0~3.0比值的組分作為環氧樹脂體系先進封裝材料的填料。使用該方法時，不需要加入其他規格的填料進行級配，環氧樹脂複合材料就能體現出優越的性質。本發明大大簡化了先進封裝材料的製備過程，可有效地提高先進封裝材料的可靠性。
文檔編號C08L63/00GK102020783SQ20101051873
公開日2011年4月20日 申請日期2010年10月25日 優先權日2010年10月25日
發明者馮錦華, 文雯, 肖勇, 艾常春, 袁良傑 申請人:武漢大學