基板上的熔絲腔的製作方法

2023-09-21 08:24:20

專利名稱：基板上的熔絲腔的製作方法
基板上的熔絲腔
背景技術：
作為流體噴射系統的一個實施例的噴墨列印系統可以包括列印頭；向列印頭供 應液體墨的墨供應部；以及控制列印頭的電子控制器。作為流體噴射裝置的一個實施例的 列印頭通過多個孔口或噴嘴噴射墨滴。在噴墨列印系統中的流體噴射裝置可以包括熔絲作為可編程只讀存儲器(PROM) 的一部分。這些熔絲用於在製造或使用該裝置期間通過熔斷選擇的熔絲來存儲信息。但是， 熔斷熔絲可能會損壞流體噴射裝置的部分。如果不希望的流體或非流體材料與熔斷熔絲附 近的受損部分發生接觸，熔絲可能實際上變成未熔斷的並由此改變由熔絲存儲的信息的比 特。同時，靠近熔絲布置的材料可能影響熔斷熔絲的熱或電環境。


圖1是示出噴墨列印系統的一個實施例的框圖。圖2是示出列印頭管芯(die)的一個實施例的一部分的圖示。圖3是示出在列印頭管芯的一個實施例中沿著墨饋給槽布置的液滴(drop)生成 器的布局的圖示。圖4A-4B是示出列印頭管芯的一部分的一個實施例的側剖視圖和頂剖視圖的圖
7J\ ο圖5是示出具有熔絲孔口和墨噴嘴的列印頭管芯的一個實施例的頂視圖的圖示。圖6是示出用於在列印頭管芯中形成熔絲腔的方法的實施例的流程圖。圖7A-7C是示出列印頭管芯中的熔絲腔的製造實施例的圖示。
具體實施例方式在以下的詳細描述中，對附圖進行參考，附圖形成本公開的一部分，並且其中通過 例證的方式示出了其中可以實現所公開主題的特定實施例中。要理解，可以使用其他實施 例，也可以進行結構或邏輯的改變，而不偏離本公開的範圍。因此，以下的詳細描述不應在 限制意義上進行理解，而是本公開的範圍由所附權利要求書來限定。根據一個實施例，材料層形成鄰近基板上的部件的腔。該材料層包括在腔與該層 的頂表面之間的單個孔口，所述頂表面與鄰近基板的該層的底表面相對。孔口提供接入點， 用於從該層除去材料以限定所述腔。封裝層通過利用封裝材料覆蓋孔口來封住該腔。該腔 為所述部件提供期望的熱和電環境，以及封裝層防止流體和非流體材料進入該腔。圖1是示出噴墨列印系統20的一個實施例的框圖。噴墨列印系統20構成流體噴 射系統的一個實施例，所述流體噴射系統包括流體噴射裝置，諸如噴墨列印頭組件22 ；以 及流體供應組件，諸如墨供應組件24。噴墨列印系統20還包括安裝組件26、介質傳輸組件 28以及電子控制器30。至少一個電源32向噴墨列印系統20的各個電部件提供功率。在一個實施例中，噴墨列印頭組件22包括至少一個列印頭或列印頭管芯40，所述 列印頭或列印頭管芯40通過多個孔口或噴嘴34向列印介質36噴射墨滴，以便列印到打
4印介質36上。列印頭40是流體噴射裝置的一個實施例。列印介質36可以是任何類型的 適當的片狀材料，諸如紙、卡片材料、透明片(transparencies)、聚脂薄膜(Mylar)、織物等 等。典型地，噴嘴34以一個或多個列或陣列布置，以便隨著噴墨列印頭組件22和列印介質 36相對彼此移動，來自噴嘴34的墨的適當按序噴射導致在列印介質36上列印字符、符號 和/或其他圖形或圖像。雖然以下的描述涉及墨從列印頭組件22的噴射，但是要理解，可 以從列印頭組件22噴射其他液體、流體或可流動的材料，包括清澈流體(clear fluid)。作為流體供應組件的一個實施例的墨供應組件24向列印頭組件22提供墨，並包 括儲存器38用於存儲墨。由此，墨從儲存器38流向噴墨列印頭組件22。墨供應組件24和 噴墨列印頭組件22能夠形成單向墨輸送系統或再循環墨輸送系統。在單向墨輸送系統中， 在列印期間消耗基本上所有提供給噴墨列印頭組件22的墨。在再循環墨輸送系統中，在打 印期間僅僅消耗提供給列印頭組件22的墨的一部分。如此，在列印期間沒有消耗掉的墨被 返回到墨供應組件24。在一個實施例中，噴墨列印頭組件22和墨供應組件24被一起容納在噴墨盒或筆 中。該噴墨盒或筆是流體噴射裝置的一個實施例。在另一實施例中，墨供應組件24與噴墨 列印頭組件22分離，並通過諸如供應管(未示出)的接口連接向噴墨列印頭組件22提供 墨。在任一實施例中，墨供應組件24的儲存器38可以被除去、更換和/或再填充。在其中 噴墨列印頭組件22和墨供應組件24被一起容納在噴墨盒中的一個實施例中，儲存器38包 括位於盒中的本地儲存器，以及還可以包括與盒分開放置的更大的儲存器。如此，該分開的 更大的儲存器用於對本地儲存器進行再填充。因此，所述分開的更大的儲存器和/或本地 儲存器可以被除去、更換和/或再填充。安裝組件26將噴墨列印頭組件22相對於介質傳輸組件28定位，以及介質傳輸組 件28將列印介質36相對於噴墨列印頭組件22定位。因此，在噴墨列印頭組件22與列印 介質36之間的區域中鄰近噴嘴34限定列印區37。在一個實施例中，噴墨列印頭組件22是 掃描類型的列印頭組件。如此，安裝組件26包括用於相對於介質傳輸組件28移動噴墨打 印頭組件22來掃描列印介質36的支架(未示出)。在另一實施例中，噴墨列印頭組件22 是非掃描類型的列印頭組件。如此，安裝組件26將噴墨列印頭組件22固定在相對於介質 傳輸組件28的規定位置處。因此，介質傳輸組件28將列印介質36相對於噴墨列印頭組件 22定位。電子控制器或印表機控制器30典型地包括處理器、固件和其他電子器件，或它們 的任何組合，用於與噴墨列印頭組件22、安裝組件26和介質傳輸組件28進行通信以及對它 們進行控制。電子控制器30接收來自諸如計算機的主機系統的數據39，以及通常包括存儲 器以用於臨時地存儲數據39。典型地，沿著電子、紅外、光學或其他信息傳輸路徑將數據39 發送到噴墨列印系統20。數據39表示例如待列印的文檔和/或文件。如此，數據39形成 用於噴墨列印系統20的列印作業，並包括一個或多個列印作業命令和/或命令參數。在一個實施例中，電子控制器30控制噴墨列印頭組件22從噴嘴34噴射墨滴。如 此，電子控制器30限定噴射的墨滴的圖案，該墨滴在列印介質36上形成字符、符號和/或 其他圖形或圖像。通過列印作業命令和/或命令參數來確定噴射的墨滴的圖案。在一個實施例中，噴墨列印頭組件22包括一個列印頭40。在另一實施例中，噴墨 列印頭組件22是寬陣列或多頭列印頭組件。在一個寬陣列實施例中，噴墨列印頭組件22包
5括載體，該載體承載列印頭管芯40，提供在列印頭管芯40與電子控制器30之間的電通信， 以及提供在列印頭管芯40與墨供應組件24之間的流體連通。圖2是示出列印頭管芯40的一個實施例的一部分的圖示。列印頭管芯40包括打 印或流體噴射元件42的陣列。列印元件42形成在基板44上，在基板44中形成有墨饋給槽 46。如此，墨饋給槽46給列印元件42提供液體墨的供應。墨饋給槽46是流體饋給源的一 個實施例。流體饋給源的其他實施例包括但不限於饋給對應的蒸發腔的對應單獨墨饋給 孔，以及多個較短的墨饋給溝(trench)，該墨饋給溝均饋給流體噴射元件的對應組。薄膜結 構48中形成有墨饋給通道54，該墨饋給通道54與基板44中形成的墨饋給槽46連通。層 50具有頂面50a以及在該頂面50a中形成的噴嘴開口 34。層50中還形成有噴嘴腔或蒸發 腔56，該噴嘴腔或蒸發腔56與噴嘴開口 34和薄膜結構48的墨饋給通道54連通。激發電 阻器(firing resistor) 52被定位在蒸發腔56中，以及引線58將激發電阻器52電耦合到 控制流過所選擇的激發電阻器的電流的施加的電路。這裡所涉及的液滴生成器60包括激 發電阻器52、噴嘴腔或蒸發腔56、以及噴嘴開口 34。在列印期間，墨從墨饋給槽46經由墨饋給通道54流到蒸發腔56。噴嘴開口 34在 操作時與激發電阻器52相關聯，以便在對激發電阻器52激勵後，蒸發腔56中的墨微滴通 過噴嘴開口 34(例如基本上垂直於激發電阻器52的平面)被噴射向列印介質36。列印頭管芯40的示例實施例包括熱列印頭、壓電列印頭、靜電列印頭或本領域中 已知的能夠集成為多層結構的任何其他類型的流體噴射裝置。基板44例如由矽、玻璃、陶 瓷或穩定聚合物形成，以及薄膜結構48被形成為包括二氧化矽、碳化矽、氮化矽、鉭、多晶 矽玻璃或其他適合材料的一個或多個鈍化或絕緣層。薄膜結構48還包括至少一個導電層， 該導電層限定激發電阻器52和引線58。該導電層被製作成例如包括鋁、金、鉭、鉭-鋁或其 他金屬或金屬合金。在一個實施例中，層50包括光可成像的環氧樹脂，例如，由麻薩諸塞州Newton的 Micro-Chem銷售的稱為SU8的環氧樹脂。利用SU8或其他聚合物製造層50的示例性技術 在美國專利No. 7226149中進行了詳細描述，該專利通過引用結合於此。但是能夠採用其他 適合材料來形成層50。圖3是示出在列印頭管芯40的一個實施例中沿著墨饋給槽46放置的液滴生成器 60的圖示。墨饋給槽46包括相對的墨饋給槽側46a和46b。液滴生成器60沿著相對的墨 饋給槽側46a和46b的每一個布置。總共η個液滴生成器60沿著墨饋給槽46放置，其中 m個液滴生成器60沿著墨饋給槽側46a放置，n-m個液滴生成器60沿著墨饋給槽側46b放 置。在一個實施例中，沿著墨饋給槽46放置η = 200個液滴生成器60，以及沿著相對的墨 饋給槽側46a和46b中的每一個放置m = 100個液滴生成器60。在其他實施例中，能夠沿 著墨饋給槽46布置任何適合數目的液滴生成器60。墨饋給槽46向沿著墨饋給槽46布置的η個液滴生成器60中的每一個提供墨。該 η個液滴生成器60中的每一個包括激發電阻器52、蒸發腔56和噴嘴34。η個蒸發腔56的 每一個通過至少一個墨饋給通道54流動地耦合到墨饋給槽46。液滴生成器60的激發電阻 器52以受控順序來激勵，以從蒸發腔56並通過噴嘴34噴射流體，從而在列印介質36上打 印圖像。圖4Α-4Β是分別示出列印頭管芯40的一部分的一個實施例的側剖視圖和頂剖視圖的圖示。列印頭管芯40包括任何適合數目的可編程熔絲70，該可編程熔絲70形成在基 板40上的薄膜層48中的導電層中。引線(未示出)將熔絲70連接到列印頭管芯40的結 合墊(未示出)，以提供從列印頭組件22到熔絲的導電路徑。熔絲70用作可編程只讀存儲 器(PROM)的ID比特。可以在列印頭管芯40的製造過程期間或在列印頭管芯40的正常操 作期間，通過熔斷或燒斷所選擇的熔絲70以便每個熔絲70存儲單比特信息，來對PROM進 行編程。可以通過在熔絲70兩端施加足夠的電壓達足夠的時間段以導致熔絲70從具有低 電阻變成具有高電阻，來熔斷每個熔絲70。熔絲70的低電阻和高電阻表示不同的邏輯電 平。例如，熔斷或燒斷的熔絲70可以表示1的邏輯電平，而未熔斷或未燒斷的熔絲70可以 表示0的邏輯電平，或者相反。可以由PROM存儲的信息的示例包括與列印頭管芯40相關 聯的序號、型號、校準數據和流體數據。層50可以由並非流體不可滲透的和/或具有可能潛在地幹擾熔絲70的期望操作 的熱或電特性的材料(例如諸如SU8的光可成像的聚合物)來形成。墨或其他流體或非流 體材料，如果被允許與熔斷的熔絲70發生接觸，則可能將熔斷的熔絲70短路。此外，如果 熔絲被具有不期望的熱或電特性的材料覆蓋，則可能不能正確地熔斷。為了避免這些潛在 的問題，層50形成在每個熔絲70之上且鄰近該每個熔絲70的腔84，以及腔84被封裝層 78氣密密封。腔84提供對熔斷熔絲70有益的熱和電特性，以及封裝層78在層50之上提 供流體不可滲透層，以防止墨或其他流體或非流體材料與熔絲70發生接觸。在圖4A和4B的實施例中，層50包括底層(primer layer)72、腔層74和孔口層 76。腔層74形成腔84。在圖4B中示出沿視線AA的腔84的剖視圖。底層72形成在層50 的底表面50b與腔84之間的空穴82。底表面50b鄰近基板40上的薄膜層48，以及與層50 的頂表面50a相對。孔口層76形成頂表面50a與腔84之間的單個孔口 86。孔口 86提供 用於在製造過程期間從層50除去材料來限定腔84的接入點，這在下面會進行更詳細描述。對層50的表面50a (也就是孔口層76的頂表面)施加封裝層78，以通過將包括孔 口 86的表面50a的部分包圍住來封住腔84。在腔84中的氣壓提供抵抗所施加的封裝層 78的封裝材料的阻力，來防止封裝材料通過毛細作用過遠地傳送(wick too far into)到 孔口 86中。另外，孔口層76形成的孔口 86的尺寸足夠小，以防止封裝材料通過毛細作用 過遠地傳送到孔口 86中。結果，封裝材料在被施加時部分地延伸到孔口 86中，並形成在孔 口 86中的邊緣90，這在下面會進行更詳細描述。在其他實施例中，底層72和空穴82可以省略，以便完全鄰近薄膜層48地形成腔 84。另外，在其他實施例中，層50可以包括其他數目的子層，用於形成腔84和/或孔口 86。在圖4A和4B的實施例中，層50限定孔口 86，以便孔口 86在平行於包括表面50a 或50b的平面的方向上偏離熔絲70。層50還限定空穴82，以便空穴82定位為鄰近熔絲 70，並在平行於包括表面50a或50b的平面的方向上偏離孔口 86。偏離孔口 86和空穴82， 以便如果在相同平面內形成，則孔口 86和空穴82的截面不會重疊，如由圖4B中的視圖AA 中利用虛線指示的孔口 86和空穴82的相對位置所示的。在其他實施例中，假如腔84包括足夠的尺寸以提供足夠氣壓來防止所施加的封 裝材料過遠地侵入到孔口 86和/或腔84中，層50可以將孔口 86限定為僅僅部分地偏離 熔絲70和/或空穴82或在熔絲70和/或空穴82之上。在圖4A和4B的實施例中，層50將腔84限定為包括子腔84A、84B和84C。子腔
784A和84B具有基本上為方形且尺寸相等的截面，而子腔84C具有小於子腔84A和84B的 截面的基本上為方形的截面，如圖4B中所示。在一個實施例中，子腔84A和84B的截面的 各邊均可以是16 μ m,子腔84C的截面的各邊均可以是8 μ m，孔口 86的截面的直徑可以是 12 μ m,以及空穴82的截面的各邊均可以是8 μ m。在其他實施例中，子腔84A、84B和84C、 孔口 86以及空穴82的截面可以具有其他的形狀和/或尺寸。層50將子腔84A限定為鄰近空穴82和熔絲70、將子腔84B限定為鄰近孔口 86、 以及將子腔84C限定為在子腔84A和84B之間。子腔84C比子腔84A和84B更窄。在圖 4B中示出的子腔84C的更窄的區域88A和88B形成在子腔84C的相對側上的夾點(pinch point)。在圖4A中的虛線89A和89B示出了腔84中的夾點的截面。如果任何封裝材料到 達子腔84C，則夾點使得封裝材料的表面張力形成彎月面，該彎月面用於最小化封裝材料到 子腔84C中的毛細作用傳送。封裝層78鄰近表面50a形成，並包圍包括孔口 86的表面50a的部分。當被施加 時，封裝材料可能通過毛細作用傳送到至少孔口 86中，如邊緣90所示。封裝材料將列印頭 管芯40結合到列印頭組件22，並封住結合墊(未示出)以防止墨接觸所述結合墊。封裝材 料可以是任何適合的粘性粘合材料，所述粘性粘合材料被固化以形成固態封裝層78。圖5 是示出具有熔絲孔口 86和墨噴嘴34的列印頭管芯40的一個實施例的頂視圖的圖示。具有 相應熔絲孔口 86的熔絲腔84以任何適合的布置被布置在列印頭管芯40的周邊附近。液 滴生成器60以任何適合的布置被布置為遠離列印頭管芯40的周邊。封裝層78覆蓋表面 50a的部分50a-l以包圍如由虛線圓圈所示的所有熔絲孔口 86，所述虛線圓圈表示熔絲孔 口 86。封裝層78沒有延伸到表面50a的部分50a_2中，以便封裝層78不阻塞或覆蓋墨噴 嘴34。可以在部分50a-2上施加一個或多個附加材料層，以增加列印頭管芯40的頂表面的 流體不可滲透性。在以上的實施例中，可以在基板40上形成其他部件來代替熔絲70。圖6是示出用於在列印頭管芯40中形成熔絲腔84的方法的實施例的流程圖。將 參考圖4A-4B以及圖7A-7C描述圖6的實施例。圖7A-7C是示出在列印頭管芯40中製造 熔絲腔84的實施例的圖示。在圖6的實施例中，使用在第一材料層50的第一表面50a中的單個孔口 86，鄰近 在基板40上形成的部件(例如熔絲70)在層50中形成腔84，如框102中所示，其中所述第 一表面50a與鄰近基板的層50的第二表面50b相對。在一個實施例中，腔84可以使用在美國專利No. 7226149中描述的脫蠟法形成，該 專利通過引用結合於此。在此實施例中，底層72(例如諸如SU8的負型光致抗蝕劑)當存 在時可以被施加在薄膜層48上(例如通過旋塗)以及被圖案化以除去空穴82，如圖7A中 所示。在一個實施例中，通過對底層72進行曝光、曝光後烘焙、顯影以及熱固化，來對底層 72進行圖案化。腔層74 (例如諸如SU8的負型光致抗蝕劑)被施加到底層72和/或薄膜層48上 (例如通過旋塗)，並被圖案化以除去腔84和空穴82，如圖7B中所示。在一個實施例中，通 過對腔層74進行曝光、曝光後烘焙、顯影以及熱固化，來對腔層74進行圖案化。腔層74還 包括變窄區，以形成上述的子腔84C中的夾點。在腔層74、底層72 (如果存在的話)以及薄膜層48上施加一層填充材料110 (例
8如酚醛清漆樹脂或包括酚醛清漆樹脂的光致抗蝕劑，諸如SPR220)，如圖7B中所示。填充 材料110被填充到由腔84和空穴82創建的空腔(cavity)中，並且然後使用抗蝕劑回蝕 (etch back)、CMP或其他適合的平坦化技術來進行平坦化以與腔84的頂部齊平。孔口層76 (例如諸如SU8的負型光致抗蝕劑)被施加到腔層74和填充材料110上 (例如通過層疊SU8的幹膜)，並被圖案化以除去孔口 86、腔84和空穴82，如圖7C中所示。 在一個實施例中，通過對孔口層76進行曝光、曝光後烘焙、顯影以及熱固化，來對孔口層76 進行圖案化。在對孔口層76進行圖案化的過程中，除去在填充結構110上的一部分孔口層 76以形成孔口 86，如圖7C中所示。孔口 86可以如圖7C中所示且如上描述地形成為偏離 熔絲70(也就是不在熔絲70正上方)，以提供在孔口 86與熔絲70之間的額外距離。在對 孔口層76進行圖案化時還利用顯影劑除去填充材料110，以形成圖4A中所示的腔84和空 穴82。返回參考圖6，在形成腔84之後，在層50的第一表面50a的包圍孔口 86的部分 50a-l (圖5中所示)上形成第二材料層78。將粘性封裝材料分布到表面50a上，以覆蓋孔 口 86並將層50結合到基板40。腔84中的氣壓提供抵抗施加的封裝材料的阻力，以防止 封裝材料通過毛細作用過遠地傳送到孔口 86中。如果任何封裝材料到達子腔84C，則腔84 中的夾點防止封裝材料通過毛細作用傳送到子腔84A中。封裝層78氣密密封腔84，以防止 流體和非流體材料通過孔口 86進入腔84。對於上述的實施例，可以使用單個孔口來除去腔層中的材料，從而在基板上的每 個熔絲之上形成腔。可以利用封裝材料覆蓋孔口，並使用腔中存在的空氣不讓封裝材料接 觸熔絲。可以在腔中形成夾點，以進一步確保封裝材料不接觸熔絲。另外，可以通過在每個 腔中包括單個熔絲，來最小化為了形成腔而除去的材料的量。該腔可以提供適合的熱和電 環境以讓熔絲熔斷同時防止將不期望的材料暴露於熔斷的熔絲區域。雖然這裡為了對實施例進行說明的目的示出並描述了特定實施例，但本領域普通 技術人員將知道，對於所示和所描述的特定實施例可以以廣泛多種的替代和/或等效實現 方式進行替換，而不偏離本公開的範圍。本領域技術人員將容易地知道，本公開可以在非常 廣泛多種的實施例中實現。此申請意圖覆蓋這裡討論的所公開實施例的任何適配或變化。 因此，顯然意圖由權利要求書及其等效物來限定本公開的範圍。
權利要求
一種系統，包括第一裝置，用於鄰近基板上形成的部件形成腔，以及形成在所述腔與所述第一裝置的第一表面之間的單個孔口，所述第一裝置的第一表面與鄰近於所述基板的第一裝置的第二表面相對；以及第二裝置，用於在包圍所述單個孔口的所述第一表面的至少一部分上封住所述腔。
2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述部件是可編程熔絲。
3.根據權利要求1所述的系統，其中，所述第二裝置至少部分地延伸到所述孔口中。
4.根據權利要求1所述的系統，其中，所述孔口在平行於包括所述第一裝置的所述部 分的平面的方向上偏離所述部件。
5.根據權利要求1所述的系統，其中，所述腔包括第一子腔和第二子腔，所述第一子腔 鄰近所述孔口，所述第二子腔鄰近所述部件並在平行於包括所述第一表面的所述部分的平 面的方向上偏離所述第一子腔。
6.根據權利要求5所述的系統，其中，所述腔包括在所述第一子腔與所述第二子腔之 間的第三子腔，以及其中，所述第三子腔比至少所述第一子腔更窄。
7.根據權利要求1所述的系統，其中，所述第一裝置用於形成鄰近於所述部件的空穴。
8.一種方法，包括使用在第一材料層的第一表面中的單個孔口，鄰近基板上形成的部件在所述第一層中 形成腔，其中所述第一表面與鄰近於所述基板的所述第一層的第二表面相對；以及 在所述第一層的第一表面的包圍所述孔口的部分上形成第二層。
9.根據權利要求8所述的方法，還包括 在所述基板上施加第三材料層；對所述第三材料層進行平坦化；在所述第三材料層上施加所述第一材料層；以及通過所述孔口除去所述第三材料層的一部分，以形成所述腔。
10.根據權利要求9所述的方法，還包括除去在所述第三材料層之上的所述第一材料層的一部分，以形成所述孔口。
11.根據權利要求9所述的方法，還包括 對所述基板施加底層；從所述底層中除去空穴；以及 在所述空穴中施加所述第三材料層。
12.根據權利要求8所述的方法，還包括在所述孔口與所述部件之間的所述腔中形成夾點。
13.一種設備，包括第一層，所述第一層限定鄰近於基板上形成的部件的腔以及限定在所述腔與所述第一 層的第一表面之間的單個孔口，所述第一層的第一表面與鄰近於所述基板的所述第一層的 第二表面相對；以及在所述第一表面的包圍所述單個孔口的至少一部分上的第二層。
14.根據權利要求13所述的設備，其中，所述部件是可編程熔絲。
15.根據權利要求13所述的設備，其中，所述第一層是光可成像的聚合物。
16.根據權利要求13所述的設備，其中，所述第二層是封裝材料。
17.根據權利要求13所述的設備，其中，所述孔口在平行於包括所述第一表面的所述 部分的平面的方向上偏離所述部件。
18.根據權利要求13所述的設備，其中，所述腔包括第一子腔和第二子腔，所述第一子 腔鄰近所述孔口，所述第二子腔鄰近所述部件並在平行於包括所述第一表面的所述部分的 平面的方向上偏離所述第一子腔。
19.根據權利要求18所述的設備，其中，所述腔包括在所述第一子腔與所述第二子腔 之間的第三子腔，以及其中，所述第三子腔比至少所述第一子腔更窄。
20.根據權利要求13所述的設備，其中，所述第一層包括底層，所述底層鄰近於所述基 板並具有鄰近所述部件的空穴。
全文摘要
公開了一種系統的實施例，該系統具有第一裝置，用於鄰近基板上形成的部件形成腔，以及形成在所述腔與所述第一裝置的第一表面之間的單個孔口，所述第一裝置的第一表面與鄰近於所述基板的第一裝置的第二表面相對；以及第二裝置，用於在所述第一表面的包圍所述單個孔口的至少一部分上封住所述腔。
文檔編號B41J2/015GK101903179SQ200780101985
公開日2010年12月1日 申請日期2007年12月19日 優先權日2007年12月19日
發明者A·菲利普斯, C·A·倫納德, J·H·唐納森, J·J·科克斯, M·H·麥肯茲 申請人:惠普開發有限公司