車用led燈的製作方法
2023-09-21 11:10:00 2
專利名稱：車用led燈的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及汽車用燈，特別是一種安裝於汽車上的車用LED燈。
背景技術：
現在汽車的燈具多為LED燈，如汽車的轉向燈、示廓燈等大多為使用LED燈管的LED燈。現有的車用LED燈具有一塊基板，在基板上設置焊盤，並且在焊盤上開設焊接孔，LED燈管焊接在基板上，也就是現有的車用LED燈上的LED燈管並不是集成封裝的，導致焊接後的基板上形成大量的焊點。由於車用LED燈安裝在汽車上，汽車行駛過程中經常發生振動等情況，導致焊點鬆脫，容易發生LED燈管與基板上的線路斷路等情況，影響車用LED燈的工作。另外，現有的車用LED燈通常設置多個LED燈管，多個LED燈管之間通常是串聯連接。如圖1所示，現有的車用LED燈具有驅動器10，並設有六個LED燈管，分別是Dl、D2、D3、D4、D5、D6，其中LED燈管D1、D2、D3串聯連接形成第一串聯支路，LED燈管D4、D5、D6串聯連接形成第二串聯支路，第一串聯支路與第二串聯支路並聯連接。驅動器10向兩個串聯支路提供電源，也就是向所有的LED燈管提供電源，驅動LED燈管工作。由於LED燈管的工作環境導致LED燈管的不穩定，一旦串聯支路中的任一個LED燈管斷路或者燒壞，將導致整個串聯支路無法發光的情況，車用LED燈的發光亮度將大大減小，影響車用LED燈的使用。
發明內容本實用新型的主要目的是提供一種避免LED晶片與基板上的線路斷路的車用LED燈。本實用新型的另一目的是提供一種避免一顆LED晶片損壞後影響整體發光亮度的車用LED燈。為實現上述的目的，本實用新型提供的車用LED燈包括基板，基板上設置有多顆LED晶片，並設有驅動器，用於向多顆LED晶片提供電源，其中，基板上設置有多個焊盤，每一 LED晶片焊接在一個焊盤上，且多顆LED晶片構成至少二條串聯支路，每一串聯支路上包含二顆以上串聯連接的LED晶片，且每一 LED晶片均與另一串聯支路上的一顆LED晶片並聯連接。由上述方案可見，車用LED燈的基板上焊接的是LED晶片，即不是使用LED燈管焊接在基板上，這樣可以避免焊接LED燈管所形成的焊點，也就可以避免焊點虛焊、鬆脫等情況，LED晶片與基板上的線路不易發生斷路的情況。並且，由於每一串聯支路上的每一顆LED晶片均與另一串聯支路上的LED晶片並聯連接，這樣多顆LED晶片形成網格狀的電路連接，即使其中一顆LED晶片因短路等原因燒壞，也不會影響串聯支路上的其他LED晶片的工作，因此車用LED燈的發光亮度不會有很大的影響，車用LED燈仍然可以繼續使用。一個優選的方案是，每一 LED晶片的陽極均連接至另一 LED晶片的陽極，每一 LED晶片的陰極均連接至另一 LED晶片的陰極。由此可見，每一顆LED晶片的連接方向均相同，這樣有利於簡化電路設計的難度，且可以向所有的LED晶片提供穩定電源。進一步的方案是，多個焊盤劃分為至少二組，每一組焊盤位於基板的一個區域內，且每一串聯支路上的多顆LED晶片焊接在同一組的焊盤上。可見，多顆LED晶片分散在基板的不同區域內，確保不同區域都具有一定數量的LED晶片，從而確保車用LED燈發光亮度均勻，滿足汽車行駛的需要。再進一步的方案是，多個焊盤均位於基板的第一表面上，基板的第二表面上設有散熱銅箔，且基板上開設有至少一個貫穿基板兩個表面的過孔，過孔連通焊盤與散熱銅箔。由上述方案可見，LED晶片工作過程中產生的熱量通過焊盤以及過孔迅速地導到基板第二表面上的散熱銅箔上，並通過散熱銅箔迅速地將LED晶片產生的熱量導走，避免LED晶片產生的熱量過分積聚而影響LED晶片的工作。更進一步的方案是，過孔的數量與LED晶片的數量相等，且每一過孔對應於一顆LED晶片。由此可見，每一顆LED晶片均設置與其對應的過孔，有利於迅速地將LED晶片產生的熱量導走。
圖1是現有車用LED燈的電原理圖。圖2是本實用新型實施例的電原理圖。圖3是本實用新型實施例基板的主視圖。圖4是圖3的局部放大圖。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
具體實施方式
本實施例的車用LED燈可安裝在汽車的外殼上，作為汽車的轉向燈、示廓燈等使用。參見圖2與圖3，本實施例的車用LED燈具有一塊基板30，基板30上多個焊盤，在焊盤上焊接有LED晶片(圖3中未示出)。從圖3可見，基板30上一共有六組焊盤，分別是焊盤組31、32、33、34、35、36，每一組焊盤組分別位於基板30不同的區域內，並且大致均勻地分布在基板30上。如圖4所示，焊盤組31內有三個焊盤41、42、43，每一個焊盤41、42、43上分別焊接一顆LED晶片。可見，本實施例中，LED晶片是通過集成封裝的方式焊接在基板30上，因此基板30上不會出現焊接LED燈管形成的焊點，LED晶片與基板30上的線路的連接更為可靠。[0027]其他的每一組焊盤組結構與焊盤組31的結構類似，也是設置三個用於焊接LED晶片的焊盤。[0028]本實施例還設有一個驅動器20，如圖2所示，驅動器20並不是設置在基板30上，而是獨立地設置在基板30外，用於向多顆LED晶片提供電源並驅動LED晶片發光。同時，車用LED燈還設有二極體D10、穩壓二極體D30、電容Cl以及電阻Rl、R2，二極體DlO的陽極連接至外部的電源，陰極通過電阻Rl向驅動器10供電。本實施例中，基板30上一共設置有十八顆LED晶片，分別是D11至D28，十八顆LED晶片以每三個串聯連接的方式連接，形成六條串聯支路，每一條串聯支路上共有三顆LED晶片。如圖2所示，LED晶片D11、D12與D13構成一條串聯支路，且三顆LED晶片D11、D12與D13依次串聯連接。類似地，LED晶片D14、D15與D16構成第二條串聯支路，且三顆晶片D14、D15與D16依次串聯連接。如此類推，其他四條串聯支路上也由依次串聯連接的三顆LED晶片構成。並且，本實施例中，十八顆LED晶片呈網格狀的連接，即每一顆LED晶片均與另一串聯支路上的LED晶片並聯連接，如第一串聯支路上的LED晶片Dll與第二串聯支路上LED晶片D14並聯連接，第一串聯支路上的LED晶片D12與第二串聯支路上的LED晶片D15並聯連接。由於每一顆LED晶片的連接方向均相同，因此每一顆LED晶片的陽極均與另一顆LED晶片的陽極連接，且每一顆LED晶片的陰極也與另一顆LED晶片的陰極連接。因此，LED晶片Dll的陽極連接至LED晶片D14、D17的陽極，LED晶片Dll的陰極連接至LED晶片D14、D17的陰極，如此類推。這樣，任一顆LED晶片燒壞或出現故障，並不會影響同一串聯支路上的其他LED晶片的工作。例如，假設LED晶片D15燒壞，電流在流經LED晶片D14後經LED晶片D12的陰極流經LED晶片D16，因此LED晶片D14、D16並不會因LED晶片D15的燒壞而不能工作。由於基板30上的每一焊盤組均設有三個可以焊機LED晶片的焊盤，因此可以將一個串聯支路上的三顆LED晶片焊接在同一組焊盤上的三個焊盤內。這樣，同一組焊盤對應的三顆LED晶片中，即使任一顆LED晶片出現故障不能發光，也不會影響其他兩顆LED晶片的工作，確保每一組焊盤處多顆LED晶片的發光亮度。為了使基板30上的LED晶片更好地散熱，將所有的焊盤設置在基板30的第一表面上，在基板30的第二表面上設有散熱銅箔，並且在基板30上設置貫穿基板30兩個表面的過孔，且每一個過孔連通焊盤以及散熱銅箔。優選地，過孔的數量與基板30上LED晶片的數量相等，且每一個過孔與一顆LED晶片對應。並且，每一個焊接有LED晶片的焊盤的面積遠大於LED晶片的面積，這樣LED晶片產生的熱量可以通過焊盤迅速地橫向擴散，然後通過過孔導向基板30第二表面上的散熱銅箔上，通過散熱銅箔進行散熱。由上述方案可見，本實用新型的車用LED燈的多顆LED晶片呈網格狀設置，避免一顆LED晶片燒壞而影響其他LED晶片的工作，進而保證車用LED燈的整體發光亮度。當然，上述實施例僅是本實用新型較佳的實施方案，實際應用時還可以有更多的變化，例如，LED晶片的數量最少可以是四顆，且呈網格狀連接，這樣，四顆LED晶片構成兩條串聯支路，每一條串聯支路上包括兩顆串聯連接的LED晶片；或者，多顆LED晶片共用一個過孔進行散熱，這些改變同樣可以實現本實用新型的目的。最後需要強調的是，本實用新型不限於上述實施方式，如LED晶片數量的改變、串聯支路數量的改變變化也應該包括在本實用新型權利要求的保護範圍內。
權利要求1.車用LED燈，包括 基板，所述基板上設置有多顆LED晶片； 驅動器，所述驅動器向多顆所述LED晶片提供電源； 其特徵在於: 所述基板上設置有多個焊盤，每一所述LED晶片焊接在一個所述焊盤上； 多顆所述LED晶片構成至少二條串聯支路，每一所述串聯支路上包含二顆以上串聯連接的所述LED晶片，且每一所述LED晶片均與另一串聯支路上的一顆LED晶片並聯連接。
2.根據權利要求1所述的車用LED燈，其特徵在於: 每一所述LED晶片的陽極均連接至另一 LED晶片的陽極，每一所述LED晶片的陰極均連接至另一 LED晶片的陰極。
3.根據權利要求1或2所述的車用LED燈，其特徵在於: 多個所述焊盤劃分為至少二組，每一組所述焊盤位於所述基板的一個區域內。
4.根據權利要求3所述的車用LED燈，其特徵在於: 每一所述串聯支路上的多顆LED晶片焊接在同一組的所述焊盤上。
5.根據權利要求1或2所述的車用LED燈，其特徵在於: 多個所述焊盤均位於所述基板的第一表面上，所述基板的第二表面上設有散熱銅箔；所述基板上開設有至少一個貫穿所述基板兩個表面的過孔，所述過孔連通所述焊盤與所述散熱銅箔。
6.根據權利要求5所述的車用LED燈，其特徵在於: 所述過孔的數量與所述LED晶片的數量相等，且每一所述過孔對應於一顆所述LED晶片。
專利摘要本實用新型提供一種車用LED燈，包括基板，基板上設置有多顆LED晶片，並設有驅動器，用於向多顆LED晶片提供電源，其中，基板上設置有多個焊盤，每一LED晶片焊接在一個焊盤上，且多顆LED晶片構成至少二條串聯支路，每一串聯支路上包含二顆以上串聯連接的LED晶片，且每一LED晶片均與另一串聯支路上的一顆LED晶片並聯連接。本實用新型提供的車用LED燈採用集成封裝形式對LED晶片進行封裝，避免在基板上形成焊點，LED晶片與線路的連接可靠，並且多顆LED晶片呈網格狀連接，避免任一顆LED晶片損壞而影響其他LED晶片工作，確保車用LED燈的發光亮度。
文檔編號F21V19/00GK203010451SQ201220685209
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月11日 優先權日2012年12月11日
發明者潘殿波 申請人:珠海市正遠光電科技有限公司