發光二極體座組件的製作方法

2023-09-21 19:56:40

專利名稱：發光二極體座組件的製作方法
技術領域：
在此的主題總體上涉及固態照明組件，更特別地，涉及LED座組件。
背景技術：
固態燈照明系統使用固態光源例如發光二極體(LED)，並正用於替代使用其它類型的例如為白熾燈或者螢光燈的光源的其它照明系統。固態光源在燈方面提供優點，例如，快速打開、快速循環(開-關-開)時間、長的使用壽命、低能耗、不需要濾色器以提供期望顔色的窄的發光帶寬等。固態照明系統典型地包括組裝在一起以實現最終的系統的不同的部件。例如，系統典型地包括驅動器、控制器、光源、光學器件和電源。對於組裝照明系統的用戶來說，為了每個單獨的部件不得不跑遍許多不同的供應商，然後將來自不同廠商的不同的部件組裝在一起，這並不罕見。從不同的渠道購買各種部件證明集成到功能系統中是困難的。該非集成的方法並不允許有效封裝最終的照明系統在照明器材中的能力。

發明內容
待解決的問題是需要ー種照明系統，其可以有效地包裝到照明器材中。對可以有效配置用於最終用途場合的照明系統存在ー種需求。解決方案通過一座組件提供，該座組件包括聚集在一起以形成座集(pod)的座，每一座包括具有第一末端和第二末端的座殼體。座殼體具有接收器和沿著座殼體在第一和第ニ末端之間布線的電カ徑跡。電カ徑跡具有正軌道和負軌道。座還包括在電連接到正軌跡的接收器處的座殼體上的陽極和在電連接到負軌道的接收器處的座殼體上的陰極。在座集內的相鄰的座的電カ徑跡電連接在一起以形成電カ電路。發光二極體(LED)封裝被接收在座的相應接收器中，每個LED封裝具有配置為當LED封裝被接收在相應接收器中時分別耦接到陽極和陰極的第一觸頭和第二觸頭。每個LED封裝具有底座和安裝到底座並電連接到第一和第二觸頭的LED。任選地，陽極可以經由其它座的至少ー個電連接到正軌道。陰極可以經由其它座的至少ー個電連接到負軌道。


現在將參照附圖通過例子形式描述本發明，在附圖中圖I是根據示例性實施例形成的LED座組件的頂部透視圖；圖2示出用於如圖I所示的組件的座和用於單獨示出的座的電カ徑跡；圖3是用於如圖I所示的組件的LED封裝的頂部透視圖；圖4是如圖3所示的LED封裝的剖視圖；圖5是如圖I所示的組件的底視圖，其示出用於組件的電カ電路；圖6是根據替代實施例形成的替代LED座組件的頂部透視圖；圖7是用於如圖6所示的組件的座的頂部透視圖8是如圖7所示的座的底部透視圖；圖9示出用於如圖6所示的組件的LED封裝的製造過程；圖10是如圖I所示的組件的底視圖，其示出用於組件的電カ電路。
具體實施例方式圖I是根據示例性實施例形成的發光二極體(LED)座組件10的頂部透視圖。組件10形成諸如用於住宅、商業或者エ業用途的光引擎的照明器材的一部分。組件10可以用於通用的照明，或者，可以具有用戶化的應用或者最終用途。組件10包括聚集在一起以形成一個或多個座集14的多個座12。座集14限定為彼此機械地和電カ地連接以形成電カ電路的ー組座12。每個座集14可包括任何數量的端對端地安置的座12。座12彼此物理連接以形成剛性結構。座12還彼此電連接以形成菊鏈 構型，其中電カ從ー個座12通到給定座集14內的下ー個座，或則從ー個座集14到下ー個座集。座12和相應的座集14彼此相鄰地安置在底座16上。在示例性實施例中，底座16構成散熱器，並可以在此及後稱作散熱器16。座12可以物理耦接到散熱器16，例如利用緊固件(未示出)，或者通過將安裝特徵結合到座12和散熱器16中。每個座12包括座殼體18和接收在座殼體18中的LED封裝20。座殼體18包括具有外周邊的絕緣體21，該外周邊具有相対的末端22，24和在末端22，24之間延伸的相対的側面26，28。座殼體18沿著縱軸30端對端地安置。側面26，28平行於縱軸30取向並且末端22，24垂直於縱軸30取向。在示例性實施例中，外周邊為大體箱形狀的，但是在替代實施例中外周邊可以具有不同的形狀。座殼體18包括接收LED封裝20的接收器32。LED封裝20具有底座34和安裝到底座34的至少ー個LED36。底座34可以與散熱器16熱接觸以使得散熱器16可散發由LED36產生並通過底座34傳遞的熱量。圖2示出(如圖I所示的)座12的座殼體18，其中LED封裝20 (如圖I所示)已經移除。圖2還示出用於座12的電カ徑跡40，其與絕緣體21分開地示出以為了清楚。電カ徑跡40在製造時形成座殼體18的一部分。電カ徑跡40形成座殼體18的導電部分，用於傳遞電カ通過座12併到LED封裝20。在示例性實施例中，電カ徑跡40在製造過程中嵌入在絕緣體21中。例如，電カ徑跡40可以在模製エ藝過程中由絕緣體21過模塑。如此，絕緣體21包住部分的電カ徑跡40，而電カ徑跡40的其它部分保持暴露，例如以使得與LED封裝20連接。在替代實施例中，電カ徑跡40可以由絕緣體以不同的方式保持。例如，電カ徑跡40的各個部件可以在絕緣體21形成後接收在形成在絕緣體21中的縫槽中。或者，電カ徑跡40可以形成在絕緣體21的表面上,例如通過電鍍エ藝。任選地,絕緣體21可以在多個模製エ藝中製造，在不同的模製エ藝之間進行電鍍エ藝。在示例性實施例中，電カ徑跡40包括緊鄰座殼體18的側面26，28定位的第一和第二側面觸頭42，44。電カ徑跡40還包括緊鄰座殼體18的末端22，24定位的末端觸頭46，48。觸頭42，44，46，48都不彼此接觸。絕緣體21分開觸頭42，44，46，48。一旦過模塑，絕緣體21保持觸頭42，44，46，48的相對位置。在示例性實施例中，觸頭42，44，46，48包括通過其中的開ロ 50，絕緣體21在過模塑エ藝過程中模製到開ロ 50中以牢固地保持觸頭42，44，46，48在絕緣體21中。

每個側面觸頭42，44包括內側觸頭52和通過可移除凸片56耦接到內側觸頭52的外側觸頭54。內側觸頭52暴露在接收器32內，例如用於與LED封裝20配合。內側觸頭52包括彼此面對的配合接ロ 58。任選地，配合接ロ 58具有形成彈性梁的曲線輪廓。配合接ロ 58懸臂地設置到接收器32中。外側觸頭54每個包括第一配合末端60和與第一配合末端60相対的第二配合末端62。外側觸頭54代表軌道，在此及後可以操作軌道54，其在當配合在一起時配置來承載末端60，62之間和相鄰的座12之間的電力。軌道54如果連接到電源的正極則可以為正軌道，或者如果連接到電源的負極則為負軌道。任選地，配合末端60，62具有形成彈性梁的曲線輪廓。當絕緣體21過模塑在外側觸頭54上時，配合末端60，62分別從座殼體18的末端22，24懸臂地設置。每個末端觸頭46，48具有內末端觸頭74和通過可移除凸片78耦接到內末端觸頭74的外末端觸頭76。內末端觸頭74暴露在接收器32內，例如用於與LED封裝20配合。內末端觸頭74包括彼此面對的配合接ロ 80。任選地，配合接ロ 80具有形成彈性梁的曲線輪廓。配合接ロ 80懸臂地設置到接收器32中。外末端觸頭74限定第一配合末端82和與第一配合末端82相対的第二配合末端84。任選地，配合末端82，84具有形成弾性梁的曲線輪廓。當絕緣體21過模塑在外末端觸頭76上吋，配合末端82，84分別從座殼體18的末端22,24懸臂地設置。在所示實施例中，可移除凸片56，78具有緊鄰相應觸頭52，54，74，76為減小的寬度的鑽石形狀。可移除凸片56，78可以被剪切棹、衝壓掉或者以其他方式移除以允許電カ沿著相應觸頭52，54，74，76之間的可控電カ流動路徑流動，其取決於特定的應用和期望的電カ電路。如此，可移除凸片56，78提供了在座12內的電路靈活性，如在下面將進ー步詳細描述的。在示例性實施例中，如將在下面進ー步詳細描述的，可移除凸片56，78中的兩個被移除，可移除凸片56，78中的兩個保留在原位並物理連接相應的內和外觸頭52，54或者74,76.留下的觸頭52，54，74或者76限定用於座12的陽極或者陰極，其取決於座12的電カ流動路徑。座殼體18包括分別在相対的末端22，24的第一和第二配合接ロ 86，88。第二配合接ロ 88配置為當與相鄰的座12的第一配合接ロ 86端對端地組裝在一起時與第一配合接ロ 86配合。第一配合接ロ 86具有鎖閂特徵90，其在所示實施例中由凹槽表示。第二配合接ロ 88鎖閂特徵92，其在所示實施例中通過具有與凹槽互補形狀的突起表示。鎖閂特徵90，92配置為彼此互連，例如通過突起牢固地接收在凹槽內。側面觸頭42，44和末端觸頭46的配合末端60，82分別暴露在第一配合接ロ 86處。類似地，側面觸頭42，44和末端觸頭48的配合末端62，84分別暴露在第二配合接ロ 88處。側面觸頭42，44配置為當與相鄰的座12的側面觸頭42，44端對端地組裝在一起時與側面觸頭42，44配合。類似地，末端觸頭48配置為當與相鄰的座12的末端觸頭46端對端地組裝在一起時與末端觸頭46配合。圖3是LED封裝20的頂部透視圖，其示出底座34和安裝到底座34的單個LED36。任選地，超過ー個LED36可以安裝到底座34。底座34具有相対的末端100，102和在末端100，102之間延伸的相對的側面104，106。任選地，末端100，102垂直於側面104，106。在示例性實施例中，ー個或多個邊角可以具有倒角。例如，第一倒角邊角108設置在末端100和側面106的交叉處，第二倒角邊角110設置在末端102和側面104的交叉處。倒角邊角108，110可以尺寸不同以限定取向LED封裝20在座殼體18內的極性特徵或者鍵鎖特徵(如圖2所示)。底座34由絕緣材料例如塑料材料製成。任選地，底座34可以由選取來具有良好熱傳導屬性的材料例如導熱聚合物材料製成。底座34具有LED36安裝在其中的凹陷部件安裝區域112。底座34具有從安裝區域112延伸到末端100，102和側面104，106的成角度的壁114。壁114成預定角度以便不與由LED36產生的光錐幹渉。底座34在安裝區域112具有減少的厚度以允許從LED36到底座34的底部的更好的熱傳遞。LED封裝20包括分別配置來與座12的陽極和陰極配合的第一觸頭116和第二觸頭118。如此，第一觸頭116限定陽極觸頭，並且在此及後可以稱作陽極觸頭116。類似地，第二觸頭118限定陰極觸頭，並且在此及後可以稱作陰極觸頭118。第一觸頭116沿著第一末端100和第一側面104延伸。沿著第一側面104延伸的第一觸頭116的部分與沿著第一末端100延伸的部分為一體並從而電連接到沿著第一末端100延伸的部分。第二觸頭118 沿著第二末端102和第二側面106延伸。沿著第二側面106延伸的第二觸頭118的部分與沿著第二末端102延伸的部分為一體並從而電連接到沿著第二末端102延伸的部分。第一和第二觸頭116，118通過底座34彼此物理隔離。第一和第二觸頭116，118連接到在安裝區域112上的跡線120。LED36安裝到跡線120，從而電連接到觸頭116，118 二者。在示例性實施例中，LED封裝20可包括連接到跡線120的其它的電氣部件122，例如過電流開關、過溫度開關、電路保護裝置、靜電放電保護裝置等。LED封裝20還包括散熱件124。LED36和/或電氣部件122與散熱件124熱接觸，散熱件124用於穿過安裝區域112傳播熱量。在示例性實施例中，觸頭116，118、跡線120和/或散熱件124可以電鍍到底座34上。或者，觸頭116，118、跡線120和/或散熱件124可以為通過膠粘劑、環氧樹脂、焊接、幹渉配合或者其它的固定エ藝或者製造エ藝耦接到底座34的単獨的金屬部件。圖4是沒有LED36或者部件122 (兩者在圖3中示出)的LED封裝20的剖視圖。側面104，106至少部分地包覆圍繞底座34的外緣以在兩側提供用於與側面觸頭42，44 (如圖2所示)配合的配合接ロ 130。末端100包括相似的配合接ロ。跡線120和散熱件124設置在安裝區域112的頂部表面上。在示例性實施例中，散熱件124具有多個延伸到底座34的底部134的鍍通孔132。底部134還被電鍍以限定覆蓋底部134的至少一部分的底部散熱件。底部散熱件配置為直接地或者通過熱膠粘劑、熱環氧樹脂、熱油脂、熱墊等與散熱器16(如圖I所示)連接。在安裝區域112中的底座34的厚度相對較薄以允許在散熱件124和底部散熱件之間的有效率的熱傳遞。圖5是組件10的頂視圖，其示出由組件10形成的電カ電路150，152，154，156。組件10包括輸出電カ到座12的驅動器158。驅動器158具有連接到座12的電カ徑跡40的正引線160和負引線162。例如，引線160，162配置為連接到在組件10的上遊端的軌道54。電カ根據期望的電カ方案向著下遊流到相繼的座12。座12是可配置的以根據期望修改電力方案。座12彼此電連接以形成菊鏈構型，其中電カ根據電カ方案從ー個座12通到下一座。回過來參照圖2和3，其示出座殼體18和LED封裝20的各個部件，電カ電路150，152，154，156的以下描述將更好地得以理解。每一座12是完全相同的，並且某些凸片56，78配置來被移除以限定電カ電路150，152，154，156，如在下面進ー步詳細描述的。LED封裝20裝載到座殼體18中。每個LED封裝20的第一和第二觸頭116，118接合從而電連接到側面觸頭42，44和末端觸頭46，48。在所示實施例中，第一觸頭116連接到第一側面觸頭42和第一末端觸頭46，而第二觸頭118連接到第二側面觸頭44和第二末端觸頭48。具有倒角的邊角108，110保證LED封裝20在正確的方向裝載到座殼體18中。座12端對端地安置以使得座12彼此物理連接以形成剛性結構。相鄰的座12的配合接ロ 86，88彼此配合。鎖閂特徵90，92物理地將座12固定在一起。相鄰的座12的軌道54彼此接合併形成從組件10的上遊端到下遊端的連續的徑跡。相鄰的座12的末端觸頭46，48配合在一起以在相鄰的座12之間形成潛在的電カ路徑。在所示實施例中，四個不同的座集14被產生，從而形成四個不同的電カ電路150，152，154，156。不同的電カ電路150，152，154，156通過分別從側面觸頭42，44或者末端觸頭46，48移除選取的可移除凸片56或者78而形成。通過移除某些凸片56，78，用於電カ通過座12的流動路徑可以被控制以產生末端到末端的路徑、側面到側面的路徑、側面到末端的路徑或者末端到側面的路徑之一，以便電力流動通過座12。在所不實施例中,第一和第二電カ電路150,152 二者代表用於電カ流動通過座12的側面到側面的路徑，其中電カ從正軌道54(例如頂部軌道)流動到負軌道54(例如，底部軌道)。電カ電路150，152彼此平行，並且相應的座12也彼此平行。側面到側面路徑通過從第一末端觸頭46移除可移除凸片78和從第二末端觸頭48移除可移除凸片78而產生。一旦末端觸頭46，48的可移除凸片78被移除，內和外末端觸頭74，76不再電連接在一起。如此，沒有流動路徑設置在任一末端觸頭46，48的內和外末端觸頭46，48之間。在內和外側觸頭52，54之間的可移除凸片56保留在原位，並且用於電カ的流動路徑被允許在它們之間。LED封裝20的第一觸頭116經由與內側觸頭52的接合而連接到正軌道54。LED封裝20的第二觸頭118經由內側觸頭52的接合連接到負軌道54。第三和第四電カ電路154，156 二者包括在每個座集14內的多個座12。第三電カ電路154具有形成座集14的兩個座12，第四電カ電路156具有形成座集14的四個座。任何數量的座12可以設置在每個座集14中。電カ通過串聯連接的座12而從上遊座12通入到下遊座12。每一座集14包括在座集14的上遊端的上遊座170和在座集14的下遊端的下遊的座172。第四座集還包括在上遊和下遊的座170，172之間的兩個內部座174。內部座174代表用於電カ流動通過內部座174的末端到末端的路徑，其中電カ從第一末端22流動到第二末端24。末端到末端路徑是通過從第一側面觸頭42移除可移除凸片56和從第ニ側面觸頭44移除可移除凸片56而形成的。一旦側面觸頭42，44的可移除凸片56被移除，內和外側觸頭52，54不再電連接在一起。如此，沒有流動路徑設置在內和外側觸頭52，54之間。在內和外末端觸頭74，76之間的可移除凸片78保留在原位，用於電カ的流動路徑被允許在它們之間。LED封裝20的第一觸頭116連接到第一末端觸頭46。LED封裝20的第二觸頭118連接到第二末端觸頭48。上遊座170具有用於電カ流動通過其的側面到末端路徑，其中電カ從正軌道54穿過內側觸頭52流動到LED封裝20，然後從LED封裝20流動穿過內末端觸頭74到外端觸頭76。側面到末端路徑是通過從第一末端觸頭46移除可移除凸片78以及從第二側面觸頭44移除可移除凸片56而產生的。第二末端觸頭48的可移除凸片78和第一側面觸頭42的可、移除凸片56保留在原位，並且用於電カ的流動路徑被允許在它們之間。LED封裝20的第一觸頭116經由與內側觸頭52的接合而連接到正軌道54。LED封裝20的第二觸頭118連接到第二末端觸頭48。下遊的座172具有用於電カ流動通過其的末端到側面路徑，其中電カ從第一末端觸頭46流動穿過LED封裝20，然後從LED封裝20穿過第二側面觸頭44流動到負軌道54。末端到側面路徑是通過從第二末端觸頭48移除可移除凸片78以及從第一側面觸頭42移除可移除凸片56而形成的。第一末端觸頭46的可移除凸片78和第二側面觸頭44的可移除凸片56保持就位，用於電カ的流動路徑被允許在它們之間。LED封裝20的第一觸頭116連接到第一末端觸頭46。LED封裝20的第二觸頭118通過第二內側觸頭52連接到負軌道54。當組裝時，上遊座170從正軌道54輸出(take off)電力，下遊的座172通過連接電カ電路到負軌道54而完成電路。任何數量的內部座174可以設置在上遊和下遊的座174 之間，從而向下遊傳遞電カ到下一座12。圖6是根據替代實施例形成的替代的LED座組件210的頂部透視圖。組件210形成例如用於住宅的、商業的或者エ業的用途的光引擎的照明器材的一部分。組件210可以用於通用的照明，或者，可以具有用戶化的應用或者最終用途。組件210包括聚集在一起的多個座212以形成一個或多個座集214。座集214限定為彼此機械地和電カ地連接以形成電カ迴路的ー組座212。每個座集214可包括末端到末端安置的任何數量的座212。座212彼此物理連接以形成剛性結構。座212還彼此電連接以形成菊鏈構型，其中電カ從ー個座212通到給定座集214內的下ー個座，和/或從ー個座集214到下ー個座集。座212和相應的座集214彼此相鄰地安置在底座216上。在示例性實施例中，底座216構成散熱器，並在此及後可以稱作散熱器216。座212可以物理耦接到散熱器216，例如利用緊固件(未示出)，或者通過結合安裝特徵到座212和散熱器216中。每個座212包括座殼體218和接收在座殼體218中的LED封裝220。座殼體218包括具有外周邊的絕緣體221，該外周邊具有相対的末端222，224和在末端222，224之間延伸的相對的側面226，228。座殼體218包括接收LED封裝220的接收器232。LED封裝220具有底座234和安裝到底座234的至少ー個LED236。底座234可以與散熱器216熱接觸。圖7是LED封裝220 (如圖I所示)移除後的座殼體218的頂部透視圖。圖8是座殼體218的底部透視圖，其示出用於座212的電カ徑跡240。電カ徑跡240在製造時形成座殼體218的一部分。電カ徑跡240形成座殼體218的導電部分，用於傳遞電カ通過座212併到LED封裝220。在示例性實施例中，電カ徑跡240電鍍到絕緣體221的選取的部分上。電カ徑跡240的部分保持暴露，以使得與相鄰的座的其它的徑跡部分240相接，和/或與LED封裝220相接。電カ徑跡240可以在替代實施例中通過絕緣體221以不同的方式保持。例如，電カ徑跡240的各個部件可以在絕緣體221形成後接收在由絕緣體221形成的縫槽中。或者，電カ徑跡240可以嵌入在絕緣體221內，例如在過模塑エ藝過程中。在示例性實施例中，電カ徑跡240包括正軌道242和緊鄰座殼體218的側面226，228定位的負軌道244。正軌道242配置為連接到電源的正引線，負軌道244配置為連接到電源的負引線。電カ徑跡240還包括緊鄰座殼體218的末端222，224定位的第一和第二觸頭246，248。具有座配合接ロ 250，252的觸頭246，248分別配置為配合相鄰的座12的相應的電カ徑跡240。觸頭246，248還具有配置為與LED封裝220配合的封裝配合接ロ 254，256 (如圖6所示)。座殼體218包括分別在相対的末端222，224的殼體配合接ロ 286，288。第二配合接ロ 288配置為當與相鄰的座212的第一配合接ロ 286末端到末端地組裝在一起時與第一配合接ロ 286配合。第一配合接ロ 286具有鎖閂特徵290，其在圖7中由突起表示。第二配合接ロ 288具有鎖閂特徵292，其在圖8中通過具有與突起形狀互補的形狀的凹槽表示。鎖閂特徵290，292配置為彼此互連，例如通過突起牢固地接收在凹槽內。觸頭246，248的座配合接ロ 250，252暴露在殼體配合接ロ 286，288處。類似地，軌道242，244的配合末端暴露在殼體配合接ロ 286，288處。觸頭246，248和軌道242，244配置為當末端到末端地組 裝在一起時配合相鄰的座212的相應觸頭和軌道。圖9示出LED封裝220的製造過程，其示出在三個不同的製造階段即最初階段300、中間階段302和最後階段304的LED封裝220。在最初階段300，一個或多個觸頭306緊鄰熱片308定位。在中間階段302，底座234是通過模製絕緣體在觸頭306上而形成的。在所示實施例中，單個觸頭306被提供和過模塑。一旦過模塑，觸頭306的薄的部分沿著LED封裝220的兩側暴露。薄的部分例如通過從底座234衝出這些部分而被移除(如在最後階段304所示)。通過衝出薄的部分，觸頭被分為限定陽極引線310和陰極引線312的兩個不同的觸頭部分。具有配合接ロ 314，316的引線310，312配置為配合觸頭246，248 (如圖7和8所示)。在最後階段304，LED236是例如通過安裝LED衝模318到熱片308上而形成的，纜線從而接合LED衝模318到引線310，312，然後塗覆黃磷到LED衝模318。一旦製造，LED封裝220可以裝載到座212中(如圖7和8所示)。引線310，312代表允許LED封裝220裝載到座212中而不焊接LED封裝220到座212中的柔性梁。任選地，LED封裝220可以通過取放組裝エ藝與座212組裝以使得組裝可以自動化。此外，LED封裝220可移除地耦接到座212以使得LED封裝220可以容易和有效率地移除和替換。如此，如果LED236是有缺陷的，LED封裝220可以移除並用不同的LED封裝220替換。圖10是組件210的底視圖，其示出組件的各個電カ電路350。組件210包括輸出電カ到座212的驅動器352。驅動器352具有正引線354和負引線356，其連接到座212的電カ徑跡240。例如，引線354，356配置為在組件210的上遊端連接到正軌道242和負軌道244。電カ根據期望的電カ方案向下遊流到相繼的座212。座212是可配置的以根據需要修改電カ方案。座212彼此電連接以形成菊鏈構型，其中電カ根據電カ方案從ー個座212通到下ー個座。LED封裝220裝載到座殼體218中。每個LED封裝20的陽極引線310和陰極引線312接合，這樣電連接到觸頭246，248。座212末端到末端地安置以使得座212彼此物理連接以形成剛性結構。相鄰的座212的配合接ロ 286，288彼此配合。鎖閂特徵290，292 (如圖7和8所示)物理地固定座212在一起。相鄰的座212的軌道242，244彼此接合併形成從組件210的上遊端到下遊端的連續徑跡。相鄰的座212的觸頭246，248配合在一起以在相鄰的座212之間形成潛在的電カ路徑。在所示實施例中，組件210包括前端蓋360、中間部分蓋362和後端蓋364。前端蓋360包括用於正和負引線354，356的連接器。例如前端蓋360包括用於引線354，356的捅入纜線類型的連接件。前端蓋360包括配置為連接到座212的相應的軌道242，244的正軌道366和負軌道368。前端蓋360包括從正軌道366輸出電力的電カ輸出件370。電カ輸出件370大致布線到蓋360的中心。電カ輸出件370配置為連接到第一觸頭246。代表座集214的一系列的座212串聯連接前端蓋360和中間部分蓋362。座212機械地和電カ地連接在一起。電カ從ー個座212流入到下ー個座。任何數量的座212可以設置在前端蓋360和中間部分蓋362之間。中間部分蓋362包括連接到座212的相應的軌道242，244的正軌道372和負軌道374。中間部分蓋362包括第一電カ輸出件376和第二電カ輸出件378。第一電カ輸出件376電連接到座集214中的最後座212的第二觸頭248。第一電カ輸出件376也電連接到負軌道374。第二電カ輸出件378電連接到下遊的座集214中的第一座212的第一觸頭246。第二電カ輸出件378也電連接到正軌道372。中間部分蓋362可定位在兩個座集214之間並配置為連接每一座集214到相應的軌道372或者374。後端蓋364包括配置為連接到座212的相應的軌道242，244的正軌道380和負軌道382。後端蓋364包括電カ輸出件384，其連接座集214內的下遊的座212的負軌道382 和第二觸頭248。
權利要求
1.一種座組件(10)，包括 聚集在一起以形成座集(14)的座(12)，每一座(12)包括具有第一末端(22)和第二末端(24)的座殼體(18)，所述座殼體(18)具有接收器(32)和沿著所述座殼體(18)在所述第一和第二末端(22，24)之間布線的電カ徑跡(40)，所述電カ徑跡(40)具有正軌道(54)和負軌道(54)，所述座(12)包括在電連接到正軌道(54)的接收器(32)處的座殼體(18)上的陽極和在電連接到負軌道(54)的接收器(32)處的座殼體(18)上的陰極，其中在所述座集(14)中的相鄰的座(12)的所述電カ徑跡(40)電連接在一起以形成電カ電路；以及 接收在所述座(12)的相應接收器(32)中的發光二極體封裝(20)，每個發光二極體封裝(20)具有配置成當發光二極體封裝(20)接收在相應的接收器(32)中時分別耦接到所述陽極和陰極的第一觸頭(116)和第二觸頭(I 18)，每個發光二極體封裝(20)具有底座(34)和安裝到所述底座(34)並電連接到第一和第二觸頭(116，118)的發光二極體(36)。
2.如權利要求I所述的組件(10)，其中，所述陽極經由其它座(12)的至少ー個電連接到所述正軌道(54)。
3.如權利要求I所述的組件(10)，其中，所述陰極經由其它座(12)的至少ー個電連接到所述負軌道(54)。
4.如權利要求I所述的組件(10)，其中，所述正軌道(54)在所述座殼體(18)的第一末端(22)和第二末端(24)暴露以連接相鄰的座(12)的相應的正軌道(54)，其中所述負軌道(54)在座殼體(18)的第一末端(22)和第二末端(24)暴露以連接相鄰的座(12)的相應的負軌道(54)。
5.如權利要求I所述的組件(10)，進ー步包括電耦接正軌道(54)與所述陽極的電カ輸出件(370)和電耦接負軌道(54)與所述陰極的電カ輸出件(370)。
6.如權利要求I所述的組件(10)，其中，所述電カ徑跡(40)的正軌道(54)沿著形成座集(14)的每個座(12)延續，並且其中所述電カ徑跡(40)的負軌道(54)沿著形成座集(14)的每個座(12)延續。
7.如權利要求I所述的組件(10)，其中，所述第一末端(22)具有第一配合接ロ(86)，所述第二末端(24)具有第二配合接ロ(88)，所述第一和第二配合接ロ(86，88)具有配置為彼此互連的鎖閂特徵(90，92)，所述第一和第二配合接ロ(86，88)具有配置為電連接相鄰的座(12)的相應配合接ロ的觸頭。
8.如權利要求I所述的組件(10)，進ー步包括在正軌道(54)和相應的陽極之間形成路徑的至少ー個正軌跡環，並且還包括在負軌道(54)和相應的陰極之間形成路徑的至少一個負軌道環。
9.如權利要求I所述的組件(10)，其中，所述座(12)聚集在一起以形成第一座集(14)和第二座集(14)，第一和第二座集(14) 二者具有從正軌道(54)到相應的陽極的路徑和從負軌道(54)到相應的陰極的路徑，來自第一軌道(54)的電カ徑跡(40)提供了超過第一座集(14)到第二座集(14)的電カ電路。
全文摘要
一種座組件(10)，包括聚集在一起以形成座集(14)的座(12)，每一座(12)包括具有第一末端(22)和第二末端(24)的座殼體(18)。座殼體(18)具有接收器(32)和沿著座殼體(18)在第一和第二末端(22，24)之間布線的電力徑跡。電力徑跡具有正軌道和負軌道。座(12)還包括在電連接到正軌道的接收器(32)處的座殼體(18)上的陽極和在電連接到負軌道的接收器(32)處的座殼體(18)上的陰極。在座集(14)中的相鄰的座(12)的電力徑跡電連接在一起以形成電力電路。發光二極體(LED)封裝(20)接收在座(12)的相應接收器(32)中的，每個LED封裝(20)具有配置為當LED封裝(20)接收在相應的接收器(32)中時分別耦接到陽極和陰極的第一觸頭和第二觸頭。每個LED封裝(20)具有底座(34)和安裝到底座(34)並電連接到第一和第二觸頭的LED(36)。任選地，陽極可以經由其它座(12)的至少一個電連接到正軌道。陰極可以經由其它座(12)的至少一個電連接到負軌道。
文檔編號F21V21/005GK102652240SQ201080056009
公開日2012年8月29日 申請日期2010年12月2日 優先權日2009年12月9日
發明者C.R.金裡奇 申請人:泰科電子公司