電路板散熱組件的製作方法
2023-09-09 16:29:05 2
電路板散熱組件的製作方法
【專利摘要】一種電路板散熱組件,包括:至少一局部部位接近於一電路板上預設的熱源且具熱傳導特性的均溫導熱片、以及至少一貼設接觸於該均溫導熱片朝向電路板一側表面至少二區域且導熱特性優於該均溫導熱片的管狀快速導熱組件,利用該均溫導熱片配合該快速導熱組件,可使熱量沿該均溫導熱片延伸方向由其中一區域加強擴散傳導至另一區域,以快速導引熱量均勻擴散傳遞,使該均溫導熱片上的溫度分布更均勻,進而避免熱量過度堆積於熱源附近而造成局部高溫的情形發生。
【專利說明】電路板散熱組件
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關一種電路板散熱組件,尤指一種可有效避免熱量直接沿輻射方向擴散,並有效增加整體散熱效率的散熱組件。
【背景技術】
[0002]隨著電子科技的不斷進步,各種電子產品的使用亦逐漸頻繁,同時,伴隨操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求,所需運算分析、光源及功率放大(中央處理器、發光組件、功率晶體或其它類似的組件)等電子組件亦被廣泛地運用,而在使用時,上述各電子組件皆難以避免地會產生大量的熱能,若令該熱能直接擴散,則會造成熱源附近產生熱量堆積,致使機殼表面局部位置的溫度會過高。針對此種情形,較常見的解決方式,除了直接以散熱組件局部接觸於該熱源上,以增加其整體的散熱效果外,亦有利用一導熱效率較佳的快速導熱組件(例如:導熱管)以其局部接觸於該熱源,且該快速導熱組件另結合一散熱組件(例如:散熱片、風扇),利用該快速導熱組件將熱源的熱量傳輸至遠程,並由該散熱組件加以發散。如此,雖可減緩熱量過度集中,但由於該熱源的熱量仍會持續地以輻射方式發散,而難以避免地會造成局部位置溫度過高的情形。
[0003]再者,隨著各種電子產品小巧、精緻化的潮流,其內部所能提供容納各種電子組件的空間亦隨之縮小,如何能在有限的容納空間中設置相關導熱、散熱組件,亦考驗相關業者的產品設計能。
[0004]有鑑於已知的快速導熱組件及散熱組件的應用有上述缺點,創作人乃針對該些缺點研究改進之道,終於有本創作產生。
【發明內容】
[0005]本實用新型的主要目的在於提供一種電路板散熱組件,其可有效阻隔預設熱源所產生的熱量直接沿輻射方向擴散,並快速地將該熱量向四周傳遞擴散,以避免熱量累積,且迅速導引熱量發散。
[0006]本實用新型的另一目的在於提供一種電路板散熱組件,其可有效降低整體組合的高度,並減少佔用的空間,以更能適用於較小巧、精緻化的電子產品中。
[0007]為達成上述目的及功效,本實用新型採用的技術方案是:一種電路板散熱組件,其特點是,其至少包括:至少一均溫導熱片,其以至少局部接近或貼靠於一電路板上預設的熱源;至少一導熱特性優於該均溫導熱片的快速導熱組件,其貼設接觸於該均溫導熱片朝向該電路板一側表面上,且至少伸展接觸於一接近該熱源及一遠離該熱源的二區域之間。
[0008]依上述結構,其中該導熱組件則為管狀體。
[0009]依上述結構,其中該快速導熱組件具有一與該均溫導熱片相接觸的平面。
[0010]依上述結構,其中該快速導熱組件為扁平的管狀體。
[0011]依上述結構,其中該熱源外周側與該均溫導熱片之間設有一導熱的隔離罩蓋。
[0012]依上述結構,其中該均溫導熱片接觸於該隔離罩蓋表面。[0013]依上述結構,其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
[0014]依上述結構,其中該支撐件直接撐抵於快速導熱組件下方。
[0015]如此,本組件可避免熱量於熱源附近累積而造成異常溫升,且可增加整體散熱效率;並可有效降低整體組合的高度,並減少佔用空間,適用於較小巧、精緻化的電子產品中。
[0016]為使本實用新型的上述目的、功效及特徵可獲致更具體地了解,茲依下列【專利附圖】
【附圖說明】如下。
[0017]【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的構造分解圖。
[0019]圖2是本實用新型組合剖面圖。
[0020]標號說明
[0021]1.....均溫導熱片2.....快速導熱組件
[0022]21....平面3.....熱源
[0023]30....隔離罩蓋4.....電路板 [0024]41....支撐件。
【具體實施方式】
[0025]請參見圖1、及圖2所示,可知本實用新型為一適用於設置於預設電路板4上的熱源3的熱量阻隔及發散的組合結構,主要包括:均溫導熱片I與快速導熱組件2等,其中該均溫導熱片I為一具快速橫向熱傳導(熱量可沿均溫導熱片I延伸方向快速傳導)特性的片狀體,且其是以至少局部部位接近於一電路板4上預設的熱源3 ;而該快速導熱組件2為一導熱特性優於該均溫導熱片I的管狀體,其可為一目前被廣泛應用的內部具有導熱流體(冷媒)的導熱管、或為板型的超導組件,於該快速導熱組件2表面設有具有至少一平面21(於實際應用時,該快速導熱組件2亦可為於二對側具有相對平面的扁平管狀體),以與該均溫導熱片I上的至少二區域形成較大面積的接觸結合。
[0026]上述結構中,該熱源3可設置於一導熱的隔離罩蓋30內,且該均溫導熱片I以其局部接觸於隔離罩蓋30表面;而該快速導熱組件2以該平面21貼合於均溫導熱片I朝向接近該熱源3的一側表面;在實際應用時,可依需要於該均溫導熱片I與電路板4之間設置數個支撐件41 (該支撐件41亦可直接撐抵於快速導熱組件2下方),以使該均溫導熱片I形成穩固的支撐。
[0027]於使用時,熱源3所產生的熱量可直接發散(或經由隔離罩蓋30傳輸)至均溫導熱片1,利用該均溫導熱片I對熱量形成輻射方向的阻隔,並使熱量得以沿該均溫導熱片I延伸方向擴散傳輸,可有效避免熱量過度集中於熱源3附近的部位;而當部分熱量沿該均溫導熱片I傳導至該快速導熱組件2,則可藉由該快速導熱組件2使熱量由其中一區域(如:接近該熱源3的區域)快速均勻地擴散傳導至另一區域(如:遠離該熱源3的區域),以達到迅速散熱的功效。
[0028]本實用新型的上述結構,其利用將快速導熱組件2設置於均溫導熱片I朝向熱源3的一側表面上,可有效縮減整體組件的高度,使其減少佔用的空間,進而更能適用於較小巧、精緻化的電子產品中,以提升產品的競爭力。
[0029]綜合以上所述,本實用新型的電路板散熱組件確可達成避免熱量於熱源附近累積而造成異常溫升,且可增加整體散熱效率的功效,實為一具新穎性及進步性的創作,依法提出申請實用新型專利。惟上述說明內容,僅為本實用新型的較佳實施例說明,舉凡依本實用新型的技術手段與範疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換,亦皆應落入本實用新型的專利申請範圍內。
【權利要求】
1.一種電路板散熱組件,其特徵在於,其至少包括: 至少一均溫導熱片,其以至少局部接近或貼靠於一電路板上預設的熱源; 至少一導熱特性優於該均溫導熱片的快速導熱組件,其貼設接觸於該均溫導熱片朝向該電路板一側表面上,且至少伸展接觸於一接近該熱源及一遠離該熱源的二區域之間。
2.如權利要求1所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述快速導熱組件為管狀體。
3.如權利要求1或2所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述快速導熱組件具有一與該均溫導熱片相接觸的平面。
4.如權利要求3所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述快速導熱組件為扁平的管狀體。
5.如權利要求1或2所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述熱源外周側與該均溫導熱片之間設有一導熱的隔離罩蓋。
6.如權利要求5所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述均溫導熱片接觸於該隔離罩蓋表面。
7.如權利要求1或2所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
8.如權利要求5所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
9.如權利要求6所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
10.如權利要求7所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述支撐件直接撐抵於快速導熱組件下方。
11.如權利要求8所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述支撐件直接撐抵於快速導熱組件下方。
12.如權利要求9所述的電路板散熱組件,其特徵在於,所述支撐件直接撐抵於快速導熱組件下方。
【文檔編號】H05K1/02GK203775523SQ201420061682
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年2月11日 優先權日:2014年2月11日
【發明者】吳哲元 申請人:吳哲元