Intel 3系整裝待發 五組晶片九款主板
2023-09-09 19:41:23 1
2007年5月21日，Intel正式發布3系列晶片組，至此Intel又將我們帶到了一個新的晶片組時代。最先上市的是P35晶片主板，此後的幾個月時間裡3系列晶片組的主板陸續在市場上出現——P31、G31、G33，昨日3系列的第一款高端晶片X38主板也在技嘉的櫃檯上市了。Intel 3系列的主板在市場上也差不多到齊了。
新上市的技嘉X38主板
Intel 3系列的晶片發布，將會取代曾經市場上高端的P965和面向低端的945系列整合主板。Intel新一代3系列晶片組具有更強的規格。
Intel新的3系列晶片作了8項改進：
一、支持四核心Kentsfield，支持45nm的Penryn核心處理器；
二、Bearlake是首個支持1333MHz前端總線的桌面級晶片組產品；
三、同時內建DDR2和DDR3的內存控制器；
四、Bearlake-X的晶片組率先升級至PCI-Express 2.0規格，其每組Lanes的單向內部連接速度將由2.5Gbps提升至5Gbps，帶寬提升一倍；
五、搭配全新的ICH9南橋，去除PS/2口。ICH9新南橋也將分為ICH9、ICH9R、ICH9DO、ICH9DH四個版本，與目前的965和ICH8類似；
六、新一代整合顯示核心。Bearlake-G+真正的硬體支持Direct X10規格的IGP晶片組，G965及Bearlake G只有軟體支持。
七、Bearlake-X支持完整雙x16設計，減少因帶寬出現瓶項的機會。過去955隻能工作在x16+4X模式下，而975X工作在雙8X模式下。
八、英特爾首款採用65nm工藝的晶片組產品，進一步降低成本。
目前市場上3系列的主板，從高端的X38到低端的P31還有整合晶片的G33和G31都已經到貨，價格也由高到底能夠讓消費者自由選擇。下面讓我們來看看目前市場上有哪些3系列的主板
