易撕柔性石墨散熱貼的製作方法
2023-09-13 00:46:20 4
易撕柔性石墨散熱貼的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種易撕柔性石墨散熱貼，包括：基層、上石墨層、下石墨層和擴展層，所述基層上側貼合有上石墨層、基層下方設置有下石墨層，擴展層設置在下石墨層下方石墨層下方設置有擴展層。通過上述方式，本發明易撕柔性石墨散熱貼具有可靠性高、使用方便、導熱效果好、易於粘貼、材質柔軟、適應性好、製造簡單、價格低廉、適合電子元件晶片等輔助散熱，同時在散熱市場有著廣泛的市場前景。
【專利說明】易撕柔性石墨散熱貼
【技術領域】
[0001]本發明涉及散熱領域，特別是涉及一種易撕柔性石墨散熱貼。
【背景技術】
[0002]石墨是一種常見的物質，由於具有良好的耐熱、導電、導熱、潤滑等性能，被現代工業廣泛應用，石墨散熱材料的使用也變了越來越廣泛，現有的石墨散熱片通常厚度薄，使用時需要裁切，使用不便。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種易撕柔性石墨散熱貼，通過使用金屬箔或塑料膜方便實現石墨材料的撕取；通過使用微珠包覆的膠水或液態金屬，保證在使用時提供良好的粘性或為晶片提供良好的散熱；具有可靠性高、使用方便、導熱效果好、易於粘貼、材質柔軟、適應性好、製造簡單、價格低廉、適合電子元件晶片等輔助散熱，同時在散熱市場有著廣泛的市場前景。
[0004]為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是:提供一種易撕柔性石墨散熱貼，包括:基層、上石墨層、下石墨層和擴展層，所述基層上側貼合有上石墨層、基層下方設置有下石墨層，擴展層設置在下石墨層下方。
[0005]在本發明一個較佳實施例中，所述基層為金屬箔層或硝化纖維塑料膜，所述基層上設置有均勻等間距布置的小孔。
[0006]在本發明一個較佳實施例中，所述上石墨層和下石墨層厚度均為0.2mm，所述上石墨層和下石墨層米用石墨粉與粘合劑粘合而成。
[0007]在本發明一個較佳實施例中，擴展層為微珠包覆的丙烯酸脂膠水層或為微珠形低溫液態金屬。
[0008]在本發明一個較佳實施例中，所述上石墨層上表面為平滑表面或設置有凹槽紋路。
[0009]本發明的有益效果是:本發明易撕柔性石墨散熱貼通過使用金屬箔或塑料膜方便實現石墨材料的撕取；通過使用微珠包覆的膠水或液態金屬，保證在使用時提供良好的粘性或為晶片提供良好的散熱；具有可靠性高、使用方便、導熱效果好、易於粘貼、材質柔軟、適應性好、製造簡單、價格低廉、適合電子元件晶片等輔助散熱，同時在散熱市場有著廣泛的市場前景。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中: 圖1是本發明的易撕柔性石墨散熱貼一較佳實施例的結構示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1、基層，2、上石墨層，3、下石墨層，4、擴展層，5、小孔。
【具體實施方式】
[0011]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0012]請參閱圖1，本發明實施例包括:
一種易撕柔性石墨散熱貼，包括:基層1、上石墨層2、下石墨層3和擴展層4，所述基層I上側貼合有上石墨層2、基層I下方設置有下石墨層3，擴展層4設置在下石墨層4下方。
[0013]所述基層I為金屬箔層或硝化纖維塑料膜，所述基層I上設置有均勻等間距布置的小孔5，使得兩側石墨連通，提高導熱能力。
[0014]所述上石墨層2和下石墨層3厚度均為0.2mm,所述上石墨層2和下石墨層3採用石墨粉與粘合劑粘合而成，厚度適中，提高間隙填充能力，同時保證石墨層具有良好的彎折能力。
[0015]擴展層4為微珠包覆的丙烯酸脂膠水層或為微珠形低溫液態金屬，適應不同散熱要求，提高適應能力。
[0016]所述上石墨層2上表面為平滑表面或設置有凹槽紋路，提高適應性，適合不同的散熱場合要求。
[0017]本發明易撕柔性石墨散熱貼的有益效果是:
一、通過使用金屬箔或塑料膜方便實現石墨材料的撕取；
二、通過使用微珠包覆的膠水或液態金屬，保證在使用時提供良好的粘性或為晶片提供良好的散熱；
三、具有可靠性高、使用方便、導熱效果好、易於粘貼、材質柔軟、適應性好、製造簡單、價格低廉、適合電子元件晶片等輔助散熱，同時在散熱市場有著廣泛的市場前景。
[0018]以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種易撕柔性石墨散熱貼，其特徵在於，包括:基層、上石墨層、下石墨層和擴展層，所述基層上側貼合有上石墨層、基層下方設置有下石墨層，擴展層設置在下石墨層下方。
2.根據權利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特徵在於，所述基層為金屬箔層或硝化纖維塑料膜，所述基層上設置有均勻等間距布置的小孔。
3.根據權利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特徵在於，所述上石墨層和下石墨層厚度均為0.2mm,所述上石墨層和下石墨層採用石墨粉與粘合劑粘合而成。
4.根據權利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特徵在於，所述擴展層為微珠包覆的丙烯酸脂膠水層或為微珠形低溫液態金屬。
5.根據權利要求1所述的易撕柔性石墨散熱貼，其特徵在於，所述上石墨層上表面為平滑表面或設置有凹槽紋路。
【文檔編號】B32B7/12GK103921488SQ201410138898
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月9日 優先權日:2014年4月9日
【發明者】曹群 申請人:太倉泰邦電子科技有限公司