一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統的製作方法

2023-09-12 06:53:50 2

本實用新型涉及通信技術領域，特別是涉及一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統。

背景技術：

目前，冶金工業中矯直機的應用已經十分廣泛，然而由於板帶矯直機在生產過程中的工作輥撓度值只能靠理論計算得到，因此，無法為矯直機二級模型提供實時的工作輥撓度值，從而使得矯直二級模型在設定輥縫時的精度無法進一步提高，進而影響矯直質量。

由此可見，目前亟需一種實時檢測工作輥撓度值的系統，以解決現有技術中不能夠實時檢測板帶矯直機的工作輥撓度的問題。

技術實現要素：

鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統，用以解決現有技術中不能夠實時檢測工作輥撓度的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統，該系統包括：

線結構光發射器，設置成出光面朝向所述板帶矯直機的工作輥，將線結構光投射到所述工作輥的表面；

圖像傳感器，設置成其成像面位於預設光路上，所述預設光路為所述線結構光發射器的出光經所述工作輥表面反射後的反射光路，以按照設定頻率採集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；

數據處理伺服器，與所述圖像傳感器通信連接，接收所述圖像以供計算工作輥撓度。

優選地，所述圖像傳感器採用互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)圖像傳感器或電荷耦合(Charge Coupled Device，CCD)圖像傳感器實現。

優選地，所述數據處理伺服器包括：中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)、微處理器(Micro Processor Unit，MPU)、數位訊號處理器(Digital signal Processor，DSP)、現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或集成電路晶片。

優選地，所述數據處理伺服器還包括：存儲器。

優選地，所述系統還包括：

支架，所述支架的中軸線與所述板帶矯直機的中軸線對齊，所述圖像傳感器和所述線結構光發射器設置於所述支架的中軸線上，且所述線結構光發射器設置於所述圖像傳感器的上方。

優選地，所述圖像傳感器和所述線結構光發射器套設於連接軸與所述支架連接。

優選地，所述圖像傳感器和所述線結構光發射器通過所述連接軸可轉動地設置於所述支架，所述工作輥撓度實時檢測系統設有供設置所述支架的工位，且於所述工位設有限制所述圖像傳感器和所述線結構光發射器轉動的限位結構。

優選地，所述連接軸帶有可調節的刻度。

優選地，所述線結構光為雷射。

本實用新型實施例所提供的板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統，包括：線結構光發射器，設置成出光面朝向所述板帶矯直機的工作輥，將線結構光投射到所述工作輥的表面；圖像傳感器，設置成其成像面位於預設光路上，所述預設光路為所述線結構光發射器的出光經所述工作輥表面反射後的反射光路，以按照設定頻率採集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；數據處理伺服器，與所述圖像傳感器通信連接，接收所述圖像以供計算工作輥撓度。如此，本實用新型實施例通過線結構光發射器、圖像傳感器及數據處理伺服器能夠實現對板帶矯直機的工作輥撓度的實時檢測，為矯直機二級模型實時提供工作輥撓度檢測值，從而提高矯直機二級模型設定精度，達到提高矯直質量的目的。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統的組成結構示意圖；

圖2顯示為本實用新型的具體實施例中的板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統的組成結構示意圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱附圖。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為複雜。

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型再做進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型實施例中板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統的組成結構示意圖，如圖1所示，該系統包括：

線結構光發射器100，設置成出光面朝向所述板帶矯直機的工作輥，將線結構光投射到所述工作輥的表面；

圖像傳感器101，設置成其成像面位於預設光路上，所述預設光路為所述線結構光發射器的出光經所述工作輥的表面反射後的反射光路，以按照設定頻率採集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；

數據處理伺服器102，與所述圖像傳感器通信連接，接收所述圖像以供計算工作輥撓度。

其中，所述線結構光為雷射。

在實際應用中，所述圖像傳感器101採用面陣CMOS圖像傳感器或面陣CCD圖像傳感器實現，採用面陣CMOS或面陣CCD圖像傳感器實現對反射的線結構光在所述成像面形成的圖像進行採集，在圖像採集過程中不易受雜光幹擾，且採集的圖像質量高。

在實際應用中，所述數據處理伺服器包括：中央處理器CPU、圖形處理器GPU、微處理器MPU、數位訊號處理器DSP、現場可編程門陣列FPGA或集成電路晶片。

進一步地，所述數據處理伺服器還包括：存儲器。

進一步地，所述系統還包括：

支架103，所述支架103的中軸線與所述板帶矯直機的中軸線對齊，所述圖像傳感器101和所述線結構光發射器100設置於所述支架103的中軸線上，且所述線結構光發射器100設置於所述圖像傳感器101的上方。

優選地，所述圖像傳感器101和所述線結構光發射器100套設於連接軸與所述支架連接；其中，所述圖像傳感器101和所述線結構光發射器100通過所述連接軸可轉動地設置於所述支架103，所述工作輥撓度實時檢測系統設有供設置所述支架103的工位，且於所述工位設有限制所述圖像傳感器101和所述線結構光發射器100轉動的限位結構。

優選地，所述連接軸帶有可調節的刻度，以使所述圖像傳感器101和所述線結構光發射器100能夠相對於所述支架103進行自由調節，且調節位置可以通過所述連接軸的刻度讀數進行調控。

下面在實際應用中結合圖2，對所述板帶矯直機工作輥撓度的實時檢測系統的具體組成結構及實現過程進行詳細說明：

如圖2所示，所述板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統安裝在所述板帶矯直機8的傳輸輥道10兩旁的地面上，安裝的具體位置在板帶矯直機的出口位置；該板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統包括：線結構光發射器1，設置成出光面朝向所述板帶矯直機的工作輥；面陣CCD圖像傳感器3，設置成其成像面位於預設光路上；數據處理伺服器6，與所述面陣CCD圖像傳感器3通信連接；支架5；

其中，所述支架5的中軸線與所述板帶矯直機8的中軸線對齊，所述面陣CCD圖像傳感器3和所述線結構光發射器1設置於所述支架5的中軸線，且所述線結構光發射器1設置於所述面陣CCD圖像傳感器3的上方；所述線結構光發射器1和所述面陣CCD圖像傳感器3套設於帶有可調節的刻度的連接軸4與所述支架5相連，所述工作輥撓度實時檢測系統設有供設置所述支架5的工位，且於所述工位設有限制所述面陣CCD圖像傳感器和所述線結構光發射器1轉動的限位結構；所述線結構光發射器1和所述面陣CCD圖像傳感器3通過所述連接軸4能夠相對於所述支架5運動，但在所述線結構光發射器1和所述面陣CCD圖像傳感器3進入工作位後相對於所述支架5靜止，且所述支架5與所述板帶矯直機8不能有相對運動。若所述矯直機8的入口設有導板擋住所述線結構光發射器1投射線結構光，則可以通過在所述導板的合適位置開孔來解決這一問題。

該系統的具體實現過程為：所述線結構光發射器1檢測到所述板帶矯直機8的工作輥9滾動時，將線結構光2投射到板帶矯直機8的工作輥9表面，所述線結構光2通過所述工作輥表面反射到面陣CCD圖像傳感器3的成像面；面陣CCD圖像傳感器3按照設定頻率採集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像，再採集的圖像通過數據傳輸線7傳送到所述數據處理伺服器6，由所述數據處理伺服器根據所述圖像計算工作輥撓度。

需要說明的是：本實用新型實施例可以結合計算工作輥撓度的邏輯流程來實現，但本實用新型是保護硬體系統，而非保護該工作輥撓度計算的方法流程。

綜上所述，本實用新型提供的板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統，包括：線結構光發射器，設置成出光面朝向所述板帶矯直機的工作輥，將線結構光投射到所述工作輥的表面；圖像傳感器，設置成其成像面位於預設光路上，所述預設光路為所述線結構光發射器的出光經所述工作輥表面反射後的反射光路，以按照設定頻率採集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；數據處理伺服器，與所述圖像傳感器通信連接，接收所述圖像以供計算工作輥撓度。如此，本實用新型實施例中通過線結構光發射器、圖像傳感器及數據處理伺服器能夠實現對板帶矯直機的工作輥撓度的實時檢測，為矯直機二級模型實時提供工作輥撓度值，從而提高矯直機二級模型的設定精度，達到提高矯直質量的目的。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。