夾層型電連接器的製作方法
2023-09-12 06:42:50
專利名稱：夾層型電連接器的製作方法
技術領域：
本發明涉及電連接器，並且更特別涉及夾層型電連接器。
背景技術：
夾層型電連接器被典型地用於電耦合第一和第二電路基板。傳統的夾層型電連接器可包括用於安裝在第一電路基板上的插頭、以及用於安裝在第二電路基板上的插座。該插頭包括多個觸點，當插頭和插座配合時，插頭上的每個觸點與插座上的對應觸點接合，由此在第一和第二電路基板之間建立電接觸。
插頭和插座內的每個電觸點用於傳導電信號、或者選擇為電力。用於傳導電信號的觸點通常稱作「信號觸點」，而用於傳導電力的觸點通常稱作「電力觸點」。
能被夾層型連接器傳導的電力量通常由電力觸點的配置限制，例如，電力觸點的總數、尺寸、形狀、密度等。使電力觸點經受過度的電力輸入可使電力觸點以及連接器的周圍結構過熱並受損害。潛在的過熱問題可因很多當代夾層型連接器的電力觸點被封裝的較高密度而加劇。
發明內容
夾層型電連接器的優選實施例包括用於安裝在第一電路基板上的第一半連接器。該第一半連接器包括第一連接器本體以及安裝於形成在第一連接器本體內的槽內用於傳導電力的第一導電件。該第一導電件包括本體部、連接件以及配合部。該連接件電耦合併機械耦合到本體部，用於將第一導電件電耦合併機械耦合到第一電路基板上的多個位置。該配合部電耦合併機械耦合到本體部。
一優選實施例還包括用於安裝在第二電路基板上並與第一半連接器配合的第二半連接器。該第二半連接器包括第二連接器本體以及安裝於形成在第二連接器本體內的槽內用於傳導電力的第二導電件。該第二導電件包括本體部、連接件以及配合部。該連接件電耦合併機械耦合到第二導電件的本體部，用於將第二導電件電耦合併機械耦合到第二電路基板上的多個位置。該配合部電耦合併機械耦合到第二導電件的本體部。當第一和第二半連接器配合時，第二導電件的配合部與第一導電件的配合部接合。
用於電耦合第一和第二電路基板的連接器系統的優選實施例包括用於安裝在第一電路基板上的插座。該插座包括插座本體、第一電力接觸片以及多個第一信號觸點。該第一電力接觸片安裝在插座本體內，用於電接觸第一電路基板上的多個第一電觸點並用於傳導電力。該多個第一信號觸點安裝在插座本體內，用於電接觸第一電路基板上的多個第二電觸點並用於傳導電信號。
一優選實施例還包括用於安裝在第二電路基板上並與插座配合的插頭。該插頭包括插頭本體、第二電力接觸片以及多個第二信號觸點。該第二電力接觸片安裝在插頭本體內，用於電接觸第二電路基板上的多個第一電觸點並用於傳導電力。該多個第二信號觸點安裝在插頭本體內，用於電接觸第二電路基板上的多個第二電觸點並用於傳導電信號。當插座和插頭配合時，該第一電力接觸片接觸第二電力接觸片，並且多個第一信號觸點中的每一個接觸多個第二信號觸點的對應的一個。
用於電耦合第一和第二電路基板的連接器系統的另一優選實施例包括插座，該插座用於安裝在第一電路基板上，並且包括插座本體和第一電力接觸片，該第一電力接觸片安裝於形成在插座本體內的槽內用於傳導電力。該第一電力接觸片包括本體部、多個連接片以及多個配合片。連接片鄰接本體部，用於電耦合併機械耦合到第一電路基板上的各個電連接墊。配合片鄰接本體部。
一優選實施例還包括用於安裝在第二電路基板上並與插座配合的插頭。該插頭包括插頭本體和第二電力接觸片。該第二電力接觸片安裝於形成在插頭本體內的槽內用於傳導電力。該第二電力接觸片包括本體部、多個連接片以及觸頭片。連接片鄰接第二電力接觸片的本體部，用於電耦合併機械耦合到第二電路基板上的各個電連接墊。觸頭片鄰接第二電力接觸片的本體部。當插頭和插座配合時，配合片與觸頭片接合。
夾層型電連接器的另一優選實施例包括用於安裝在第一電路基板上的第一半連接器。該第一半連接器包括第一連接器本體和第一導電件。該第一導電件安裝在第一連接器本體內，用於傳導來自第一電路基板上的多個位置的電力。
一優選實施例還包括用於安裝在第二電路基板上並與第一半連接器配合的第二半連接器。該第二半連接器包括第二連接器本體和第二導電件。該第二導電件安裝在第二連接器本體內，用於將電力傳導至第二電路基板上的多個位置。當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
夾層型電連接器的另一優選實施例包括安裝在第一電路基板上的第一半連接器。該第一半連接器包括第一連接器本體和第一電力接觸片。該第一電力接觸片安裝在第一連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在多個片中的每一個與對應的電連接墊之間的焊接連接傳導來自第一電路基板上的各個電連接墊的電力。
一優選實施例還包括安裝在第二電路基板內用於與第一半連接器配合的第二半連接器。該第二半連接器包括第二連接器本體和第二電力接觸片。該第二電力接觸片安裝在第二連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在第二電力接觸片的多個片中的每一個與第二電路基板上對應的電連接墊之間的焊接連接，將電力傳導至第二電路基板上的各個電連接墊。當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
電子器件的一優選實施例包括第一電路基板、第二電路基板以及電連接器系統。該電連接器系統包括安裝在第一電路基板內的第一半連接器。該第一半連接器包括第一連接器本體和第一電力接觸片。該第一電力接觸片安裝在第一連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在多個片中的每一個與對應的電連接墊之間的焊接連接，傳導來自第一電路基板上的各個電連接墊的電力。
一優選實施例的該電連接器系統還包括安裝在第二電路基板內用於與第一半連接器配合的第二半連接器。該第二半連接器包括第二連接器本體和第二電力接觸片。該第二電力接觸片安裝在第二連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在第二電力接觸片的多個片中的每一個與第二電路基板上對應的電連接墊之間的焊接連接，將電力傳導至第二電路基板上的各個電連接墊。當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
當結合附圖閱讀時，將更好地理解前述概要以及目前優選實施例的下列詳細描述。為了圖示本發明的目的，附圖示出了目前優選的實施例。然而，本發明並不局限於公開在附圖中的特定手段。在圖中圖1是夾層型電連接器的優選實施例的圖解性側視圖，該電連接器安裝在第一和第二電路基板上，該電連接器的插座和插頭處於配合狀態；圖2是圖1所示的插座的透視圖；圖3是圖2中以「A」標明的區域的放大圖；圖4是圖1所示的插頭的透視圖；圖5是圖4中以「B」標明的區域的放大圖；圖6是圖1中以「C」標明的區域的截面圖；圖7是在非配合狀態下，圖1-3和6中所示的插座的電力接觸片以及圖1和4-6中所示的插頭的電力接觸片的透視圖；圖8是圖1和4-6中所示的插頭的信號觸點的側視圖，描繪安裝在插頭內的信號觸點；圖9是圖1-3和6中所示的插座的信號觸點的側視圖，描繪安裝在插座內的信號觸點；圖10是圖1-3和6中所示的插座的可選實施例的透視圖；圖11是圖10中以「D」標明的區域的放大圖；圖12是圖1和4-6中所示的插頭的可選實施例的透視圖；圖13是圖12中以「E」標明的區域的放大圖；圖14是圖1-3和6中所示的插座的另一可選實施例的透視圖；圖15是圖14中以「F」標明的區域的放大圖；圖16是圖1和4-6中所示的插頭的另一可選實施例的透視圖；圖17是圖16中以「G」標明的區域的放大圖；以及圖18是插座和插頭在配合狀態下，圖15中以「H」標明以及圖16中以「I」標明的區域的截面圖。
具體實施例方式
圖1-9描繪了夾層型電連接器10，其用於電耦合第一和第二電路基板，如印刷電路板(PCB)12和第二PCB 14。應注意到，電連接器10在連接PCB 12、14中的使用僅作為示範性的目的而公開。電連接器10可用於電耦合其它類型的電路基板。
電連接器10包括第一半連接器、以及用於與第一半連接器配合的第二半連接器。第一半連接器可例如是插座16，而第二半連接器可例如是插頭18。
插座16優選包括一陣列可熔元件如焊球20a(見圖6和9)。通過將每個焊球20a與第一PCB 12上相應的電連接點如電連接墊19對準，並重熔焊球20a，插座16可被安裝在第一PCB 12上(電連接墊19在圖1中被圖解性地描繪)。
插頭18包括一陣列可熔元件如焊球20b(見圖6和8)。通過將每個焊球20b與第二PCB 14上相應的電連接點如電連接墊21對準，並重熔焊球20b，插頭18可被安裝在第二PCB 14上(電連接墊21在圖1中被圖解性地描繪)。
應注意到，插座16和插頭18的上述安裝布置的使用僅作為示範性目的而描述。其它類型的安裝布置可被用於可選實施例中，包括不含有可熔元件如焊球20a、20b的安裝布置。
插座16包括由合適的介電材料形成的插座本體22(見圖2、3、6和9)。插座本體22包括主要面22a，該面具有多個形成在其內的凹口26(見圖6和9)。每個凹口26容納各個焊球20a的一部分。插座16還包括多個導電信號觸點24(見圖9)。信號觸點被安裝在插座本體22上並穿過插座本體22。信號觸點24被布置為六行，每行內具有40個信號觸點24，並布置為四行，每行內具有28個信號觸點24(見圖2)。
每個信號觸點24具有基本上平的安裝部24a、以及鄰接該安裝部24a的第一和第二接觸梁24b、24c(見圖9)。每個信號觸點24還包括鄰接安裝部24a的連接片24d。安裝部24a、第一和第二接觸梁24b、24c、以及連接片24d優選形成在單一的基座上。
信號觸點24均安裝在插座本體22內，如圖9所示。更具體為，每個信號觸點24的本體部24a被安裝在本體內，以使第一和第二接觸梁24b、24c從插座本體22向上延伸(見圖9的透視圖)，並且連接片24d置於相應的一個凹口26內。連接片24d與對應的一個焊球20a熔合。在插座16安裝在第一PCB 12上之前，焊球20a幫助將觸點24保持在插座本體22內。
插頭18包括由合適的介電材料形成的插頭本體28(見圖1、4、5、6和8)。插頭本體28包括主要面28a，該面具有多個形成在其內的凹口30(見圖6和8)。每個凹口30容納相應焊球20b的一部分。插頭18還包括多個導電信號觸點32(見圖8)。信號觸點32被安裝在本體32上並穿過本體32。信號觸點32被布置為6行，每行內具有40個信號觸點32，並布置為4行，每行內具有28個信號觸點32(見圖4)。
當插座16和插頭18配合時，每個信號觸點32如下面所述與相應的信號觸點24接合。當插座16和插頭18配合時，相應的每對信號觸點24、32在第一和第二PCB 12、14之間傳導電信號。
每個信號觸點32具有基本上平的安裝部32a、以及鄰接該安裝部32a的基本上平的配合部32b(見圖8)。每個信號觸點32還包括鄰接安裝部32a的連接片32c。中心部32a、配合部32b、以及連接片32c優選形成在單一的基座上。
信號觸點32均安裝在插頭本體28內。更具體為，每個信號觸點32的本體部32a被安裝在插頭本體28內，以使安裝部32b從插頭本體28向上延伸(見圖8的透視圖)，並且連接片32c置於相應的一個凹口30內。連接片32c與對應的一個焊球20b熔合。在插頭18安裝在第二PCB 14上之前，焊球20b幫助將信號觸點32保持在插頭本體28內。
插座16的插座本體22具有形成在其上的配合部22b，並且插頭18的插頭本體28具有形成在其上的配合部28b(見圖2-6)。配合部22b、28b互補。換句話說，插座本體22上的每個配合部22b與插頭本體28上的對應配合部28b接合，以使在配合時保持插座16和插頭18正確對準。
當插座16和插頭18配合時，每個信號觸點24如上所述與相應信號觸點32接合。更具體為，插座16和插頭18被配置為，在插座16和插頭18配合時，每個信號觸點24基本上與對應的信號觸點32對準。當使插座16和插頭18配合時，信號觸點24朝向信號觸點32的相對運動使第一和第二接觸梁24b、24c與配合部32b的相反側接合。
信號觸點24朝向信號觸點32的進一步的相對運動使配合部32b置於第一和第二接觸梁24b、24c之間。配合部32b插入第一和第二接觸梁24b、24c之間，使得第一和第二接觸梁24b、24c沿基本垂直於插入方向的相反方向彈性偏轉。
當插座16和插頭18配合時，第一和第二接觸梁24b、24c的彈性力使第一和第二接觸梁24b、24c偏向配合部32b，並使第一和第二接觸梁24b、24c擦拭配合部32b。第一和第二接觸梁24b、24c的偏斜和擦拭效果可增強信號觸點24、32之間的電連接。
插座16進一步包括第一導電件，並且插頭18進一步包括第二導電件。當插座16和插頭18配合時，第一和第二導電件在第一和第二PCB 12、14之間傳導電力。第一導電件可例如是電力接觸片34，而第二導電件可例如是電力接觸片36(見圖2-7)。
電力接觸片34優選包括基本上平的並且細長的本體部38(見圖7)。電力接觸片34還包括配合部和連接件。配合部可例如是多個配合片39，而連接件可例如是多個連接片40。雖然電力接觸片34圖示為包括4個配合片39和5個連接件40，但是這些數量可在可選實施例中變化，以增大電力片34的控電能力。
本體部38、配合片39、以及連接片40優選單一地形成。配合片39從本體部38向上延伸，而連接片40從本體部38向下延伸(見圖7的透視圖)。配合片38和連接片40優選交錯排列。換句話說，配合片39和連接片40偏置，以使配合片39在垂直方向上不與連接片40對齊，如圖7所示。該特徵的重要性在下面描述。
每個配合片39優選包括鄰接本體部38的第一和第二梁部39a、39b，以及鄰接第一和第二梁部39a、39b的片部39c。第一和第二梁部39a、39b以及片部39c優選如圖7所示彎曲。相鄰的配合片39的朝向基本相反。換句話說，相鄰的配合片39的第一和第二梁部39a、39b以及片部39c的彎曲基本反向。
電力接觸片34安裝在插座16的插座本體22上。更具體為，本體部38安裝於形成在插座本體22內的槽43內(見圖3和6)，以使配合片39從插座本體22向上延伸(見圖2和3的透視圖)。每個連接片40通過形成在插座本體22內的通孔(未示出)伸入各個凹口26內。各個焊球20a與每個連接片40熔合。在插座16安裝在第一PCB 12上之前，焊球20a幫助將電力接觸片34保持在槽43內。
每個焊球20a與第一PCB 12上的相應電連接墊19對準，並重熔以在對應的連接片40和電連接墊19之間建立焊接連接55(焊接連接55在圖1中被圖解性地描繪)。焊接連接55在電力接觸片34和第一PCB12之間建立電接觸，並且幫助將插座16保持在第一PCB 12上。
限定了槽43的凸部53可形成在插座本體22的表面上(見圖6)。4個凸部53(槽43的每側各2個)與每個凹口26連接，並偏離所連接的凹口26，如圖6所示。凸部53由此位於鄰接連接片40的本體部38上的各個區域的每側。該特徵被認為減小了焊接連接55內的機械應力，如下面詳細描述。
電力接觸片36優選包括本體部44(見圖7)。電力接觸片36還包括配合部和連接件。配合部可例如是觸頭片45，而連接件可例如是多個連接片46。本體部44和觸頭片45均具有基本上平的並且細長的結構，如圖7所示。本體部44、觸頭片45、以及連接片46優選單一地形成。觸頭片45從本體部44向下延伸、而連接片46從本體部44向上延伸(見圖7的透視圖)。
電力接觸片36安裝在插頭18的插頭本體28上。更具體為，本體部44安裝於形成在插頭本體28內的槽49內(見圖5和6)，以使觸頭片45插頭從本體28向上延伸(見圖4和5的透視圖)。每個連接片46通過形成在插座本體22內的通孔(未示出)伸入各個凹口26。相應的焊球20b與每個連接片46熔合。在插頭18安裝在PCB 14上之前，焊球20b幫助將電力接觸片36保持在槽49內。
每個焊球20b與第二PCB 14上的對應的電連接墊21對準，並重熔以在對應的連接片46和電連接墊21之間建立焊接連接57(焊接連接57在圖1中被圖解性地描繪)。焊接連接57在電力接觸片36和第二PCB 14之間建立電接觸，並且幫助將插頭18保持在第二PCB 14上。
限定了槽49的凸部51可形成在插頭本體28的表面上(見圖6)。4個凸部51(槽49的每側各2個)與每個凹口30連接，並偏離所連接的凹口30，如圖6所示。凸部51由此位於鄰接連接片48的本體部44上的各個區域的每側。該特徵被認為減小了焊接連接57內的機械應力，如下面詳細描述。
電力接觸片34、並特別是配合片39用作插座，接收電力接觸片36的觸頭片45。更具體為，插座16和插頭18被配置為，當插座16和插頭18配合時，電力接觸片34的配合片39基本與電力接觸片36的觸頭片45對準。配合片39朝向觸頭片45的相對運動使觸頭片45接觸配合片39的片部39c。
觸頭片45和片部39c之間的接觸，連同配合片39朝向觸頭片45的相對運動使配合片39彈性偏轉。相鄰的配合片39的朝向基本反向，如上所述。該特徵使相鄰的配合片39接觸觸頭片45的相反側。而且，相鄰的配合片39沿基本相反的方向偏轉，每個基本與插座16和插頭18之間的相對運動方向垂直。
第一和第二梁部39a、39b的彈性力使片部39c偏向觸頭片45，並且當插座16和插頭18配合時，使片部39c擦拭觸頭片45。配合片39的偏斜和擦拭效果可增強電力接觸片34、36之間的電連接。
電力接觸片34上的配合片39和連接片40優選交錯排列，如上所述。該特徵被認為基本減小了連接片40內的機械應力(以及所連接的焊接連接55內的機械應力)。更具體為，配合片39由配合片39和觸頭片45接合引起的彈性偏轉被認為減小了直接位於配合片39下方的本體部38內的應力(見圖7的透視圖)。換句話說，本體部38直接位於配合片39下方的區域是高應力區。交錯排列配合片39和連接片40使連接片40遠離這些高應力區。
減輕連接片40內的機械應力可減小焊接連接55內的機械應力，並且可由此增大焊接連接55的可靠性和使用壽命。
形成在插座本體22上的凸部53也被認為減小焊接連接55內的應力，如上所述。當配合片39接合觸頭片45並且偏轉時，凸部53約束本體部38。如前所述的凸部53位於鄰接連接片40的本體部38上的各個區域的每側。由凸部53施加的約束力可因此減小或消除離連接片40最近的本體部38響應配合片39的彈性偏轉的扭轉。換句話說，凸部53允許配合片39彈性偏轉，而不在相鄰的連接片40上或在所連接的焊接連接55上引起實質力矩(以及附帶的機械應力)。
形成在插頭本體28上的凸部51被認為以與上述關於凸部53的基本類似的方式，減小或消除了焊接連接57內的機械應力。更具體為，凸部51約束電力接觸片36的本體部44響應觸頭片45和配合片39的接合而基本不扭轉，並且可由此減輕將否則因該扭轉而在焊接連接57內產生的機械應力。
插頭18的插頭本體28可具有在其上形成的第一和第二屏障50a、50b(見圖4和5)。該第一和第二屏障50a、50b基本位於電力接觸片36和相鄰的信號觸點32之間。第一和第二屏障50a、50b優選與插頭本體28的其餘部分單一地形成。
插座16的插座本體22可具有形成在其內的第一和第二凹口52a、52b(見圖2和3)。該第一和第二凹口52a、52b基本位於電力接觸片34和相鄰的信號觸點24之間。
第一凹口52a的形狀基本與第一屏障50a的相似，並且第二凹口52b的形狀基本與第二屏障50b的相似。當插座16和插頭18配合時，第一和第二凹口52a、52b接收對應的第一和第二屏障50a、50b。
屏障50a、50b被認為將信號觸點24、32與電力接觸片34、36電絕緣(或進一步絕緣)。因此，屏障50a、50b可潛在地減少信號觸點24、32內因電力接觸片34、36內的較高電壓引起的信號衰減。(該特徵特別有利，並且在其中電力接觸片34、36內的電壓電平較高例如50伏或更大的應用中可能是強制性的。)應注意到，在可選實施例中，插座16的插座本體22可配備有屏障50a、50b，並且凹口52a、52b可形成在插頭18的插頭本體28內。
電力通過電力接觸片34、36被傳過連接器系統10。相對於傳統的夾層型電連接器系統，該特徵可提供實質上的優點。例如，相對於傳統的其中電力通過單個觸頭傳輸的夾層型電連接器系統，使用電力接觸片34、36被認為基本上增強了連接器系統10的電壓和電流承載能力。
而且，通過一個或多個與信號觸點間隔的電力接觸片如在連接器系統10中傳輸電力可基本減小由在電力傳導路徑中較高電壓引起的潛在信號衰減。如上所述，連接器系統10的信號觸點24、32可通過使用屏障50a、50b而被進一步與電力接觸片34、36絕緣。)可以理解的是，雖然已在前述描述中提出了本發明的許多特徵和優點，但是本公開僅是說明性的，並且可在本發明由表達附加權利要求的術語的寬泛的一般解釋指示的基本原則範圍內作出各種改變。例如，插座16和插頭18的具體細節如信號觸點24、32的數量、布置以及配置已經僅用於舉例性目的而提出。本發明的原理可被應用到實際上任何類型的夾層型電連接器。
連接器系統10的可選實施例在圖10至13中描繪。該可選實施例包括含有三個電力接觸片134的插座16、以及含有三個電力接觸片136的插頭118。
在每個電力接觸片134之間，並且在電力接觸片134和多個安裝在本體128上的信號觸點132之間，插頭118的本體128可具有在其上形成的三個屏障150。插座116的本體122可具有在其內形成的四個凹口152，用於當插座116和插頭118配合時接收屏障150。
連接器系統10的另一可選實施例在圖14至18中描繪。該可選實施例包括含有電力接觸片234的插座216、以及含有電力接觸片236的插頭218。
插頭218包括插頭本體228、以及位於電力接觸片236和插頭218的多個信號觸點232之間的屏障260。該插座216包括插座本體22、以及位於電力接觸片234和插座216的多個信號觸點224之間的屏障262。屏障260、262均由合適的介電材料形成，並且被認為將信號觸點224、232與電力接觸片234、236電絕緣(或進一步絕緣)。
電力接觸片234均包括具有多個形成在其內的槽264的本體部238。槽264被認為增強了本體部238的散熱，並且便於電力接觸片234的冷卻。電力接觸片236均包括具有多個形成在其內的槽266的本體部244。槽266被認為增強了本體部244的散熱，並且便於電力接觸片236的冷卻。
而且，本發明的原理可被應用到使用一對或更多的電力接觸片如電力接觸片34、36僅傳導電力的夾層型插頭和插座(未示出)，即，不包括信號觸點的夾層型插頭和插座。
權利要求
1.一種夾層型電連接器，其包括用於安裝在第一電路基板上的第一半連接器，該第一半連接器包括第一連接器本體以及安裝於形成在第一連接器本體內的槽內用於傳導電力的第一導電件，該第一導電件包括本體部、連接件以及配合部，該連接件電耦合併機械耦合到本體部，用於將第一導電件電耦合併機械耦合到第一電路基板上的多個位置，該配合部電耦合併機械耦合到本體部；以及用於安裝在第二電路基板上並與第一半連接器配合的第二半連接器，該第二半連接器包括第二連接器本體以及安裝於形成在第二連接器本體內的槽內用於傳導電力的第二導電件，該第二導電件包括本體部、連接件以及配合部，該連接件電耦合併機械耦合到第二導電件的本體部，用於將第二導電件電耦合併機械耦合到第二電路基板上的多個位置，該配合部電耦合併機械耦合到第二導電件的本體部，當第一和第二半連接器配合時，第二導電件的配合部與第一導電件的配合部接合。
2.根據權利要求1所述的電連接器，其中，第一導電件的連接件包括多個第一連接片，第一導電件的配合部包括多個配合片，第二導電件的連接件包括多個第二連接片，並且第二導電件的配合部包括觸頭片。
3.根據權利要求2所述的電連接器，其中，多個第一連接片和多個配合片以交錯排列的布置機械耦合到第一導電件的本體部，以使多個第一連接片的每一個偏離多個配合片的每一個。
4.根據權利要求2所述的電連接器，其中，第一和第二導電件的本體部均具有多個形成在其內的槽。
5.根據權利要求1所述的電連接器，其中，第一半連接器進一步包括安裝在第一連接器本體內用於傳導電信號的多個第一信號觸點，第二半連接器進一步包括安裝在第二連接器本體內用於傳導電信號的多個第二信號觸點，並且當第一和第二半連接器配合時，多個第一信號觸點中的每一個與多個第二信號觸點中的對應一個相配合。
6.根據權利要求5所述的電連接器，其中，第二連接器本體包括屏障，該屏障由介電材料形成並位於第二導電件和多個第二信號觸點之間，並且第一連接器本體具有形成在其內的凹口，用於當第一和第二半連接器配合時接收該屏障。
7.根據權利要求1所述的電連接器，其中，第一半連接器包括三個第一導電件，並且第二半連接器包括三個第二導電件。
8.根據權利要求5所述的電連接器，其中，第二半連接器包括三個第二導電件，第二連接器本體包括多個由介電材料形成的屏障，多個屏障中的至少一個位於相鄰的第二導電件之間，並且多個屏障中的至少一個位於一個第二導電件和多個第二信號觸點之間。
9.根據權利要求3所述的電連接器，其中，限定了槽的第一連接器本體的表面具有多個形成在其上的凸部，凸部的位置使得每個凸部在第一導電件的本體部上的位置之間的一個位置接觸第一導電件的本體部，在該位置處，第一導電件的本體部鄰接多個第一連接片的對應一個和配合片的對應一個。
10.根據權利要求2所述的電連接器，其中，配合片的總數比多個第一連接片的總數少一個。
11.根據權利要求2所述的電連接器，其中第一半連接器進一步包括多個第一可熔元件，每個可熔元件被固定於多個第一連接片的對應一個，用於將多個第一連接片電耦合和機械耦合到第一電路基板上的多個位置；以及第二半連接器進一步包括多個第二可熔元件，每個可熔元件被固定於多個第二連接片的對應一個，用於將多個第二連接片電耦合和機械耦合到第二電路基板上的多個位置。
12.根據權利要求2所述的電連接器，其中，當第一和第二半連接器配合時，多個配合片的相鄰片接合觸頭片的相反側。
13.一種連接器系統，其用於電耦合第一和第二電路基板，該系統包括用於安裝在第一電路基板上的插座，該插座包括插座本體、第一電力接觸片以及多個第一信號觸點，該第一電力接觸片安裝在插座本體內，用於電接觸第一電路基板上的多個第一電觸點並用於傳導電力，該多個第一信號觸點安裝在插座本體內，用於電接觸第一電路基板上的多個第二電觸點並用於傳導電信號；以及用於安裝在第二電路基板上並與插座配合的插頭，該插頭包括插頭本體、第二電力接觸片以及多個第二信號觸點，該第二電力接觸片安裝在插頭本體內，用於電接觸第二電路基板上的多個第一電觸點並用於傳導電力，該多個第二信號觸點安裝在插頭本體內，用於電接觸第二電路基板上的多個第二電觸點並用於傳導電信號，其中，該第一電力接觸片接觸第二電力接觸片，並且當插座和插頭配合時，多個第一信號觸點中的每一個接觸多個第二信號觸點的對應的一個。
14.根據權利要求13所述的系統，其中第一電力接觸片包括本體部、鄰接本體部的多個配合片和鄰接本體部用於電接觸多個第一電觸點的多個第一連接片；以及第二電力接觸片包括本體部；鄰接第二電力接觸片的本體部的觸頭片，當插座和插頭配合時，該觸頭片用於接合多個配合片；以及多個第二連接片，所述多個第二連接片鄰接第二電力接觸片的本體部，用於電接觸多個第二電觸點。
15.根據權利要求13所述的系統，其中，插座和插頭本體中的一個包括由介電材料形成的屏障，該屏障位於第一和第二導電件中的一個和多個第一和第二信號觸點中的一個之間，並且插座和插頭本體中的另一個具有形成在其內的凹口，用於當插座和插頭配合時接收該屏障。
16.根據權利要求14所述的系統，其中，多個第一連接片和多個配合片以交錯排列的布置機械耦合到第一電力接觸片的本體部，以使多個第一連接片中的每一個偏離多個配合片中的每一個。
17.根據權利要求14所述的系統，其中，第一和第二導電件的本體部均具有多個形成在其內的槽。
18.一種連接器系統，其用於電耦合第一和第二電路基板，該系統包括插座，該插座用於安裝在第一電路基板上，並且包括插座本體和第一電力接觸片，該第一電力接觸片安裝於形成在插座本體內的槽內用於傳導電力，該第一電力接觸片包括本體部、多個連接片以及多個配合片，連接片鄰接本體部，用於電耦合併機械耦合到第一電路基板上的各個電連接墊，配合片鄰接本體部；以及用於安裝在第二電路基板上並與插座配合的插頭，該插頭包括插頭本體和第二電力接觸片，該第二電力接觸片安裝於形成在插頭本體內的槽內用於傳導電力，該第二電力接觸片包括本體部、多個連接片以及觸頭片，所述連接片鄰接第二電力接觸片的本體部，用於電耦合併機械耦合到第二電路基板上的各個電連接墊，所述觸頭片鄰接第二電力接觸片的本體部，其中，當插頭和插座配合時，配合片與觸頭片接合。
19.根據權利要求18所述的連接器系統，其中，第一電力接觸片的連接片以及配合片以交錯排列的布置機械耦合到第一電力接觸片的本體部，以使第一電力接觸片的連接片中的每一個偏離配合片中的每一個。
20.根據權利要求18所述的連接器系統，其中，第一和第二電力接觸片的本體部均具有多個形成在其內的槽。
21.根據權利要求18所述的連接器系統，其中，插座進一步包括安裝在插座本體內用於傳導電信號的多個第一信號觸點，插頭進一步包括安裝在插頭本體內用於傳導電信號的多個第二信號觸點，並且當插座和插頭配合時，多個第一信號觸點中的每一個接觸多個第二信號觸點中的對應一個。
22.根據權利要求21所述的連接器系統，其中，插座和插頭本體中的一個包括由介電材料形成的屏障，該屏障位於第一和第二電力接觸片中的一個與多個第一和第二信號觸點中的一個之間，並且插座和插頭本體中的另一個具有形成在其內的凹口，用於當插座和插頭配合時接收該屏障。
23.根據權利要求18所述的連接器系統，其中，插座包括三個第一電力接觸片，並且插頭包括三個第二電力接觸片。
24.根據權利要求19所述的連接器系統，其中，限定了槽的插座本體的表面具有多個形成在其上的凸部，凸部的位置使得每個凸部在第一電力接觸片的本體部上的位置之間的一個位置接觸第一電力接觸片的本體部，在該位置處，第一電力接觸片的本體部鄰接第一電力接觸片的連接片的對應一個和配合片的對應一個。
25.根據權利要求18所述的連接器系統，其中插座進一步包括多個第一可熔元件，每個可熔元件被固定於第一電力接觸片的多個連接片的對應一個，用於將第一電力接觸片的多個連接片電耦合和機械耦合到第一電路基板上的對應的電連接墊；以及插頭進一步包括多個第二可熔元件，每個可熔元件被固定於第二電力接觸片的多個連接片的對應一個，用於將第二電力接觸片的多個連接片電耦合和機械耦合到第二電路基板上的對應的電連接墊。
26.根據權利要求18所述的連接器系統，其中，當插座和插頭配合時，多個配合片的相鄰片接合觸頭片的相反側。
27.根據權利要求18所述的連接器系統，其中，配合片的總數比第一電力接觸片的多個連接片的總數少一個。
28.一種夾層型電連接器，其包括用於安裝在第一電路基板上的第一半連接器，該第一半連接器包括第一連接器本體和第一導電件，該第一導電件安裝在第一連接器本體內，用於傳導來自第一電路基板上的多個位置的電力；以及用於安裝在第二電路基板上並與第一半連接器配合的第二半連接器，該第二半連接器包括第二連接器本體和第二導電件，該第二導電件安裝在第二連接器本體內，用於將電力傳導至第二電路基板上的多個位置，其中，當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
29.根據權利要求28所述的電連接器，其中，第一半連接器進一步包括安裝在第一連接器本體內用於傳導電信號的多個第一信號觸點，第二半連接器進一步包括安裝在第二連接器本體內用於傳導電信號的多個第二信號觸點，並且當第一和第二半連接器配合時，多個第一信號觸點中的每一個接觸多個第二信號觸點中的對應一個。
30.根據權利要求28所述的電連接器，其中該第一導電件包括本體部、鄰接本體部的多個配合片、以及鄰接本體部用於電接觸第一電路基板上的多個位置的多個第一連接片；以及該第二導電件包括本體部、鄰接第二電力接觸片的本體部的觸頭片以及鄰接第二電力接觸片的本體部的多個第二連接片，觸頭片用於當第一和第二半連接器配合時接合多個配合片，連接片用於電接觸第二電路基板上的多個位置。
31.根據權利要求29所述的電連接器，其中，第一和第二連接器本體中的一個包括由介電材料形成的屏障，該屏障位於第一和第二導電件中的一個與多個第一和第二信號觸點中的一個之間，並且第一和第二連接器本體中的另一個具有形成在其內的凹口，用於當第一和第二半連接器配合時接收該屏障。
32.根據權利要求30所述的電連接器，其中，多個第一連接片以及配合片以交錯排列的布置機械耦合到第一導電件的本體部，以使多個第一連接片中的每一個偏離多個配合片中的每一個。
33.根據權利要求30所述的電連接器，其中，第一和第二導電件的本體部均具有多個形成在其內的槽。
34.一種夾層型電連接器，其包括安裝在第一電路基板上的第一半連接器，該第一半連接器包括第一連接器本體和第一電力接觸片，該第一電力接觸片安裝在第一連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在多個片中的每一個與對應的電連接墊之間的焊接連接傳導來自第一電路基板上的各個電連接墊的電力；以及安裝在第二電路基板內用於與第一半連接器配合的第二半連接器，該第二半連接器包括第二連接器本體和第二電力接觸片，該第二電力接觸片安裝在第二連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在第二電力接觸片的多個片中的每一個與第二電路基板上對應的電連接墊之間的焊接連接將電力傳導至第二電路基板上的各個電連接墊，其中，當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
35.一種電子器件，其包括第一電路基板、第二電路基板以及電連接器系統，該電連接器系統包括安裝在第一電路基板內的第一半連接器，該第一半連接器包括第一連接器本體和第一電力接觸片，該第一電力接觸片安裝在第一連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在多個片中的每一個與對應的電連接墊之間的焊接連接傳導來自第一電路基板上的各個電連接墊的電力；以及安裝在第二電路基板內用於與第一半連接器配合的第二半連接器，該第二半連接器包括第二連接器本體和第二電力接觸片，該第二電力接觸片安裝在第二連接器本體內，並包括多個片，用於通過形成在第二電力接觸片的多個片中的每一個與第二電路基板上對應的電連接墊之間的焊接連接將電力傳導至第二電路基板上的各個電連接墊，其中，當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
36.根據權利要求2所述的電連接器，其中，多個配合片中的每一個包括第一和第二梁部以及鄰接第一和第二梁部的片部，每個梁部鄰接第一導電件的本體部。
37.根據權利要求18所述的電連接器，其中，多個配合片中的每一個包括第一和第二梁部以及鄰接第一和第二梁部的片部，每個梁部鄰接第一電力接觸片的本體部。
全文摘要
夾層型電連接器的優選實施例包括用於安裝在第一電路基板上的第一半連接器。該第一半連接器包括第一連接器本體和第一導電件，該第一導電件安裝在第一連接器本體內，用於傳導來自第一電路基板上的多個位置的電力。優選實施例還包括用於安裝在第二電路基板上並與第一半連接器配合的第二半連接器。該第二半連接器包括第二連接器本體和第二導電件，該第二導電件安裝在第二連接器本體內，用於將電力傳導至第二電路基板上的多個位置。當第一和第二半連接器配合時，第二電力接觸片接觸第一電力接觸片。
文檔編號H01R12/00GK1853316SQ200480026838
公開日2006年10月25日 申請日期2004年7月21日 優先權日2003年7月24日
發明者威廉·E·斯平克 申請人:Fci 公司