強化玻璃切割件及玻璃強化方法

2023-09-14 12:36:50 4

專利名稱：強化玻璃切割件及玻璃強化方法
技術領域：
本發明關於一種強化玻璃切割件及玻璃強化方法。
背景技術：
現有的玻璃強化方式主要有兩種，一種是物理強化方式，另一種是化學強化方式。化學強化方式的機制主要為在玻璃的表層進行離子交換以產生一化學強化層，此化學強化層會衍生出一對應的壓應力分布層，因此壓應力層可約束玻璃表層的裂縫成長而提高玻璃的破壞強度。目前使用化學強化玻璃來製作產品的方式，通常的流程為先將一母玻璃(mother glass)進行切割，產生具有成品尺寸與外型的半成品，再對半成品進行化學離子強化後進行薄膜沉積、黃光等必須的工藝。換言之，該製作方式需於切割後再對每個切割單元逐一進行離子強化及產品工藝，如此不僅耗費工序、工時且提高製造成本。因此，若能先對一母玻璃進行離子強化及必須的產品工藝後再進行切割，即可於切割後直接形成一個個具膜層堆迭結構的產品單元。此一工藝即為可節省工序及工時的「母片玻璃工藝」。然而，於母片玻璃工藝中，若是對已完成化學強化後的母玻璃進行機械加工或材料移除處理，該些處理 可能會使玻璃衍生出不存在強化層的新表面而降低玻璃本身的強度。

發明內容
本發明提供一種具有全表面覆蓋的強化層以提供良好強度的強化玻璃切割件，以及一種可有效節省工序、工時及製造成本的強化玻璃薄膜工藝。本發明一實施例提供一種強化玻璃切割件，其由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成。強化玻璃切割件包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於新生成表面區域。本發明另一實施例提供一種強化玻璃切割件，其由經初次化學強化處理的一母玻璃基板，於經由機械加工或材料移除處理後再進行二次化學強化處理所形成。強化玻璃切割件包含一初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理所產生的至少一新生成表面區域，且該強化玻璃切割件符合如下關係式:(d/T) ^ 70% ；其中d為存在於該新生成表面區域的一化學強化層的平均深度，且T為存在於該初始強化表面區域的一化學強化層的平均深度。依本發明另一實施例的設計，一種玻璃強化方法包含如下步驟。首先對一母片玻璃基材進行初次化學強化處理後，再於母片玻璃基材上進行一母片工藝。母片工藝例如可包含薄膜沉積、黃光、蝕刻、網印、噴印工藝的至少其中之一，以於母片玻璃基材形成一觸控感測結構以及一顯示單元的至少其中之一。接著，切割已進行母片工藝後的母片玻璃基材以形成多個強化玻璃切割件，再對各個強化玻璃切割件進行機械加工或材料移除處理後進行二次化學強化處理。機械加工或材料移除處理可包含磨邊、鑿孔、導角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一，且可包含利用一蝕刻媒介蝕刻各個強化玻璃切割件的邊緣，以消除機械加工過程產生的邊緣裂痕。本發明另一實施例提供一種具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置，包含一覆蓋板以及一具有觸控功能的顯示器。覆蓋板由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成，強化玻璃切割件包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於新生成表面區域。具有觸控功能的顯示器設置於覆蓋板上。本發明另一實施例提供一種有機發光二極體顯示裝置，包含一覆蓋板、一觸控感測結構以及一基板。覆蓋板由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成，強化玻璃切割件包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於新生成表面區域。觸控感測結構設於覆蓋板上，基板設置於鄰近覆蓋板位置處且具有一有機發光二極體顯示單元。通過上述各個實施例的設計，利用二次化學強化處理形成的強化層可覆蓋新生成表面區域、或補強因機械加工或材料移除處理等原因而被削弱或局部移除的原先的強化層，如此強化玻璃切割件的整體表面均具有化學強化層及對應產生的壓應力層，故可提高強化玻璃切割件整體的強度並可採用母片玻璃工藝製造產品，有效節省工序、工時及製造成本。本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。為讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例並配合所附圖式，作詳細說明如下。


此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，並不構成對本發明的限定。在附圖中:圖1為本發明一實施例的化學強化母玻璃基板的示意圖。圖2為依本發明一實施例，說明於玻璃基板上進行機械加工或材料移除處理及二次化學強化處理過程的示意圖。圖3為依本發明另一實施例，說明於玻璃基板上進行機械加工或材料移除處理及二次化學強化處理過程的示意圖。圖4為依本發明另一實施例，說明於玻璃基板上進行機械加工或材料移除處理及二次化學強化處理過程的示意圖。圖5為依本發明另一實施例，說明於玻璃基板上進行機械加工或材料移除處理及二次化學強化處理過程的示意圖。
圖6A及圖6B為說明化學強化層深度變化的示意圖。圖6C為一覆蓋板實施例的局部剖面示意圖，說明化學強化層的深度變化。圖7為切削後的玻璃經由蝕刻後的部分斷面放大示意圖。圖8為本發明一實施例的剖面示意圖，顯示覆蓋板上設置有裝飾層與觸控感測結構並結合一顯不器。
圖9為圖8的覆蓋板與觸控感測結構的一實施例的俯視示意圖。圖10為圖8的覆蓋板與觸控感測結構的另一實施例的俯視示意圖。圖11為本發明一實施例的剖面示意圖，顯示覆蓋板的側邊為曲面，並結合觸控面板與顯不器。圖12為本發明一實施例的剖面示意圖，顯示一顯示器的上基板或封裝蓋上設置有觸控感測結構。圖13為本發明一實施例的剖面示意圖，顯示觸控感測結構設置在覆蓋板與一基板上。圖14為本發明一實施例的剖面示意圖，顯示OLED的封裝蓋具有觸控感測結構，並
結合覆蓋板。圖15為本發明一實施例的剖面示意圖，顯示覆蓋板作為OLED的封裝蓋且具有觸控感測結構於覆蓋板上。附圖標號說明:10 母玻璃基板20 強化母玻璃基板20a 強化玻璃切割件24、45、54、64、742、744、842、844、942、944 觸控感測結構22、28、34、36 化學強化層32、46、48 屏蔽層42 凹槽43 蝕刻結構44、53 孔洞41、51、61、71、81、91、1001 覆蓋板511 覆蓋板側邊表面47、52、62、72、82、1002 裝飾層542>544 電極串列545、549 導電走線546 按鍵形單層電極548 三角形單層電極55、75、95、1005 顯示單元56、964、1008 下基板57、962 封裝蓋58、68、88 顯示器411、611 曲面60、70、80、90 觸控顯示裝置63 光學薄膜65 觸控面板66、86基板
76液晶顯示器
762 彩色濾光基板96、100有機發光二極體顯示器Ml、M2、N 表面區域d、T、Tl、T2強化層深度NS 新生成表面DOL 壓應力層TS 張應力
具體實施例方式有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式的實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如:上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。如圖1所示，依本發明一實施例的設計，一母玻璃基板(mother glasssubstrate) 10先經過初次化學強化處理後成為一強化母玻璃基板(strenghened motherglass substrate) 20。舉例而言，該化學強化處理可為一化學離子強化處理，於化學離子強化處理過程中，可將待強化的母玻璃基板10置入熔融的鉀鹽中，使鉀離子與母玻璃基板10表層的鈉離子進行離子交換而產生一化學強化層，如此可使母玻璃基板10表層形成一壓應力層D0L，並使母玻璃基板10內部衍生出適當的張應力TS以使整體達到力平衡。當壓應力層DOL越厚，約束玻璃表層裂縫成長的能力越強，使強化母玻璃基板20的強度越高，可以提高玻璃表面抵抗外物撞擊(impact)的能力。在這個例子中，化學強化層是指鉀離子從玻璃表面擴散進入玻璃內 的平均深度，較佳的定義是指最大擴散深度的平均值。擴散深度一般可以通過儀器檢測鉀離子是否存在而得知。由於即使在同一道工藝下，擴散深度仍會有深淺不一的情形存在，因此取擴散深度的平均值作為判定標準。化學強化層與壓應力層DOL的關係，舉例而言在Varshneya (1975)的文獻中指出，離子交換層深度會略大於壓應力層DOL的深度。於一母片玻璃工藝中，若是對已完成初次化學強化後的強化母玻璃基板20進行機械加工或材料移除處理，該些處理可能會使強化母玻璃基板20衍生出不存在強化層的新生成表面，未被強化層覆蓋的新生成表面裂縫較易成長而可能降低強化母玻璃基板20的強度。因此，可再利用二次化學強化處理形成的強化層覆蓋新生成表面區域、或補強因機械加工或材料移除處理等原因而被削弱或局部移除的原先的強化層，以提供良好的強化玻璃強度。如下以不同實施例說明經初次化學強化處理形成的強化母玻璃基板，於進行機械加工或材料移除處理後再進行二次化學強化處理的過程。如圖2所示，一母片工藝在已經過初次化學強化處理的強化母玻璃基板(strenghened mother glass substrate) 20上進行。此母片工藝是指強化玻璃於切割前的母片尺寸下進行產品所需的工藝。舉例而言，若強化玻璃是用於一觸控面板作為基板或覆蓋板(cover glass)之用，則母片工藝例如可包含利用一第一黃光(photolithography)工藝形成導電走線，利用一第二黃光工藝定義絕緣層，利用一第三黃光工藝形成第一電極串列及第二電極串列，及利用一黃光、網印或噴印工藝形成裝飾層而於強化母玻璃基板20上構成多個待分離的觸控感測結構24。裝飾層例如可由陶瓷、類鑽碳、顏色油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構成，且可形成於觸控面板、顯示面板或其它電子產品的一覆蓋板或一玻璃基板上。或者，若強化玻璃作為一顯示面板的透明基板之用，母片工藝例如可包含於強化母玻璃基板20上進行的金屬及絕緣材料的薄膜沉積及黃光蝕刻等薄膜工藝以形成一顯示單元，顯示單元例如可為液晶顯示單元或有機發光二極體顯示單元等而不限定。於母片工藝完成後再對強化母玻璃基板20進行切割處理，即可形成一個個具膜層堆迭結構的強化玻璃切割件20a，因此採用上述母片玻璃工藝製造產品，可有效節省工序、工時及製造成本。再者，因上述的切割處理會使每個強化玻璃切割件20a產生四個新生成表面NS( SP四個切削側面)，且新生成表面NS上不具化學強化層22，故接著對強化玻璃切割件20a進行二次化學強化處理，使新生成表面NS形成一化學強化層28亦並對應產生一壓應力層，如此強化玻璃切割件20a的整體表面均具有化學強化層及對應產生的壓應力層，而可提高強化玻璃切割件20a整體的強度。如圖3所示，強化玻璃切割件20a於磨邊(grinding)後產生一實質上不具化學強化層的新生成表面NS或是產生一殘留一部分化學強化層的新生成表面NS，當進行二次化學強化處理後同樣可於新生成表面NS形成一化學強化層。因此，本發明各個實施例可提供一種強化玻璃切割件20a，其由經初次化學強化處理的母玻璃基板20切割而成，強化玻璃切割件20a包含初始強化表面區域M及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域N，且經由二次化學強化處理形成的化學強化層28至少形成於新生成表面區域N。此外，除了新生成表面區域N，化學強化層28也可以選擇性地形成於部分的初始強化表面區域M，例如靠近新生成表面區域N的區域，以更強化該選定區域的玻璃強度。若有必要的話，也可以對於初始強化表面區域M進行全面的二次化學強化處理。當然，機械加工或材料移除處理的過程並不限定，僅需產生新生成表面區域N即適用本發明的實施例，例如強化玻璃切割件20a亦可於進行蝕刻(如圖4所示於強化玻璃切割件20a上蝕刻出凹槽42)、鑿孔(如圖5所示於強化玻璃切割件20a上鑽出貫穿或未貫穿的孔洞44)、拋光、導圓角等等工序產生新生成表面NS，再將經由二次化學強化處理形成的化學強化層28至少形成於新生成表面區域N上，使強化玻璃切割件20a整體表面均具有化學強化層及對應產生的壓應力層，而可提高強化玻璃切割件20a整體的強度。另外，強化玻璃切割件20a可進行多個不同 的機械加工或材料移除處理，再對最終形成的新生成表面進行二次化學強化。舉例而言，強化玻璃切割件20a可先進行切割、磨邊、導角等切削工序，再利用例如氫氟酸(HF)的蝕刻媒介將切割、磨邊、導角等機械加工過程造成的邊緣裂痕(crack)蝕刻去除，如此例如可先行提升切削後的玻璃的抗彎曲(bending)強度，使玻璃被彎曲時可避免或減少裂痕(裂壞玻璃的源頭)的產生，接著再進行二次化學強化使強化玻璃切割件20a整體表面均具有化學強化層。如下以圖6A及圖6B說明進行強化處理的化學強化層深度變化。圖6A顯示經初次化學強化處理的母玻璃基板切割而成的強化玻璃切割件20a，且強化玻璃切割件20a經導圓角處理而產生一新生成表面NS，圖6B顯示再進行二次強化處理後的強化玻璃切割件20a。如圖6A所示，因母玻璃基板已進行初次化學強化處理，故強化玻璃切割件20a具有一深度為Tl的化學強化層，且經導圓角處理而產生一不具化學強化層或削弱的化學強化層的新生成表面NS。於進行二次化學強化處理時，已具有深度Tl的化學強化層的區域M1、M2可視需要利用一屏蔽層32遮蔽或不使用屏蔽層32遮蔽。屏蔽層32可以是貼附一基材或是直接鍍上一層薄膜，該基材與薄膜是可以選擇性地在蝕刻處理之後或是二次化學強化處理之後被移除。相反地，若是屏蔽層32是被保留下來，則屏蔽層32可以依照材質與厚度的不同設計直接當作抗反射層(AR)、抗炫光層(AG)或是抗刮層(AS)的至少其中一種光學膜層。再者，於進行二次化學強化處理時，鉀離子會擴散進入屏蔽層32 (以鍍膜為例)中並且改變薄膜的折射率，因此可以藉此種方式使薄膜的折射率改變達到預設的較佳值。此種具特定折射率與功能性的光學薄膜搭配強化後的玻璃例如可以提升玻璃的光穿透率並降低環境光的反射率。當進行二次化學強化處理後，新生成表面區域N可形成一深度為d的化學強化層，利用屏蔽層32遮蔽的初始強化表面區域Ml仍維持Tl的深度，且未被屏蔽層32遮蔽的區域的初始強化表面區域M2的化學強化層深度會加深成為T2(T2>T1)。因此，若初始強化表面區域M2原先的強化層因機械加工或材料移除處理等原因而被削弱或局部移除，亦可利用二次化學強化處理補強。因此，於一實施例中，初始強化表面區域Μ1、Μ2可大於新生成表面區域N，經初次化學強化處理所形成的化學強化層可僅存在於初始強化表面區域Ml、M2，且經由二次化學強化處理形成的強化層可選擇性地形成於初始強化表面區域M2或不形成於初始強化表面區域M1，也就是可以選擇性地針對需要再補強的初始強化表面區域進行二次強化。此外，經由二次化學強化處理形成的強化層也可以形成於初始強化表面區域Ml的部分區域，例如靠近導圓角(新生成表面NS)的區域Ml沒有設置屏蔽層32，使該區域Ml再次進行二次強化。舉另一實施例說明，請參考圖6C，強化玻璃切割件20a例如可作為一覆蓋板41且初始強化表面區域M2上已經通過黃光、網印等工藝形成觸控感測結構45與裝飾層47，之後才進行二次化學強化處理時，初始強化表面區域Ml、M2均分別設置屏蔽層46、48作為屏蔽用途，可以讓初始強化表面區域Ml、M2的化學強化層維持固定深度，不會再有離子交換或擴散的行為，使強化玻璃切割件20a不至於形變。在此實施例中，強化玻璃切割件20a的切削側面可以先機械加工製成曲面411，之後再進行蝕刻工藝移除裂痕、拋光處理、或是二次強化處理等後續處理作業。最後屏蔽層46、48可以選擇性移除。舉例來說，屏蔽層46 (例如是鍍上的一層薄膜)保留下來作為功能性的光學膜，而屏蔽層48 (例如是貼附上去的一片保護基材)則被移除。當然屏蔽層46也可以被移除，在此並不予以限制。換言之，通過上述實施例的設計，強化玻璃切割件的表層可分布有至少一第一強化層34及一第二強化層36，且第一強化層34(存在於初始強化表面區域M1、M2)例如可經由初次化學強化處理及二次化學強化處理的作用後形成，且第二強化層36 (存在於新生成表面區域N)可僅經由二次化學強化處理的作用形成，第一強化層34的深度為TCT=Tl或T=T2)，且第二強化層36的深度為d。舉例來說，當在二次化學強化處理前已經在玻璃基板上製作有薄膜結構，例如觸控感測結構或是顯示單元，此時二次化學強化工藝溫度或是工藝時間通常低於初次化學強化工藝溫度或是工藝時間，以避免傷到原有的薄膜結構，所以通過二次化學強化工藝產生的強化層深度會小於初次化學強化工藝產生的強化層深度，故於一實施例中，經過初次化學強化處理、機械加工或材料移除處理及二次化學強化處理的強化玻璃切割件20a可具有如下特性:(d/T) ≤70% ；其中d為存在於新生成表面區域N的化學強化層的平均深度，且T為存在於初始強化表面區域M1、M2的化學強化層的平均深度。
於一實施例中，強化層34、36的深度可定義為多個量測點下鉀離子(K+)由玻璃表面朝內部分布的深度的平均值，通常鉀離子分布情形為表層部位最高，然後漸次向玻璃內部遞減至零或是背景值，故每一量測點量測的深度實質上為玻璃表面到鉀離子分布遞減至零或是背景值的位置兩者的距離，其中背景值指玻璃製造時所含有的原料部份，例如玻璃原本就含有的鉀離子分布。換句話說，由於化學強化層是交換離子(例如鉀離子)交換或擴散進入玻璃的深度所界定而來的，而交換離子的濃度分布會由玻璃基板表面往中心慢慢降低至零或是背景值，因此化學強化層是否存在可以通過儀器檢測交換離子的存在而得知。這裡所謂的平均深度可以是強化層深度的平均值。較佳地，是交換離子在玻璃內的最大擴散深度的平均值所定義。實務上，即使是同一道化學強化工藝，相鄰兩點的化學強化層深度也會有些許的不同，因此可以通過檢測幾個不同位置的化學強化層深度，再取其平均值。例如取強化後的玻璃基板上5點不同位置，用儀器檢測鉀離子的擴散深度，再加以平均得其值，並以此數值代表整面化學強化層的平均深度T或d。另外，前述鉀離子置換鈉離子的離子交換行為僅為例示而不限定，其它的離子交換行為僅需能產生提高強度的效果，均能應用於本發明的各個實施例。再者，上述個個實施例的玻璃材質並不限定，例如鈉鈣矽酸鹽玻璃、鋁矽酸鹽玻璃等材質均可。通過上述各個實施例的設計，依發明一實施例的玻璃強化方法包含如下步驟。首先對一母片玻璃基材進行初次化學強化處理後，再於母片玻璃基材上進行一母片工藝。母片工藝例如可包含薄膜沉積、黃光、蝕刻、網印、噴印工藝的至少其中之一，以於母片玻璃基材形成一觸控感測結構以及一顯示單元的至少其中之一。接著，切割已進行母片工藝後的母片玻璃基材以形成多個強化玻璃切割件，再對各個強化玻璃切割件進行機械加工或材料移除處理後進行二次化學強化處理。機械加工或材料移除處理可包含磨邊、鑿孔、導角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一，且可包含利用一蝕刻媒介蝕刻各個強化玻璃切割件的邊緣，以消除機械加工過程產生的邊緣裂痕。如前述，在初次化學強化處理與二次化學強化處理的過程中間，可以選擇性地再利用例如氫氟酸(HF)的蝕刻媒介將切割、鑿孔、磨邊、導角等機械加工過程造成的邊緣裂痕先予以蝕刻去除或減小裂痕，以降低當玻璃遇到外力而從這些裂痕破裂的機率。如此，新生成表面區域的表面上會形成有多個圓弧狀或齒狀的凹槽蝕刻結構43，如圖7所示。蝕刻媒介可以是幹蝕刻媒介或溼 蝕刻媒介，並不予以限制，幹蝕刻媒介例如為含氟氣體或等離子體，而溼蝕刻媒介可以例如為至少含氫氟酸或含氟的溶劑。請參考圖8，本發明的強化玻璃切割件20a通過未切割前的母片工藝，例如薄膜沉積、黃光、蝕刻、網印或噴印等工藝預先製作裝飾層52與觸控感測結構54於母片玻璃基材上，接著再切割成小片的覆蓋板51。裝飾層52可形成於覆蓋板51的至少部分周圍區域，且觸控感測結構54可形成於覆蓋板51的表面上，且觸控感測結構54可與裝飾層位於覆蓋板51的同一側。切割後對覆蓋板側邊表面511進行選擇性蝕刻以及二次化學強化處理，即可獲得有效強化的覆蓋板51。同樣地，強化玻璃切割件20a也可以通過前述的母片工藝預先製作顯示單元55於母片玻璃基材上,接著再切割成小片的陣列基板(array substrate)作為液晶顯示器(IXD)或是有機發光二極體顯示器(OLED)的下基板56，再與另一個彩色濾光片基板或是封裝蓋57組合成顯示器58。陣列基板上可設有至少一薄膜電晶體陣列。—般而言，觸控感測結構是由圖案化的電極層所構成的，例如圖9所示的觸控感測結構54主要是由縱向的第一電極串列542以及橫向的第二電極串列544所構成。導電走線545形成於裝飾層52上或是作為電極串列內的橋接線，導電走線545可以是金屬走線或是透明的導電走線。在圖9中僅示意部分的導電走線545，其餘的省略不予繪出。另外，觸控感測結構54也可以是由圖案化的單層電極層所構成的，例如圖10所示的觸控感測結構54主要是由按鍵形單層電極(button type single layer electrode)546以及三角形單層電極(triangle type single layer electrode)548所組成。這裡所謂的按鍵形單層電極或是三角形單層電極也可以是整面的透明電極圖案或是像圖式中所示的網狀細金屬線所構成的圖案。導電走線549形成於裝飾層52上，導電走線545可以是金屬走線或是透明的導電走線。在圖10中僅示意部分的導電走線549，其餘的省略不予繪出。孔洞53形成於覆蓋板51的上方裝飾層52的區域內，經過蝕刻工藝以及二次化學強化處理後，孔洞53的玻璃強度可以有效提升。請參考圖6A、圖6B與圖11，當本發明的強化玻璃切割件20a作為覆蓋板時，可以如前述對各個強化玻璃切割件進行機械加工處理後進行二次化學強化處理。在此實施例中，採用機械加工例如磨邊與導角，先將覆蓋板61的側邊製作成曲面611，之後再針對曲面611進行二次化學強化處理。在進行二次化學強化處理前，覆蓋板61上預先設置一屏蔽層例如是鍍上一層光學膜63，二次化學強化處理後光學膜63被保留下來當作具功能性的光學膜。可以依照材質與厚 度的不同設計直接當作抗反射層(AR)、抗炫光層(AG)或是抗刮層(AS)的至少其中一種。覆蓋板61的另一表面上設置有裝飾層62，在進行二次化學強化處理前，具有裝飾層的表面預先貼附有屏蔽層例如是可移除的保護膜，二次化學強化處理後此保護膜即可被撕除。在本實施例中，製作完成的覆蓋板61與一觸控面板65、顯示器68 —起組成觸控顯示裝置60的產品。其中，觸控面板65是由基板66與觸控感測結構64所組成。顯不器68例如可為一平面顯不器，且觸控面板65可位於覆蓋板61與顯不器68之間。圖11中所示的觸控感測結構64是位於基板66的兩邊，但不以此為限，也可以是在基板66單邊的觸控感測結構64。基板66可以是塑膠薄膜基板(plastic thin film)或是玻璃基板，其中玻璃基板可以是超薄玻璃基板，厚度介於0.lmm-0.2mm,但不以此為限制。請參考圖12，在一實施例中，觸控顯示裝置70的強化玻璃切割件20a通過未切割前的母片工藝，例如薄膜沉積、黃光、蝕刻、網印或噴印等工藝預先製作一裝飾層72與一觸控感測結構742於母片玻璃基材上，接著再切割成小片的覆蓋板71。與先前實施例不同之處在於另一觸控感測結構744直接設置在液晶顯示器76的彩色濾光基板762表面上，藉此方式使觸控感測結構742與744共同整合成一觸控感測元件。觸控感測結構742與744可以是圖案化的電極層。液晶顯示器76還包括下基板764以及設置在其上的顯示單元75，並與彩色濾光基板762組成液晶面板76。在另一實施方式中，觸控感測結構744也可以被省略，而僅以觸控感測結構742進行感測動作，此時觸控感測結構742可以例如是單層的電極或是多層的電極，並不予以限制。如此，即可形成一具有觸控功能的顯示器76。再者，在本實施例中，與前一個實施例不同之處在於彩色濾光基板762可以置換成有機發光二極體(OLED)的封裝蓋。覆蓋板71結合具觸控功能的顯示器76組合成一個具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置70。其餘相同之處不再予以贅述。請參考圖13，在本實施例中，與前一個實施例不同之處在觸控感測結構842與844分別設置在觸控顯示裝置80的覆蓋板81與一透明基板86上，使覆蓋板81結合基板86、顯示器88形成一個具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置80。請參考圖14，在本實施例的觸控顯示裝置90的剖面示意圖中，顯示一發光二極體顯示器96的封裝蓋962兩表面設置有觸控感測結構942、944。一顯示單元95設置在一下基板964上。封裝蓋962、下基板964或覆蓋板91都可以使用本發明的強化方式強化玻璃結構。其餘與前述實施例相同之處不再予以贅述。請參考圖15，在本實施例的剖面示意圖中，顯示依照本發明方式強化後的覆蓋板1001直接當作一發光二極體顯示器(OLED) 100的封裝蓋且具有觸控感測結構1004於覆蓋板1001上。一有機發光二極體顯示單元1005設置在一下基板1008上並且與覆蓋板1001組合成一個具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置。圖式中的裝飾層1002設置在覆蓋板1001的上表面，但也可以設置在覆蓋板1001的下表面，並不予以限制。另外，覆蓋板1001的側邊1006可為平面或如前述實施例所示的曲面，並且裝飾層1002可設置在曲面的表面上。適用前述依照本發明概念的實施例，裝飾層也可以設置在一片薄膜基材上作為裝飾薄膜(decoration film)，然後再貼附在經過二次強化的覆蓋板的上表面。這種方式的好處是裝飾薄膜可以進一步保護覆蓋板，強化覆蓋板的耐摔程度，而且裝飾層的油墨要予以彩色化也比較容易，能提升工藝良率。另外，適用前述依照本發明概念的實施例，觸控感測結構可以是圖案化的透明導電層、金屬層或是兩者層結構的混合搭配，其中金屬層結構的圖案可以採用金屬細線網格(metal mesh)的設計,金屬細線的線寬可以是lum_5um。金屬細線可以是單層圖案也可以是雙層圖案結構，其中所謂的單層圖案可以是圖案化的單一金屬材料(例如銅)或是二種以上的金屬層堆迭(例如Mo/Al/Mo堆迭)，雙層圖案指的是兩層單層圖案之間有一整層或是圖案化的絕緣層將兩者電性絕緣，堆迭結構與材料不以此例子為限制。另外，本發明各個實施例的觸控感測結構例如可為一電容式觸控感測結構但不限定。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，SP大凡依本發明權利要求範圍及發明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。另外本發明的任一實施例或權利要求範圍不須達成本發明所揭露的全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明的權利範圍。
權利要求
1.一種強化玻璃切割件，其特徵在於，由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成，所述強化玻璃切割件包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於所述新生成表面區域。
2.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述初始強化表面區域大於所述新生成表面區域。
3.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述機械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
4.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述新生成表面區域的表面上形成有多個圓弧狀或齒狀的凹槽蝕刻結構。
5.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，經由所述初次化學強化處理形成的一化學強化層僅存在於所述初始強化表面區域。
6.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，更包含: 一屏蔽層，形成於至少部分所述初始強化表面區域上。
7.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，經由所述二次化學強化處理形成的所述化學強化層更形成於所述初始強化表面區域的至少部分區域。
8.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，更包含: 一觸控感測結構，形成於所述強化玻璃切割件的至少一表面上。
9.如權利要 求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述強化玻璃切割件為一顯示面板的一透明基板，或者一觸控面板的一基板或一覆蓋板。
10.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述強化玻璃切割件為一覆蓋板，且所述覆蓋板與一觸控面板或一具有觸控功能的顯示器貼合形成一具有強化玻璃保護的觸控裝置。
11.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，更包含: 一裝飾層，形成於所述初始強化表面區域上，且所述裝飾層由陶瓷、類鑽碳、顏色油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構成。
12.如權利要求1所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，更包含: 一顯示單元，形成於所述強化玻璃切割件的表面上。
13.一種強化玻璃切割件，其特徵在於，由經初次化學強化處理的一母玻璃基板，在經由機械加工或材料移除處理後再進行二次化學強化處理所形成，所述強化玻璃切割件包含一初始強化表面區域及經由所述機械加工或材料移除處理所產生的至少一新生成表面區域，且所述強化玻璃切割件符合如下關係式:(d/T) ^ 70% ； 其中d為存在於所述新生成表面區域的一化學強化層的平均深度，且T為存在於所述初始強化表面區域的一化學強化層的平均深度。
14.如權利要求13所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，存在於所述初始強化表面區域的至少部分區域的所述化學強化層經由所述初次化學強化處理以及所述二次化學強化處理過程所形成，且存在於所述新生成表面區域的所述化學強化層僅由所述二次化學強化處理過程所形成。
15.如權利要求13所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，存在於所述初始強化表面區域的化學強化層的平均深度T以及存在於所述新生成表面區域的化學強化層的平均深度d是由至少一種交換離子在玻璃內的最大擴散深度的平均值所定義。
16.如權利要求13所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，更包含: 一屏蔽層，形成於至少部分所述初始強化表面區域上，其中所述屏蔽層具有抗刮、抗炫以及抗反射的至少其中一種功能。
17.如權利要求13所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述強化玻璃切割件具有多個切削側面，且所述切削側面的至少其中之一經過所述機械加工或材料移除處理形成一曲面的輪廓。
18.如權利要求13所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，所述強化玻璃切割件為一覆蓋板且更包含: 一裝飾層，形成於所述覆蓋板上的至少部分周圍區域；以及 一電容式觸控感測結構，形成於所述覆蓋板的表面上，且與所述裝飾層位於所述覆蓋板的同一側。
19.如權利要求13所述的強化玻璃切割件，其特徵在於，更包含: 一顯示單元，形成於所述強化玻璃切割件的表面上。
20.一種玻璃強化方法，其特徵在於，包含如下步驟: 對一母片玻璃基材進行初次化學強化處理； 在經所述初次化學強化處理後的所述母片玻璃基材上進行一母片工藝； 切割已進行所述母片工藝後的所述母片玻璃基材以形成多個強化玻璃切割件；以及 對所述強化玻璃切割件進行機械加工或材料移除處理後進行二次化學強化處理。
21.如權利要求20所述的玻璃強化方法，其特徵在於，所述母片工藝包含薄膜沉積、黃光、蝕刻、網印、噴印工藝的至少其中之一。
22.如權利要求20所述的玻璃強化方法，其特徵在於，所述母片工藝包含: 形成一觸控感測結構與一顯示單元的至少其中之一於所述母片玻璃基材上。
23.如權利要求20所述的玻璃強化方法，其特徵在於，所述形成所述觸控感測結構的步驟包含: 圖案化至少一金屬層以形成一金屬細線網格圖案，其中所述金屬細線網格的細線寬度為 lum-5um。
24.如權利要求20所述的玻璃強化方法，其特徵在於，所述材料移除處理包含利用一蝕刻媒介蝕刻經所述切割處理後的所述母片玻璃基材的邊緣。
25.一種具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置，其特徵在於，包含: 一覆蓋板，其由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成，所述覆蓋板包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於所述新生成表面區域；以及 一具有觸控功能的顯示器，設置於所述覆蓋板上。
26.如權利要求25所述的具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置，其特徵在於，所述具有觸控功能的顯示器包含: 一平面顯不器；以及一觸控面板，位於所述覆蓋板與所述平面顯示器之間。
27.如權利要求25所述的具有強化玻璃保護的觸控顯示裝置，其特徵在於，所述具有觸控功能的顯示器包含: 一第一基板，設有一薄膜電晶體陣列；以及 一第二基板，位於所述第一基板與所述覆蓋板之間，且所述第二基板上設有一觸控感測結構。
28.一種有機發光二極體顯示裝置，其特徵在於，包含: 一覆蓋板，其由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成，所述覆蓋板包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於所述新生成表面區域； 一觸控感測結構，設於所述覆蓋板上；以及 一基板，設 置於鄰近所述覆蓋板位置處且具有一有機發光二極體顯示單元。
全文摘要
一種強化玻璃切割件，其由經初次化學強化處理的一母玻璃基板切割而成。強化玻璃切割件包含初始強化表面區域及經由機械加工或材料移除處理產生的至少一新生成表面區域，且經由二次化學強化處理形成的一化學強化層至少形成於新生成表面區域。
文檔編號C03B33/02GK103193397SQ20121056877
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月24日 優先權日2012年1月4日
發明者洪鉦傑, 康恆達, 陳健忠 申請人:勝華科技股份有限公司