通過光能或熱能成形的導電材料、導電材料的製備方法以及導電組合物的製作方法

2023-09-14 02:04:20 1

專利名稱：通過光能或熱能成形的導電材料、導電材料的製備方法以及導電組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種導電材料，特別涉及一種具有納米結構的導電材料。
背景技術：
人類文明進入21世紀，對於信息產品的要求已到了輕、薄、短、小、軟及可撓曲等 六個特點。根據IDTechEX在2005年統計，未來軟性電子市場規模將在2010年達到47億 5千萬美金，2025年將可達2500億美元。而隨著軟性電子的崛起，可在基材上製作導電層 的導電油墨更顯重要。NanoMarkets於2006年預測導電油墨市場規模將從2007年的0. 11 億美元成長至2013年的13. 61億美元，每年複合成長率接近100%。由此可知，導電油墨的 發展將帶動「軟性電子」及「軟性傳感器」等新興產業的發展。此外，導電油墨可搭配噴印或 網版印刷等方式進行基材上導電層的圖案化製作，其不需繁瑣的曝光、顯影或蒸鍍等製程， 所以更可符合「節能減碳」及「低成本」等未來趨勢。目前導電油墨的導電填充材料可使用金、銀、銅、鐵及鋁等金屬材料，而當上述金 屬納米化後，其表面積急遽增加，導致金屬材料的熔點下降，有助於導電層的燒結，例如銀 的熔點為690°C，而2nm的納米銀熔點約為100°C左右，亦即僅需100°C的溫度就可對納米銀 粒子進行退火，提升電導率。目前市面上最常採用的導電油墨的填充物為納米銀，其相比於 其它金屬具有中低價格、高電導率、氧化物具導電性、低燒結溫度及穩定性佳等特點，因此 被廣泛使用。銅的成本雖比銀低且電導率並無太大差異，但其易氧化，因此使用性受到較大 限制。根據統計，目前所發展出的導電油墨產品有95%以上皆採用納米銀當做填充物。導電油墨是由導電粒子、連結劑及助劑(如搖變劑等)等組合物所組成，當油墨通 過噴印或網版印刷等製程塗布於基材上時，其須經過高溫燒結將其內的聯結物或其它混合 物質燒掉後，並使導電粒子產生燒結作用後才能有效提升導電材料的電導率。然而，在高溫 燒結的過程中，熱會造成基材的破壞，特別是在使用由許多不同材質所組成的基材時，由於 各材質的熱漲冷縮係數不同，更容易產生熱裂解或翹曲等不欲見的現象。此外，若使用在較 低熔點的軟性基板上(如PET或PMMA)，還會造成基板的燒毀或熱變形等熱破壞。美國專利公開號US 2007/0，074，316揭露一種透明導電膠體 (transparentconductor)，該透明導電體包含一基板及多個納米銀線。該多個納米銀線於 基材內部所形成的網絡結構可有效提升膠體的電導率，進而達到「透明及具導電」的功能。美國專利U. S. 7，341，680提出可噴印式的導電油墨。其組成可為兩種形式的材料 組成。第一種形式為線、錐形、圓盤形及平板形等，其長寬比須大於1 3。而另一材料可為 圓形、橢圓形、圓柱形或角椎形，其可填補第一形式材料的孔洞，使導電層的平整度更好。綜上，現今的導電材料當使用具納米粒子的導電油墨或塗料製作時，需要經過容 易產生不良結果的高溫燒結製程，如因燒結溫度過高導致電導率下降；而使用僅具納米線 的材料製作的導電材料，卻又容易發生平整度與緻密度不良的情形且無法進一步提升電導 率。因此，有必要發展出具有良好的平整度且可提高電導率的導電材料及其製備方法。

發明內容
本發明的一實施例揭示一種導電材料，其包含納米線材以及納米連結子，其中該 納米線材與該納米連結子間的重量比例為9 1 1 9。本發明的一實施例揭示一種可通過光能或熱能提升電導率的導電材料的製備方 法，其包含下列步驟提供混成溶液，該混成溶液包含納米線材及納米連結子，其中該納米 線材及該納米連結子的重量比例為9 1 1 9;以及固化該混成溶液，而獲得該納米線 材及該納米連結子所組成的導電混合物。本發明的一實施例揭示具納米結構的導電組合物，其包含混成溶液、納米線材及 納米連結子。其中，該納米線材及該納米連結子所佔的重量比例約為1 9 9 1。


圖1與2顯示本發明一實施例的導電材料中的納米連結子經光照或熱能施予後， 連結周圍納米線材或納米連結子的示意圖；圖3顯示本發明一實施例的導電材料內納米銀線材與銀納米連結子混合比例為 41重量比時的掃描式電子顯微鏡照片；圖4顯示本發明一實施例的導電材料內納米銀線材與銀納米連結子混合比例為 32重量比時的掃描式電子顯微鏡照片；圖5顯示本發明一實施例的導電材料內納米銀線材與銀納米連結子混合比例為 23重量比時的掃描式電子顯微鏡照片；圖6顯示本發明一實施例的導電材料內納米銀線材與銀納米連結子混合比例為 14重量比時的掃描式電子顯微鏡照片；圖7顯示本發明一實施例中以不同比例混合銀納米連結子和銀納米線後，導電材 料的表面粗糙度的實驗數據圖；圖8顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片；圖9顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片；圖10顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片；圖11顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片；圖12顯示以不同比例混合銀納米連結子和銀納米線後，導電材料的薄層電阻的 實驗數據圖；圖13至15顯示本發明一實施例的搭配噴印製程進行導電膜的製備方法的流程示 意圖；及圖16至圖20顯示本發明一實施例的搭配網版印刷製程進行導電膜的製備方法的 流程示意圖。符號說明1基板2、2'、2"、2"『噴嘴3,3'噴墨型的導電膜4網版
566'、6〃20、21、2230、31刮刀混成溶液 網印型的導電材料位置100101102103104位置 基板納米連結子 納米線材 導電層 導電油墨
具體實施例方式本發明的一實施例揭示一種具納米結構的導電材料，其包含納米線材以及納米連 結子。納米線材於基板上可形成網絡結構或類網絡結構的導電材料，並使導電材料有較高 的導電特性。納米線材所形成的網絡結構或類網絡結構為多孔性(porous)結構，而導電材 料的納米連結子則可填補於該多孔性的網絡結構或類網絡結構之中，使得導電材料內部可 更為緻密。而且，由納米線材所構成的網絡結構或類網絡結構易使導電材料具有不良的表 面平整度，通過納米連結子填補納米線材所構成的網絡結構或類網絡結構，可用於改善導 電材料的表面平整度。此外，納米連結子因高表面積比具有吸收特定波長及低熔點特性，因 此可通過熱能或光能使納米連結子熔化，進而達到提升導電材料的電導率。參照圖1與圖2所示，美國專利公開號US 2007/0，074，316與本發明的不同在於， 本發明是利用納米連結子101與納米線材102所組成的導電油墨104，其可通過網版印刷或 噴印方式，在基板100上形成圖案化的導電層103，接著可通過外加熱能或光能方式使導電 油墨104的納米連結子101燒結，進而連結周圍的納米連結子101或納米線材102，使導電 層103在相比於僅有納米線材102的類似導電層時，可提升50%以上的電導率。另外，相比於美國專利U. S. 7，341，680，本發明所採用的第一形式為納米線材 102 (AR > 10)，其材料包括金、銀、銅、銦、鈀及鋁或以上材料的複合物。第二形式材料需為 可通過光能或熱能進行連結周圍材料的納米連結子101，如金、銀、銅、銦、鈀或鋁等，其直 徑小於lOOnm。兩種材料混合後經光能或熱能影響，其第二形式的納米材料可被融化進而聯 結周圍材料，使導電層形成連續體。在本發明的導電材料中，是在納米線材102所形成的網絡結構中添加適當比例的 納米連結子101以填補網絡結構間的空隙，並由此提高導電材料的導電特性。本發明的導 電材料中，納米線材102與納米連結子101的比例可為1 9 9 1 (比值為0. 1 9)。 在另一實施例中，本發明的導電材料可包含其納米線材102與納米連結子101的比例可為 1 4 2 3(比值為0.2 4)。納米線材102是指具有長寬比(aspect ratio)的一維納米結構。本發明一實施例 的納米線材102可具有10 800的長寬比，而在另一實施例中，納米線材102可具有200 500的長寬比。相對地，在本發明一實施例中，納米連結子101的粒徑小於100納米。納米連結子101的材料可為純金屬或者是一種以上的純金屬所構成的複合金屬。在一實施例中，納米連結子101的材料是金、銀、銅、銦、鈀或鋁等金屬，其直徑小於lOOnm。 納米連結子101也可以是由金、銀、銅、銦、鈀或鋁等組合而成的納米複合金屬連結子101， 其中納米複合金屬連結子可包含金包覆銀納米粒子、銀包覆金納米粒子、金包覆銅納米粒 子、銅包覆金納米粒子、銀包覆銅納米粒子、銅包覆銀納米粒子或前述的組合。此外，納米線 材的材料可為純金屬或者是一種以上純金屬所構成的複合金屬。在一實施例中，納米線材 102的材料是金、銀、銅、銦、鈀或鋁等金屬。納米線材102還可以是由金、銀、銅、銦、鈀或鋁 等組合而成的納米複合金屬線材，其中納米複合金屬線材可包含金包覆銀納米線材、銀包 覆金納米線材、金包覆銅納米線材、銅包覆金納米線材、銀包覆銅納米線材、銅包覆銀納米 線材或前述的組合。一實施例中，本發明的導電材料中，在納米線材102所形成的網絡結構中僅添加 適當比例的納米連結子101，以填補在常溫下成型後的網絡結構間的空隙，經低溫加熱或光 照的方式，使納米連結子融化並連結周圍的納米線材或納米連結子，由此提升導電材料的 平整度、緻密度及導電特性。加熱溫度是影響電導率的其中一個原因，因為當納米粒子受熱 而熔解時，其內聚力會使其凝聚在一起，進而形成島狀物，造成整體電導率下降。一實施例 中，混合納米線材102與納米連結子101的導電材料可加熱至或小於200°C，約經1小時時 間，以增進混合納米線材102與納米連結子101間的黏結。當使用部分熔點較低的納米線 材102與納米連結子101時，例如銀納米連結子或銀納米線，因為其熔點(180°C以下)低於 200°C，因此納米線材102與納米連結子101間會產生低溫燒結的現象，而使導電材料內具 有較大的連續部分。納米線材102通過納米連結子101的燒結而產生緊密連結，可進一步 增進導電材料的電導率。本發明的導電材料無需高溫燒結，因此可避免因為高溫燒結而產 生的不良影響。以下列舉實例對本發明做更加詳細的說明。實驗例1 實驗例1描述的是製作導電材料的製備方法。準備100克的乙二醇以作為溶劑。 添加15克的銀納米連結子和銀納米線的混合物，然後利用攪拌機進行攪拌。隨後添加1. 5 克的聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl-pyrrolidone)當作連結劑，持續進行攪拌動作。最後，加 入約0. 3克的流變劑(Byk-Chemie所生產的BH10)，經攪拌後即可完成噴印用導電油墨 的製作。將混成溶液(resulting solution)塗布於基板上，並加熱至約110°C約15分鐘使 其固化，即初步地完成在基板上製作導電層。實驗例1中，銀納米線材與銀納米連結子可以 不同比例來調配，其比值可為0. 1 9的重量比調配。固化後的導電材料，其銀納米連結子可填補銀納米線形成的網絡結構間的空隙。圖3顯示本發明一實施例的導電材料內含納米線材與納米連結子的比例為 4 1(比值為4.0)的掃描式電子顯微鏡照片。該照片顯示銀納米連結子可部分填補銀納 米線之間的空隙。圖4顯示本發明一實施例的導電材料內含納米線材與納米連結子的比例為 3 2(比值為1.5)的掃描式電子顯微鏡照片。該照片顯示銀納米連結子可明顯地填補銀 納米線之間的空隙且填補率高於納米線材與納米連結子的比例為41的導電材料。圖5顯示本發明一實施例的導電材料內含納米線材與納米連結子的比例為 2 3(比值為0.7)的掃描式電子顯微鏡照片。該照片顯示銀納米連結子可充分地填補銀納米線之間，並形成相當平整的表面。圖6顯示本發明一實施例的導電材料內含納米線材與納米連結子的比例為 1 4(比值為0.3)的掃描式電子顯微鏡照片。該照片顯示銀納米連結子可完整地填補銀 納米線之間，並形成平整的表面。圖7顯示本發明一實施例中以不同比例混合銀納米連結子和銀納米線之後，導電 材料的表面粗糙度的實驗數據圖。明顯地，未添加任何銀納米連結子的導電材料其量測出 的粗糙度超過500納米。當納米線材與納米連結子的比例為4 1時，導電材料的粗糙度 可降至250納米以下。當在降低納米銀線至比例為3 2時，導電材料的粗糙度可降至50 納米以下。之後，隨著添加銀納米連結子的比例增加，導電材料的粗糙度呈現緩慢地降低。 換言之，當銀納米連結子的添加量在40%以內時，導電材料的粗糙度可明顯地改善。當達 40%重量百分比時，相比於未添加的導電材料，粗糙度改善93%。因此，將銀納米連結子混 合入銀納米線，可明顯地改善導電材料的粗糙度。用於製備混成溶液的溶劑可為水、醇類如甲醇、丁醇、異丙醇、松油醇或乙二醇 等、酮類如丙酮或環己酮、芳香族如甲苯或二甲苯等、醚類如乙二醇甲醚或乙二醇丁醚等 或酯類如聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)等。而導電油墨的連結劑可使用高分子材 料如聚乙烯(PE)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙二醇(PEG)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。其它 助劑如甲基纖維素(methylcellulose)、乙基纖維素(ethylcellulose)、羥乙基纖維素 (hydroxyethylce llulose)及藻酸納(sodium alginate)等。此外，前述僅經過固化後的導電材料可加熱200°C、1小時，或者以低能量的光照射，來提升電導率。圖8顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片，該導電材料內的 納米線材與納米連結子混合比例為4 1重量比。照片顯示燒結後，導電材料內形成彼此 黏結的較粗的部分連續結構、條狀結構(elongatedbulk structure)與粒徑超過200納米 的大塊顆粒(bulk particle)。圖9顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片，該導電材料內的 納米線材與納米連結子混合比例為3 2重量比。照片顯示燒結後，導電材料內形成彼此 黏結的較粗的連續結構、條狀結構、大塊顆粒與片狀結構。圖10顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片，該導電材料內的 納米線材與納米連結子混合比例為2 3重量比。照片顯示燒結後，導電材料內部分形成 連續結構、塊狀結構(bulk structure)與大塊顆粒。圖11顯示經200°C加熱後的導電材料的掃描式電子顯微鏡照片，該導電材料內的 納米線材與納米連結子混合比例為1 4重量比。照片顯示燒結後，導電材料內形成塊狀 結構與附著於塊狀結構的大塊顆粒。圖12顯示以不同比例的銀納米連結子和銀納米線混合後的導電材料的薄層電阻 (sheet resistance)的實驗數據圖，其單位為ohm/sq。根據圖12所示，由不同比例的銀納 米連結子和銀納米線製作的導電材料，其薄層電阻也明顯地不同。僅經固化程序，未經加熱 燒結的導電材料(以虛線表示)，在添加少量的銀納米連結子於銀納米線的網絡結構內後， 薄層電阻值會逐漸降低，直到當添加20重量百分比的銀納米連結子於銀納米線的網絡結 構內時，薄層電阻值會降低約20%，因此具有提高電導率的效果。之後，薄層電阻值又隨著銀納米連結子添加的比例增加而增加。另外，經過200°C的加熱，所有導電材料(以實線表示)的薄層電阻值都降低，尤其 是銀納米連結子所佔含量高時，下降的程度明顯，而其中添加重量百分比20%至60%的銀 納米連結子的導電材料具有較低的薄層電阻值。實驗例2 實驗例2描述的是製作可常溫成型導電材料的製備方法。準備100克的低熔點 溶劑(如乙醇、異丙醇)作為溶劑。添加20克的銀納米連結子和銀納米線的混合物(納 米線材納米連結子=4 1)，然後利用攪拌機進行攪拌。隨後添加1.5克的聚乙烯吡咯 烷酮(polyvinyl-pyrrolidone)當作連結劑，持續進行攪拌動作。最後，加入約0.3克的 流變劑(Byk-Chemie所生產的肌K-410)，經攪拌後即可完成噴印用導電油墨的製作。將混 成溶液(resultingsolution)塗布於基板上，並放置常溫約20分鐘後使其固化，即初步地 完成在基板上製作導電層。經檢測結果顯示，當導電材料塗布厚度為3um時，其電導率可達 3.0X106S/m(薄層電阻為0. llohm/sq)。當增加納米連結子的比例時，其薄層電阻隨之增 加。實驗例3 實驗例3描述的是製作可搭配網版印刷製程的導電材料製備方法。準備50克的水 作為溶劑。隨後添加1.5克的甲基纖維素(methylcellulose)當作增稠劑，然後利用攪拌 機進行攪拌。添加50克的銀納米連結子和銀納米線的混合物(納米線材納米連結子= 4 1)，持續進行攪拌動作。最後，加入約0.3克的流變劑(Byk-Chemie所生產的肌K-410) 經攪拌後即可完成網版印刷的導電油墨的製作。將混成溶液(resulting solution)通過 網版塗布於基板上，並加熱至約100°C約20分鐘後使其固化，即初步地完成在基板上製作 導電層。經檢測結果顯示，當導電材料塗布厚度為IMum時，其薄層電阻可達0.09ohm/Sq。圖13至15顯示本發明一實施例的搭配噴印製程的導電膜3與3'製備方法的流 程示意圖。如圖13所示，首先提供基板1，基板1可為聚苯二甲酸二乙酯(PET)、聚醯亞胺 (PI)、矽晶圓或玻璃基板等基材。將前述配製的可噴印式混成溶液通過噴嘴2塗布於基板 1上，以形成導電膜3。在噴嘴2所移動的位置(箭頭20、21所指)間的基材上方位置會產 生導電膜3。如圖15所示，接著可通過可程序設計將噴嘴2移至其它位置(箭頭22所指的 位置)執行導電膜製作3'，最後可得圖案化的導電膜。圖案化的導電膜3及3'可經加熱 或光照，以增進其電導率。前述的導電膜3可用於提供電磁屏蔽、抗靜電，且其製備方法可 用於製造液晶屏幕、太陽能電池等裝置的導電層。圖16至圖20顯示本發明一實施例的搭配網版印刷製程的導電膜6'及6"製備 方法的流程示意圖。如圖16所示，首先提供基板1，基板1可為聚苯二甲酸二乙酯(PET)、 聚醯亞胺(PI)、矽晶圓或玻璃基板等基材。並在其上方放置已具圖案化的網版4及刮刀5。 如圖17所示，將前述配製的可網版印刷式混成溶液6塗布至網版4上方。如圖18所示，將 刮刀5以水平方向移動箭頭30所指位置，移動路徑中網板4上的孔洞可被導電材料6填補， 形成與基版接觸的導電膜6'。如圖19所示，剩餘的混成溶液6可通過刮刀的移動而移動 至其它位置，並將網版4上所設計的缺口補滿，並形成導電膜6"。如圖20所示，將基板1 上的網版4、刮刀5及剩餘混成溶液6移除後，即可得到具圖案化導電材料的基板。圖案化 的導電膜6'及6"可經加熱或光照，以增進其電導率。
綜上所述，本發明的導電材料內同時混合納米連結子和納米線材，可增進其電導 率與平整度。而當導電材料經加熱後，可更進一步提升其電導率。本發明的技術內容及技術特點已揭示如上，然而本領域技術人員仍可能基於本發 明的教示及揭示而作種種不背離本發明精神的替換及修飾。因此，本發明的保護範圍應不 限於實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本發明的替換及修飾，並為以下的權利要 求書的範圍所涵蓋。
權利要求
1.一種通過光能或熱能成形的導電材料，其包含 多個納米線材；以及多個納米連結子；其中，該納米線材與該納米連結子間的重量比例為9 1 1 9。
2.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米線材的長寬比為10 800。
3.根據權利要求2所述的導電材料，其中該納米線材的長寬比為200 500。
4.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米連結子的粒徑小於100納米。
5.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米線材與該納米連結子的重量比例為 8 2 4 6。
6.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米線材的材料是金、銀、銅或前述的組I=I ο
7.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米連結子的材料是金、銀、銅或前述的組I=I O
8.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米線材是金包覆銀納米線材、銀包覆金 納米線材、金包覆銅納米線材、銅包覆金納米線材、銀包覆銅納米線材、銅包覆銀納米線材 或前述的組合。
9.根據權利要求1所述的導電材料，其中該納米連結子是金包覆銀納米粒子、銀包覆 金納米粒子、金包覆銅納米粒子、銅包覆金納米粒子、銀包覆銅納米粒子、銅包覆銀納米粒 子或前述的組合。
10.根據權利要求1所述的導電材料，其中該導電材料是導電膜。
11.一種通過光能或熱能成形的導電材料，其包含納米線材及納米連結子，其中該納米 線材及該納米連結子所佔的重量比例約為1 9 9 1。
12.根據權利要求11所述的導電材料，其中該納米線材的長寬比為10 800。
13.根據權利要求12所述的導電材料，其中該納米線材的長寬比為200 500。
14.根據權利要求11所述的導電材料，其中該納米連結子的粒徑小於100納米。
15.根據權利要求11所述的導電材料，其中該納米線材及納米連結子所佔的重量比例 約為4 1 2 3。
16.根據權利要求11所述的導電材料，其中該納米線材的材料是金、銀、銅或前述的組I=I O
17.根據權利要求11所述的導電材料，其中該納米線材是金包覆銀納米線材、銀包覆 金納米線材、金包覆銅納米線材、銅包覆金納米線材、銀包覆銅納米線材、銅包覆銀納米線 材或前述的組合。
18.根據權利要求11所述的導電材料，其中該納米連結子是金包覆銀納米粒子、銀包 覆金納米粒子、金包覆銅納米粒子、銅包覆金納米粒子、銀包覆銅納米粒子、銅包覆銀納米 粒子或前述的組合。
19.根據權利要求11所述的導電材料，其中該導電材料是導電膜。
20.一種導電材料的製備方法，其包含下列步驟固化該混成溶液，用以獲得該納米線材及該納米連結子的混合物。
21.根據權利要求20所述的製備方法，其中進一步包含將該混合物加熱至低於200°C 的溫度。
22.根據權利要求20所述的製備方法，其進一步包含以光照射該混合物，來提升其電導率。
23.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米線材的長寬比為10 800。
24.根據權利要求23所述的製備方法，其中該納米線材的長寬比為200 500。
25.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米連結子的粒徑小於100納米。
26.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米線材與該納米連結子的重量比例為 4 1 2 3。
27.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米線材的材料是金、銀、銅或前述的組合。
28.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米連結子的材料是金、銀、銅或前述的組合。
29.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米線材是金包覆銀納米線材、銀包覆 金納米線材、金包覆銅納米線材、銅包覆金納米線材、銀包覆銅納米線材、銅包覆銀納米線 材或前述的組合。
30.根據權利要求20所述的製備方法，其中該納米連結子是金包覆銀納米粒子、銀包 覆金納米粒子、金包覆銅納米粒子、銅包覆金納米粒子、銀包覆銅納米粒子、銅包覆銀納米 粒子或前述的組合。
31.根據權利要求20所述的製備方法，其中該混成溶液包含溶劑，該溶劑是水、醇類、 酮類、芳香族、醚類、酯類或前述的混合物，其中該溶劑的重量在該混成溶液的重量中佔 10% 80%。
32.根據權利要求31所述的製備方法，其中該溶劑是水、甲醇、丁醇、異丙醇、松油醇、 乙二醇、丙酮、環己酮、甲苯及二甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇丁醚或聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)0
33.一種導電組合物，其包含混成溶液，包含納米線材以及納米連結子；其中該納米線材及該納米連結子所佔的重量比例約為1 9 9 1。
34.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米線材的長寬比為10 800。
35.根據權利要求34所述的導電組合物，其中該納米線材的長寬比為200 500。
36.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米連結子的粒徑小於100納米。
37.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米線材與該納米連結子的重量比例 為 8 2 4 6。
38.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米線材的材料是金、銀、銅或前述的組合。
39.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米連結子的材料是金、銀、銅或前述 的組合。
40.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米線材是金包覆銀納米線材、銀包覆金納米線材、金包覆銅納米線材、銅包覆金納米線材、銀包覆銅納米線材、銅包覆銀納米 線材或前述的組合。
41.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該納米連結子是金包覆銀納米粒子、銀 包覆金納米粒子、金包覆銅納米粒子、銅包覆金納米粒子、銀包覆銅納米粒子、銅包覆銀納 米粒子或前述的組合。
42.根據權利要求33所述的導電組合物，其中該混成溶液包含溶劑，該溶劑是水、醇 類、酮類、芳香族、醚類、酯類或前述的混合物，其中該溶劑的重量在該導電組合物的重量中 佔 10% 80%。
43.根據權利要求42所述的導電組合物，其中該溶劑是水、甲醇、丁醇、異丙醇、松 油醇、乙二醇、丙酮、環己酮、甲苯及二甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇丁醚等或聚醋酸乙烯酯 (polyvinyl acetate)0
44.根據權利要求33所述的導電組合物，其中還包含高分子材料，其重量佔該導電組 合物重量的20%以下。
45.根據權利要求44所述的導電組合物，其中該高分子材料是聚乙烯(PE)、聚乙烯 醇(PVA)、聚乙二醇(PEG)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基纖維素(methylcellulose)、乙 基纖維素(ethylcellulose)、輕乙基纖維素(hydroxyethylcellulose)或藻酸納(sodium alginate)。
46.根據權利要求33所述的導電組合物，其中還包含粘度調整劑，其中該粘度調整劑 的重量佔該導電組合物重量的5%以下。
全文摘要
本發明涉及通過光能或熱能成形的導電材料、導電材料的製備方法以及導電組合物，其中，所述導電材料，其包含比例為9∶1～1∶9的納米線材與納米連結子。該納米連結子可通過熱能或光能熔解後連結周圍納米連結子或納米線材，進而提升導電材料的電導率。
文檔編號H01B13/00GK102044309SQ20101015247
公開日2011年5月4日 申請日期2010年4月22日 優先權日2009年10月21日
發明者劉燕妮, 葉辰芝, 張明智, 王裕銘, 魏宇昆 申請人:財團法人工業技術研究院