一種smd麥克風終端裝配結構的製作方法

2023-09-14 16:07:35 2

專利名稱：一種smd麥克風終端裝配結構的製作方法
技術領域：
本實用新型具體涉及一種麥克風的終端裝配，具體地說涉及一種SMD麥克風終端裝配結構。
背景技術：
隨著筆記本電腦、手機等電子產品的迅速發展，大量性能優越、價格低廉的麥克風得以應用，用來作為聲_電轉換器，隨著技術的發展，麥克風逐漸往兩個技術方面發展微型化和SMD (表面貼片安裝器件)功能，從而實現最終電子產品的小型化和電子產品安裝過程的低成本。由此，很多微型SMD麥克風得以發展，現有的微型SMD麥克風主要包括普通駐極體結構和MEMS (微機電系統)結構兩種，但無論哪種結構，都會具備一個用於將微型SMD 麥克風安裝固定並連接到電子產品的主線路板，並將各部件安裝在一個機構外殼內。如圖 1所示，為傳統的SMD麥克風終端裝配結構，包括麥克風單元1、主線路板2，所述主線路板2 上設有焊盤3，所述主線路板2通過焊盤3電連接設置在所述終端線路板4上，並在各部件外圍設有囊括各部件的機構外殼5。這種結構的麥克風在裝配時由於麥克風單元1與機構外殼5間是硬性對立設置，在裝配或受到力的作用時容易使麥克風單元與機構外殼間發生碰撞，影響產品性能。同時由於現在人們對手機薄形化的要求越來越高，因此如何將手機做的更薄，一直是廠商關注的問題，傳統的麥克風都是按照以上順序依次安裝各部件，因各部件自身的厚度，降低麥克風高度有一個無法逾越的下線。由此，需要設計一種既不影響產品性能又可以節省機構外殼空間，降低整個結構總厚度的一種SMD麥克風終端裝配結構。

實用新型內容鑑於上述問題，本實用新型的目的是提供一種既不影響產品性能又可以節省機構外殼空間，降低整個結構總厚度的一種SMD麥克風終端裝配結構。為解決上述技術問題，本實用新型採用以下技術方案一種SMD麥克風終端裝配結構，包括機構外殼，所述機構外殼內設有麥克風單元、裝貼所述麥克風單元的主線路板以及終端線路板，所述主線路板通過焊盤電連接所述終端線路板，其中，所述麥克風單元外圍設有囊括麥克風單元的膠套並與麥克風單元結合形成麥克風整體，所述焊盤位於所述主線路板與麥克風單元相結合的主線路板表面上，所述終端線路板上設有一容納部，所述麥克風整體嵌設於所述容納部內並通過所述焊盤電連接所述主線路板和所述終端線路板。作為一種優選方案，所述終端線路板上的所述容納部為通孔，所述麥克風整體嵌設在所述通孔內。作為一種優選方案，所述終端線路板上的所述容納部為凹槽，所述麥克風整體嵌設於所述凹槽內。利用上述根據本實用新型的SMD麥克風終端裝配結構，由於麥克風單元外圍設有囊括麥克風單元的膠套並與麥克風單元結合形成麥克風整體，很好的保護了麥克風單元，防止了麥克風單元與機構外殼間的硬性碰撞而影響產品性能。同時將焊盤設置在主線路板與麥克風單元相結合的主線路板表面上，並在終端線路板上設有一容納部，將麥克風整體嵌設於容納部內並通過焊盤電連接所述主線路板和所述終端線路板。在不影響電路連接的基礎上，消除了終端線路板在機構外殼內所佔的厚度，有效節省了機構外殼內的空間，降低了整個結構的總厚度。

通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，並且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易於理解。在附圖中圖1是本實用新型背景技術的剖面結構示意圖。圖2是本實用新型實施例的剖面結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例圖2是本實用新型實施例的剖面結構示意圖，如圖2所示，一種SMD麥克風終端裝配結構，包括機構外殼5，所述機構外殼5內設有麥克風單元1、裝貼所述麥克風單元1的主線路板2以及終端線路板41，所述主線路板2通過焊盤3電連接所述終端線路板41，其中，所述麥克風單元1外圍設有囊括麥克風單元1的膠套6並與麥克風單元1結合形成麥克風整體，很好的保護了麥克風單元，防止了麥克風單元與機構外殼間的硬性碰撞而影響產品性能；所述焊盤3位於所述主線路板2與麥克風單元1相結合的主線路板2表面上，所述終端線路板41上設有一容納部7，所述麥克風整體嵌設於所述容納部7內並通過所述焊盤 3電連接所述主線路板2和所述終端線路板41，在不影響電路連接的基礎上，消除了終端線路板在機構外殼內所佔的厚度，有效節省了機構外殼內的空間，降低了整個結構的總厚度。作為一種優選方案，所述終端線路板上的所述容納部為通孔，所述麥克風整體嵌設在所述通孔內，設計簡單，容易實現。作為一種優選方案，所述終端線路板上的所述容納部為凹槽，所述麥克風整體嵌設於所述凹槽內，適用於較厚終端線路板的應用。利用上述根據本實用新型的SMD麥克風終端裝配結構，由於麥克風單元外圍設有囊括麥克風單元的膠套並與麥克風單元結合形成麥克風整體，很好的保護了麥克風單元， 防止了麥克風單元與機構外殼間的硬性碰撞而影響產品性能；同時將焊盤設置在主線路板與麥克風單元相結合的主線路板表面上，並在終端線路板上設有一容納部，將麥克風整體嵌設於容納部內並通過焊盤電連接所述主線路板和所述終端線路板。在不影響電路連接的基礎上，消除了終端線路板在機構外殼內所佔的厚度，有效節省了機構外殼內的空間，降低了整個結構的總厚度。
權利要求1.一種SMD麥克風終端裝配結構，包括機構外殼，所述機構外殼內設有麥克風單元、 裝貼所述麥克風單元的主線路板以及終端線路板，所述主線路板通過焊盤電連接所述終端線路板，其特徵在於所述麥克風單元外圍設有囊括麥克風單元的膠套並與麥克風單元結合形成麥克風整體，所述焊盤位於所述主線路板與麥克風單元相結合的主線路板表面上， 所述終端線路板上設有一容納部，所述麥克風整體嵌設於所述容納部內並通過所述焊盤電連接所述主線路板和所述終端線路板。
2.如權利要求1所述的SMD麥克風終端裝配結構，其特徵在於所述終端線路板上的所述容納部為通孔，所述麥克風整體嵌設在所述通孔內。
3.如權利要求1所述的SMD麥克風終端裝配結構，其特徵在於所述終端線路板上的所述容納部為凹槽，所述麥克風整體嵌設於所述凹槽內。
專利摘要本實用新型公開了一種SMD麥克風終端裝配結構，包括機構外殼，所述機構外殼內設有麥克風單元、裝貼所述麥克風單元的主線路板以及終端線路板，其中，所述麥克風單元外圍設有囊括麥克風單元的膠套並與麥克風單元結合形成麥克風整體，很好的保護了麥克風單元，防止了麥克風單元與機構外殼間的硬性碰撞而影響產品性能，將焊盤設置在主線路板與麥克風單元相結合的主線路板表面上，所述終端線路板上設有一容納部，所述麥克風整體嵌設於所述容納部內並通過所述焊盤電連接所述主線路板和所述終端線路板，在不影響電路連接的基礎上，消除了終端線路板在機構外殼內所佔的厚度，有效節省了機構外殼內的空間，降低了整個結構的總厚度。
文檔編號H04M1/02GK202218364SQ20112030580
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月22日 優先權日2011年8月22日
發明者常秀麗 申請人:歌爾聲學股份有限公司