聚酯薄膜以及使用該聚酯薄膜的透明電極膜的製作方法
2023-09-14 18:59:20 1
本發明涉及一種用於觸控螢幕面板的聚酯薄膜，以及使用該聚酯薄膜的透明電極膜。更具體地，本發明涉及一種能夠阻滯聚酯薄膜內的低聚物在加熱時遷移到表面並且加熱後霧度變化率低從而用於光學用途的聚酯薄膜，以及使用該聚酯薄膜的透明電極膜。
背景技術：
光學薄膜隨著諸如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等背光單元(BLU)市場的擴大而發展。近來，由於行動電話、平板電腦等的發展而被用於諸如觸控螢幕面板(TSP)等各種用途。
在這種光學薄膜中，要求有優異的透明度和可見度，並且使用具有優異的機械和電學性能的雙向拉伸聚酯薄膜作為基膜。然而，由於雙向拉伸聚酯薄膜的表面硬度低且耐磨性或耐擦傷性不足，因此當該膜用作各種顯示器的光學構件時，由於與物體的摩擦或接觸而容易發生表面損傷。為了防止這種損傷，在其表面進行硬質塗布後使用薄膜。特別是，除了塗布至TSP的用於氧化銦錫(ITO)透明電極的光學薄膜以外，必須硬塗布由Ag納米線、金屬網等形成的透明電極用新型光學薄膜。然而，在硬質塗布工藝中，要求使用光學薄膜作為基質，在一個表面或兩個表面上進行單獨的硬質塗布工藝，並且在硬質塗布工藝以後，需要單獨的物理性能，即，不呈彩色性能(a rainbow free property)，因而工藝損耗嚴重並且成本昂貴。
另外，在諸如稜角鍍膜工藝(a prism coating process)、擴散塗布工藝、退火工藝等各種加工過程中，所述光學薄膜經常發生與低聚物有關的質量劣化問題，因而需要能夠抑制低聚物遷移到表面的功能薄膜。
為了防止聚酯薄膜的低聚物遷移，使用在聚合聚酯薄膜時降低低聚物的含量的方法，或者將聚酯薄膜在高溫下熟化的方法，或者使用諸如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚醯亞胺(PI)等高耐熱聚合物。或者，使用在聚酯薄膜上形成層壓膜以控制低聚物的釋放的方法。這些努力旨在控制低聚物的釋放，但是還不足以完全阻滯低聚物釋放。
技術實現要素：
技術問題
本發明的一個實施方案旨在提供一種透明電極用基膜，該基膜通過形成高硬度的底塗層而能夠具有優異的阻滯低聚物遷移到表面的性能。
本發明的一個實施方案旨在提供一種透明電極用基膜，由於該基膜的2H以上的硬度，能夠通過省略硬質塗布工藝而簡化製備工藝並降低工藝成本，從而能夠顯著地並同時地改善加工性能和物理性能。
技術方案
在一個總的方面，聚酯薄膜包括：由聚酯樹脂形成的基底層；以及層壓在所述基底層的兩個表面上的底塗層，
其中，所述底塗層的硬度為2H以上，根據下面的等式1的霧度變化率(△H)為0.1％以下，
[等式1]
△H(％)＝Hf-Hi
在等式1中，Hf是薄膜在150℃下維持60分鐘之後的霧度，Hi是薄膜在加熱之前的霧度。
在另一總的方面，透明電極膜包括在如上所述的聚酯薄膜上形成的透明電極膜。
有益效果
根據本發明的聚酯薄膜能夠提供適合用作包括用於觸摸面板的透明電極用膜的光學薄膜的加工性能和物理性能。
另外，根據本發明，在透明導電膜的製備工藝中，可以省略塗布硬質塗層的工藝，因此工藝會簡化並且成本會降低。
此外，根據本發明，由於在工藝過程中可以基本避免由低聚物遷移到表面帶來的透明性劣化問題，從而能夠提供光學性能更優異的薄膜。
此外，根據本發明，由於省略形成具有微米單位的厚度的硬質塗層的硬質塗布工藝，能夠製備厚度較薄的光學薄膜，因此觸摸面板可以變薄，從而，光學薄膜可以應用於各個工業領域。
附圖說明
圖1是模擬圖，示出了根據本發明的底塗層層壓在基膜的兩個表面上的透明導電薄膜；
圖2示出了在評價阻滯時的阻滯程度。
附圖標記
1：透明電極層
2：底塗層
3：基底層
具體實施方式
下文中，為了更詳細地描述本發明，將提供本發明的實施方案。然而，本發明不局限於下面的實施方案。
根據本發明的一個方面，聚酯薄膜包括：由聚酯樹脂形成的基底層和層壓在所述基底層的兩個表面上的底塗層。
如圖1所示，根據本發明的另一方面，透明電極膜包括在聚酯薄膜上形成的透明電極層1，所述聚酯薄膜包括基底層3和層壓在所述基底層的兩個表面上的底塗層2。
根據本發明的另一方面，雖然沒有圖示，透明電極膜包括在聚酯薄膜上形成的透明電極層1，所述聚酯薄膜包括基底層3和層壓在該基底層的兩個表面上的底塗層2；以及在與形成透明電極層1的表面相對的表面上順序形成的粘結層和保護膜。
在本發明的一個方面中，「底塗層」指在聚酯薄膜的製備工藝中的拉伸工藝中形成的，或者在拉伸工藝以前塗布從而通過拉伸工藝形成的塗層。
另外，在本發明的一個方面中，「透明電極膜」指包括設置有底塗層的聚酯薄膜和在其一個表面上形成的透明電極的層壓體。
對於所述聚酯基底層的厚度沒有特別限制，但是可以優選為25至250μm。更優選地，厚度可以為50至188μm。當所述基底層的厚度小於25μm時，不能實現適合光學薄膜的機械性能，當所述厚度大於250μm時，薄膜的厚度變得過厚，不適合顯示裝置的薄化，並且光學性能會劣化。
優選地，由聚酯樹脂形成的基底層只由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂形成。此時，使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂的固有粘度優選為0.5至1.0dl/g，更優選為0.60至0.80dl/g。當基底層的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂的固有粘度小於0.5dl/g時，耐熱性會降低，當固有粘度大於1.0dl/g時，不易加工原料，因此可加工性會降低。
所述基底層可以含有選自二氧化矽、高嶺土、沸石中的任意一種或至少兩種無機粒子，並且基於全部聚酯樹脂的重量，其含量可以在10至1000ppm的範圍內。
本發明包括在所述聚酯薄膜的兩個表面上的底塗層，其中，所述底塗層除了如現有技術的光學薄膜那樣提高與其它基底的粘合力以外，還可以防止由於在聚合PET時必然發生的低聚物的析出而引起的質量下降，並且起到防止在加工工藝的過程中發生諸如表面擦傷等現象的硬質塗層的作用。因此，為了起到如上所述的硬質塗層的作用，需要調節底塗層的表面硬度。
用於控制在工藝過程中發生的表面擦傷的硬質塗層形成為具有微米(μm)單位，概括來講，硬質塗層通過單獨的工藝在聚酯薄膜的底塗層上形成，從而實現其性能。此時，由於進行單獨的工藝，除了生產成本增加以外，成本會由於產率的降低等而增加，由此形成昂貴的產品群。然而，根據本發明，開發提高底塗層的硬度的產品，從而開發在不進行形成單獨的硬質塗層的工藝的情況下，能夠充當硬質塗層的聚酯薄膜。所述聚酯薄膜可以用作透明電極用基底。
更詳細地，底塗層的硬度優選地為2H以上，並且根據下面的等式1的霧度變化率(△H)為0.1％以下，
[等式1]
△H(％)＝Hf-Hi
在等式1中，Hf是薄膜在150℃下維持60分鐘之後的霧度(％)，Hi是薄膜在加熱之前的霧度。
在所述底塗層的硬度為2H以上的範圍內，可以在不形成單獨的硬質塗層的情況下控制在後加工工藝的過程中發生的擦傷。
所述霧度變化率是與低聚物的遷移有關的物理性能，當在150℃下維持60分鐘之後膜的霧度為0.1％以下時，判斷為低聚物的遷移幾乎被阻滯。
根據本發明，為了提供滿足上述物理性能的聚酯薄膜，可以調節底塗層使其乾燥塗布厚度為20至150nm。此時，乾燥塗布厚度指在形成底塗層後底塗層完全乾燥的狀態下底塗層的厚度。當所述乾燥塗布厚度小於20nm時，低聚物阻滯性能會不能充分實現，因此即使表面硬度為2H以上，在基膜硬度為HB、F水平時也會發生諸如擦傷等損傷。另外，當乾燥塗布厚度大於150nm時，會顯示塗布斑點，並且，在卷繞薄膜以後，發生底塗層相互粘合的粘連現象(a blocking phenomenon)發生的可能性提高。塗斑引起光的幹涉以妨礙光的傳遞，並且粘連現象會發生產品的表面撕扯現象或薄膜撕裂缺陷，但是當所述底塗層的乾燥塗布厚度滿足上述範圍時，可以解決如上所述的問題。即，考慮到實現本發明的目的，更優選包含除了霧度變化率以外，同時滿足底塗層的硬度和乾燥塗布厚度的範圍的組合的設置。
另外，用於滿足上述物理性能的底塗層可以通過塗布並乾燥丙烯酸水分散樹脂組合物來形成。
根據需要，所述水分散樹脂組合物可以包含選自二氧化矽、高嶺土、沸石中的任意一種或至少兩種無機粒子，並且所使用的無機粒子的含量可以優選為基於全部底塗層組合物的0.1至4.0wt％，更優選為2.0至3.0wt％。當無機粒子的尺寸小於2.0μm時，由於粒子的突起，卷繞性能會降低，當尺寸大於4.0μm時，透明性由於尺寸效果而降低，因此產品的霧度會升高。
在本發明的一個方面，聚酯薄膜的製備沒有限制，但是聚酯薄膜可以通過將PET片在熔融擠出機內熔融擠出，然後鑄造並且雙軸拉伸擠出的PET來獲得。更詳細地，使用單個擠出機將聚酯與添加劑，例如無機粒子(例如，二氧化矽、高嶺土和沸石)同時熔融擠出後，鑄造，冷卻，然後順序進行雙向拉伸。
在本發明的一個方面，所述水分散樹脂組合物可以在聚酯薄膜的製備工藝中通過連線塗布法(inline coating method)來塗布。即，在製備聚酯基膜時，底塗層可以通過如下方式製備：在拉伸工藝以前或者在主拉伸與次拉伸工藝之間通過連線塗布法塗布水分散樹脂組合物，然後拉伸塗布後的組合物，並且在次拉伸和熱定型工藝過程中通過加熱蒸發水分，從而可以形成底塗層。所述塗布方法沒有限制，只要是該方法是已知的即可。
可以在根據本發明的聚酯薄膜的上部分上形成折射率匹配層(index matching layer)和透明電極層，並且可以在聚酯薄膜的下部分上形成粘結層和保護膜層。所述透明電極層可以由選自氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、二氧化錫(SnO2)、碳納米管、銀納米線和金屬網中的任意一種來形成。在形成這些功能性塗層以後，即使在加熱聚酯薄膜時，也可以阻滯低聚物的釋放，從而可以維持光學性能，並且聚酯薄膜的硬度為2H以上，因此聚酯薄膜可以充當硬質塗層。因此，根據本發明的聚酯薄膜可以適合用作透明電極用薄膜。
下面，為了更詳細地描述本發明而提供實施例。然而，本發明不限於下面的實施例。
下文中，通過下面的測量方法測量物理性能。
1)霧度變化率(△H)
將薄膜放入上部開口的高3cm、長21cm、寬27cm的箱子內，通過在150℃下熱處理60分鐘使低聚物遷移到薄膜表面。然後，將該薄膜放置5分鐘，根據JIS K 715標準，使用霧度計(Nippon Denshoku，Model NDH 5000)測量霧度值。
根據下面的等式1計算霧度變化率。
[等式1]
△H(％)＝Hf-Hi
在等式1中，Hf是薄膜在150℃下維持60分鐘之後的霧度(％)，Hi是薄膜在加熱之前的霧度。
2)底塗層的表面硬度
將塗布有塗層組合物的基膜切割成10cm×10cm(長×寬)的尺寸以後，根據JIS K-5600標準，使用鉛筆硬度計(模型SB-191，電動式鉛筆硬度計)測量硬度。更詳細地，將基膜粘附在託架上以後，在薄膜表面以45度的角度施加在KS G2603中規定的鉛筆的載荷並且在以1kgf的載荷下按壓薄膜的同時進行移動，從而擦傷表面，由此根據薄膜表面的損傷程度來判斷薄膜的表面硬度。作為鉛筆，使用從6B至8H的共計16種專用鉛筆。
鉛筆硬度順序：(硬)8H 7H 6H 5H 4H 3H 2H H F HB B 2B 3B 4B 5B 6B(軟)
3)底塗層的厚度
在塗布有塗層組合物的薄膜整個表面上，在與縱向垂直的方向(TD)上以1m的間隔指定5個點，利用掃描電子顯微鏡(SEM，S-4300)測定其截面，指定部分以50000倍的放大率放大，測定該部分內30個點的厚度，並且計算其平均值。
4)粘連(blocking)
在利用熱梯度儀(TOYOSEIKI)在0.4MPa的壓力條件下分別在四個預設溫度下壓合薄膜1分鐘以後，除去壓板，並且確認壓合度。根據圖2評價壓合度的差異。
-在恆溼下評價：在溫度為20～25℃且相對溼度(RH)為40～50％的恆溫恆溼室內進行試驗。
-在加溼下評價：使用超聲波加溼器在相對溼度(RH)為100％下在薄膜上進行試驗。
5)粘合力(橫切)
在製備其上形成有隨各個組合物變化的底塗層的光學薄膜以後，在其一個表面上塗布AgNW組合物。然後，通過下述方法評價在室溫下的粘合力：利用切格刀(YCC-230/1)以1mm的間隔在1cm×1cm的薄膜上標線，向其粘合粘合力試驗膠帶(NichbanNo.405)，揭下粘合的膠帶，測量三次。
6)擦傷
在製備其上形成有隨各個組合物變化的底塗層的光學薄膜以後，對光學薄膜進行在其一個表面上塗布AgNW組合物的塗布工藝。當光學薄膜進行塗布工藝時，利用探照燈(CP-35NP1，POLARION Corp.)來確認在未塗布AgNW組合物的背面上的底塗層中是否發生由於進行該工藝而引起與導輥的擦傷。
7)底塗層中的汙斑
在製備其上形成有隨各個組合物變化的底塗層的光學薄膜以後，將相應薄膜切割成1cm×1cm(長×寬)的尺寸以後，利用探照燈(CP-35NP1，POLARION Corp.)來確認表面是否產生汙斑。
[實施例1]具有優異的低聚物阻滯性能的高硬度聚酯薄膜的製備
將固有粘度為0.65dl/g的聚對苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基於全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒徑為2.7μm的二氧化矽粒子進行熔融擠出和鑄造，由此製備片材。然後，通過棒塗布方法在該片材的兩個表面上塗布丙烯酸水分散樹脂組合物(乾燥後的表面硬度為2H)以後，以1℃/秒的速率將溫度升高到110至150℃，塗布後的片材通過預熱和乾燥在橫向(TD)上拉伸3.5倍。然後，在230℃的5級拉幅機(5-stage tenter)中進行熱處理，熱處理後的薄膜在縱向和橫向上鬆弛10％來在200℃下熱定型，從而製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有厚度為20nm的底塗層的雙向拉伸薄膜。
[實施例2]具有優異的低聚物阻滯性能的高硬度聚酯薄膜的製備
將固有粘度為0.65dl/g的聚對苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基於全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒徑為2.7μm的二氧化矽粒子進行熔融擠出和鑄造，由此製備片材。然後，通過棒塗布方法在該片材的兩個表面上塗布丙烯酸水分散樹脂組合物(乾燥後的表面硬度為2H)以後，以1℃/秒的速率將溫度升高到110至150℃，塗布後的片材通過預熱和乾燥在橫向(TD)上拉伸3.5倍。然後，在230℃的5級拉幅機中進行熱處理，熱處理後的薄膜在縱向和橫向上鬆弛10％來在200℃下熱定型，從而製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有厚度為80nm的底塗層的雙向拉伸薄膜。
[實施例3]具有優異的低聚物阻滯性能的高硬度聚酯薄膜的製備
將固有粘度為0.65dl/g的聚對苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基於全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒徑為2.7μm的二氧化矽粒子進行熔融擠出和鑄造，由此製備片材。然後，通過棒塗布方法在該片材的兩個表面上塗布丙烯酸水分散樹脂組合物(乾燥後的表面硬度為2H)以後，以1℃/秒的速率將溫度升高到110至150℃，塗布後的片材通過預熱和乾燥在橫向(TD)上拉伸3.5倍。然後，在230℃的5級拉幅機中進行熱處理，熱處理後的薄膜在縱向和橫向上鬆弛10％來在200℃下熱定型，從而製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有厚度為150nm的底塗層的雙向拉伸薄膜。
[對比例1]
將固有粘度為0.65dl/g的聚對苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基於全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒徑為2.7μm的二氧化矽粒子進行熔融擠出和鑄造，由此製備片材。然後，通過棒塗布方法在該片材的兩個表面上塗布丙烯酸水分散樹脂組合物(乾燥後的表面硬度為2H)以後，以1℃/秒的速率將溫度升高到110至150℃，塗布後的片材通過預熱和乾燥在橫向(TD)上拉伸3.5倍。然後，在230℃的5級拉幅機中進行熱處理，熱處理後的薄膜在縱向和橫向上鬆弛10％來在200℃下熱定型，從而製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有厚度為10nm的底塗層的雙向拉伸薄膜。
[對比例2]
將固有粘度為0.65dl/g的聚對苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基於全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒徑為2.7μm的二氧化矽粒子進行熔融擠出和鑄造，由此製備片材。然後，通過棒塗布方法在該片材的兩個表面上塗布丙烯酸水分散樹脂組合物(乾燥後的表面硬度為2H)以後，以1℃/秒的速率將溫度升高到110至150℃，塗布後的片材通過預熱和乾燥在橫向(TD)上拉伸3.5倍。然後，在230℃的5級拉幅機中進行熱處理，熱處理後的薄膜在縱向和橫向上鬆弛10％來在200℃下熱定型，從而製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有厚度為300nm的底塗層的雙向拉伸薄膜。
[對比例3]
使用含有40wt％的甲基丙烯酸甲酯和40wt％的丙烯酸乙酯的粘合劑(P3208，Rohm&Haas Company)和20wt％的三聚氰胺。
將2wt％(固體含量)的粘合劑和0.3wt％的有機矽類潤溼劑(BYK 348,BYK CHEMIE Corp.)加入到水中並攪拌2小時，由此製備總固體含量為2.3wt％的水分散樹脂組合物。
使用與實施例1相同的方法，使用製備的水分散樹脂組合物製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有表面硬度為F的底塗層的雙向拉伸薄膜。由所述組合物形成的底塗層的乾燥塗布厚度為80nm。
[對比例4]
通過使9wt％的聚酯類多元醇(重均分子量為1000的聚己二酸乙二醇酯二醇(polyethylene adipatediol))、10wt％的六亞甲基二異氰酸酯、1wt％的具有離子基的反應型乳化劑(Asahi Denka,Adecaria Soap，即，烯丙基縮水甘油基壬基酚聚氧乙烯醚的磺酸酯(sulfonic acid ester of polyoxy ethylene allylglycidylnonyl phenyl ether，SETM))和80wt％的水互相反應製備固體含量為20wt％的水性聚氨酯粘合劑。
將4wt％(作為固體含量)的所述粘合劑、0.3wt％的有機矽類潤溼劑(a silicon based wetting agent)(BYK 348,BYK CHEMIE Corp.)添加到水中並攪拌2小時，由此製備總固體含量為4.3wt％的水分散樹脂組合物。
通過與實施例1相同的方法，使用製備的水分散樹脂組合物製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有表面硬度為F的底塗層的雙向拉伸薄膜。由所述組合物形成的底塗層的乾燥塗布厚度為80nm。
[對比例5]
通過使9wt％的聚酯類多元醇(重均分子量為1000的聚己二酸乙二醇酯二醇(polyethylene adipatediol))、10wt％的六亞甲基二異氰酸酯、1wt％的具有離子基的反應型乳化劑(Asahi Denka,Adecaria Soap，即，烯丙基縮水甘油基壬基酚聚氧乙烯醚的磺酸酯(sulfonic acid ester of polyoxy ethylene allylglycidylnonyl phenyl ether，SETM))和80wt％的水互相反應製備固體含量為20wt％的水性聚氨酯粘合劑。
將4wt％(作為固體含量)的所述粘合劑、0.3wt％的有機矽類潤溼劑(BYK348,BYK CHEMIE Corp.)添加到水中並攪拌2小時，由此製備總固體含量為4.3wt％的水分散樹脂組合物。
通過與實施例1相同的方法，使用製備的水分散樹脂組合物製備厚度為125μm並且兩個表面塗布有表面硬度為F的底塗層的雙向拉伸薄膜。由所述組合物形成的底塗層的乾燥塗布厚度為80nm。通過紫外線固化工藝在如上所述得到的聚酯薄膜的兩個表面上形成表面硬度為2H並且乾燥後的厚度為3μm的硬質塗層，由此製備雙面硬質塗布薄膜。
[評價1]鉛筆硬度和低聚物阻滯性能(霧度變化率)的評價
測量(JIS K-5600標準)在實施例和對比例中製備的聚酯薄膜的鉛筆表面硬度。此外，所述聚酯薄膜在150℃下熱處理60分鐘並放置5分鐘以後，使用霧度計(Nippon Denshoku,Model NDH 5000)測量熱處理之前和之後的霧度值。
[表1]
如表1中所示，在根據本發明的實施例1至3的薄膜中，底塗層的厚度在20至150nm的範圍內，並且確保表面硬度為2H水平。因此，從根據本發明的薄膜的結果確定，無需形成單獨的硬質塗層。另外，所述薄膜滿足理想的在霧度變化率(0.1％以下)方面的物理性能。該結果指在後加工工藝的過程(包括熱處理)中，透明度並未由於殘留在PET膜(基底)中的低聚物遷移至表面而劣化。
然而，可以確定，在對比例1(底塗層的厚度為10nm)中，難以確保表面硬度的理想水平。此外，可以確定，在對比例2(底塗層的厚度為300nm)中，確保表面硬度和霧度變化率的理想水平，但是由於產生塗布汙斑和粘連現象而不能大規模生產產品。由於塗布汙斑的產生引起自背光單元傳輸的光的幹涉而在消費者視線範圍內阻礙光的傳輸，塗布汙斑是產品的外觀控制項中非常重要的控制項。此外，粘連現象(在產品的兩個表面上的底塗層彼此粘附的現象)會在產品的解繞時發生產品的表面粘起現象(a surface picking phenomenon)或者薄膜撕裂現象，因此粘連現象是消費者在加工性能方面的重要控制項之一。
另外，在對應常用的丙烯酸粘合劑產品的對比例3中，確保諸如霧度變化率為0.1％以下等物理性能，由此可以確保低聚物阻滯性能。然而，難以確保鉛筆硬度的理想水平，因此，在後加工工藝的過程中發生擦傷等，因此需要單獨的硬塗層。
在對比例4中，使用常用的聚氨酯基礎粘合劑，這有利於產品的粘合力(粘著力)，但是霧度變化率值上升至約7％，因此透明性因低聚物而劣化，考慮到粘連，與根據現有技術的聚氨酯基礎粘合劑類似，對熱和水分的穩定性較弱。原因是在後加工工藝中不能實現低聚物遷移阻滯性能，因此質量由於白化現象而不斷劣化，並且在切割工藝的過程中產生諸如菱形圖案等質量問題。
同時，在對應通過在雙面底塗布薄膜的兩個表面上形成硬塗層來製備的硬質塗布膜的對比例5中，滿足諸如表面硬度、霧度變化率、表面性能等物理性能。因此，在將本發明與形成硬塗層的對比例5進行比較時，可以確定，根據本發明，可以簡化工藝並且實現並改善在根據現有技術的方法中結構上實現的低聚物阻滯性能。
[評價2]通過應用銀納米線塗布工藝的性能的評價
在實施例和對比例中製備的聚酯薄膜的一個表面上塗布銀納米線透明電極層，驗證底塗層與透明電極層之間的粘合力和諸如發生擦傷等加工性能。
[表2]
如表2中所示，可以確定，在根據本發明的實施例1至3的薄膜中，與透明電極層的粘合力優異，在發生擦傷方面沒有問題，因此所述薄膜可以用作新型的透明電極用基膜。另外，當將本發明與通過根據現有技術的方法製備而包括硬塗層的對比例5進行比較時，粘合力和擦傷的發生程度沒有差異。因此，可以確定，即使工藝被簡化，也可以實現在根據現有技術的方法中充分實現的所有物理性能。
相反，在底塗層的厚度為10nm的對比例1中，由於表面硬度為F水平，因此在納米銀塗布工序中難以控制擦傷。另外，在對比例3中，可以確定，即使霧度變化率合適，也會由於現有底塗層的表面硬度在F水平而在製備工藝中難以控制擦傷，因此不能將膜用作透明電極用基膜。因此，可以確定，在常用的丙烯酸粘合劑產品組中，難以實現透明電極用基底所要求的粘合力。
本發明的示例性實施例描述如上，但是本發明可以包括各種變化、修改和等同體。應該理解，本發明可以通過適當地修改示例性實施方案來類似地應用。因此，上述內容不是為了限制由權利要求書所限定的本發明。