中芯國際、華為、高通聯合開發14nm工藝

2023-09-19 09:25:38

    國產晶片公司推出的處理器在性能上已經可以與高通、聯發科晶片一較高下，不過在製造工藝上國內廠商還是遠遠落後於Intel、TSMC及三星，目前國內非常先進的量產工藝也只是SMIC中芯國際的28nm而已。現在這個局面也有望改變了，SMIC中芯國際將聯合比利時微電子中心、華為及高通共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，第一階段將會研發14nm工藝技術。

    這項協議是比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國籤署的一系列協議之一，受到了雙方政府高層的關注。涉及的公司中，中芯國際是國內非常先進、最大的晶圓代工廠，華為就更不用說了（應該是海思部分具體負責吧），高通涉及的是國際貿易子公司。

    大家不太熟悉的則是比利時微電子中心（IMEC），實際上他們也是大有來頭，原本是比利時魯汶大學的校際微電子研究中心，成立三十多年來已經成為世界領先的電子技術研發中心，在半導體製造工藝領域創造了多個世界靠前，包括推動193nm光刻工藝、HKMG工藝等等。

    根據中芯國際的公告，這次四方投資的公司由中芯國際控股，其他三家參股，中芯國際執行長兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經理。目前該公司以研發14nm工藝為主，研發將在中芯國際的生產線上進行，未來中芯國際也有權使用該公司研發的技術進行量產。

    目前有關14nm工藝的技術細節還不得而知，不知道是否會跟國際主流一樣使用FinFET電晶體，也不知何時問世，不過通告中提到了「達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。」，也就是會在2020年前規模量產，尚有幾年時間。■