一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法與流程

2023-09-19 21:04:20

本發明涉及LCD生產工藝，特別涉及一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法。

背景技術：

LCD生產過程中，絲印是關鍵的一道工序，絲印的工藝直接影響LCD的產品品質。現階段，LCD製造領域，通常採用絲印方式將密封膠和導電點絲印在玻璃上，但網版上的絲網節點或者網版上的凸起異物會導致絲印環氧膠或者導電膠時，不可避免的壓傷LCD導電玻璃上的聚亞醯胺層(即PI層)，在LCD顯示時，刮傷區域顯影形成了異常，這給產品的良率造成嚴重的影響，這一問題直接局限LCD製造廠家的發展規模，以及嚴重的影響其經濟效率，導致製造成本劇增。

技術實現要素：

本發明的目的在於克服現有技術的不足，提供一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法，通過卸載網版的節點作用於PI層的壓力，有效杜絕了網版節點及刮刀對PI層的損傷，提高了LCD工序的穩定性，降低LCD在絲印過程中的不良率，節省製造成本。

本發明的技術方案是這樣實現的：本發明的一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法，它包括步驟：A、絲印，通過網版將密封膠和導電膠絲印分別絲印在塗布有PI的玻璃上；B、噴粉，將塑膠球粉均勻的噴覆在經步驟A絲印後的玻璃上，塑膠球粉用於隔離上下兩片玻璃；C、壓盒，通過熱壓將步驟B中經噴粉後的上下玻璃壓合在一起，形成LCD液晶盒腔，其改進之處在於：在所述步驟A前，將塑膠球均勻密集地附著在網版的印刷面，所述塑膠球的直徑小於所述LCD液晶盒腔的厚度。

優選地，所述將塑膠球均勻密集地附著在網版的印刷面的步驟包括：

(1)通過噴粉工藝將所述塑膠球均勻的噴附在玻璃基板上，該噴有塑膠球的玻璃基板用於轉移塑膠球；

(2)將步驟(1)中噴有塑膠球的玻璃基板置於印刷臺上；

(3)將步驟(2)中印刷臺上的玻璃基板進行絲印工序，塑膠球從玻璃基板的表面轉移至網版的印刷面。

優選地，經步驟(1)噴粉後的玻璃基板的塑膠球噴粉的密度為100粒/平方毫米。

優選地，重複步驟(1)至(3)，使所述網版的印刷面上的塑膠球噴粉的密度為不小於600粒/平方毫米。

優選地，所述塑膠球噴粉為直徑不等的塑膠球混合。

優選地，所述塑膠球的直徑為4微米至8微米。

本發明的有益效果在於：本發明提供了一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法，通過卸載網版的節點作用於PI層的壓力，有效杜絕了網版節點及刮刀對PI層的損傷，提高了LCD工序的穩定性，降低LCD在絲印過程中的不良率，節省製造成本。

【具體實施方式】

下面通過具體實施方式對本發明作進一步描述：

本發明揭示的一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法，它包括步驟：A、絲印，通過網版將密封膠和導電膠絲印分別絲印在塗布有PI的玻璃上；B、噴粉，將塑膠球粉均勻的噴覆在經步驟A絲印後的玻璃上，塑膠球粉用於隔離上下兩片玻璃；C、壓盒，通過熱壓將步驟B中經噴粉後的上下玻璃壓合在一起，形成LCD液晶盒腔，在上述步驟A前，將塑膠球均勻密集地附著在網版的印刷面，上述塑膠球的直徑小於所述LCD液晶盒腔的厚度，這樣，在絲印時，絲印刮刀的壓力被這些眾多微小的球狀物均衡承載，而不是直接作用在絲網的經緯紗交叉凸起的節點上，從而降低了因節點處的凸起引起的局部壓力過大而造成對PI的壓傷。

實施例一

上述將塑膠球均勻密集地附著在網版的印刷面的步驟包括：

(1)通過噴粉工藝將所述塑膠球均勻的噴附在玻璃基板上，該噴有塑膠球的玻璃基板用於轉移塑膠球；

(2)將步驟(1)中噴有塑膠球的玻璃基板置於印刷臺上；

(3)將步驟(2)中印刷臺上的玻璃基板進行絲印工序，塑膠球從玻璃基板的表面轉移至網版的印刷面。

優選地，經步驟(1)噴粉後的玻璃基板的塑膠球噴粉的密度為100粒/平方毫米。

優選地，重複步驟(1)至(3)，使所述網版的印刷面上的塑膠球噴粉的密度為不小於600粒/平方毫米；經過多次在噴好粉的玻璃基材上絲印，使塑膠球粘附於網版上並且能達到足夠的密度，更有效的避免LCD生產過程中壓傷PI。

優選地，所述塑膠球噴粉為直徑不等的塑膠球混合。

優選地，所述塑膠球的直徑為4微米至8微米。

實施例二

本發明揭示的一種防止LCD生產過程中PI壓傷的方法，它包括步驟：A、絲印，通過網版將密封膠和導電膠絲印分別絲印在塗布有PI的玻璃上；B、噴粉，將塑膠球粉均勻的噴覆在經步驟A絲印後的玻璃上，塑膠球粉用於隔離上下兩片玻璃；C、壓盒，通過熱壓將步驟B中經噴粉後的上下玻璃壓合在一起，形成LCD液晶盒腔，在上述步驟A前，將塑膠球均勻密集地附著在網版的印刷面，上述塑膠球的直徑小於所述LCD液晶盒腔的厚度。

上述將塑膠球均勻密集地附著在網版的印刷面的步驟包括：

(1)將直徑為6微米的塑膠球通過噴粉工藝均勻的噴在玻璃基板上，該噴有塑膠球的玻璃基板用於轉移塑膠球；

(2)將步驟(1)中噴有直徑為6微米的塑膠球的玻璃基板置於印刷臺上，同時將直徑為5微米和直徑為4微米的塑膠球依次噴在網版的印刷面；

(3)將步驟(2)中印刷臺上的玻璃基板進行絲印工序，塑膠球從玻璃基板的表面轉移至網版的印刷面。

本實施例中，玻璃基板與網版之間採用三層不同直徑的塑膠球，絲印時，塑膠球之間通過球面的滑移，很好的卸載了網版節點作用在PI上的壓力，杜絕了LCD生產過程中PI壓傷問題。

下表是使用該防止LCD生產過程中PI壓傷的方法改進PI壓傷問題前後的實驗數據：

上表顯示，採取防止LCD生產過程中PI壓傷的方法後，絲印過程中PI壓傷的比例明顯降低，提高了LCD的良品率，減少資源浪費，節約了企業生產成本。

以上所描述的僅為本發明的較佳實施例，上述具體實施例不是對本發明的限制。在本發明的技術思想範疇內，可以出現各種變形及修改，凡本領域的普通技術人員根據以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬於本發明所保護的範圍。