一種終端的製作方法
2023-09-19 21:06:40 2
專利名稱:一種終端的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種終端,其中,所述終端包括:主晶片、主晶片屏蔽罩、閃光燈補強板和閃光燈;所述主晶片屏蔽罩罩設於所述主晶片之外;且所述主晶片屏蔽罩的頂部設置有切口,所述閃光燈補強板上設置有內陷凹槽;通過所述內陷凹槽嵌入所述切口,所述閃光燈補強板疊加於所述主晶片屏蔽罩之上;且所述閃光燈設置於所述內陷凹槽中。本實用新型通過採用在主晶片屏蔽罩上設置切口,以及閃光燈補強板通過內陷凹槽嵌入到切口中的方式,即通過閃光燈補強板下沉到主晶片屏蔽罩內部的結構,最大程度降低閃光燈的堆疊高度,進而減小產品的最終厚度。
【專利說明】一種終端
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通訊【技術領域】,以及電子產品【技術領域】,特別是涉及一種終端。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發展,消費者對通訊產品的性能要求越來越高,而其中產品的尺寸,特別是其厚度,往往是消費者追逐的一個重要參數,同時也是產品競爭力的核心。
[0003]在現有產品中,其厚度通常被顯示屏、電池等主要器件和工藝所限制。尤其是在包含攝像頭的產品中,攝像頭的閃光燈堆疊結構也是影響產品厚度的一個重要因素,其具體結構包括:主晶片,其外罩有主晶片屏蔽罩,攝像頭閃光燈架設在主晶片屏蔽罩上方,閃光燈位於攝像頭閃光燈架上,由於主晶片上方是整個屏蔽罩最高的地方,加上閃光燈在靠近攝像頭、整機偏上的位置,這樣層層的堆疊結構造成攝像頭閃光燈堆疊較高,導致整體產品結構厚重。特別是針對背面外觀採用雙弧面設計的產品,這種堆疊結構也成為其在厚度上的瓶頸。
實用新型內容
[0004]本實用新型提供一種終端,以解決現有產品中的攝像頭閃光燈架直接位於主晶片屏蔽罩的表面上,從而導致整個產品厚度增加的問題。
[0005]為了解決上述問題,本實用新型公開了一種終端,包括:主晶片、主晶片屏蔽罩、閃光燈補強板和閃光燈;
[0006]主晶片屏蔽罩罩設於主晶片之外;
[0007]且主晶片屏蔽罩的頂部設置有切口,閃光燈補強板上設置有內陷凹槽;通過內陷凹槽嵌入切口,閃光燈補強板疊加於主晶片屏蔽罩之上;
[0008]且閃光燈設置於內陷凹槽中。
[0009]優選地,終端還包括主板,主晶片屏蔽罩、主板和閃光燈補強板形成密閉空間,主晶片位於密閉空間中並緊固於主板上。
[0010]優選地,閃光燈補強板的內陷凹槽為矩形,閃光燈補強板通過內陷凹槽的外延搭連在主晶片屏蔽罩上。
[0011]優選地,閃光燈補強板的內陷凹槽及其外延將主晶片屏蔽罩的切口封閉。
[0012]優選地,終端還包括閃光燈鏡頭,閃光燈鏡頭對應於閃光燈設置,並鑲嵌於終端的外殼內。
[0013]優選地,閃光燈鏡頭上設置有向外凸出的空腔,閃光燈鏡頭通過空腔鑲嵌於終端的外殼內。
[0014]與【背景技術】相比,本實用新型包括以下優點:
[0015]通過採用在主晶片屏蔽罩上設置切口,以及閃光燈補強板通過內陷凹槽嵌入到切口中的方式,即通過閃光燈補強板下沉到主晶片屏蔽罩內部的結構,最大程度降低閃光燈的堆疊高度,進而減小產品的最終厚度。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例一中的一種終端的結構示意圖;
[0017]圖2是本實用新型實施例二中的一種終端的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0019]下面通過列舉幾個具體的實施例詳細介紹本實用新型提供的一種終端。
[0020]實施例一
[0021]詳細介紹本實用新型實施例提供的一種終端。
[0022]參照圖1,示出了本實用新型實施例中的一種終端結構示意圖。
[0023]本實用新型實施例中終端可以包括主晶片2、主晶片屏蔽罩3、閃光燈補強板4和閃光燈5。
[0024]終端中各部件,按照自上至下的順序依次為:閃光燈5、閃光燈補強板4、主晶片屏蔽罩3和主晶片2。
[0025]其中,主晶片屏蔽罩3罩設於主晶片2之外,且主晶片屏蔽罩3的頂部設置有切口。閃光燈補強板4上設置有內陷凹槽,並通過內陷凹槽嵌入切口中,閃光燈補強板4疊加於主晶片屏蔽罩3之上。閃光燈5設置於閃光燈補強板4的內陷凹槽中。
[0026]閃光燈補強板4的內陷凹槽的形狀可以與閃光燈5內嵌在內陷凹槽中的部分的形狀相同,例如,圓形的閃光燈內嵌在圓形的內陷凹槽中,方形的閃光燈內嵌在方形的內陷凹槽中。
[0027]閃光燈補強板4的內陷凹槽的深度可以根據主晶片屏蔽罩3的高度和厚度、主晶片2距離主晶片屏蔽罩3的距離,以及閃光燈5的厚度決定,以保證閃光燈補強板4的內陷凹槽的底部不接觸主晶片2為宜。
[0028]主晶片屏蔽罩3上的切口的尺寸稍大於閃光燈5的尺寸,即閃光燈5可以直接穿過主晶片屏蔽罩3上的切口,在主晶片屏蔽罩3內部形成一個容納閃光燈補強板4的內陷凹槽的開放空腔,使得閃光燈補強板4通過內陷凹槽即可嵌入到切口中,即該閃光燈補強板4可下沉到主晶片屏蔽罩3的內部,最大程度降低閃光燈5的堆疊高度。
[0029]綜上所述,本實用新型實施例通過採用在主晶片屏蔽罩上設置切口,以及閃光燈補強板通過內陷凹槽嵌入到切口中的方式,即通過閃光燈補強板下沉到主晶片屏蔽罩內部的結構,最大程度降低閃光燈的堆疊高度,進而減小產品的最終厚度。
[0030]實施例二
[0031]詳細介紹本實用新型實施例提供的一種終端。
[0032]參照圖2,示出了本實用新型實施例中的一種終端結構示意圖。
[0033]本實用新型實施例中終端可以包括主板1、主晶片2、主晶片屏蔽罩3、閃光燈補強板4、閃光燈5和閃光燈鏡頭6。
[0034]終端中各部件,按照自上至下的順序依次為:閃光燈鏡頭6、閃光燈5、閃光燈補強板4、主晶片屏蔽罩3、主晶片2和主板I。
[0035]其中,主晶片屏蔽罩3罩設於主晶片2之外,且主晶片屏蔽罩3的頂部設置有切口。閃光燈補強板4上設置有內陷凹槽,並通過內陷凹槽嵌入切口中,閃光燈補強板4疊加於主晶片屏蔽罩3之上。閃光燈5設置於閃光燈補強板4的內陷凹槽中。
[0036]閃光燈補強板4的內陷凹槽的形狀可以與閃光燈5內嵌在內陷凹槽中的部分的形狀相同,例如,圓形的閃光燈內嵌在圓形的內陷凹槽中,方形的閃光燈內嵌在方形的內陷凹槽中,其中,方形可以包括正方形、長方形、梯形等等,本實施例對內陷凹槽的形狀不做限制。
[0037]閃光燈補強板4的內陷凹槽的深度可以根據主晶片屏蔽罩3的高度和厚度、主晶片2距離主晶片屏蔽罩3的距離,以及閃光燈5的厚度決定,以保證閃光燈補強板4的內陷凹槽的底部不接觸主晶片2為宜。
[0038]主晶片屏蔽罩3上的切口的尺寸稍大於閃光燈5的尺寸,即閃光燈5可以直接穿過主晶片屏蔽罩3上的切口,在主晶片屏蔽罩3內部形成一個容納閃光燈補強板4的內陷凹槽的開放空腔,使得閃光燈補強板4通過內陷凹槽即可嵌入到切口中,即該閃光燈補強板4可下沉到主晶片屏蔽罩3的內部,最大程度降低閃光燈5的堆疊高度。
[0039]優選地,主晶片屏蔽罩3、主板I和閃光燈補強板4形成密閉空間,主晶片2位於密閉空間中並緊固於主板I上。也即,一方面,通過內凹的閃光燈補強板4降低閃光燈5的堆疊高度;另一方面,主晶片屏蔽罩3和閃光燈補強板4組成完整密閉的屏蔽罩,罩於主晶片2上,與主晶片2下的主板I形成完整的密閉空間,以對主晶片2起到屏蔽作用。
[0040]優選地,閃光燈補強板4的內陷凹槽可以為矩形,閃光燈補強板4通過其內陷凹槽的外延搭連在主晶片屏蔽罩3上,內陷凹槽的外延的尺寸,如內陷凹槽的外延的長度和內陷凹槽的外延的厚度等,可以根據實際情況設定。若閃光燈補強板4的內陷凹槽為其他形狀,如五邊形或六邊形,則閃光燈補強板4通過其五邊形或六邊形的內陷凹槽的五個外延或六個外延搭連在主晶片屏蔽罩3上,即本實施例對內陷凹槽的形狀不做限制。
[0041]優選地,閃光燈補強板4的內陷凹槽及其外延四壁將主晶片屏蔽罩3的切口封閉。
[0042]閃光燈補強板4的內陷凹槽可下沉在主晶片屏蔽罩3的切口中,該內陷凹槽聯合內陷凹槽外的外延,可將主晶片屏蔽罩3的切口封閉住,在與主晶片屏蔽罩3 —起起到屏蔽作用的同時,還能有效避免外界灰塵進入到主晶片屏蔽罩3的切口中。
[0043]優選地,閃光燈鏡頭6對應於閃光燈5設置,並鑲嵌於終端的外殼內。
[0044]優選地,閃光燈鏡頭6上設置有向外凸出的空腔,閃光燈鏡頭6通過空腔鑲嵌於終端的外殼內。
[0045]閃光燈鏡頭6的空腔,可以與閃光燈補強板4的內陷凹槽的內腔相對設置。
[0046]閃光燈鏡頭6的高度(厚度)可以根據終端的外殼的厚度、閃光燈5的高度,以及閃光燈5距離閃光燈鏡頭6的距離決定,以保證閃光燈鏡頭6與閃光燈5保持事宜的距離。
[0047]需要說明的是,本實施例中的終端,可以包括通訊移動終端,具體可以為手機、帶有攝像頭的平板電腦、帶有攝像頭的電子書等,本實施例對終端的應用環境不做限制。
[0048]綜上所述,本實用新型實施例通過採用在主晶片屏蔽罩上設置切口,以及閃光燈補強板通過內陷凹槽嵌入到切口中的方式,即通過閃光燈補強板下沉到主晶片屏蔽罩內部的結構,最大程度降低閃光燈的堆疊高度,進而減小產品的最終厚度。
[0049]另外,還需要說明的是,本發明實施例中描述的位置關係均是相對位置,例如,主晶片屏蔽罩3的頂部是如附圖中所示的頂部位置,可以理解為主晶片屏蔽罩3中與主晶片頂部基本平行的那部分。
[0050]以上對本實用新型實施例所提供的一種終端,進行了詳細介紹,本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用於幫助理解本實用新型的方法及其核心思想;同時,對於本領域的一般技術人員,依據本實用新型的思想,在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.一種終端,其特徵在於,包括:主晶片、主晶片屏蔽罩、閃光燈補強板和閃光燈; 所述主晶片屏蔽罩罩設於所述主晶片之外; 且所述主晶片屏蔽罩的頂部設置有切口,所述閃光燈補強板上設置有內陷凹槽;通過所述內陷凹槽嵌入所述切口,所述閃光燈補強板疊加於所述主晶片屏蔽罩之上; 且所述閃光燈設置於所述內陷凹槽中。2.根據權利要求1所述的終端,其特徵在於,所述終端還包括主板,所述主晶片屏蔽罩、所述主板和所述閃光燈補強板形成密閉空間,所述主晶片位於所述密閉空間中並緊固於所述主板上。3.根據權利要求1所述的終端,其特徵在於,所述閃光燈補強板的內陷凹槽為矩形,所述閃光燈補強板通過所述內陷凹槽的外延搭連在所述主晶片屏蔽罩上。4.根據權利要求3所述的終端,其特徵在於,所述閃光燈補強板的內陷凹槽及其外延將所述主晶片屏蔽罩的切口封閉。5.根據權利要求1所述的終端,其特徵在於,所述終端還包括閃光燈鏡頭,所述閃光燈鏡頭對應於所述閃光燈設置,並鑲嵌於所述終端的外殼內。6.根據權利要求5所述的終端,其特徵在於, 所述閃光燈鏡頭上設置有向外凸出的空腔,所述閃光燈鏡頭通過所述空腔鑲嵌於所述終端的外殼內。
【文檔編號】H05K9-00GK204291167SQ201420725863
【發明者】臧少鋒 [申請人]樂視致新電子科技(天津)有限公司