銅線電解鍍銀/鍍錫工藝的製作方法

2023-09-19 23:29:55 1

專利名稱：銅線電解鍍銀/鍍錫工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及在銅線上鍍銀/鍍錫的工藝，尤其是指一種電解法在銅線上鍍銀/鍍錫的工藝。
背景技術：
在銅線上鍍銀/鍍錫，傳統的方法是將經去汙後的銅線坯和錫板或銀板浸泡在電鍍液中，並在銅線坯(陰極)和錫板或銀板(陽極)上施加一定的電壓，使其出現電化學反應，陽極上錫板或銀板在電解作用下，不斷失去電子並形成游離的二價錫離子或一價銀離子，在陰極上銅線坯在電解作用下使二價錫離子或一價銀離子重新獲得電子並沉積在銅線坯上，形成鍍錫/鍍銀銅線。由於錫板的表面積相對於球形面積小，二價錫離子形成的速度慢，靠提升電壓來滿足電鍍的要求，這就會產生大量的四價錫(固體)，使電鍍線鍍層結晶粗造、發脆，產生條形和針孔，鍍層於銅線的附著力和緻密性差。
而用銀板作陽極，其與電解液的接觸面積小，在高速鍍銀時電流密度比較大，鍍層會不均勻，另外電鍍液在高密度電流下的溫度高，縮短了電鍍液的壽命。

發明內容
本發明正是為了克服上述不足，提供一種銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，使銅線在電鍍錫/銀後，附著力和緻密性良好，鍍層均勻，不影響電鍍液的使用壽命，主要創新是把陽極的錫板或銀板改為顆粒，放在網格狀金屬鈦籃中，這樣陽極與電鍍液的接觸面積高出同等重量的錫板/銀板面積6-8倍，導電率、電流密度增加4-5倍，同時錫板/銀板在使用過程中表面積逐漸減小而不能改變(除更換陽極板外)，而錫/銀顆粒能定期增加，電鍍時的電壓遠低於使用錫板/銀板作陽極，這樣四價錫幾乎不產生，使鍍層的附著度和緻密度明顯提高；高速電鍍銀時，電流流密度較小，鍍層均勻，電鍍液溫度低，其壽命得以延長，具體是這樣來實施的銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，包括陰極、陽極和電解液，銅線坯作陰極，其特徵在於陽極由錫或銀顆粒構成，所述的錫或銀顆粒置於網格狀金屬鈦籃中。因金屬鈦與銅排接觸良好，還耐酸耐鹼，非常適合電鍍環境。
本工藝連續生產中，顆粒的大小無特定的限制，但在不連接生產中，過小的錫顆粒表面易氧化會影響電鍍液的純度，故鍍錫時，錫顆粒的最佳直徑為Φ6-10mm。
本發明在網格狀金屬鈦籃外包覆有一層聚丙烯過濾布，其過濾目數小於等於10μm，使電鍍時產生的雜質沉積在鈦籃中，使得電鍍液中的雜質含量少，電流密度穩定，這也相應提高了鍍層的附著度和緻密度。
本工藝通過將陽極改為錫粒/銀粒構成，增加陽極與電鍍液的接觸面積，使得成品鍍銀、鍍錫銅線在品質上遠優於目前國內其他電鍍銀、鍍錫產品，特別是鍍層結晶緻密連續、厚度均勻，保障了後續的使用，產品的各項技術指標完全達到ASTM和DIN標準的要求。
具體實施例方式
實施例1，銅線電解鍍銀工藝，包括陰極、陽極和電解液，其中銅線坯作陰極，銀顆粒作陽極，銀顆粒放置於網格狀金屬鈦籃中，網格狀金屬鈦籃外包覆有一層過濾目數小於等於10μm的聚丙烯過濾布。
實施例2，銅線電解鍍錫工藝，包括陰極、陽極和電解液，其中銅線坯作陰極，錫顆粒作陽極，錫顆粒放置於網格狀金屬鈦籃中，網格狀金屬鈦籃外包覆有一層過濾目數小於等於10μm的聚丙烯過濾布，當連續生產時，錫顆粒的大小無特別規定，當不連續生產時，為避免細小錫顆粒的氧化，錫顆粒的直徑選擇在Φ6-10mm。
權利要求
1.銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，包括陰極、陽極和電解液，銅線坯作陰極，其特徵在於陽極由錫或銀顆粒構成，所述的錫或銀顆粒置於網格狀金屬鈦籃中。
2.根據權利要求1所述的銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，其特徵在於錫顆粒的直徑為Φ6-10mm。
3.根據權利要求1或2所述的銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，其特徵在於網格狀金屬鈦籃外包覆有一層聚丙烯過濾布。
4.根據權利要求3所述的銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，其特徵在於聚丙烯過濾布的過濾目數小於等於10μm。
全文摘要
銅線電解鍍銀/鍍錫工藝，涉及在銅線上鍍銀/鍍錫的工藝，包括陰極、陽極和電解液，銅線坯作陰極，陽極由錫或銀顆粒構成，所述的錫或銀顆粒置於網格狀金屬鈦籃中，通過將陽極改為錫粒/銀粒構成，增加陽極與電鍍液的接觸面積，使得成品鍍銀、鍍錫銅線在品質上遠優於目前國內其他電鍍銀、鍍錫產品，特別是鍍層結晶緻密連續、厚度均勻，保障了後續的使用，產品的各項技術指標完全達到ASTM和DIN標準的要求。
文檔編號C25D3/46GK101054713SQ20061003972
公開日2007年10月17日 申請日期2006年4月10日 優先權日2006年4月10日
發明者駱偉棟 申請人:宜興市意達銅業有限公司