智能終端的製作方法
2023-09-20 04:15:45 2

本申請涉及終端技術領域,尤其涉及一種智能終端。
背景技術:
在手機等智能終端飛速發展的今天,為了追求外觀設計以及功能需求,越來越往全頻段、輕薄、功能全、不可拆卸後蓋方向發展,導致留給天線的空間越來越狹窄,使得2G/3G/4G/5G等天線的頻段互相干擾,由於主天線和其它無線模塊的天線(例如:WIFI、藍牙、NFC、FM等)集成在狹小的空間,而存在頻段互相干擾、金屬外殼對射頻信號的屏蔽影響、天線對尺寸和位置要求等等因素的影響,對於智能終端的天線設計造成越來越多的困難。
目前,智能終端的天線由於無線特性限制,無法穿透金屬屏蔽障礙,所以常見的智能終端都採取金屬中框加斷點的方式,這種方式導致智能終端信號差,通信質量受影響;此外還有在智能終端的殼體的頂部採用塑料白條作為主天線的方式,這種方式嚴重影響智能終端的外觀質量。
技術實現要素:
本申請提供了一種智能終端,能夠解決上述問題。
本申請提供了一種智能終端,包括:後蓋及位於所述後蓋內的線路板,
所述後蓋上設有金屬裝飾件,所述金屬裝飾件的至少一部分與所述線路板電連接形成所述智能終端的天線,所述金屬裝飾件形成所述天線的輻射體。
優選地,
所述後蓋為非金屬後蓋,所述非金屬後蓋上設置有穿孔;
所述金屬裝飾件包括裝飾部和饋電部,所述裝飾部鋪設在所述非金屬後蓋的外表面,所述饋電部包括連接端和與所述連接端連接的饋電端,所述饋電端設置在所述線路板與所述非金屬後蓋的內表面之間,並與所述線路板電連接,所述連接端穿過所述穿孔並與所述裝飾部連接。
優選地,
所述非金屬後蓋的外表面向所述線路板的方向凹陷形成凹陷部,所述裝飾部填充在所述凹陷部內。
優選地,
所述裝飾部的外表面與所述非金屬後蓋的外表面平齊。
優選地,
所述饋電端與所述非金屬後蓋的內表面接觸,且在沿著所述穿孔的軸線得到的投影中,所述穿孔的投影面位於所述饋電端的投影面內。
優選地,
所述後蓋為金屬後蓋,所述金屬後蓋上開設有通孔;
所述金屬裝飾件嵌在所述通孔內,且所述金屬裝飾件與所述通孔的內表面之間填充有非金屬填充物,所述金屬裝飾件靠近所述線路板的一端為饋電端,所述饋電端與所述線路板電連接。
優選地,
所述饋電端通過金屬彈片與所述線路板電連接。
優選地,
所述金屬彈片包括第一片狀部和與所述第一片狀部連接的第二片狀部,所述第一片狀部的一端與所述第二片狀部的一端相連,所述第一片狀部的另一端與所述第二片狀部的另一端相遠離,
所述第一片狀部與所述線路板固定連接,所述第一片狀部與所述第二片狀部的連接處與所述饋電端抵接。
優選地,
所述第一片狀部通過焊接方式與所述線路板上的射頻饋源固定連接。
優選地,所述天線包括LTE天線、GPS天線、WIFI天線、藍牙天線、NFC天線及FM天線中的至少一者。
本申請提供的技術方案可以達到以下有益效果:
本申請所提供的智能終端,通過利用後蓋上的金屬裝飾件形成天線,這樣不僅可以節省智能終端的結構空間,而且還可使該金屬裝飾件形成的天線與智能終端的內部空間的其它天線之間的距離增加,從而可大大減弱智能終端的各天線頻段之間的相互幹擾,提高天線的輻射性能,並且通過金屬裝飾件形成天線,還可提高智能終端的外觀質量。
應當理解的是,以上的一般描述和後文的細節描述僅是示例性的,並不能限制本申請。
附圖說明
圖1為本申請一個實施例所提供的智能終端的後視結構示意圖;
圖2為一種實施例中,圖1中所示的智能終端的剖視結構示意圖;
圖3為圖2中所示的A部的放大結構示意圖;
圖4為另一種實施例中,圖1中所示的智能終端的剖視結構示意圖;
圖5為圖4中所示的B部的放大結構示意圖;
圖6為本申請另一個實施例所提供的智能終端的後視結構示意圖;
圖7為圖6中所示的智能終端的剖視結構示意圖;
圖8為圖7中所示的C部的放大結構示意圖。
附圖標記:
1-智能終端;
10-金屬裝飾件;
100-裝飾部;
101-饋電部;
20-線路板;
30-非金屬後蓋;
40-金屬後蓋;
50-非金屬填充物;
60-金屬彈片。
此處的附圖被併入說明書中並構成本說明書的一部分,示出了符合本申請的實施例,並與說明書一起用於解釋本申請的原理。
具體實施方式
下面通過具體的實施例並結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。
如圖1至圖8所示,本申請實施例提供了一種智能終端1,其包括後蓋及位於後蓋內的線路板20。
後蓋上設有金屬裝飾件10,該金屬裝飾件10的至少一部分與線路板20電連接形成智能終端1的天線,通過利用後蓋上的金屬裝飾件10形成天線,這樣不僅可以節省智能終端1的結構空間,而且還可使該金屬裝飾件10形成的天線與智能終端1的內部空間的其它天線之間的距離增加,從而可大大減弱智能終端1的各天線頻段之間的相互幹擾,提高天線的輻射性能,並且通過金屬裝飾件10形成天線,還可提高智能終端1的外觀質量。
值得說明的是,該金屬裝飾件10可為充當標識的產品商標圖案,即商標LOGO,也可為印有商標圖案的金屬銘牌,也可為其它附加效果且該金屬裝飾件10形成的天線可包括LTE(Long Term Evolution,長期演進技術)天線、GPS(Globle Positioning System,全球衛星定位系統)天線、WIFI(Wireless Fidelity,無線區域網)天線、藍牙天線、NFC(Near Field Communication,近場通信)天線及FM(Frequency Modulation,調頻)天線中的至少一者。
如圖1至圖5所示,在本申請的第一個具體實施例中,上述後蓋為非金屬後蓋30,在減輕智能終端1的重量的同時,還可避免對智能終端1內部產生的射頻信號進行屏蔽的情況,提高智能終端1的輻射性能。
非金屬後蓋30上安裝的金屬裝飾件10可包括裝飾部100和饋電部101,饋電部101的饋電端與線路板20電連接,饋電部101的連接端與裝飾部100連接,具體地,非金屬後蓋30上設置有穿孔,裝飾部100鋪設在非金屬後蓋30的外表面,饋電部101的饋電端設置在線路板20與非金屬後蓋30的內表面之間,饋電部101的連接端穿過穿孔並與裝飾部100連接。通過將裝飾部100鋪設在非金屬後蓋30的外表面可形成外置天線,這樣不僅能夠提高智能終端1的輻射性能,而且還能夠提高智能終端1的外觀質量,而饋電部101的饋電端設置在線路板20與非金屬後蓋30的內表面之間,也就是說,該饋電端位於非金屬後蓋30的內部,可減少金屬裝飾件10與線路板20的連接路徑,還可降低金屬裝飾件10與線路板20的連接難度。
進一步地,饋電端與非金屬後蓋30的內表面接觸,且在沿著穿孔的軸線得到的投影中,穿孔的投影面位於饋電端的投影面內,這樣可以避免饋電端從穿孔中穿出,保證饋電端的安裝穩定性,從而保證金屬裝飾件10與非金屬後蓋30及線路板20的連接可靠性。
優選地,如圖2和圖3所示,非金屬後蓋30的外表面向靠近線路板20的方向凹陷形成凹陷部,裝飾部100填充在凹陷部內,這樣不僅可提高裝飾部100的定位準確性,而且還可提高裝飾部100與非金屬後蓋30的安裝穩定性,從而提高金屬裝飾件10與非金屬後蓋30的連接強度。
進一步地,裝飾部100的外表面與非金屬後蓋30的外表面平齊,這樣不僅可以避免裝飾部100凸出設置在非金屬後蓋30的外表面發生磨損,從而降低智能終端1輻射性能的情況,而且還可使得智能終端1的產品更加輕薄化,以及保證了非金屬後蓋30的外表面光滑性,提高了智能產品的外觀質量。
值得說明的是,如圖4和圖5所示,該金屬裝飾件10的裝飾部100也可直接粘貼在非金屬後蓋30的外表面上。
如圖6至圖8所示,在本申請的第二個具體實施例中,後蓋為金屬後蓋40,該金屬後蓋40可採用鋁或鋁合金材質製成,可在保證智能終端1的外觀質量的同時,減輕後蓋的重量,從而減輕智能終端1的質量,提高用戶使用滿意度。
上述金屬後蓋40上開設有通孔,金屬裝飾件10嵌在通孔內,且金屬裝飾件10與通孔的內表面之間填充有非金屬填充物50,通過該非金屬填充物50不僅可以將金屬裝飾件10和金屬後蓋40連接形成一個整體,而且還將金屬裝飾件10形成的天線與金屬後蓋40隔離開,避免金屬後蓋40與金屬裝飾件10接觸,使得整個金屬後蓋40也形成天線,從而導致智能終端1不能進行有效工作的情況。
該金屬裝飾件10靠近線路板20的一端為與線路板20電連接的饋電端,這樣可縮短金屬裝飾件10與線路板20的連接路徑,還可降低金屬裝飾件10與線路板20的連接難度。
上述第一個具體實施例和第二個具體實施例中均提到饋電端與線路板20電連接,優選地,該饋電端通過金屬彈片60與線路板20電連接,在後蓋受到擠壓時,該金屬彈片60會在壓力作用下產生變形,同時會產生朝向後蓋的彈性變形恢復趨勢,在後蓋上的壓力被撤掉時,金屬彈片60恢復變形,可保證饋電端與線路板20之間的連接可靠性。
優選地,金屬彈片60包括第一片狀部和與第一片狀部連接的第二片狀部,第一片狀部的一端與第二片狀部的一端相連,第一片狀部的另一端與第二片狀部的另一端相遠離,第一片狀部與線路板20固定連接,具體地,該第一片狀部可與線路板20上的無線發射/接收模塊呈電性固定連接,第一片狀部與第二片狀部的連接處與饋電端抵接,可有效增加金屬彈片60與金屬裝飾件10的饋電端的接觸面積,從而可以保證金屬彈片60與饋電端的連接可靠性,由於第一片狀部與第二片狀部的連接處與饋電端抵接,可以實現後蓋的單獨拆除,方便對後蓋內的部件進行維修。
優選地,第一片狀部通過焊接方式與線路板20上的射頻饋源固定連接,提高金屬彈片60與線路板20的連接可靠性。
值得說明的是,在該智能終端1為手機時,該金屬裝飾件10可設置在遠離手機後蓋的頂端處以及避開手握位置,這樣可以在通信過程中,避免人體的頭部和手部對金屬裝飾件10形成的天線造成一定的影響。
以上所述僅為本申請的優選實施例而已,並不用於限制本申請,對於本領域的技術人員來說,本申請可以有各種更改和變化,基於本申請所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本申請的保護範圍之內。