膜狀電路連接材料及電路部件的連接結構的製作方法

2023-09-19 22:02:35

專利名稱：：膜狀電路連接材料及電路部件的連接結構的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種膜狀電路連接材料及電路部件的連接結構。技術背景近些年，在半導體、液晶顯示器等領域中，為了固定電子部件或進行電^各連接，使用了各種粘接材料。這些用途之中，隨著高密度化、高精細化日益發展，對粘接劑也要求了高粘接力、可靠性。特別是在液晶顯示器和TCP的連接、FPC和TCP的連接、或者FPC和印粘接劑用作電路連接材料。此外，最近將半導體矽晶片安裝在基板上時，取代了以往的絲焊，進行通過倒裝將半導體矽晶片直接安裝在基本上的所謂的倒裝法安裝，在此也開始了各向異性導電性粘接劑的應用。而且，近些年在精密電子機器領域中，隨著電路高密度化的發展，電極寬及電極間隔變得極窄。為此，以往使用環氧樹脂類的電路連接材料的連接條件變得容易發生配線的脫落、剝離、位置偏離。此外，為了提高生產效率，期望縮短連^l妄時間，所以尋求一種可在10秒以內連接的電路連接材料。因此，正在開發低溫迅速固化性能優異且可使用時間長的電氣電子用的電^各連接材料(例如參照專利文獻1)。專利文獻1:日本特開平11-97825號公才艮
發明內容發明要解決的問題但是，上述電路連接材料的粘接強度因所連接的電路部件的材質而不同。特別是電路部件表面用氮化矽、有機矽樹脂或聚醯亞胺樹脂塗布，或將這些衝對脂附著在電路部件表面上時，粘接強度傾向於下降。因此，期望一種不論對於何種電路部件的材質，粘接性優異且可使用時間非常長的電路連接材料。本發明鑑於上述情況而作出，目的在於提供一種不論對何種電路部件的材4質均顯示出非常高的粘接性且可使用時間非常長的膜狀電路連接材料以及使用該電路連接材料的電路部件的連接結構。解決問題的方法
技術領域：
：本發明提供一種膜狀電路連接材料，其為，用於將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件在第一和第二電路電極相對的狀態下進行電連接的膜狀電路連接材料，該膜狀電路連接材料含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、經加熱產生游離自由基的自由基聚合引發劑、含異氰酸酯基的化合物，相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計100質量份，含異氰酸酯基的化合物的含有比例為0.09~5質量份。通過具有上述構成，本發明的膜狀電路連接材料不論對何種電路部件的材質均顯示出非常高的粘接性且可使用時間非常長。可實現這種效果的理由還不明確，但本發明人等推測如下。通常，為了延長電路連接材料的可使用時間，需要控制電路連接材料的反應性。但是，如果控制了電路連接材料的反應性，根據被粘接體的種類而會有很難顯示出足夠的粘接性的傾向。另一方面，認為上述含異氰酸酯基的化合物雖然在電路連接時的溫度條件下的反應性優異，但在比其低的溫度下是穩定的。因此認為，本發明的膜狀電路連接材料通過與其它成分一起同時含有規定量的含異氰酸酯基的化合物，可以兼顧良好的粘接性和非常長的可使用時間。上述膜狀電路連接材料優選含有含氟有機化合物。這種膜狀電路連接材料不僅粘接性更進一步提高，也起到轉印性優異的效果。此外，本發明的膜狀電路連接材料的膜形成材料優選包含重均分子量為10000以上的具有氨基曱酸酯鍵的有機化合物。由此，可進一步有效地發揮膜狀電路連接材料的柔性提高、與各種電路部件的粘接性優異的本發明效果。本發明的電路連接材料優選進一步含有導電性粒子。由此，電路連接材料其自身可易於具有導電性。為此，該電路連接材料在電路電極、半導體等電氣工業或電子工業領域中可用作導電性粘接劑。而且此時，由於電路連接材料具有導電性，因此能夠進一步降低固化後的連接電阻。本發明提供一種電路部件的連接結構，其具有第一電路部件、第二電路部5件和電路連接部，所述第一電路部件為在第一電3各基板的主面上形成有第一電路電極的電路部件，所迷第二電路部件為在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極且按照使第二電路電極與第一電路電極相對配置的方式來配置的電路部件，所述電路連^妄部設置在第一電路基才反和第二電路基板之間、連接第一電路部件和第二連接部件以電連接第一和第二電路電極，電路連接部由上述膜狀電路連接材料的固化物形成。這種電路部件的連接結構因為其電路連接部由粘接性非常優異、可使用時間非常長的本發明的膜狀電路連接材料的固化物形成，所以在維持同一電路部件上相鄰的電路電極間的絕緣性的同時，可減少相對的第一和第二電路電極之間的電阻值。在本發明的電路部件的連接結構中，第一和第二電路電極中的至少一方的表面優選由包含選自金、銀、錫、鉑族金屬和銦-錫氧化物組成的組中的至少一種物質的材料形成。在這種電路部件的連接結構中，在維持同一電路部件上相鄰的電路電極間的絕糹彖性的同時，可更進一步減少相對的電路電才及間的電阻值。此外，在本發明的電路部件的連接結構中，第一和第二電路基板中的至少一方優選由包含選自聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚醚^5風、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂和玻璃組成的組中的至少一種物質的材料形成的基板。上述本發明的電路連接材料固化形成電路連接部時，在用這些特定材料構成的基板之間可實現更高的粘接性。而且，在上述電^各部件的連接結構中，在第一和第二電路部件中的至少一方與上述電路連接部之間優選形成有包含選自氮化矽、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂和丙烯酸樹脂組成的組中的至少一種材料的層。由此，與未形成上述層相比，電路部件與電路連接部之間的粘接性更進一步提高。發明的效果根據本發明，可提供一種不論對何種電路部件的材質均顯示出非常高的粘接性且可使用時間非常長的膜狀電路連接材料以及使用這些電路連接材料的電路部件的連接結構。圖1為表示本發明中的電路部件連接結構的一個實施方式的簡要截面圖。圖2為通過簡要截面圖表示圖l所示的電路部件連接結構的製造方法的一個例子的工序圖。符號說明1電路部件的電路連接結構5粘接劑成分7導電性粒子10電路連接部11粘接劑成分的固化物20第一電路部件21第一電路基板21a第一電路基板主面22第一電路電^L30第二電^各部件31第二電i各基板31a第二電^各基^反主面32第二電路電極40膜狀電路連接材料具體實施例方式以下，根據需要參照附圖，對本發明的優選實施方式進行詳細說明。另夕卜，在附圖中，相同部件附有相同符號，並省略其重複說明。此外，上下左右等位置關係只要沒有特別說明，則基於附圖所示的位置關係。進而，附圖的尺寸比例並不限於圖示比例。此外，本說明書中的"(曱基)丙烯酸"是指"丙烯酸"和與其對應的"甲基丙烯酸"，"(曱基)丙烯酸酯，，是指"丙烯酸酯"和與其對應的"曱基丙烯酸酯"，"(曱基)丙烯醯"是指"丙烯醯"和與其對應的"曱基丙烯醯"。(膜狀電路連接材料)本發明的膜狀電路連接材料(電路連接用粘接膜)，將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件和在第二電^各基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件在第一和第二電路電極相對的狀態下電連接。本發明的膜狀電路連接材料含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、經加熱產生游離自由基的自由基聚合引發劑和含異氰酸酯基的化合物來作為粘接劑成分，相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計IOO質量份，含異氰酸酯基的化合物的含量為0.09~5質量份。膜形成材料，是在將液態物固化，將構成組合物形成為膜狀時，該膜容易處理，能夠付與不易裂開、破裂和粘連的機械特性的材料，是在通常狀態下可以作為膜來處理的材料。作為膜形成材料，例如可以列舉聚乙烯醇縮甲醛、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚氨酯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、二甲苯樹脂、苯氧基樹脂等。此外，膜形成材料可通過自由基聚合性的官能團進行改性。從粘接性更優異的觀點考慮，本發明的膜狀電路連接材料膜形成材料的膜形成材料優選含有具有氨基甲酸酯鍵的有機化合物(以下，有時稱為"氨基曱酸酯化合物")。另外，氨基甲酸酯化合物優選其主鏈中具有氨基甲酸酯鍵，更優選具有氨基曱酸酯^t的同時，具有酯鍵。該氨基甲酸酯化合物例如可以通過聚酯型多元醇和二異氰酸酯反應得到。通常，由該反應得到的氨基曱酸酯化合物有時稱為聚酯型聚氨酯樹脂。作為二異氰酸酯，適宜使用2,4-曱苯二異氰酸酯(TDI)、4，4'-二苯基曱烷二異氰酸酯(MDI)、1，6-六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等芳香族、脂環族或脂肪族的二異氰酸酯。聚酯型多元醇例如可以通過二羧酸和二醇反應得到。二羧酸優選對苯二曱酸、間笨二曱酸、己二酸、癸二酸等芳香族或脂肪族二羧酸。二醇優選乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、己二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇等二醇類。氨基甲酸酯化合物的重均分子量優選為10000以上。如果氨基曱酸酯化合物的重均分子量不到10000,則膜形成性能趨於降低。另外，氨基曱酸酯化合物的重均分子量的上限值沒有特別限定，但如果重均分子量太高，則向溶劑的溶解性和相溶性降低，有很難調製用於成形為膜狀的塗布液的趨勢，所以優選200000左右。本說明書中的重均分子量按照表1所示的條件通過凝膠滲透色譜(GPC)分析進行測定，通過用標準聚苯乙烯校準曲線進行換算求得。另外，GPC條件1為測定聚醯亞胺樹脂的重均分子量時的條件，GPC條件2為測定聚醯亞胺樹脂以外的有機化合物的重均分子量時的條件。表1GPC條件1GPC條件2所用儀器高效液相色譜C-R4A(島津製作所制，商品名)日立L-6000型(曰立製作所制，商品名)檢測器L-4200(曰立製作所制)L-3300RI(日立製作所制，商品名)接下頁8表l,接上頁tableseeoriginaldocumentpage9自由基聚合性化合物是具有能夠自由基聚合的官能團的化合物。自由基聚合性化合物例如適宜使用(甲基)丙烯酸化合物、馬來醯亞胺化合物或苯乙烯種，也可並用聚合性單體和聚合性低聚物。因為聚合性^氐聚物通常為高粘度，所以在使用聚合性低聚物時，優選並用低粘度的聚合性多官能團(曱基)丙烯酸酯等聚合性單體來調節粘度。作為(甲基)丙烯酸化合物，例如可以舉出環氧型(曱基)丙烯酸酯低聚物、氨基曱酸酯型(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚醚型(甲基)丙烯酸酯低聚物和聚酯型(甲基)丙烯酸酯低聚物等光聚合性低聚物；三幾曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亞烷基二醇二(曱基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯、異氰脲酸改性2官能團(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸改性3官能團(甲基)丙烯酸酯、2，2'-二(曱基)丙烯醯氧基二乙基磷酸酯和2-(曱基)丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯等多官能團(甲基)丙烯酸酯化合物；季戊四醇(曱基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-氰基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(曱基)丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(曱基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(曱基)丙烯酸異癸酯、(曱基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(曱基)丙烯酸-2-曱氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、四氫糠醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸^又丁基氨基乙酯、(曱基)丙烯酸環己酯、(曱基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(曱基)丙烯酸異水片酯、(曱基)丙烯酸異癸酯、(曱基)丙烯酸正十二烷酯、硬脂醯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十三酯和(曱基)丙烯酸縮水甘油酯。(曱基)丙烯酸化合物可單獨一種或組合兩種以上使用。為了抑制電路連接材料的固化收縮，提供柔性，優選調配氨基甲酸酯型(曱基)丙烯酸酯低聚物。其具體例，可以舉出l-曱基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N'-間亞苯基雙馬來醯亞胺、N,N'-對亞苯基雙馬來醯亞胺、N，N'-間甲苯基雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-亞聯苯基雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二曱基-亞耳關苯基)雙馬來醯亞胺、N,N'-4，4-(3,3'-二曱基二苯基曱烷)雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯基曱烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4，4-二苯醚雙馬來醯亞胺、N，N'-3，3'-二苯石風雙馬來醯亞胺、2，2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[3-仲丁基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1,1-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4,4'-環亞己基-雙[1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯]和2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷。馬來醯亞胺化合物可單獨一種或組合兩種以上使用。為了提高粘接性，本發明的膜狀電路連接材料的自由基聚合性化合物優選含有磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯。通過含有磷酸酯型(曱基)丙烯酸酯，膜狀電路連接材料的粘接性、特別是與金屬等無機材料的粘接性提高。磷酸酯型(曱基)丙烯酸酯沒有特別限制，可使用公知的磷酸酯型(曱基)丙烯酸酯。作為其具體例，可以舉出下述通式(2)表示的化合物。formulaseeoriginaldocumentpage11(2)其中，n表示l-3的整數。通常，磷酸酯型(曱基)丙烯酸酯可以作為磷酸酐和(甲基)丙烯酸2-羥乙酯的反應物而得到。作為磷酸酯型(曱基)丙烯酸酯，具體可以舉出單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-曱基丙烯醯氧基乙基)酸式磷酸酯。這些酯可單獨一種或組合兩種以上使用。從粘接性更優異的觀點考慮，本發明的膜狀電路連接材料可包括(甲基)丙烯酸烯丙酯。相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計100質量份，(甲基)丙烯酸烯丙酯的配合比例優選為0.1~10質量份，更優選為0.5~5質量份。此外，作為經加熱產生游離自由基的自由基聚合引發劑，可使用現有已知的過氧化合物(有機過氧化物)和偶氮化合物。有機過氧化物和偶氮化合物經加熱主要產生游離自由基。將這些化合物用作自由基聚合引發劑時，根據作為目的的連接溫度、連接時間、可使用時間(以下，有時稱為"貯存期，，)等，可從有機過氧化物和/或偶氮化合物中適當地選擇一種或兩種以上。從兼顧反應性高和貯存期長的觀點考慮，有機過氧化物優選10小時半衰期溫度為40。C以上且1分鐘半衰期溫度為180。C以下的有機過氧化物，更優選10小時半衰期溫度為6(TC以上且1分鐘半衰期溫度為170。C以下的有機過氧化物。此外，為了防止腐蝕電路部件的電路電極(接線端子)，有機過氧化物優選氯離子、有才幾酸的含量為5000質量ppm以下。進而，更優選加熱分解後產生的有機酸較少的有機過氧化物。作為有機過氧化物，具體優選從二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物和過氧化矽烷組成的組中選擇的一種以上的有機過氧化物。這些有機過氧化物之中，從兼顧保存時的保存穩定性高和使用時的反應性高的觀點考慮，更優選從過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物和過氧化矽烷組成的組中選擇的一種以上的有機過氧化物。進而，為了得到更高的反應性，進一步優選過氧化酯和過氧化縮酮。作為二醯基過氧化物，例如可以舉出過氧化異丁醯、過氧化-2，4-二氯苯曱醯、過氧化-3，5,5-三甲基己醯、過氧化辛醯、過氧化月桂醯、過氧化硬脂醯、過氧化琥珀醯、過氧化苯甲醯甲苯和過氧化苯曱醯。這些二醯基過氧化物可單獨一種或組合兩種以上4吏用。作為二烷基過氧化物，例如可以舉出a,a'-雙(過氧化叔丁基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2，5-二曱基-2，5-二(過氧化叔丁基)己烷和叔丁基枯基過氧化物。這些二烷基過氧化物可單獨一種或組合兩種以上使用。作為過氧化二碳酸酯，例如可以舉出二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基過氧化二碳酸酯、雙(過氧化-2-乙基己基)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯和雙(過氧化-3-曱基-3-乙氧基丁基)二碳酸酯。這些過氧化二碳酸酯可單獨一種或組合兩種以上使用。作為過氧化酯，例如可以舉出過氧化新癸酸枯基酯、過氧化新癸酸-1,1,3,3-四曱基丁酯、過氧化新癸酸-l-環己基-l-曱基乙酯、過氧化新癸酸A又己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己酸-l，l，3，3-四甲基丁酯、2，5-二曱基-2，5-雙(過氧化-2-乙基己醯基)己烷、過氧化-2-乙基己酸-l-環己基-l-曱基乙酯、過氧化-2-乙基己酸叔己酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁S臾叔丁酯、l,l-雙(過氧化叔丁基)環己烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、過氧化-3,5,5-三曱基己酸^k丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、2，5-二甲基-2,5-雙(過氧化間曱苯醯基)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、過氧化安息香酸叔己酯、過氧化乙酸叔丁酯和雙(過氧化叔丁基)六氫化對苯二甲酸酯。這些過氧化酯可單獨一種或組合兩種以上使用。作為過氧化縮酮，例如可以舉出1,1-雙(過氧化叔己基)-3,3,5-三曱基環己烷、1,1-雙(過氧化叔己基)環己烷、l，l-雙(過氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化叔丁基)環十二烷和2，2-雙(過氧化^又丁基)癸烷。這些過氧化縮酮可單獨一種或組合兩種以上4吏用。作為氳過氧化物，例如可以舉出二異丙基苯氫過氧化物和異丙基苯氫過氧化物。這些氫過氧化物可單獨一種或組合兩種以上^f吏用。作為過氧化矽烷，例如可以舉出過氧化叔丁基三甲基矽烷、過氧化雙(叔丁基)二曱基矽烷、過氧化叔丁基三乙烯基矽烷、過氧化雙(叔丁基)二乙烯基矽烷、過氧化三(叔丁基)乙烯基矽烷、過氧化叔丁基三烯丙基矽烷、過氧化雙(叔丁基)二烯丙基矽烷和過氧化三(叔丁基)烯丙基矽烷。這些過氧化矽烷可單獨一種或組合兩種以上使用。使用這些有機過氧化物時，可進一步組合分解促進劑、抑制劑等使用。此外，這些有機過氧化物如果是用聚氨酯類、聚酯類高分子物質等被覆進行微膠嚢化的過氧化物時，可使用時間延長，因而優選。此外，作為偶氮化合物，例如可以舉出2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、l,l'-偶氮雙(l-乙醯氧基-l-苯基乙烷)、2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-曱基丁腈)、二曱基-2,2'-偶氮二異丁腈、4，4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)和l,l'-偶氮雙(1-環己烷腈)。這些偶氮化合物可單獨一種或組合兩種以上4吏用。通常，相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計IOO質量份，自由基聚合引發劑的配合比例優選為0.05~20質量份，更優選為0.1~IO質量份。自由基聚合引發劑的配合比例不到0.05質量份時，轉化率降低，所以會有很難使膜狀電路連接材料固化的傾向。自由基聚合引發劑的配合比例超出20質量份時，會有可使用時間變短的傾向。另外，自由基聚合引發劑的配合比例可根據作為目的的連接溫度、連接時間、貯存期等適當設定。例如，連接時間為25秒以下時，為了得到充分的轉化率，自由基聚合引發劑的配合比例相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計100質量份，優選為2~10質量份，更優選為48質量份。含異氰酸酯基的化合物只要是分子中具有異氰酸酯基的化合物即可，沒有特別限定。作為含異氰酸酯基的化合物，例如可以舉出對甲苯磺醯基異氰酸酯、十八烷基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氦酸酯、Y-三異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等單異氰酸酯化合物；2,4-曱苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二亞曱基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基曱烷一4,4-二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物；通過各種聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚醯胺等與異氰酸酯化合物的反應得到的在末端具有異氰酸酯基的化合物。二13異氰酸酯化合物可作為市售品得到，例如，可使用日本聚氨酯工業社制的商品名"克勞諾(-口才一卜)L"、"米勞諾(；、卩才淨一卜)MR"、"克勞諾EH"、"克勞諾HL，，等。此外，從更進一步提高對被粘接體的粘接性的觀點考慮，含異氰酸酯基的化合物優選在末端具有羥基、硝基、羧基等反應性高的極性基團。進而，含異氰酸酯基的化合物具有三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等烷氧基矽烷基時，這些基團與被粘接體表面的吸附水形成化學鍵，可牢固地粘接，因而更優選。相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計100質量份，上述含異氰酸酯基的化合物的含量為0.09-5質量份，優選為0.1-5質量份，更優選為0.53質量份。含異氰酸酯基的化合物的含量不到0.09質量份時，很難得到充分的粘接性；超出5質量份時，可使用時間傾向於變短。此外，本發明的膜狀電路連接材料的粘接劑成分優選含有含氟有機化合物。含氟有機化合物只要是分子中具有氟的化合物即可，可以是公知的含氟有機化合物，也可以是上述膜形成材料或自由基聚合性化合物具有氟原子。具體地，例如可以舉出含氟聚乙烯醇縮丁醛樹脂、含氟聚乙烯醇縮曱醛樹脂、含氟聚醯亞胺樹脂、含氟聚醯胺樹脂、含氟聚醯胺醯亞胺樹脂、含氟聚酯樹脂、含氟酚醛樹脂、含氟環氧樹脂、含氟苯氧基樹脂、含氟聚氨酯樹脂、含氟聚酯型聚氨酯樹脂、含氟聚芳酯樹脂、含氟苯乙烯樹脂、含氟有機矽樹脂、含氟丙烯酸類橡膠、含氟腈橡膠、含氟NBR、含氟SBS等。這些含氟有機化合物可單獨一種或混合兩種以上使用。膜狀電路連接材料含有這些含氟有機化合物時，無論對何種電路部件的材質均體現出更好的粘接性，轉印性隨時間的變化得到抑制，轉印性也優異。從固化時的應力緩和性優異，粘接性更進一步提高的觀點考慮，含氟有機化合物的重均分子量優選5000~1000000，更優選20000~200000。含氟有機化合物的重均分子量不到5000時，會有膜形成性能不充分的傾向，重均分子量超出1000000時，會有與其它成分的相溶性變差的傾向。進而，為了使應力緩和優異，本發明的膜狀電路連接材料可含有丙烯酸類橡膠。作為丙烯酸類橡膠，可使用將丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯或丙烯腈中的至少一種丙烯酸類單體聚合得到的聚合物或共聚物。丙烯酸類橡膠也可為將上述單體和具有縮水甘油醚基的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚合得到的共聚物。從提高膜狀電路連接材料的凝聚力的角度，丙烯酸類橡膠的重均分子量優選為200000以上。本發明的膜狀電路連接材料中，除了上述成分以外，還可根據使用目的添加其它材料作為粘接劑成分。例如，膜狀電路連接材料中也可適當地添加偶聯劑、密合力提高劑、流平劑等粘接助劑。由此，可付與更好的粘接性、處理性。從粘接性提高的角度考慮，偶聯劑可優選使用含酮亞胺、乙烯基、丙烯基、氨基、環氧基和異氰酸酯基的物質。具體地，作為具有丙烯基的矽烷偶聯劑可以舉出(3-曱基丙烯醯氧丙基)三曱氧基矽烷、(3-丙烯醯氧丙基)三曱氧基矽烷、(3-曱基丙烯醯氧丙基)二甲氧基甲基矽烷、(3-丙烯醯氧丙基)二甲氧基甲基矽烷，作為含氨基的矽烷偶聯劑可以舉出N-P(氨基乙基)Y-氨基丙基三甲氧基矽烷、(氨基乙基)Y-氨基丙基曱基二曱氧基矽烷、Y-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-Y-氨基丙基三曱氧基矽烷。作為含酮亞胺的矽烷偶聯劑可以舉出使上述具有氨基的矽烷偶聯劑與丙酮、曱基乙基酮、曱基異丁酮等酮化合物發生反應得到的矽烷偶聯劑。此外，作為含環氧基的矽烷偶聯劑可以舉出Y-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、Y-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、Y-縮水甘油氧基丙基-曱基二曱氧基矽烷、Y-縮水甘油氧基丙基-甲基二乙氧基矽烷。相對於電路連接材料中其它配料的合計100質量份，偶聯劑的配合比例優選0.1~20質量份。偶聯劑的配合比例不到0.1質量份時，會有得不到實質的添加效果的傾向。此外，偶聯劑的配合比例超出20質量份時，在支撐基材上形成由電路連接材料製成的粘接層時的粕接層的膜形成性能傾向於降低，膜厚強度也傾向於降低。本發明的膜狀電路連接材料，即使不含有導電性粒子，也能夠在連接時通過相對的電路電極之間的直接接觸進行連接。但是，膜狀電路連接材料含有導電性粒子時，能夠得到更穩定的電路電極之間的連接，因而優選。在本發明中，根據需要所含有的導電性粒子只要具有可得到電連接的導電性，則沒有特別限制。作為導電性粒子，例如可以舉出Au、Ag、Ni、Cu和焊錫等的金屬粒子以及碳。此外，導電性粒子也可以是用一層或兩層以上的層15被覆作為核的粒子，其最外層具有導電性的粒子。此時，從獲得更優異的貯存期的觀點考慮，就最外層而言，與Ni、Cu等過渡金屬相比，優選以Au、Ag和/或柏族金屬等貴金屬為主成分，更優選由這些貴金屬中的至少一種形成。這些貴金屬之中，最優選Au。導電性粒子也可進一步用以貴金屬為主成分的層對作為核的以過渡金屬為主成分的粒子或者被覆核的以過渡金屬為主成分的層的表面進行被覆而形成。此外，導電性粒子也可以是將以非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等為主成分的絕緣性粒子作為核，在該核的表面上用以上述金屬或碳為主成分的層進行被覆而形成的粒子。導電性粒子為用導電層對絕緣性粒子的核進行被覆而形成的粒子時，優選絕緣性粒子以塑料為主成分，最外層以貴金屬為主成分。由此，膜狀電路連接材料中的導電性粒子可以針對加熱和加壓而發生良好的變形。而且，在連接電路等時，與導電性粒子的電路電極、接線端子的接觸面積增加。因此，可進一步提高膜狀電路連接材料的連接可靠性。根據相同的觀點，導電性粒子優選包含以上述加熱發生熔融的金屬為主成分的粒子。導電性粒子為用導電層對絕緣性粒子的核進行一皮覆而形成的粒子時，為了得到更好的導電性，導電層的厚度優選為100A(10nm)以上。此外，導電性粒子為進一步用以貴金屬為主成分的層對作為核的以過渡金屬為主成分的粒子或者被覆核的以過渡金屬為主成分的層的表面進行被覆而形成的粒子時，作為最外層以上述貴金屬為主成分的層的厚度優選為300A(30nm)以上。此厚度小於300A時，最外層容易破裂。結果是，露出的過渡金屬與粘接劑成分接觸，通過過渡金屬的氧化還原作用而容易產生游離自由基，所以會有貯存期容易減少的傾向。另一方面，上述導電層的厚度太厚時，因為那些效果也達到飽和，所以其厚度優選設定在lpm以下。膜狀電路連接材料含有導電性粒子時，導電性粒子的配合比例沒有特別限制，但相對於膜狀電路連接材料中的粘接劑成分IOO體積份，優選為0.1-30體積份，更優選為0.1~10體積份。該值不到0.1體積份時，會有很難得到良好的導電性的傾向，超出30體積份時，會有容易發生電路等的短路的傾向。另外，導電性粒子的配合比例(體積份)可根據使23。C時的膜狀電路連接材料固化之前的各成分的體積來確定。各成分的體積可根據以下方法求得，利用比重由重量換算為體積的方法，或將該成分放入裝有很好地潤溼但不溶解或溶脹該成分的適當的溶劑(水、醇等)的量筒等容器內，通過增加的體積計算出其體積的方法。此外，將電路連接材料分為兩層以上，分為含有自由基聚合引發劑的層和含有導電性粒子的層時，可提高貯存期。本發明中的膜狀電路連接材料也可含有橡膠。由此，可提高應力的緩和和粘接性。橡膠微粒只要是其平均粒徑為所配合的導電性粒子平均粒徑的2倍以下，而且其在室溫(25°C)下的儲存彈性模量也為導電性粒子和電路連接材料在室溫下的儲存彈性模量的1/2以下的物質即可。特別是橡膠微粒的材質為聚矽氧烷、丙烯酸乳膠、SBR、NBR、聚丁二烯橡膠的微粒可適於單獨或混合兩種以上使用。三維交聯的這些橡膠微粒的耐溶劑性優異，並容易分散在膜狀電路連接材料中。用上述成分構成的膜狀電路連接材料，是在連接電路部件時，電路連接材料中的粘^接劑成分熔融流動，連接相對的電路部件後，固化並保持連接的物質。因此，膜狀電路連接材料的流動性為重要因素。例如，將厚度為35)am、5mmx5mm的電路連接材料夾在厚度為0.7mm、15mmx15mm的玻璃板之間，在15CTC、2MPa的條件下加熱並加壓10秒時，用初期面積(A)和加熱加壓後的面積(B)表示的流動性(B)/(A)的值優選為1.33.0，更優選為1.52.5。(B)/(A)的值不到1.3時，會有流動性差，得不到良好的電路部件的連接的傾向。另一方面，(B)/(A)的值超出3.0時，容易產生氣泡，會有連接可靠性變差的傾向。從高溫高溼時的連接電阻的穩定化和保持連接可靠性的觀點考慮，膜狀電路連接材料固化後在4(TC時的彈性模量優選為100-3000MPa,更優選為500~2000MPa。進而，為了控制固化速度和付與儲存穩定性，該膜狀電路連接材料中可添加穩定劑。進而膜狀電路連接材料中也可配合填充劑、軟化劑、促進劑、防老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂等。膜狀電路連接材料含有填充材料(filler)時，可提高連接可靠性等，因而優選。填充材料為具有絕緣性的材料，只要其最大直徑小於導電性粒子的平均粒徑，則可使用。相對於粘接劑成分100體積份，填充材料的配合比例優選為5~60體積份。填充材料的配合比例超出60體積份時，會有可靠性提高的效果飽和的傾向，不到5體積份時，會有填充劑的添加效果變小的傾向。本發明的膜狀電路連接材料通過將包含上述各成分的電路連接材料形成為膜狀而得到。該膜狀電路連接材料可如下得到將向電路連接材料加入溶劑等而得到的混合液塗布到支撐基材上而得到，或者使無紡布等基材含浸有上述混合液並搭載在支撐基材上，除去溶劑等而得到。所使用的支撐基材優選薄片狀或膜狀。此外，支撐基材也可為層疊兩層以上而成的形狀。作為支撐基材，可以舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜、定向聚丙烯(OPP)膜、聚乙烯(PE)膜和聚醯亞胺膜。這些膜之中，從尺寸精度的提高和成本降低的角度考慮，優選PET膜。上述的膜狀電路連接材料也可用作熱膨脹係數相異的不同種被粘接體的電路連接材料。具體地，除了各向異性導電粘接劑膜、銀膜等代表的膜狀電路連接材料以外，也可用作CSP用彈性體、CSP用底層填充料、LOC膠帶等代表的半導體元件粘接材料。(電路部件的連接結構)圖1為表示本發明的電路部件連接結構的一個實施方式的簡要截面圖。圖1所示的電路部件的連接結構1包括彼此相對的第一電路部件20和第二電路部件30，第一電路部件20和第二電路部件30之間設置有連接它們的電路連接部10。第一電路部件20具有第一電路基板21、在第一電路基板21的主面21a上形成的第一電路電極22。第二電路部件30具有第二電路基板31、在第二電路基板31的主面31a上形成的第二電路電極32。在第一電路基板21的主面21a上和/或第二電路基板31的主面31a上，根據情況也可形成絕緣層(未圖示)。即，絕緣層形成在第一電路部件20和第二電i各部件30中的至少一方與電^各連衝妄部IO之間。作為第一和第二電路基板21、31，可以舉出由半導體、玻璃、陶瓷等無機物、TCP、FPC、COF所代表的聚醯亞胺基材、聚碳酸酯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚醚-風、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等有機物、將這些無機物、有機物進行複合而成的材料製成的基板。從進一步提高與電路連接部IO的粘接性的觀點考慮，優選第一和第二電路基板中的至少一方是由包含選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂和玻璃組成的組中的至少一種物質的材料形成的基板。此外，形成絕緣層時，絕緣層優選為包含從氮化矽、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂和丙烯酸;時脂組成的組中選擇的至少一種物質的層。由此，與不形成上述層相比，第一電路基板21和/或第二電路基板31與電路連接部IO之間的粘接性更進一步提高。優選第一電路電極22和第二電路電極32中的至少一方的表面由包含選自金、銀、錫、鉑族金屬和銦-錫氧化物組成的組中的至少一種物質的材料形成。由此，在維持同一電路部件20、30上相鄰的電路電極22或32彼此之間的絕緣性，同時可更進一步減少相對的電路電極22和33之間的電阻值。作為第一和第二電路部件20、30的具體例，可以舉出用於液晶顯示器的形成有ITO等電路電極的玻璃基板或塑料基板、印刷配線板、陶瓷配線板、柔性配線板、半導體矽晶片等。根據需要，這些可組合使用。電路連接部10由含有導電性粒子的上述膜狀電路連接材料的固化物形成。電路連接部10由電路連接材料中所含的粘接劑成分的固化物11和分散在粘接劑成分的固化物11內的導電性粒子7構成。電路連接部10中的導電性粒子7不僅配置在相對的第一電路電極22和第二電路電極32之間，也配置在主面21a、31a彼此之間。在電路部件的連接結構i中，導電性粒子7與第一和第二電路電極22、32二者直接接觸。由此，第一和第二電路電極22、32通過導電性粒子7而被電連接。因此，在維持同一電路部件上相鄰的電路電極間絕緣性的同時，可充分減少第一電路電極22和第二電路電極32之間的連接電阻。因此，可平穩地進行第一和第二電3各電極22、32之間的電流流動，能夠充分地發揮電路所具有的功能。另外，電路連接部10不含有導電性粒子7時，第—電路電極22和第二電路電極32通過直接接觸實現電連接。由於電路連接部IO如後所述由上述膜狀電路連接材料的固化物構成，所以電路連接部IO對第一電路部件20和第二電路部件30的粘接力非常高。(電路部件的連接結構的製造方法)圖2為通過簡要截面圖表示本發明的電路部件連接結構的製造方法的一個實施方式的工序圖。本實施方式中，首先，準備上述的第一電路部件20和膜狀電路連接材料40。膜狀電路連接材料40包括粘接劑成分5和導電性粒子7,所述粘接劑成分5含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、經加熱產生游離自由基的自由基聚合《1發劑和含異氰酸酯基的化合物。另夕卜，也可使用不含導電性粒子7的電路連接材料。此時，電路連接材料可稱為NCP(NonConductivePaste,非導電膠)。另一方面，包含導電性粒子7的電^各連4妄材料可稱為ACP(AnisotropicConductivePaste,各向異性導電膠)。膜狀電路連接材料40的厚度優選為5~50(xm。膜狀電3各連接材料40的厚度不到5jxm時，會有第一和第二電路電極22、32之間膜狀電路連接材料40填充不足的傾向。另一方面，超出50(im時，會有很難確保第一和第二電路電極22、32之間的導通的傾向。接著，將膜狀電路連接材料40放在第一電路部件20的形成有電路電極22的面上。之後，將膜狀電路連接材料40沿著圖2(a)的箭頭A和B方向加壓，使膜狀電路連接材料40暫時連接於第一電路部件20(圖2(b))。此時的壓力只要在不損傷電路部件的範圍內，則沒有特別限制，但通常優選為0.130MPa。此外，也可邊加熱邊加壓，加熱溫度為膜狀電路連接材料40基本上不固化的溫度。加熱溫度通常優選為50~190°C。力口熱和加壓優選進行0.5~120秒。接著，如圖2(c)所示，按照使第二電路電極32向著第一電路部件20側的方式，將第二電路部件30放在膜狀電路連接材料40上。另外，膜狀電路連接材料40緊貼在支撐基材(未圖示)上設置時，剝離支撐基材後將第二電路部件30放在膜狀電路連接材料40上。之後，加熱膜狀電路連接材料40的同時，沿著圖2(c)的箭頭A和B方向對全體加壓。此外，即使膜狀電路連接材料40以設置在支撐基材上的原狀進行放置，也具有非常長的可使用時間，而且與電路部件保持非常高的粘接性。加熱溫度例如設定為90~200°C,連接時間例如設定為1秒~10分鐘。這20些條件可根據使用的用途、膜狀電路連接材料、電路部件來適當選擇，根據需要，也可進行後固化。例如，膜狀電路連接材料含有自由基聚合性化合物時的加熱溫度為自由基聚合引發劑可產生自由基的溫度。由此，自由基聚合引發劑產生自由基，引發自由基聚合性化合物的聚合。通過加熱膜狀電^各連接材料40，在使第一電路電極22和第二電^各電極32之間的距離非常小的狀態下將膜狀電路連接材料40固化，第一電路部件20和第二電路部件30通過電路連接部10而被牢固地連接。通過固化膜狀電^各連接材料40形成電路連接部10,得到圖1所示的電S各部件的連接結構l。另外，連接條件可根據使用的用途、膜狀電路連接材料、電路部件來適當選擇。根據本實施方式，在得到的電路部件的連接結構1中，能夠使導電性粒子7與相對的第一和第二電路電極22、32二者接觸，在維持同一電路部件上相鄰的電路電極間的絕緣性的同時，可充分減少相對的第一和第二電路電極22、32之間的連接電阻。由於電路連接部10由上述膜狀電路連接材料的固化物構成，所以電3各連接部10對第一電路部件20和第二電^各部件30的粘4矣力非常高。以上，對本發明的優選實施方式進行了說明，但本發明不限於此。本發明在不脫離其主旨的範圍內可進行多種變形。實施例以下，基於實施例對本發明具體說明，〗旦本發明並未限於此。(導電性粒子的製造)在聚苯乙烯粒子的表面上設置由鎳形成的厚度為0.2;im的層，進而在該由鎳形成的層的表面上設置由金形成的厚度為0.04(am的層。如此得到平均粒徑為10jim的導電性粒子。(氨基甲酸酯型丙烯酸酯的調製)在50。C加熱的同時，攪拌並混合重均分子量為800的聚己內酯二醇400質量份、丙烯酸-2-羥丙酯131質量份、催化劑二月桂酸二丁基錫0.5質量份以及阻聚劑氫醌單曱醚l.O質量份。接著，滴加異佛爾酮二異氰酸酯222質量份，進而邊攪拌邊升溫至80。C進行氨基甲酸酯化反應。確認異氰酸酯基的轉化率為99%以上後，降低溫度，得到氨基曱酸酯型丙烯酸酯。(聚酯型聚氨酯樹脂的調製)通過作為二羧酸的對苯二曱酸和作為二醇的丙二醇的反應得到聚酯型多元醇。將該聚酯型多元醇溶解於曱基乙基酮(MEK)中得到溶液。將製得的溶液加入具有攪拌機、溫度計、冷凝器以及真空發生裝置和氮氣導管的帶有加熱器的不鏽鋼製高壓釜中。接著，向上述高壓釜中加入規定量的作為異氰酸酯的4,4'-二苯基曱烷二異氰酸酯，以相對聚酯型多元醇100質量份為0.02質量份的量加入催化劑二月桂酸二丁基錫，在75。C反應IO個小時，冷卻至4(TC。進而，通過加入哌。秦反應30分鐘進行增鏈後，用三乙胺中和。如果將上述反應後的溶液滴入純水中，則溶劑和催化劑溶於水的同時，析出聚酯型聚氨酯樹脂。之後，用真空乾燥機乾燥析出的聚酯型聚氨酯樹脂。通過GPC分析測定聚酯型聚氨酯樹脂的重均分子量為27000。另外，調製上述聚酯型聚氨酯樹脂時，對苯二曱酸/丙二醇/4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合摩爾比為1.0/1.3/0.25。(苯氧基樹脂的調製)將苯氧基樹脂(聯合碳化物公司制，商品名"PKHC"，重均分子量45000)50g溶解於曱苯(沸點U0.6。C,SP值8.90)/乙酸乙酯(沸點77.rC,SP值9.10)的質量比為50/50的混合溶劑中，形成固體成分為40質量％的溶液。(含氟聚醯亞胺樹脂的調製)準備具有Dean-Stark循環冷卻器、溫度計、攪拌器的1000ml的可拆式燒瓶。向其中加入作為二胺化合物的聚氧丙烯二胺15.Ommo1、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷105.0mmo1、作為非質子性極性溶劑的N-曱基-2-吡咯烷酮287g,在室溫(25°C)下攪拌30分鐘。接著，加入作為可與水共沸的芳香烴類有機溶劑的曱苯180g、作為四羧酸二酐的4，4'-六氟亞丙基雙鄰苯二曱酸二酐114.0mmo1，升溫至5(TC,在該溫度下攪拌1個小時後，進而升溫至160。C並回流3個小時。如果確認理論量的水積存於水分定量接收器中，見不到水流出，則除去水分定量接收器中的水和甲苯，升溫至18(TC除去反應溶液中的甲苯，得到聚醯亞胺樹脂的NMP溶液。將上述聚醯亞胺樹脂的NMP溶液投入曱醇中，回收析出物後，粉碎、幹22燥得到含氟聚醯亞胺樹脂。得到的含氟聚醯亞胺樹脂的重均分子量為112000。將上述含氟聚醯亞胺樹脂溶解於曱基乙基酮中直至為40質量°/0。用下述表2和表3所示的配合比(質量份固體成分換算)調節實施例和比較例的電路連接材料，製造膜狀電路連接材料。(實施例1)將作為膜形成材料的聚酯型聚氨酯樹脂60質量份、作為自由基聚合性化合物的上述氨基曱酸酯型丙烯酸酯40質量份和磷酸酯型丙烯酸酯(共榮社油脂社制，商品名"P2M")1質量份、作為含異氰酸酯基的化合物的甲基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份、作為自由基聚合引發劑的過氧化-2-乙基己酸叔己酯5質量份混合。接著，配合分散相對上述成分100體積份為3體積％的上述導電性粒子，調製成電路連接材料。接著，用塗布裝置將該電路連接材料塗布在厚度為80pm的、一面進行了表面處理的PET膜上，得到塗膜。接著，通過將該塗膜在7(TC熱風乾燥10分鐘，得到厚度為20|am的的膜狀電路連接材料。(實施例2)除了用六亞曱基二異氰酸酯0.5質量份代替曱基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(實施例3)除了用Y-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷0.5質量份代替曱基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(實施例4)除了用Y-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷0.1質量份代替甲基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(實施例5)除了用Y-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷3質量份代替甲基丙烯跣基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(實施例6)除了用Y-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷5質量份代替曱基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(實施例7)除了用苯氧基樹脂60質量份代替聚酯型聚氨酯樹脂60質量份以外，進行與實施例5同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(實施例8)除了用聚酯型聚氨酯樹脂55質量份和含氟聚醯亞胺樹脂5質量份代替聚酯型聚氨酯樹脂60質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(比較例1)除了未使用曱基丙烯醯基異氰酸酯以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(比較例2)除了用y-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷0.05質量份代替曱基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。(比較例3)除了用Y-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷7.5質量份代替曱基丙烯醯基異氰酸酯0.5質量份以外，進行與實施例1同樣的操作，得到膜狀電路連接材料。表2tableseeoriginaldocumentpage24tableseeoriginaldocumentpage25〈電路部件的連接結構的製造〉準備三層柔性基板1(FPC基板1),該基板是將線寬50pm、間距100(Lim和厚度18pm的銅電路配線500根隔著粘接劑層形成在聚醯亞胺膜A(宇部興產社制，商品名"Upilex",厚度75pm)上而得到的。此外，準備兩層柔性基板2(FPC基板2)，該基板是將線寬50pm、間距lOOpm和厚度8pm的銅電路配線500根直接形成在聚醯亞胺膜B(宇部興產社制，商品名"Upilex"，厚度25[im)上而得到的。進而，準備玻璃基板，該基板是將線寬50(im、間距lOO(im和厚度0.4(im的鉻電路配線500根直接形成在玻璃(康寧公司制，商品名"#1737")上而得到的。接著，在上述各FPC基板和玻璃基板之間配置如上所述得到的膜狀電路連接材料。之後，使用熱壓合裝置(加熱方式恆熱型，東麗工程林式會社制)在160。C、3MPa的條件下沿著它們的層疊方向進行IO秒鐘的加熱加壓。如此製成電路部件的連接結構，其通過電路連接材料的固化物以寬2mm電連接FPC基板和玻璃基板。將這樣製成的電路部件的連接結構作為初期特性評價用樣品。如下所示，通過測定如上所述製成的電路部件的連接結構中的電路間的連接電阻和粘接強度、以及觀察電路部件的連接結構中的連接外觀，來評價粘接性。另外，對於初期特性評價用樣品，將連接電阻、粘接強度和連接外觀全部良好的樣品作為粘接性非常優異的電路部件的連接結構。〈連接電阻的測定〉用萬用表(愛德萬測試公司制，商品名TR6848)測定連接電阻，並以鄰接的電路間的電阻150點的平均值(x+3(j)表示。結果示於表4和5中。其中，表4為FPCl/玻璃基板連接樣品的評價結果，表5為FPC2/玻璃基板連接樣品的評價結果。〈粘接強度的測定〉粘接強度按照JIS-Z0237的90度剝離法測定。粘接強度的測定裝置使用TENSILONUTM-4(剝離速度50mm/min，25。C,東洋BALDWIN公司制)。結果示於表4和5中。〈連接外觀的觀察〉將電路部件的連接結構放入85°C、相對溼度為85%RH的恆溫恆溼試驗裝置內250個小時，進行耐溼試驗。之後，從玻璃基板側用顯微鏡觀察粘接後即刻和耐溼試驗後的外觀。電路連接部和電路間間隙界面之間發生剝離時，電路間的絕緣性大大減低，因而判定為NG。結果示於表4和5中。將通過實施例和比較例得到的膜狀電路連接材料分別放入真空包裝材料中，在4(TC放置5天後，與上述同樣地製造電路部件的連接結構，作為可使用時間評價用樣品。之後，對於可使用時間評價用樣品，也同上述一樣地評價粘接性。結果示於表4和5中。在粘接性的評價中，可使用時間評價用樣品的各特性與初期特性評價用樣品的各特性相比變化較小，維持初期特性時，判定為可使用時間長。26tableseeoriginaldocumentpage27由表4和5可知，初期的連接電阻不論是實施例還是比較例，均為1Q左右。此外，初期的粘接強度不論是實施例還是比較例，均為7N/cm以上。特別是實施例5和6中，隨著含異氰酸酯基的化合物的配合量增加，粘接強度變高。此外，實施例8中，通過使用含氟聚醯亞胺，FPC2/玻璃基板連接樣品的粘接強度升高。使用實施例13、5-8和比較例3中得到的膜狀電路連接材料時，均沒有觀察到剝離。另外，實施例4得到的電路連接材料由於含異氰酸酯基的化合物的量少，在耐溼試驗後的FPCl/玻璃基板連接樣品中觀察到少量剝離，但屬於在使用上沒有問題的級別。與此相對，在不含有含異氰酸酯基的化合物的比較例1、含異氰酸酯基的化合物的配合量更少的比較例2中，耐溼試驗後發生剝離。如上所述，實施例1~8和比較例3的粘接強度、連接電阻和連接外觀的初期特性均良好，確認顯示出非常高的粘接性。此外，使用在40。C放置5天後的膜狀電路連接材料時，實施例18和比較例1、2中，均保持著與初期特性相同的粘接性，確認了可使用時間長。另一方面，含異氰酸酯基的化合物的配合量為7.5質量份的比較例3中，在40。C放置5天後的連接電阻上升至初期連接電阻的兩倍以上，可知可^f吏用時間短。由以上可知，實施例1~8的膜狀電路連接材料與比較例1~3的膜狀電路連接材料相比，顯示出非常高的粘接性，而且具有非常長的可使用時間。由此，根據本發明的膜狀電路連接材料，確認了不論對何種電^^部件的材質，均顯示出非常高的粘接性，而且具有非常長的可使用時間。此外可知，本發明的膜狀電路連接材料不僅具有非常長的可使用時間，而且對於下述這樣的電路部件具有特別良好的粘掩性，所述電路部件是支撐電路電極的電路基板由包含選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂和玻璃中的至少一種物質的材料形成的電路部件、以及電路基板的表面塗布或附著有選自氮化矽、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂和丙烯酸樹脂中的至少一種材料的電路部件。產業上利用的可能性根據本發明，能夠提供一種不論對何種電路部件的材質均顯示出非常高的材料的電路部件的連接結構。權利要求1.一種膜狀電路連接材料，其為，用於將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件在所述第一和所述第二電路電極相對的狀態下電連接的膜狀電路連接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、經加熱產生游離自由基的自由基聚合引發劑和含異氰酸酯基的化合物，相對於所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合計100質量份，所述含異氰酸酯基的化合物的含有比例為0.09～5質量份。2.根據權利要求1所述的膜狀電路連接材料，其中，進一步含有含氟有機化合物。3.根據權利要求1或2所述的膜狀電路連接材料，其中，所述膜形成材料包含重均分子量為10000以上的具有氨基甲酸酯鍵的有機化合物。4.根據權利要求1~3中任何一項所述的膜狀電路連接材料，其中，進一步含有導電性粒子。5.—種電路部件的連接結構，其具有第一電路部件、第二電路部件和電路連接部，所述第一電路部件為在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的電路部件，所述第二電路部件為在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極並且按照使所述第二電路電極與所述第一電路電極相對配置的方式來配置的電路部件，所述電路連接部設置在所述第一電路基板和所迷第二電路基板之間、按照使所述第一和所述第二電路電極被電連接的方式來連接所述第一電路部件和所述第二電^^部件，所述電路連接部是權利要求1~4中任何一項所述的膜狀電路連接材料的固化物。6.根據權利要求5所述的電路部件的連接結構，其中，所述第一和所述第二電路電極中的至少一方的表面由包含選自金、銀、錫、鉑族的金屬和銦-錫氧化物組成的組中的至少一種物質的材料形成。7.根據權利要求5或6所述的電路部件的連接結構，其中，所述第一和所述第二電路基板中的至少一方是由包含選自聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂和玻璃組成的組中的至少一種物質的材料形成的基板。8.才艮據權利要求57中任何一項所述的電路部件的連接結構，其中，在所述第一和所述第二電路部件中的至少一方與所述電路連"l妄部之間，形成有包含選自氮化矽、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂和丙烯酸樹脂組成的組中的至少一種材料的層。全文摘要一種膜狀電路連接材料，其為用於將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件在第一和第二電路電極相對的狀態下進行電連接的膜狀電路連接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、經加熱產生游離自由基的自由基聚合引發劑、含異氰酸酯基的化合物，相對於膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計100質量份，含異氰酸酯基的化合物的含有比例為0.09～5質量份。文檔編號H01B5/16GK101675715SQ200880014148公開日2010年3月17日申請日期2008年5月7日優先權日2007年5月9日發明者小島和良,小林宏治,有福徵宏,望月日臣申請人:日立化成工業株式會社