一種接口結構、製備方法及移動終端與流程
2023-09-11 15:06:25 1
本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種接口結構、製備方法及移動終端。
背景技術：
USB(Universal Serial Bus，通用串行總線)是一個外部總線標準，用於規範電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC(Personal Computer，個人計算機)領域的接口技術。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能，被廣泛應用於電子產品中。
USB主要是由金屬端子、塑膠、鐵殼三大組件構成。金屬端子通過一次注塑或者二次注塑成型後，用鐵殼進行支撐和保護。目前，USB存在進液後微短路的情況，主要原因為：金屬端子和塑膠之間因熱膨脹係數的差異和塑膠注塑產生的內應力，導致端子與塑膠結合力差，容易形成微小縫隙。當液體進入相鄰的金屬端子間，易形成微短路，進而發生端子腐蝕。
技術實現要素：
本發明實施例提供一種接口結構、製備方法及移動終端，以解決現有技術中金屬端子與塑膠結合力差，易形成縫隙導致液體流入，發生微短路和金屬端子腐蝕的情況。
第一方面，本發明實施例提供一種接口結構，包括：
塑膠；
多個嵌設於塑膠中的金屬端子，各個金屬端子按照預定方式排列且相互獨立；
金屬端子的外表面包括：位於塑膠中的第一部分表面和裸露於塑膠外的第二部分表面；
其中，第一部分表面上依次形成有導電的電鍍層和不導電的膜層，第二部分表面形成有電鍍層。
第二方面，本發明實施例還提供一種接口結構的製備方法，包括：
在按照預定方式排列且相互獨立的多個金屬端子的外表面形成一導電的電鍍層；
在電鍍層的表面形成一層不導電的膜層；
按照預定嵌設方式，將多個金屬端子注塑於一塑膠中，其中，金屬端子包括：位於塑膠中的第一部分表面和裸露於塑膠外的第二部分表面；
去除金屬端子的第二部分表面的膜層。
第三方面，本發明實施例還提供一種移動終端，包括上述的接口結構。
本發明實施例技術方案的有益效果至少包括：
本發明技術方案，在將金屬端子注塑之前，採用電泳方式在金屬端子電鍍層的表面設置非導電的高分子膜層，起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子形成獨立的個體，在金屬端子注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子的微短路以及金屬端子的腐蝕，且金屬端子表面的高分子膜層與注塑塑膠結合，保證金屬端子與塑膠匹配的牢固性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1表示本發明實施例一提供的接口結構示意圖一；
圖2表示圖1的A-A剖視圖；
圖3表示本發明實施例一提供的接口結構示意圖二；
圖4表示本發明實施例二提供的接口結構製備方法示意圖；
圖5表示本發明實施例四提供的移動終端示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
實施例一
如圖1～圖3所示，本發明實施例一提供一種接口結構，包括：
塑膠10；多個嵌設於塑膠10中的金屬端子11，各個金屬端子11按照預定方式排列且相互獨立；金屬端子11的外表面包括：位於塑膠10中的第一部分表面和裸露於塑膠10外的第二部分表面；其中，第一部分表面上依次形成有導電的電鍍層12和不導電的膜層13，第二部分表面形成有電鍍層12。
具體的，多個金屬端子11按照預定排列方式設置於塑膠10內，其中各個金屬端子11之間間隔預定距離，且塑膠10包覆部分金屬端子11。金屬端子11的外表面包括第一部分表面和第二部分表面，其中第一部分表面位於塑膠10中，第二部分表面裸露於塑膠10外，位於塑膠10中第一部分表面首先覆蓋導電的電鍍層12，在電鍍層12的表面形成不導電的膜層13，其中不導電的膜層13平均且緻密，能夠覆蓋隱蔽處，實現很好的將金屬端子11包覆。且這裡的不導電的膜層13為高分子膜層，高分子膜層為非導電的高分子樹脂(如丙烯酸樹脂)。塑膠10的材料也屬於高分子材料，通過高分子膜層與塑膠10的接合，可以保證部分金屬端子11與塑膠10的匹配牢固性。其中這裡的高分子膜層不局限於高分子樹脂，也可以是其他的高分子材料。
且通過設置非導電的膜層13，可以起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子11形成獨立的個體，在金屬端子11注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子11的微短路以及金屬端子11的腐蝕。
位於塑膠10外的第二部分表面形成有導電的電鍍層12，通過電鍍層12，可以使得金屬端子11與插接件配合。其中金屬端子11第二部分表面因需要與插接件連接，需要將在第二部分表面形成的高分子膜層去除，來保證接口結構的使用。
在本發明實施例中，塑膠10形成一半封閉的容置空間，多個金屬端子11設置於容置空間內；其中在接口結構與插接件配合時，金屬端子11裸露於塑膠10外的第二部分表面通過電鍍層12與插接件接觸。
具體的，塑膠10形成一容納多個金屬端子11的容置空間，且容置空間為一半封閉結構，將塑膠10形成半封閉的結構，可以保證設置在塑膠10外的金屬端子11的部分與插接件配合。金屬端子11的第二部分表面外露於塑膠10，通過金屬端子11的第二部分表面的電鍍層12與插接件的配合，實現接口結構與插接件的連接。
其中，容置空間形成一開口，金屬端子11的第二部分表面通過容置空間的開口與插接件接觸。具體為塑膠10包覆部分金屬端子11，金屬端子11的第一部分表面嵌設於塑膠10中，第一部分表面的電鍍層12上設置有高分子膜層，通過金屬端子11的第一部分表面的高分子膜層與塑膠10的接合，金屬端子11與塑膠10匹配。
其中開口的形狀可以設置為方形或者U型，需要根據實際需求來設定，且開口的尺寸需要保證每一金屬端子11的第二部分表面與插接件接觸。
其中在金屬端子11的外表面設置電鍍層12之後，可以在金屬端子11的電鍍層12的表面設置高分子膜層，然後將第二部分表面的高分子膜層去除，在去除高分子膜層時，採用的方法為雷射熱割，保留電鍍層12，使得金屬端子11的第二部分表面通過電鍍層12與插接件連接。也可以在金屬端子11的外表面設置電鍍層12之後，在金屬端子11的第一部分表面設置高分子膜層，來保證金屬端子11的第二部分表面通過電鍍層12與插接件連接。本發明實施例提供的接口結構可以包括但不限於Micro USB、USB、Type C插座和數據線。
本發明實施例一，通過在將金屬端子注塑之前，採用電泳方式在金屬端子電鍍層的表面設置非導電的高分子膜層，起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子形成獨立的個體，在金屬端子注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子的微短路以及金屬端子的腐蝕，且金屬端子表面的高分子膜層與注塑塑膠結合，保證金屬端子與塑膠匹配的牢固性。
在金屬端子注塑完成後，去除位於塑膠外的金屬端子表面的高分子膜層，使得外露於塑膠的金屬端子通過電鍍層與插接件連接。
實施例二
如圖4所示，本發明實施例二提供的接口結構的製備方法，包括：
步驟401、在按照預定方式排列且相互獨立的多個金屬端子的外表面形成一導電的電鍍層。
在排列金屬端子之前，需要預備材料，根據預備的金屬材料按照模具進行衝壓，得到金屬端子。多個金屬端子按照預定方式進行排列，各個金屬端子的形狀相同，且相鄰金屬端子之間間隔預定距離，在每一金屬端子的外表面形成導電的電鍍層。
步驟402、在電鍍層的表面形成一層不導電的膜層。
在金屬端子的表面形成電鍍層之後，在電鍍層的表面形成不導電的膜層，這裡的膜層為高分子膜層，形成的高分子膜層要求平均且緻密，能夠覆蓋隱蔽處，實現很好的將金屬端子包覆。且這裡的高分子膜層為非導電的高分子樹脂(如丙烯酸樹脂)，當然也可以選擇其他的、具有同等效果的高分子材料。
在電鍍層的表面形成高分子膜層的過程為：在電鍍層的表面通過電泳方式形成一層不導電的膜層。在形成高分子膜層之後，可以對金屬端子起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子形成獨立的個體，在金屬端子注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子的微短路以及金屬端子的腐蝕。
步驟403、按照預定嵌設方式，將多個金屬端子注塑於一塑膠中，其中，金屬端子包括：位於塑膠中的第一部分表面和裸露於塑膠外的第二部分表面。
在金屬端子的表面形成高分子膜層之後，按照預定的嵌設方式，將金屬端子注塑於塑膠中，其中塑膠形成一容納多個金屬端子的容置空間，且容置空間為一半封閉結構，將塑膠形成半封閉的結構，可以保證位於在塑膠外的金屬端子與插接件的配合。
其中金屬端子的第一部分表面位於塑膠中，金屬端子的第二部分表面外露於塑膠，通過金屬端子的第二部分表面的電鍍層與插接件的配合，實現接口結構與插接件的連接。
容置空間形成一開口，金屬端子的第二部分表面通過容置空間的開口與插接件接觸。塑膠包覆部分金屬端子，金屬端子的第一部分表面嵌設於塑膠中，第一部分表面的電鍍層上的高分子膜層通過電泳方式設置於電鍍層的表面，通過金屬端子的第一部分表面的高分子膜層與塑膠的接合，金屬端子與塑膠匹配。開口的形狀可以設置為方形或者U型，需要根據實際需求來設定，且開口的尺寸需要保證每一金屬端子的第二部分表面與插接件接觸。
步驟404、去除金屬端子的第二部分表面的膜層。
在將金屬端子設置於塑膠之後，此時的金屬端子的外表面設置有電鍍層，在電鍍層的外表面設置有高分子膜層，其中金屬端子的第二部分通過開口外露於塑膠，此時需要去除金屬端子的第二部分表面的高分子膜層，具體的方式為：通過雷射熱割去除金屬端子第二部分表面的膜層，保留金屬端子第二部分表面的電鍍層，從而可以保證金屬端子的第二部分表面通過電鍍層與插接件配合，進而實現金屬端子與插接件的連接。
其中金屬端子的第一部分表面的膜層屬於高分子材料，塑膠材料也屬於高分子材料，通過高分子膜層與塑膠的接合，可以保證金屬端子的第一部分表面與塑膠的匹配牢固性。本發明提供的接口結構製備方法可以應用於但不限於Micro USB、USB、Type C插座和數據線的生產製程中。
本發明實施例二，通過在將金屬端子注塑之前，採用電泳方式在金屬端子電鍍層的表面設置非導電的高分子膜層，起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子形成獨立的個體，在金屬端子注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子的微短路以及金屬端子的腐蝕，且金屬端子表面的高分子膜層與注塑塑膠結合，保證金屬端子與塑膠匹配的牢固性。
在金屬端子注塑完成後，去除位於塑膠外的金屬端子表面的高分子膜層，使得外露於塑膠的金屬端子通過電鍍層與插接件連接。
實施例三
本發明實施例三提供一種移動終端，包括上述實施例一所述的接口結構，其中接口結構可以包括但不限於Micro USB、USB、Type C插座和數據線。通過在將金屬端子注塑之前，採用電泳方式在金屬端子電鍍層的表面設置非導電的高分子膜層，起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子形成獨立的個體，在金屬端子注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子的微短路以及金屬端子的腐蝕，且金屬端子表面的高分子膜層與注塑塑膠結合，保證金屬端子與塑膠匹配的牢固性。在金屬端子注塑完成後，去除裸露於塑膠外的金屬端子表面的高分子膜層，使得外露於塑膠的金屬端子通過電鍍層與插接件連接。
實施例四
圖5是本發明另一個實施例的移動終端的結構示意圖。具體地，圖5中的移動終端500可以為手機、平板電腦、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)或車載電腦等。
圖5中的移動終端500包括射頻(Radio Frequency，RF)電路510、存儲器520、輸入單元530、顯示單元540、外設部件550、處理器560、音頻電路570、WiFi(Wireless Fidelity)模塊580和電源590。
其中，輸入單元530可用於接收用戶輸入的數字或字符信息，以及產生與移動終端500的用戶設置以及功能控制有關的信號輸入。具體地，本發明實施例中，該輸入單元530可以包括觸控面板531。觸控面板531，也稱為觸控螢幕，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板531上的操作)，並根據預先設定的程式驅動相應的連接裝置。可選的，觸控面板531可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，並檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，並將它轉換成觸點坐標，再送給該處理器560，並能接收處理器560發來的命令並加以執行。此外，可以採用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現觸控面板531。除了觸控面板531，輸入單元530還可以包括其他輸入設備532，其他輸入設備532可以包括但不限於物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關按鍵等)、軌跡球、滑鼠、操作杆等中的一種或多種。
其中，顯示單元540可用於顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動終端500的各種菜單界面。顯示單元540可包括顯示面板541，可選的，可以採用LCD或有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式來配置顯示面板541。
應注意，觸控面板531可以覆蓋顯示面板541，形成觸摸顯示屏，當該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作後，傳送給處理器560以確定觸摸事件的類型，隨後處理器560根據觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應的視覺輸出。
觸摸顯示屏包括應用程式界面顯示區及常用控制項顯示區。該應用程式界面顯示區及該常用控制項顯示區的排列方式並不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區分兩個顯示區的排列方式。該應用程式界面顯示區可以用於顯示應用程式的界面。每一個界面可以包含至少一個應用程式的圖標和/或widget桌面控制項等界面元素。該應用程式界面顯示區也可以為不包含任何內容的空界面。該常用控制項顯示區用於顯示使用率較高的控制項，例如，設置按鈕、界面編號、滾動條、電話本圖標等應用程式圖標等。
其中外設部件550包括：接口結構551，接口結構551包括塑膠5511，多個嵌設於塑膠5511中的金屬端子5512，各個金屬端子5512按照預定方式排列且相互獨立；金屬端子5512的外表面包括：位於塑膠5511中的第一部分表面和裸露於塑膠5511外的第二部分表面；其中，第一部分表面上依次形成有導電的電鍍層5513和不導電的膜層5514，第二部分表面形成有電鍍層5513。
其中，塑膠5511形成一半封閉的容置空間，多個金屬端子5512設置於容置空間內；其中在接口結構551與插接件配合時，金屬端子5512裸露於塑膠5511外的第二部分表面通過電鍍層5513與插接件接觸。
其中，容置空間形成一開口，金屬端子5512的第二部分表面通過容置空間的開口與插接件接觸。
其中，通過金屬端子5512的第一部分表面的膜層5514與塑膠5511的接合，金屬端子5512與塑膠5511匹配。
其中，膜層5514通過電泳方式設置於電鍍層5513的表面。
其中，膜層5514為高分子膜層，高分子膜層為非導電的高分子樹脂。
這樣，在將金屬端子注塑之前，採用電泳方式在金屬端子電鍍層的表面設置非導電的高分子膜層，起到很好的包覆作用，使得各個金屬端子形成獨立的個體，在金屬端子注塑完成後，不會造成相鄰金屬端子的微短路以及金屬端子的腐蝕，且金屬端子表面的高分子膜層與注塑塑膠結合，保證金屬端子與塑膠匹配的牢固性。在金屬端子注塑完成後，去除裸露於塑膠外的金屬端子表面的高分子膜層，使得外露於塑膠的金屬端子通過電鍍層與插接件連接。
本說明書中的各個實施例均採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
儘管已描述了本發明實施例的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明實施例範圍的所有變更和修改。
最後，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的相同要素。
以上所述的是本發明的優選實施方式，應當指出對於本技術領域的普通人員來說，在不脫離本發明所述的原理前提下還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也在本發明的保護範圍內。